本發(fā)明屬于導電膠帶技術領域，具體涉及一種導電壓敏膠組合物及其在生產(chǎn)厚膠層導電膠帶中的應用。
技術背景
導電膠帶已廣泛應用于各類變壓器、手機、pda、led顯示器、筆記本電腦、復印機等各種電子產(chǎn)品內(nèi)需電磁屏蔽的地方，能夠消除電磁干擾，隔離電磁波對人體的傷害，同時能夠避免干擾電壓和電流影響產(chǎn)品功能。目前這類導電膠帶一般有基材：金屬箔（銅箔，鋁箔）或布（無紡布、導電布）涂布一層導電壓敏膠組成，由于基材的導電性均較好，壓敏膠的導電性直接決定了最終導電膠帶的導電性能。而壓敏膠的導電性與膠水中導電顆粒的用量和膠膜厚度有很大的關系，在填料添加量大時壓敏膠的粘結(jié)性會有所下降，膠膜越厚導電性相對越差。在一些要求高綁定的應用中，對粘性要求高時（≥20n／inch），不得不增加膠膜厚度以提高粘性，這有可能降低了導電性能。為此，在厚膠層情況下（≥20微米），良好的導電性且具有高粘性的導電膠帶，仍是目前需要解決的問題。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于提供一種導電壓敏膠組合物及其在生產(chǎn)厚膠層導電膠帶中的應用，制成的導電膠帶在膠層厚度大于20微米時，粘性可以≥20n／inch，且導電性良好。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術方案為：
一種導電壓敏膠組合物，由以下質(zhì)量份的組分組成：丙烯酸酯聚合物100份、導電顆粒1~10份、增粘樹脂5~15份、固化劑0.01~0.1份、溶劑10~30份，其中所述導電顆粒為鎳粉和導電玻纖的混合物。
所述導電顆粒中鎳粉和導電玻纖的質(zhì)量比為（20~5）:1。
增粘樹脂包括各類松香樹脂，各類萜烯樹脂。
所述鎳粉為純鎳粉，鎳包石墨粉或者鎳包玻璃粉中的至少一種。
所述導電玻纖的長徑比為小于30:1。
所述組合物優(yōu)選由以下質(zhì)量份的組分組成：丙烯酸酯聚合物100份、純鎳粉5份、導電玻纖0.7份、增粘樹脂10份、固化劑0.05份、溶劑20份。
所述的導電壓敏膠組合物在生產(chǎn)厚膠層導電膠帶中的應用。使用溶劑將丙烯酸酯聚合物、導電顆粒和增粘樹脂溶解混合，攪拌15-30分鐘，然后加入固化劑攪拌15分鐘，在離型膜上涂布成膜，然后在100-110度條件下烘烤5-10分鐘，然后轉(zhuǎn)移貼合在基材上，以應用需要可以控制干膠厚度在25-50微米。
所述基材包括銅箔、鋁箔、導電布或者導電無紡布。
所述固化劑為異氰酸酯或氮吡啶類固化劑如氮丙啶交聯(lián)劑cx-100，異氰酸酯類交聯(lián)劑px2300a
所述溶劑為乙酸乙酯或甲苯
所述增粘樹脂為萜烯類，松香或改性松香類，如arizonesylvilatere100l，sylvarestp105等。
有益效果：本發(fā)明提供的導電壓敏膠組合物中填料添加量少，將鎳粉和導電玻纖的混合作為導電顆粒，導電性能好，導電膠帶在膠層厚度大于20微米時，粘性可以≥20n／inch，且導電性良好。
具體實施方式
以下實施例中，所述原料來源及其型號如下：
丙烯酸樹脂聚合物，昆山石梅，型號ps8231
實施例1
一種導電壓敏膠組合物，由以下質(zhì)量份的組分組成：丙烯酸酯聚合物100份、純鎳粉5份、長徑比為13:1的導電玻纖0.5份、增粘樹脂arizonesylvilatere100l10份、固化劑px2300a0.05份、乙酸乙酯溶劑20份。
使用溶劑將丙烯酸酯聚合物、導電顆粒和增粘樹脂溶解混合，攪拌15-30分鐘，然后加入固化劑攪拌15分鐘，在離型膜上涂布成膜，然后在100-110度條件下烘烤5-10分鐘，然后轉(zhuǎn)移貼合在銅箔上，干膠厚度為25微米。
實施例2
一種導電壓敏膠組合物，由以下質(zhì)量份的組分組成：丙烯酸酯聚合物100份、純鎳粉5份、長徑比為13:1的導電玻纖0.7份、增粘樹脂arizonesylvilatere100l10份、固化劑px2300a0.05份、乙酸乙酯20份。
使用溶劑將丙烯酸酯聚合物、導電顆粒和增粘樹脂溶解混合，攪拌15-30分鐘，然后加入固化劑攪拌15分鐘，在離型膜上涂布成膜，然后在100-110度條件下烘烤5-10分鐘，然后轉(zhuǎn)移貼合在銅箔上，干膠厚度為30微米。
實施例3
一種導電壓敏膠組合物，由以下質(zhì)量份的組分組成：丙烯酸酯聚合物100份、純鎳粉5份、長徑比為13:1的導電玻纖0.7份、增粘樹脂re100l10份、固化劑px2300a0.05份、溶劑乙酸乙酯20份。
使用溶劑將丙烯酸酯聚合物、導電顆粒和增粘樹脂溶解混合，攪拌15-30分鐘，然后加入固化劑攪拌15分鐘，在離型膜上涂布成膜，然后在100-110度條件下烘烤5-10分鐘，然后轉(zhuǎn)移貼合在銅箔上，干膠厚度為35微米。
實施例4
一種導電壓敏膠組合物，由以下質(zhì)量份的組分組成：丙烯酸酯聚合物100份、純鎳粉5份、增粘樹脂re100l10份、固化劑px2300a0.05份、溶劑乙酸乙酯20份。
使用溶劑將丙烯酸酯聚合物、純鎳粉和增粘樹脂溶解混合，攪拌15-30分鐘，然后加入固化劑攪拌15分鐘，在離型膜上涂布成膜，然后在100-110度條件下烘烤5-10分鐘，然后轉(zhuǎn)移貼合在銅箔上，干膠厚度為25微米。
實施例1-4制備得到的導電膠帶的性能參數(shù)如表1所示。
表1：