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      一種高性能led封裝用膠的制備方法

      文檔序號:8217915閱讀:379來源:國知局
      一種高性能led封裝用膠的制備方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及光電器件的封裝技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種高性能LED燈封裝用膠的制 備方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002] LED是采用環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅等有機(jī)材料作為封裝介質(zhì)的半導(dǎo)體固態(tài)光源。隨著近 幾年LED芯片及材料技術(shù)研發(fā)的突破,LED封裝技術(shù)也得到了突破性的提高。近年來,隨著 電子技術(shù)和電子封裝技術(shù)的發(fā)展,對封裝材料性能的要求也越來越高,電子封裝不僅要求 封裝材料具有優(yōu)良的電性能、熱性能以及機(jī)械性能,還要求具有高可靠性和低成本,這也是 封裝樹脂成為現(xiàn)代電子封裝主流材料的主要原因,其約占整個封裝材料市場的95%以上。
      [0003] 環(huán)氧樹脂以其優(yōu)良的粘結(jié)性、介電性、密封性、電絕緣性、透明性,成為目前使用最 為廣泛的LED封裝用材料。但環(huán)氧樹脂本身的折射率低,而且固化后的環(huán)氧樹脂的交聯(lián)密 度高會導(dǎo)致內(nèi)應(yīng)力大,從而耐沖擊性能差,脆性大,與內(nèi)封裝界面會發(fā)生分離。為提高環(huán)氧 樹脂的性能,對其進(jìn)行改性的研宄很多,但由于環(huán)氧樹脂本身性能的限制,長期以來僅限于 小功率LED的應(yīng)用。
      [0004] 有機(jī)硅材料的主鏈為Si-0-Si,側(cè)基為甲基,整個分子鏈呈螺旋狀這種特殊的雜鏈 分子結(jié)構(gòu)賦予其許多優(yōu)異性能,如透光率高、熱穩(wěn)定性好、耐紫外光性強(qiáng)、內(nèi)應(yīng)力小、吸濕性 低等,所以有機(jī)硅封裝材料受到國內(nèi)外研宄者的關(guān)注,但國內(nèi)目前關(guān)于有機(jī)硅封裝材料的 報道還不是很多,且多依賴進(jìn)口,這直接影響了國內(nèi)功率型LED的價格和推廣應(yīng)用。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005] 針對上述技術(shù)中存在的不足之處,本發(fā)明提供了一種高折射率、高透光率、粘結(jié)力 好、韌性和塑性好,可有效提高LED燈的使用壽命的高性能LED封裝用膠。
      [0006] 本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種高性能LED封裝用膠的制備方法,所述制備方法 的步驟包括:
      [0007] ①將重量份分別為20?40份的苯基三甲基氧基硅烷、12?30份的二苯基二甲 氧基硅烷、8?15份的二甲基二乙氧基硅烷、1?5份的γ -縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅 烷、22?25份的水、5?12份的乙醇、0. 1?0. 5份的鹽酸進(jìn)行攪拌水解8?15min后,在 攪拌條件加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10?15份的四甲基二乙烯基二硅氧烷反應(yīng)4?8h,120?150°C 條件下,減壓蒸餾得到苯基乙烯基硅聚合物;
      [0008] ②將重量份分別為30?60份的所述苯基乙烯基硅聚合物、40?80份的甲基苯基 乙烯基硅油、0. 1?0. 5份的鉑系催化劑,加入反應(yīng)釜,攪拌均勻得A組份;
      [0009] ③將重量份為30?60份的所述苯基乙烯基硅聚合物、50?65份的甲基苯基含氫 硅油、1?5份的苯基硅烷、0. 1?0. 3份的阻聚劑,加入反應(yīng)釜,攪拌均勻得B組份;
      [0010] ④將所述A組份和所述B組份按照質(zhì)量比為1:1進(jìn)行混合并攪拌均勻,經(jīng)減壓排 泡后,先于90?100°C下固化0. 5?lh,再于130?150°C下固化3?5h,得LED燈封裝用 膠。
      [0011] 其中所述的鉑系催化劑為氯鉑酸-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物或鉑-甲基苯 基聚硅氧烷配合物中的一種。
      [0012] 其中所述的甲基苯基乙烯基硅油由質(zhì)量分?jǐn)?shù)為60?80 %的高粘度所述甲基苯基 乙烯基硅油和質(zhì)量分?jǐn)?shù)為20?35%的低粘度所述甲基苯基乙烯基硅油組成。所述的高粘 度甲基苯基乙烯基硅油的粘度為6000?IOOOOmpa. s,所述的低粘度甲基苯基乙烯基硅油 的粘度為500?800mpa. s。
      [0013] 其中所述的甲基苯基含氫硅油中活性氫的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0. 4?0. 6%。所述的阻聚 劑為2, 5-二叔基對苯二酚、2-叔丁基對苯二酚或?qū)αu基苯甲醚中的一種或幾種。
      [0014] 為了提高聚合物的折射率和透光率,需要引入具有大的介質(zhì)極化率、高摩爾折射 度和小分子體積的基團(tuán)來實現(xiàn),本發(fā)明在苯基乙烯基硅聚合物制備的過程中,引入苯基和 甲基這兩種功能性基團(tuán)對聚合物的折射率和透光率進(jìn)行調(diào)節(jié),并通過反復(fù)實驗驗證,得到 最優(yōu)的反應(yīng)配比。此外,帶有環(huán)氧基團(tuán)的γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的加入,可以 在一定程度上提高聚合物的粘合力,提高膠體與燈架的粘結(jié)力。
      [0015] 在配膠過程中,甲基苯基乙烯基硅油的粘度對封裝膠的內(nèi)聚力影響很大,甲基苯 基乙烯基硅油的粘度若過高,大量苯環(huán)的存在,位阻較大,可能會導(dǎo)致封裝膠的交聯(lián)反應(yīng)不 完全。少量分子鏈較短、粘度較小的甲基苯基乙烯基硅油的引入可提高交聯(lián)反應(yīng)的程度,提 高封裝膠的內(nèi)聚力。
      [0016] 甲基苯基含氫硅油中含有Si-H鍵,在鉑系催化劑的催化作用下可以和苯基乙烯 基娃聚合物、甲基苯基乙條基娃油發(fā)生娃氣加成交聯(lián)反應(yīng),完成固化。甲基苯基含氣娃油中 活性氫的含量過高,會使得聚合物的分子鏈相對較長,影響封裝膠的韌性。本發(fā)明所述的甲 基苯基含氫硅油中活性氫的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0. 4?0. 6%,合適比例的Si-H鍵引入最終聚合物 中,得到的封裝膠韌性和塑性好,耐高低溫交替時產(chǎn)生的冷熱沖擊性能強(qiáng)。
      [0017] 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,其有益效果是:
      [0018] (1)本發(fā)明在苯基乙烯基硅聚合物聚合過程中,引入苯基和甲基這兩種功能性基 團(tuán)對聚合物的折射率和透光率進(jìn)行調(diào)節(jié),并加入了帶有環(huán)氧基團(tuán)的γ -縮水甘油醚氧丙基 二甲氧基娃燒,最終提尚了封裝膠的折射率、透光率及粘接力;
      [0019] (2)本發(fā)明在配膠過程中,高粘度和低粘度甲基苯基乙烯基硅油的配合使用,可有 效提高交聯(lián)反應(yīng)的程度,從而最終提高封裝膠的內(nèi)聚力;
      [0020] (3)本發(fā)明選用的交聯(lián)劑甲基苯基含氫娃油中活性氫的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0. 4?0. 6%, 得到的封裝膠韌性和塑性好,可有效提高LED燈的使用壽命。
      【具體實施方式】
      [0021] 下面結(jié)合實施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明,以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書 文字能夠據(jù)以實施。
      [0022] 實施例1 :
      [0023] -種高性能LED封裝用膠的制備方法,所述制備方法包括:
      [0024] ①將重量份分別為25份的苯基三甲基氧基硅烷、25份的二苯基二甲氧基硅烷、10 份的二甲基二乙氧基硅烷、2份的γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、22份的水、5份的乙 醇、0. 2份的鹽酸進(jìn)行攪拌水解8min后,在攪拌條件加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10. 8份的四甲基二乙 烯基二硅氧烷反應(yīng)4h,120°C條件下,減壓蒸餾得到苯基乙烯基硅聚合物;
      [0025] ②將重量份分別為35. 5份的所述苯基乙烯基硅聚合物、42. 6份粘度為7000mpa. s的甲基苯基乙烯基硅油、21. 7份粘度為500mpa. s的甲基苯基乙烯基硅油、0. 2份的氯鉑 酸-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物,加入反應(yīng)釜,攪拌均勻得A組份;
      [0026] ③將重量份為35份的所述苯基乙烯基硅聚合物、62. 6份的活性氫的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為 0. 4?0. 6%甲基苯基含氫硅油、2. 3份的苯基硅烷、0. 1份的2, 5-二叔基對苯二酚,加入反 應(yīng)釜,攪拌均勻得B組份;
      [0027] ④將所述A組份和所述B組份按照質(zhì)量比為1:1進(jìn)行混合并攪拌均勻,經(jīng)減壓排 泡后,先于90°C下固化lh,再于140°C下固化3h,得LED封裝用膠。所得LED封裝用膠的各 項性能指標(biāo)值見表1。
      [0028] 實施例2 :
      [0029] -種高性能LED封裝用膠的制備方法,所述制備方法包括:
      [0030] ①將重量份分別為30份的苯基三甲基氧基硅烷、15份的二苯基二甲氧基硅烷、10 份的二甲基二乙氧基硅烷、3份的γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、23份的水、7份的乙 醇、0. 5份的鹽酸進(jìn)行攪拌水解12min后,在攪拌條件加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)為11. 5份的四甲基二乙 烯基二硅氧烷反應(yīng)7h,150°C條件下,減壓蒸餾得到苯基乙烯基硅聚合物;
      [0031] ②將重量份分別為55份的所述苯基乙烯基硅聚合物、30. 6份粘度為IOOOOmpa. s的甲基苯基乙稀基娃油、13. 9份粘度為600mpa. s的甲基苯基乙稀基娃油、0. 5份的氯鉬
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