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      一種無機(jī)復(fù)合磨料及其制備方法與流程

      文檔序號(hào):11897349閱讀:265來源:國知局

      本發(fā)明涉及稀土拋光粉制備技術(shù)領(lǐng)域,具體是一種無機(jī)復(fù)合磨料及其制備方法。



      背景技術(shù):

      近年來,國內(nèi)對(duì)高端精密元件的拋光要求越來越高,因此刺激了國內(nèi)對(duì)高端拋光粉的研究。目前,高級(jí)拋光粉主要應(yīng)用于液晶顯示器、電子精密器件、高端光學(xué)元件、液晶玻璃基板、硬盤玻璃基板等鄰域。CMP(Chemical Mechanical Polishing)是公認(rèn)的幾乎唯一的全局平坦化技術(shù),但在拋光過程中單一的無機(jī)拋光材料往往得不到令人滿意的結(jié)果,例氧化硅拋光粉具有易制備,硬度小,漿料分散性好等優(yōu)點(diǎn),但其拋光效率低;鈰系稀土拋光粉具有拋光速率快,拋光精度高,易清洗、污染小等優(yōu)點(diǎn),但其價(jià)格較貴,分散性不好,易團(tuán)聚;氧化鋁拋光粉的硬度大,且拋光速率高,但容易造成工件表面劃傷。因此,需要一種新型的拋光材料,提高對(duì)工件的拋光效率。與單一組成相的納米粒子不同,復(fù)合顆粒是指由兩種或兩種以上的物理和/或化學(xué)性質(zhì)不同的物質(zhì)組合而成的一種多相材料。利用不同種類和性質(zhì)磨料之間的協(xié)同作用,達(dá)到提高拋光效果的目的。

      目前無機(jī)復(fù)合磨粒的制備大多采用沉淀法,先合成CeO2,再包覆在已制備好的SiO2微粒上,合成工藝復(fù)雜,且該方法中無機(jī)納米顆粒很難均勻包覆在另一種無機(jī)微球內(nèi)核表面。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明的目的在于提供一種無機(jī)復(fù)合磨料及其制備方法,該無機(jī)復(fù)合磨料是以氧化硅為內(nèi)核,氧化鈰為外殼的復(fù)合磨粒,工藝簡單、節(jié)省時(shí)間,且可以獲得被CeO2包覆均勻、完整的CeO2/SiO2復(fù)合微球。

      本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:

      一種無機(jī)復(fù)合磨料,所述磨料以SiO2微球?yàn)橛操|(zhì)磨料核心,SiO2微球沿外圓周均勻附著一組緊密排列的CeO2微球,形成核殼結(jié)構(gòu)的復(fù)合微球。

      本發(fā)明還提供一種無機(jī)復(fù)合磨料的制備方法,包括以下步驟:

      S1、采用無水乙醇和去離子水溶解40wt%的硅溶膠,得到硅溶液,硅溶膠、無水乙醇與去離子的體積比為1:2.5:2.5;

      S2、將硅溶液加入到1.2mol/L的硝酸亞鈰溶液中得到混合溶液,硅溶液與硝酸亞鈰溶液的體積比為50:3;

      S3、加入5wt%的十六烷基三甲基溴化銨,十六烷基三甲基溴化銨與硅溶液的體積比為3:5;之后于55℃恒溫水浴槽中加熱、保溫,以400r/min的速度用磁力攪拌器攪拌3h,使鈰顆粒均勻的分散在溶膠中,得到均勻的混合液前驅(qū)體;

      S4、將混合液前驅(qū)體通過噴霧干燥器干燥,得到混合物前驅(qū)體;

      S5、將混合物前驅(qū)體在1000℃馬弗爐中焙燒保溫6小時(shí),取出冷卻后得到本發(fā)明的無機(jī)復(fù)合磨料。

      本發(fā)明的有益效果是,舍棄傳統(tǒng)的制備方法,先將水合硝酸鈰與硅溶膠混合均勻,繼而通過噴霧干燥法直接制備出混合物前驅(qū)體,再通過煅燒,得到CeO2與SiO2的復(fù)合氧化物磨料,減少了中間沉淀以及沉淀物的干燥過程,操作工藝簡單,節(jié)省時(shí)間,并且可以獲得被CeO2包覆均勻、完整的CeO2/SiO2復(fù)合微球。

      附圖說明

      下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明:

      圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實(shí)施方式

      如圖1所示,本發(fā)明提供一種無機(jī)復(fù)合磨料,所述磨料以SiO2微球1為硬質(zhì)磨料核心,SiO2微球1沿外圓周均勻附著一組緊密排列的CeO2微球2,形成核殼結(jié)構(gòu)的復(fù)合微球。

      本發(fā)明還提供一種無機(jī)復(fù)合磨料的制備方法,包括以下步驟:

      S1、采用無水乙醇和去離子水溶解40wt%的50ml硅溶膠,得到硅溶液,硅溶膠、無水乙醇與去離子的體積比為1:2.5:2.5;

      所述硅溶膠可采用正硅酸乙酯為硅源,以無水乙醇為溶劑,70±2℃下保溫,反應(yīng)平穩(wěn)選定pH值為1.5~2.0,通過水解得到硅溶膠;

      S2、去1.2mol/L的硝酸亞鈰溶液3ml,將硅溶液加入到硝酸亞鈰溶液中得到混合溶液;

      硝酸亞鈰溶液可采用工業(yè)上的純碳酸鈰,CeO2/TREO≥99.9%,TREO≥50%,加入1mol/L濃度的硝酸溶液中溶解,得到硝酸亞鈰溶液;

      S3、再加入30ml質(zhì)量百分比5wt%的十六烷基三甲基溴化銨;之后于55℃恒溫水浴槽中加熱、保溫,以400r/min的速度用磁力攪拌器攪拌3h,使鈰顆粒均勻的分散在溶膠中,得到均勻的混合液前驅(qū)體;

      S4、將混合液前驅(qū)體通過噴霧干燥器干燥,得到混合物前驅(qū)體;

      噴霧干燥時(shí)的進(jìn)風(fēng)溫度為150~250℃、出風(fēng)溫度為75~125℃、進(jìn)氣壓力3.5Bar、進(jìn)氣口空氣流量1000L/h,混合液前驅(qū)體流量1000~1200ml/h,混合液前驅(qū)體的固含量為15%;

      S5、將混合物前驅(qū)體在1000℃馬弗爐中焙燒保溫6小時(shí),取出后在1小時(shí)內(nèi)冷卻至常溫,得到本發(fā)明的無機(jī)復(fù)合磨料。

      鈰顆粒均勻的分散在溶膠中,得到均勻的混合液前驅(qū)體;混合液前驅(qū)體在噴霧干燥器上干燥時(shí),水分瞬間蒸發(fā),使得到混合物前驅(qū)體無團(tuán)聚,分散性好;制備的混合物前驅(qū)體煅燒時(shí)間大于300min,易使顆粒形狀呈球形;然后快速冷卻得到CeO2/SiO2復(fù)合磨粒拋光粉,急速冷卻有利形成缺陷顆粒,具有更好的吸附能力,進(jìn)而提高拋光切削力;減少了中間沉淀以及沉淀物的干燥過程,操作工藝簡單,節(jié)省時(shí)間,并且可以獲得被CeO2包覆均勻、完整的CeO2/SiO2復(fù)合微球。

      以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制;任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下,都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做出許多可能的變動(dòng)和修飾,或修改為等同變化的等效實(shí)施例。因此,凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡單修改、等同替換、等效變化及修飾,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。

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