技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種電磁屏蔽涂料，按重量百分比計，所述電磁屏蔽涂料包括：3～20％的導電劑；30～45％的有機硅類樹脂；8～20％的環(huán)氧類樹脂；10～15％的第一硅烷偶聯劑；0.01～5％的催化劑，30～40％的醇類有機溶劑；其中，所述有機硅類樹脂包括硅酸酯；所述第一硅烷偶聯劑為含有氨基官能團的硅烷偶聯劑。本發(fā)明通過的電磁屏蔽涂料，可自然固化，無需光和熱條件進行固化，且附著力好，對環(huán)境危害也較小。

技術研發(fā)人員：楊誠;吳鐺;劉佳惺;鄒培超
受保護的技術使用者：清華大學深圳研究生院
技術研發(fā)日：2017.07.19
技術公布日：2017.10.10