本發(fā)明涉及一種UV封裝的有機硅組合物及其制備方法，屬于膠粘劑技術領域。

背景技術：

所謂UV封裝，是指封裝芯片的波長在365nm-390nm之間的LED。主要用來特種照明和特種光源的，可以分散芯片散熱，提高光效，同事改善LED燈的眩光效應，減少人們對LED燈眩光的不適感。

UV LED越來越多被LED燈廠家接受，使用UV最常遇到的問題是，這么大的功率集中于很小的面積內，散熱的問題是比較嚴重的挑戰(zhàn)。因為UV等在使用的過程中，紫外波長的長時間照射會造成封裝膠水光衰下降，降低了其使用壽命。UV在散熱，耐硫化，結合度，透光率等一系列的問題上，對膠水提出了更高的要求。

技術實現(xiàn)要素：

為了解決上述技術問題，本發(fā)明的目的是，提供一種UV封裝的有機硅組合物及其制備方法，該組合物是一種光衰性能好，耐UV性能強，抗黃變，密封性和耐老性能好的封裝組合物。

本發(fā)明解決上述技術問題的技術方案如下：一種UV封裝的有機硅組合物，由重量配比為1:1的A組分和B組分組成；

所述A組分由以下重量份的原料組成：甲基乙烯基硅樹脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40份、催化劑0.1～0.3份；

所述B組份有以下重量份的原料組成：甲基硅樹脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40，交聯(lián)劑1～4份，抑制劑0.4～0.5份。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明COB封裝的有機硅組合物，A組分在體系中提供特殊的樹脂結構，又有很好地增加其粘接性能和耐熱性能在上述技術方案的基礎上，本發(fā)明還可以做如下改進。

所述甲基乙烯基硅樹脂，其特征在于分子結構中由M、D、Q鏈節(jié)選擇性的組合構成主鏈；其結構如下：

(RMe₂SiO_0.5)a(ViMe₂SiO_0.5)_b(Me₂SiO)c(SiO₂)_d (分子式1)

其中a+b+c/d＝0.75-1.5，a＝0～1.5，b＝0～1.5，c＝0～1.5。

分子式R中可以是以下基團：

所述基團優(yōu)選為

所述的甲基硅樹脂，其結構是由M鏈節(jié)和Q鏈接組成的聚有機硅氧烷，其分子結構如下：

(MeSiO_0.5)a(SiO₂)_b (分子式3)

其中：a/b＝1.0～2.0之間；

所述甲基乙烯基硅油，其特征在于一步其結構式如下：

其中(n+m)/k＝1；n＝10～20,m＝10～20

所述的催化劑是鉑系催化劑；所述鉑系催化劑為氯鉑酸的醇溶液、鉑-乙烯基硅氧烷配合物、鉑烯烴配合物中的任意一種；本發(fā)明優(yōu)選為鉑-乙烯基硅氧烷配合物，鉑含量500-1000ppm；

所述抑制劑為炔醇類物質、含烯烴基環(huán)狀硅氧烷低聚物、苯并三唑中的任意一種，本發(fā)明優(yōu)選為炔醇類物質中的乙炔基環(huán)己醇

所述交聯(lián)劑，為含有側基氫的有機氫聚硅氧烷，結構式如下：

(Me₃Si_0.5)_h(MeSiO_1.5)_i(HSiO_1.5)_l (分子式5)

h＝0.5～1.0、i＝0.5～1.0、l＝0.5～1.0

本發(fā)明解決上述技術問題的另一個技術方案如下：一種UV封裝的有機硅組合物的制備方法如下：

A組分的制備步驟如下：：甲基乙烯基硅樹脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40份、催化劑0.1～0.3份，依次加入攪拌機內，并充入氮氣，混合攪拌均勻，即得所述A組分；

B組分的制備步驟如下：甲基硅樹脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40，交聯(lián)劑1～4份，抑制劑0.4～0.5份，依次加入攪拌機內，并充入氮氣，混合攪拌均勻，即得所述B組分。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好地理解本發(fā)明的技術方案，并使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結合實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。

實施例1

所述A組分的制備步驟如下：甲基乙烯基硅樹脂結構式為(RMe₂SiO_0.5)_0.5(ViMe₂SiO_0.5)_0.5(Me₂SiO)_0.5(SiO₂)₁，R基團為300g，甲基乙烯基硅油(分子4)，其中(n+m)/k＝1；n＝10,m＝10，k＝20，150g,催化劑鉑-乙烯基硅氧烷配合物，鉑含量500ppm 50g，依次加入攪拌機內，并充入氮氣，混合攪拌均勻，即得所述A組分；

所述B組分的制備步驟如下：甲基硅樹脂結構式為(MeSiO_0.5)₂(SiO₂)₁ 300g，甲基乙烯基硅油(分子4)，其中(n+m)/k＝1；n＝15,m＝15，k＝30 160g，交聯(lián)劑結構如(分子式5)h＝0.5、i＝0.5、l＝0.5 30g，抑制劑乙炔基環(huán)己醇5g。依次加入攪拌機內，并充入氮氣，混合攪拌均勻，即得所述B組分。

實施例2

所述A組分的制備步驟如下：甲基乙烯基硅樹脂結構式為(RMe₂SiO_0.5)_0.5(ViMe₂SiO_0.5)_0.5(Me₂SiO)_0.5(SiO₂)₂，R基團為250g，甲基乙烯基硅油(分子4)，其中(n+m)/k＝1；n＝20,m＝20，k＝40、100g，催化劑鉑-乙烯基硅氧烷配合物，鉑含量1000ppm 20g，依次加入攪拌機內，并充入氮氣，混合攪拌均勻，即得所述A組分；

所述B組分的制備步驟如下：甲基硅樹脂結構式為(MeSiO_0.5)_1.5(SiO₂)₁ 250g，甲基乙烯基硅油(分子4)，其中(n+m)/k＝1；n＝15,m＝10，k＝25160g，交聯(lián)劑結構如(分子式5)h＝1.0、i＝1.0、l＝1.0 35g，抑制劑乙炔基環(huán)己醇5g。依次加入攪拌機內，并充入氮氣，混合攪拌均勻，即得所述B組分；

實施例3

所述A組分的制備步驟如下：甲基乙烯基硅樹脂結構式為(RMe₂SiO_0.5)_0.5(ViMe₂SiO_0.5)_0.5(Me₂SiO)_0.5(SiO₂)_1.5，R基團為270g，甲基乙烯基硅油(分子4)，其中(n+m)/k＝1；n＝10,m＝15，k＝25 160g、催化劑鉑-乙烯基硅氧烷配合物，鉑含量750ppm 25g，，依次加入攪拌機內，并充入氮氣，混合攪拌均勻，即得所述A組分；

所述B組分的制備步驟如下：甲基硅樹脂結構式為(MeSiO_0.5)₁(SiO₂)₁270g，甲基乙烯基硅油(分子4)，其中(n+m)/k＝1；n＝20,m＝10，k＝30 260g，交聯(lián)劑結構如(分子式5)h＝0.75、i＝0.75、l＝0.75 80g，抑制劑乙炔基環(huán)己醇6g。依次加入攪拌機內，并充入氮氣，混合攪拌均勻，即得所述B組分；

對比例

對比例采用的是市售用于UV封裝的膠水。

使用時，將所述A組分、B組分按重量比為1:1的配比混合均勻，真空脫泡20分鐘，測試粘度和觸變指數(shù)，隨后點膠于待封裝件上，先在90℃加熱1.5小時，再在150℃加熱2.5小時，即可。

本發(fā)明考察了硅膠的各種性能，物理性能(外觀、粘度、觸變指數(shù))，光學性能(透光率、折射率)。

采用紫外可見分光光度計儀按GB/T2410-80測定透光率；

采用橡膠拉力測試機按GB/T529-1988剪切強度測試，測試記錄數(shù)據(jù)。

由實驗數(shù)據(jù)可以看出，采用新型樹脂體系的UV膠水其剪切強度要明顯好于對比樣品，說明膠水的粘接性能有了很大的提高，另外一個重要的性能耐UV性能結果顯示，經(jīng)過1000h的紫外燈照射，膠水的保持率在90％以上，能很好的適用于UV燈的封裝。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不是用于限制本發(fā)明范圍，凡是在本發(fā)明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均已該包含在本發(fā)明的保護范圍之內。