含有填料的硅酮組合物的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及填充的加成-交聯(lián)硅酮組合物，其尤其允許暴露于強(qiáng)腐蝕環(huán)境的電部 件和電子部件的保護(hù)性包封。
【背景技術(shù)】
[0002] 硅酮澆鑄組合物廣泛用來(lái)保護(hù)電子電路以避免腐蝕。當(dāng)今，電子部件還越來(lái)越多 地暴露于特別侵蝕性的、有害的含硫氣體。迄今為止可用的硅酮澆鑄組合物具有相對(duì)于硫、 硫化氫、二氧化硫、二硫化碳、和其它有機(jī)硫化合物的高滲透性，并且產(chǎn)生的金屬導(dǎo)體軌跡 的腐蝕導(dǎo)致這些部件的故障和壽命縮短。
[0003] EP 1 295 905 A1描述了硅酮包封組合物，其包含金屬粉末作為填料，例如由銀、 銅、鐵、鎳、鋁、錫、和鋅構(gòu)成的粉末，這里優(yōu)選使用銅粉。然而，在上述文獻(xiàn)中提供的解決方 案，其中使用純金屬表面，仍然不是足夠有效的，這是因?yàn)閮H金屬的相對(duì)較小的有效表面積 可用于攔截含硫氣體的反應(yīng)。另外還有相關(guān)與這種解決方案的許多其它缺點(diǎn)，例如高價(jià)格、 高密度、和不利的阻尼特性。特別不利的因素是含金屬填料在硅酮組合物中的沉降，這導(dǎo)致 不均勻的填料分布。
[0004] 因此，一個(gè)目的是提供并不具有上述缺點(diǎn)的填充的硅酮組合物，提供（尤其是電 子部件的）金屬表面的良好保護(hù)（相對(duì)于有害的含硫氣體），以及不呈現(xiàn)存在于硅酮組合物 中的填料的沉降，其目的是確保均勻的填料分布。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 通過(guò)本發(fā)明來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的。
[0006] 本發(fā)明提供了加成-交聯(lián)硅酮組合物，包含：
[0007] (1)有機(jī)硅化合物，其具有含有脂族碳-碳多鍵的基團(tuán)，
[0008] (2)有機(jī)硅化合物，其具有硅鍵合的氫原子，
[0009] (3)催化劑，其促進(jìn)硅鍵合的氫和脂族多鍵之間的加成反應(yīng)，以及
[0010] (4)具有銀涂層的硅酸鹽空心玻璃微珠作為填料，其中，按重量計(jì)大于95%的施 加于硅酸鹽空心玻璃微珠的銀采取金屬銀的形式。
[0011] 本發(fā)明的硅酮組合物可以是單組分硅酮組合物或雙組分硅酮組合物。
[0012] 如果以雙組分硅酮組合物的形式提供本發(fā)明的硅酮組合物，則兩種組分可以包含 以任何所期望的組合的所有組分，條件是組分（2)和（3)彼此分開(kāi)。
[0013] 使用的具有包含脂族碳-碳多鍵的基團(tuán)的有機(jī)硅化合物（1)優(yōu)選是由以下通式的 單元構(gòu)成的直鏈或支鏈的有機(jī)聚硅氧烷：
[0014] RaR bSi〇(4-a-b)/2 ⑴，
[0015] 其中
[0016] R是單價(jià)、可選取代的烴基團(tuán)，其不含脂族碳-碳多鍵并且其具有1至18個(gè)碳原子 /基團(tuán)，以及
[0017] R1是單價(jià)烴基團(tuán)，其具有末端的脂族碳-碳多鍵并且具有2至8個(gè)碳原子/基團(tuán)，
[0018] a是0、1、2、或3，
[0019] b 是 0、1、或 2，
[0020] 以及總和a+b是0、1、2、或3，
[0021] 條件是存在的基團(tuán)R1的平均數(shù)是至少2。
[0022] 優(yōu)選的是，存在的有機(jī)硅化合物（1)包含以下通式的有機(jī)聚硅氧烷：
[0023] R^Rg^SiO (SiR20) n (SiRR'O) mSiR3_gR1g (II)
[0024] 其中R和R1是如上述所限定的，
[0025] g是0、1、或2，
[0026] n是0或1至1500的整數(shù)，以及
[0027] m是0或1至200的整數(shù)，
[0028] 條件是存在的基團(tuán)R1的平均數(shù)是至少2。
[0029] 對(duì)于本發(fā)明的目的，化學(xué)式（II)旨在表示，在有機(jī)聚硅氧烷分子中，n個(gè)單 元-(SiR 20)_和m個(gè)單元-(SiRRiO) -可以具有任何所期望的分布。
[0030] 基團(tuán)R的實(shí)例是烷基基團(tuán)，例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、1-正丁基、2-正丁 基、異丁基、叔丁基、正戊基、異戊基、新戊基、叔戊基基團(tuán)，己基基團(tuán)，例如正己基基團(tuán)，庚 基基團(tuán)，例如正庚基基團(tuán)，辛基基團(tuán)，例如正辛基基團(tuán)，和異辛基基團(tuán)，例如2, 2, 4-三甲基 戊基基團(tuán)，壬基基團(tuán)，例如正壬基基團(tuán)，癸基基團(tuán)，例如正癸基基團(tuán)，十二烷基基團(tuán)，例如正 十^烷基基團(tuán)，以及十八烷基基團(tuán)，例如正十八烷基基團(tuán)；環(huán)烷基基團(tuán)，如環(huán)戊基、環(huán)己基、 環(huán)庚基、和甲基環(huán)己基基團(tuán)；芳基基團(tuán)，例如苯基、萘基、蒽基、和菲基基團(tuán)；烷芳基基團(tuán)，如 鄰、間和對(duì)甲苯基基團(tuán)、^甲苯基基團(tuán)、和乙基苯基基團(tuán)；以及芳烷基基團(tuán)，例如芐基基團(tuán)、 a-和|3-苯基乙基基團(tuán)。
[0031] 取代的基團(tuán)R的實(shí)例是鹵代烷基基團(tuán)，例如3, 3, 3-三氟-正丙基基團(tuán)、 2, 2, 2, 2'，2'，2'-六氟異丙基基團(tuán)、七氟異丙基基團(tuán)，以及鹵代芳基基團(tuán)，例如鄰、間和 對(duì)氯苯基基團(tuán)，以及上文針對(duì)R提及的所有基團(tuán)，其中它們優(yōu)選可以具有通過(guò)以下基團(tuán)的 取代：疏基、環(huán)氧官能團(tuán)、幾基、酬基、條胺、氣基、氣基乙基氣基、異氛酸基、芳氧基、丙條醜 氧基、甲基丙烯酰氧基、羥基、和鹵基。
[0032] 優(yōu)選的是，基團(tuán)R是具有1至6個(gè)碳原子的單價(jià)烴基團(tuán)，以及在這里特別優(yōu)選甲基 基團(tuán)。
[0033] R1是具有脂族碳-碳多鍵的單價(jià)、SiC鍵合的烴基團(tuán)。
[0034] 基團(tuán)R1的實(shí)例是鏈烯基基團(tuán)，例如乙烯基、5-己烯基、環(huán)己烯基、1-丙烯基、稀丙 基、3-丁烯基、和4-戊烯基基團(tuán)，以及炔基基團(tuán)，例如乙炔基、炔丙基、和1-丙炔基基團(tuán)。
[0035] 優(yōu)選的是，基團(tuán)R1是鏈烯基基團(tuán)，以及在這里特別優(yōu)選乙烯基基團(tuán)。
[0036] 本發(fā)明的有機(jī)硅化合物⑴的平均粘度優(yōu)選在25°C是200至100 OOOmPa. s，優(yōu)選 在25°C是500至20 OOOmPa. s，以及特別優(yōu)選在25°C是500至5000mPa. s。
[0037] 可以使用一種類(lèi)型的有機(jī)硅化合物（1)或各種類(lèi)型的有機(jī)硅化合物（1)。
[0038] 優(yōu)選的是，使用的具有硅鍵合的氫原子的有機(jī)硅化合物（2)包含由以下通式的單 元構(gòu)成的直鏈、環(huán)狀、或支鏈的有機(jī)聚硅氧烷：
[0039] RcHdSiO(4_c_ d)/2 (II)，
[0040]其中
[0041] R是如上述所限定的，
[0042] c 是 0、1、2、或 3，
[0043] d 是 0、1、或 2，
[0044] 以及總和e+f是0、1、2、或3，
[0045] 條件是存在的硅鍵合的氫原子的平均數(shù)是至少2。
[0046]優(yōu)選的是，使用的有機(jī)娃化合物⑵包含以下通式的有機(jī)聚硅氧烷：
[0047]HhR3_hSiO (SiR20)。（SiRHO) pSiR3_hHh (IV)，
[0048] 其中R是如上述所限定的，
[0049] h 是 0、1、或 2，
[0050] 〇是0或1至1500的整數(shù)，以及
[0051] p是0或1至200的整數(shù)，
[0052] 條件是，存在的硅鍵合的氫原子的平均數(shù)是至少2。
[0053] 特別優(yōu)選的是，有機(jī)硅化合物（2)包含至少3個(gè)硅鍵合的氫原子。
[0054] 對(duì)于本發(fā)明的目的，化學(xué)式（IV)旨在表示，在有機(jī)聚硅氧烷分子中〇個(gè)單 元-(SiR 20)_和p個(gè)單元- (SiRHO) -可以具有任何所期望的分布。
[0055] 這些有機(jī)聚硅氧烷（2)的具體實(shí)例是由二甲基氫硅氧烷、甲基氫硅氧烷、二甲基 硅氧烷、和三甲基硅氧烷單元構(gòu)成的共聚物，由三甲基硅氧烷、二甲基氫硅氧烷、和甲基氫 硅氧烷單元構(gòu)成的共聚物，由三甲基硅氧烷、二甲基硅氧烷、和甲基氫硅氧烷單元構(gòu)成的共 聚物，由甲基氣硅氧烷、和二甲基硅氧烷單兀構(gòu)成的共聚物，由甲基氣硅氧烷、^苯基娃氧 燒、和二甲基硅氧烷單兀構(gòu)成的共聚物，由甲基氣硅氧烷、^甲基氣硅氧烷、和^苯基娃氧 烷單元構(gòu)成的共聚物，由甲基氫硅氧烷、苯基甲基硅氧烷、三甲基硅氧烷、和/或二甲基氫 硅氧烷單兀構(gòu)成的共聚物，由甲基氣硅氧烷、^甲基硅氧烷、^苯基硅氧烷、二甲基硅氧烷、 和/或二甲基氫硅氧烷單元構(gòu)成的共聚物，以及由二甲基氫硅氧烷、三甲基硅氧烷、苯基氫 硅氧烷、^甲基硅氧烷、和/或苯基甲基硅氧烷單兀構(gòu)成的共聚物。
[0056] 本發(fā)明的有機(jī)硅化合物（2)的平均粘度在25°C優(yōu)選是10至lOOOmPa. s，在25°C優(yōu) 先選擇30至300mPa. s。
[0057] 可以使用一種類(lèi)型的有機(jī)硅化合物（2)或各種類(lèi)型的有機(jī)硅化合物（2)。
[0058] 有機(jī)硅化合物（2)的使用量?jī)?yōu)選是0.1至5摩爾，優(yōu)先選擇0.2