專利名稱：包裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種包裝盒，且特別涉及一種用于裝載玻璃基板的包裝盒。
背景技術(shù)：
一般所使用的包裝盒中，大都具有保護'性的包裝結(jié)構(gòu)，可支撐并保護包 裝盒中的內(nèi)容物，以此避免因外界的撞擊而受損。對于高精密度且相當脆弱 的電子元件而言，由于其極易在運送過程中受到外界環(huán)境，例如水、灰塵、 撞擊力等，的影響而損壞，因此對包裝結(jié)構(gòu)的要求更是嚴苛。為了降低商品 在運送過程的損壞率，防水、防塵、及抗震已是保護性包裝結(jié)構(gòu)所需具備的 基本功能。
目前，較為常見的作法是在包裝盒中額外提供紙類或塑料類襯料，或者 增加包裝盒中塑料填充泡綿或泡狀緩沖墊等鄉(xiāng)裊沖材料的厚度，以避免物品于 運送期間產(chǎn)生晃動而撞擊包裝盒壁，而達到保護包裝盒的內(nèi)容物的目的。
然而，為了充分保護所包裝的內(nèi)容物，每個包裝盒多設計為包裝單個或 單箱物體。當運送時，每次僅能運送一個包裝盒，避免堆棧包裝盒，以免包 裝盒跌落而造成內(nèi)容物的損傷。因此，裝載率便無法提升。
有鑒于此，需要一種新的包裝盒及其設i十，可兼顧保護所包裝物體以及 可堆棧運送的功能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明一 目的在于提供一種包裝結(jié)構(gòu)，其可供使用者自行改變所欲堆棧 的中層箱體的數(shù)量，還可維持對于所裝載物f^的保護能力，提高裝載率，達 到降低運輸成本的目的。
本發(fā)明提供一種包裝結(jié)構(gòu)，用以包裝玻璃基板，或以玻璃基板制成的顯 示器面板等。包裝結(jié)構(gòu)至少包含一底層箱體、至少一個中層箱體、 一環(huán)狀圍 套和一上蓋。底層箱體有第一開口、第一側(cè)壁和第一卡合元件，其中第一側(cè)
壁環(huán)繞第一開口，第一側(cè)壁具有第一頂面，且第一卡合元件設置于第一側(cè)壁 上。
中層箱體有第二開口和第二側(cè)壁，第二側(cè)壁環(huán)繞第二開口且具有第二頂 面。中層箱體的底部放置于底層箱體的第一側(cè)壁上，且中層箱體的底部接觸 第一頂面以遮覆底層箱體的第一開口。
環(huán)狀圍套套接中層箱體和底層箱體。具體來說，環(huán)狀圍套套接在中層箱 體的第二側(cè)壁的外圍以及底層箱體的部分第一側(cè)壁的外圍。環(huán)狀圍套的兩開 口端分別設置有第二卡合元件和第三卡合元^K其中，第二卡合元件卡接底 層箱體上的第一卡合元件。
上蓋放置于中層箱體的第二側(cè)壁上，且接觸第二側(cè)壁的第二頂面以遮覆 中層箱體的第二開口。上蓋具有第四卡合元件，其中第四卡合元件卡接環(huán)狀 圍套的第三卡合元件。
由此可知，通過上蓋蓋住中層箱體以及中層箱體蓋住底層箱體的設置， 包裝結(jié)構(gòu)一次可以裝載多個玻璃基板，增加裝載率。另一方面，利用環(huán)狀圍 套卡接上蓋和底層箱體且套接中層箱體和底層箱體，使得中層箱體可被包圍 在上蓋、環(huán)狀圍套和底層箱體之間，可穩(wěn)固中層箱體的位置，也可避免運送 過程的碰撞，還可以保護中層箱體及其中裝載的玻璃基板。
本發(fā)明提出另一種包裝結(jié)構(gòu)，用以裝載玻璃基板。包裝結(jié)構(gòu)具有一底層 箱體、多個中層箱體、至少一個環(huán)狀圍套和一上蓋。
底層箱體設有第一開口、第一側(cè)壁和第一卡合元件。第一側(cè)壁具有第一 頂面且環(huán)繞第一開口。第一卡合元件設置于第一側(cè)壁上。
每個中層箱體各自具有一第二開口和一第二側(cè)壁，第二側(cè)壁環(huán)繞第二開 口且具有第二頂面。其中一個中層箱體的底部置于底層箱體的第一側(cè)壁上且 接觸第一頂面以遮覆底層箱體的第一開口。其余的每一個中層箱體分別堆棧 于另一個中層箱體的第二側(cè)壁上，每個中層箱體的底部接觸所堆棧的中層箱 體的第二頂面以遮覆所堆桟的中層箱體的第二開口。
環(huán)狀圍套套接于各個中層箱體第二側(cè)壁的外圍，并且套接部分底層箱體 的第一側(cè)壁的外圍。環(huán)狀圍套的兩開口端分別設置有第二卡合元件和第三卡 合元件。其中，第二卡合元件卡接底層箱體的第一卡合元件。
上蓋放置于上述堆棧的中層箱體中最上層的中層箱體的第二側(cè)壁上，并且上蓋接觸第二頂面以遮覆所放置的中層箱體的第二開口。上蓋具有第四卡 合元件，其中第四卡合元件卡接環(huán)狀圍套上的第三卡合元件。
由此可知，包裝結(jié)構(gòu)通過底層箱體和多個中層箱體的設置，可裝設多個 玻璃基板。并且通過環(huán)狀圍套套接每個中層箱體，以加強保護各個中層箱體 之間的接縫以及中層箱體與底層箱體之間的接縫。
另一方面，本發(fā)明又提出一種包裝結(jié)構(gòu)，用以裝載玻璃基板。包裝結(jié)構(gòu) 的底層箱體具有一第一開口、 一第一側(cè)壁和第一卡合元件，第一側(cè)壁環(huán)繞第 一開口且具有第一頂面，第一卡合元件設置于第一側(cè)壁上。
包裝結(jié)構(gòu)具有多個中層箱體，各個中層箱體均具有一第二開口和一第二 側(cè)壁，第二側(cè)壁環(huán)繞第二開口且具有第二頂面。其中一個中層箱體的底部置 于底層箱體的第一側(cè)壁上，且接觸第一頂面以遮覆底層箱體的第一開口。其 余的中層箱體互相堆棧。具體而言，其余的每一個中層箱體堆棧于另一中層 箱體的第二側(cè)壁上，且接觸所堆棧的中層箱體的第二側(cè)壁的第二頂面，藉此 以遮覆所堆棧的中層箱體的第二開口。
包裝結(jié)構(gòu)還具有多個環(huán)狀圍套，每個環(huán)狀圍套的兩個開口端各設置有第 二卡合元件和第三卡合元件。其中一個環(huán)狀圍套通過其第二卡合元件卡合底 層箱體的第一卡合元件。其余的環(huán)狀圍套互相堆棧。詳細來說，其余的每一 個環(huán)狀圍套堆棧于另一環(huán)狀圍套上，并且通過第二卡合元件來卡合所堆棧的 環(huán)狀圍套的第三卡合元件。堆棧后的環(huán)狀圍套套接于中層箱體的第二側(cè)壁外 圍和部分底層箱體的第一側(cè)壁的外圍。
上蓋置放于最上層的中層箱體的第二側(cè)壁上，且接觸第二頂面以遮覆所 置放的中層箱體的第二開口。上蓋上設置有第四卡合元件。第四卡合元件卡 接該些堆棧的環(huán)狀圍套中最上層的環(huán)狀圍套的第三卡合元件。
由上述實施例可知，包裝結(jié)構(gòu)可供使用者自行改變所欲堆棧的中層箱體 的數(shù)量，以決定欲裝載的玻璃基板的數(shù)量。并且，為了合乎堆棧后中層箱體 的高度，使用者可變動堆棧的環(huán)狀圍套的數(shù)量。包裝結(jié)構(gòu)不僅可維持對于所 裝載物件的保護能力，也可提高裝載率，達到降低運輸成本的目的。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所 附圖式的詳細說明如下。


圖1A所示為依照本發(fā)明一實施例的包裝結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖1B所示為依照圖1A所示的包裝結(jié)構(gòu)的分解圖。
圖2A所示為依照圖1A所示的包裝結(jié)構(gòu)沿著AA，連線的剖面立體圖。
圖2B所示為依照圖2A所示的包裝結(jié)構(gòu)的分解圖。
圖3所示為依照本發(fā)明另一實施例的包裝結(jié)構(gòu)的分解圖。
圖4所示為依照本發(fā)明另一實施例的包裝結(jié)構(gòu)的分解圖。
其中，附圖標記說明如下
跳包裝結(jié)構(gòu)112:底板
116:環(huán)狀凸塊UO-中層箱體
124:側(cè)壁US:開口
140:144:側(cè)壁
148:卡合溝槽152:第二卡合元件
156:第四卡合元件hi :高度
110:底層箱體114:側(cè)壁
118:開口122:底板
126:平板130:環(huán)狀圍套
142:頂板146:平板
150:第一卡合元件154:第三卡合元件
160:取件凹槽h2 :高度
具體實施例方式
請同時參考圖1A和圖1B。圖1A所示為依照本發(fā)明一實施例的一種包 裝結(jié)構(gòu)100組裝后的立體圖，圖1B所示為包裝結(jié)構(gòu)100的分解圖。包裝結(jié) 構(gòu)IOO可用來包裝玻璃基板，或與玻璃基板同性質(zhì)的易碎物品，例如彩色濾 光片或顯示器面板等。
包裝結(jié)構(gòu)100主要具有底層箱體110、中層箱體120、環(huán)狀圍套130和 上蓋140。請注意，雖然在圖1A和圖1B中僅示出單個中層箱體120和單個 環(huán)狀圍套130。然而，中層箱體120和環(huán)狀圍套130的數(shù)量可為多個。詳見 后續(xù)說明。
底層箱體110主要是由一個底板112和側(cè)壁114所組成。側(cè)壁114的底 面環(huán)繞底板112的邊緣，側(cè)壁114的頂面則環(huán)繞開口 118，開口 118與底板 112相對。底層箱體110的側(cè)壁114上設置有多個第一卡合元件150。
中層箱體120基本上也是由一個底板122和一個側(cè)壁124所組成。側(cè)壁 124的底部環(huán)繞底板122，并于側(cè)壁124的頂面環(huán)繞開口 128。
中層箱體120的底板122的底部可放置于底層箱體110的側(cè)壁114上， 并且中層箱體120的底板122的底部接觸側(cè)壁114的頂面以遮覆底層箱體 110的開口 118。如此一來，中層箱體120的底板122與底層箱體110的底 板112和側(cè)壁114便可包圍出一個密閉空間，用來容納玻璃基板等。
具體而言，底層箱體110的側(cè)壁114的內(nèi)圍設有一圈環(huán)繞開口 118的環(huán) 狀凸塊116，使得側(cè)壁114的內(nèi)圍的高度略大于外圍的高度。中層箱體120 是放置在環(huán)狀凸塊116的頂面上。在本發(fā)明的實施例中，環(huán)狀凸塊116的長 度和寬度均等于中層箱體120的底板122的長度和寬度。以此，中層箱體120 的底板122便可遮覆底層箱體110的開口 118。
環(huán)狀圍套130的內(nèi)圍尺寸約大于或等于中層箱體120，使得環(huán)狀圍套130 可套接在中層箱體120的側(cè)壁124外圍。具體來說，環(huán)狀圍套130的內(nèi)壁是 抵接在中層箱體120的側(cè)壁124的外圍。
在本發(fā)明的實施例中，環(huán)狀圍套130還套接在底層箱體110的部分側(cè)壁 114的外圍。更仔細地說，環(huán)狀圍套130的內(nèi)壁是抵接在底層箱體110的側(cè) 壁114上的環(huán)狀凸塊116的外圍，并且恰好包圍住中層箱體120和底層箱體 110堆棧的接縫處。如此一來，環(huán)狀圍套130可穩(wěn)固中層箱體120和底層箱 體110的堆棧，避免中層箱體120受到外力碰撞而與底層箱體110脫離。
在環(huán)狀圍套130的兩個開口端分別設置有第二卡合元件152和第三卡合 元件154。第二卡合元件152可與底層箱體110的側(cè)壁114上的第一卡合元 件150配合。當環(huán)狀圍套130堆棧在底層箱體110上時，第二卡合元件152 可卡接第一卡合元件150，使環(huán)狀圍套130固定于底層箱體110上。
上蓋140可用來放置于中層箱體120的側(cè)壁124上，并且上蓋140接觸 側(cè)壁124的頂面以遮覆中層箱體120的開口 128。仔細地說，上蓋140具有 頂板142和環(huán)繞頂板142的側(cè)壁144。上蓋140的側(cè)壁144可置放于中層箱 體120的側(cè)壁124的頂面上，使得頂板142遮覆中層箱體120的開口 128。 或者，頂板142的底面的邊緣接觸中層箱體120的側(cè)壁124的頂面，使得頂 板142的底部遮覆中層箱體120的開口 128。如此一來，上蓋140與中層箱 體120便可包圍出一個密閉空間容納玻璃基板。
上蓋140的側(cè)壁144上設置有第四卡合元件156。第四卡合元件156與 環(huán)狀圍套130上的第三卡合元件154可互相配合。當包裝結(jié)構(gòu)100的各個元 件組裝一起時，上蓋140的第四卡合元件156可卡接環(huán)狀圍套130的第三卡 合元件154，進而使得上蓋140與環(huán)狀圍套130扣合。
綜合上述，當上蓋140蓋住中層箱體120時，可形成一個容納物體的密 閉空間，而當中層箱體120蓋住底層箱體110時，又可形成另一個容納物體 的空間。換言之，包裝結(jié)構(gòu)100可以用來裝載多個玻璃基板，裝載率較為提 升。
另一方面，利用環(huán)狀圍套130卡接上蓋140和底層箱體110，并且套接 住中層箱體120和底層箱體110的接縫，使得中層箱體120可被穩(wěn)固地包圍 著，使得中層箱體120不易受到外力撞擊而位移，進而保護中層箱體120中 所裝載的物體。
在本發(fā)明的實施例中，為了方便使用者取出所裝載的物體，在中層箱體 120和底層箱體110中均設置有取件凹槽160。以底層箱體110來說，取件 凹槽160設置在側(cè)壁114的內(nèi)壁及環(huán)狀凸塊116的內(nèi)壁上。在中層箱體120 中，取件凹槽160設置在側(cè)壁124的內(nèi)壁。
請同時參考圖2A和圖2B。圖2A和圖2B分別示出了圖1A所示的包裝 結(jié)構(gòu)100沿著AA'連線剖下的剖面圖和分解圖。
第一卡合元件150配置于底層箱體110的側(cè)壁114上，位于開口 118的 四周。在本發(fā)明的實施例中，第一卡合元件150位在側(cè)壁114的外圍，環(huán)狀 凸塊116的外側(cè)，位于開口 118的四個角落上。
第二卡合元件152位于環(huán)狀圍套130面對底層箱體110的開口端上。第 二卡合元件152的位置與第一卡合元件150對齊，當環(huán)狀圍套130放置到底 層箱體110上時，第二卡合元件152便與第一卡合元件150卡合。
第一卡合元件150和第二卡合元件152為可互相卡接的裝置，像是凸塊 和嵌槽。在本發(fā)明的實施例中，第二卡合元件152為凸塊，第一卡合元件150 為可與凸塊卡合的嵌槽。另外，第二卡合元件152也可為嵌槽，第一卡合元 件150則為與嵌槽卡合的凸塊。
第四卡合元件156配置于上蓋140的側(cè)壁144上，鄰近頂板142的四周。 第三卡合元件154位于環(huán)狀圍套130面對上蓋140的開口端上。第三卡合元 件154的位置與第四卡合元件156對齊。當上蓋140放置到中層箱體120和 環(huán)狀圍套130上時，第四卡合元件156便可與第三卡合元件154卡合。
第三卡合元件154和第四卡合元件156為可互相卡接的裝置，像是凸塊 和嵌槽。在本發(fā)明的實施例中，第三卡合元件154為凸塊，第四卡合元件156 為可與凸塊卡合的嵌槽。另外，第三卡合元件154也可為嵌槽，第四卡合元 件156則為與嵌槽卡合的凸塊。
另一方面，為了使中層箱體120和底層箱體110堆棧更為穩(wěn)固，中層箱 體120的底板122上設置有卡合的裝置來卡住底層箱體110的開口 118。具 體而言，中層箱體120具有一平板126，其設置在中層箱體120的底部，位 于中層箱體120的底板122面對底層箱體110的表面上。平板126對齊且面 對底層箱體110的開口 118。以此，當中層箱體120放置于底層箱體110時， 平板126可容置于底層箱體110的開口 118中，并且為底層箱體110的側(cè)壁 114所環(huán)繞。如此一來，中層箱體120和底層箱體110的接觸面積可增大， 兩者的接合可更為穩(wěn)固。
在上蓋140中也有類似的裝置。具體而言，上蓋140具有一平板146， 其設置在上蓋140的頂板142，位于上蓋140頂板142面對中層箱體120的 表面上。平板146對齊且面對中層箱體120的開口 128。以此，當上蓋140 放置于中層箱體120時，平板146可容置于中層箱體120的開口 128中，并 且為中層箱體120的側(cè)壁124所環(huán)繞。
另外，上蓋140還具有一對齊中層箱體120的側(cè)壁124的卡合溝槽148， 以卡合側(cè)壁124。詳細來說，卡合溝槽148設置在上蓋140的頂板142面對 中層箱體120的表面上，位于側(cè)壁144的內(nèi)緣。卡合溝槽148面對且對齊中 層箱體120的側(cè)壁124。當上蓋140放置于中層箱體120上時，卡合溝槽148 卡接中層箱體120的側(cè)壁124，并且上蓋140的側(cè)壁144的內(nèi)壁恰好抵接住 中層箱體120的側(cè)壁124的外圍。
請參考圖3，其所示為依照本發(fā)明另一實施例的包裝結(jié)構(gòu)100的立體圖。 在本發(fā)明的實施例中，包裝結(jié)構(gòu)IOO具有多個中層箱體120和多個環(huán)狀圍套130。
每個中層箱體120均具有底板122、側(cè)壁124和開口 128。 一個中層箱 體120的底部置放在底層箱體110的側(cè)壁114上并且遮覆底層箱體110的開 口 118。具體而言，該中層箱體120的底板122置放在底層箱體110的側(cè)壁 114上，底板112遮覆了底層箱體110的開口 118，而與底層箱體110形成 可容納物體的密閉空間。
其余的各個中層箱體120逐層堆棧。每一個中層箱體120堆棧在另一個 中層箱體120的側(cè)壁124上，且中層箱體120的底板122遮覆所堆棧的中層 箱體120的開口128，進而形成另一個可容納物體的密閉空間。
本發(fā)明的實施例中，包裝結(jié)構(gòu)100還具有多個環(huán)狀圍套130。每個環(huán)狀 圍套130的兩個開口端各設置有第二卡合元件152和第三卡合元件154。第 二卡合元件152可與底層箱體110上的第一卡合元件150卡合，并且第二卡 合元件152也可與其它環(huán)狀圍套130上的第三卡合元件154卡合。
其中一個環(huán)狀圍套130通過其第二卡合元件152卡合底層箱體110的第 一卡合元件150，以穩(wěn)固地堆棧于底層箱體110上。
其余的環(huán)狀圍套130互相堆棧并套接在中層箱體120的外圍和底層箱體 110的部分側(cè)壁114的外圍。詳細來說，其余的每一個環(huán)狀圍套130堆棧于 另一環(huán)狀圍套130上，并且通過其第二卡合元件152來卡合所堆棧的環(huán)狀圍 套130的第三卡合元件154。堆棧后的環(huán)狀圍套130再套接于互相堆棧的中 層箱體120的側(cè)壁124外圍以及底層箱體110的部分側(cè)壁114的外圍。
上蓋140可置放于最上層的中層箱體120的側(cè)壁124上，且遮覆所置放 的最上層的中層箱體120的開口 128。上蓋140上所設置的第四卡合元件156 與環(huán)狀圍套130上的第三卡合元件154配合，可用來卡接環(huán)狀圍套130中最 上層的環(huán)狀圍套130的第三卡合元件154。
如同前述，環(huán)狀圍套130上的第二卡合元件152可與底層箱體110上的 第一卡合元件150卡合，也可以與其它環(huán)狀圍套130上的第三卡合元件154 卡合。而第三卡合元件154還可與上蓋140中的第四卡合元件156卡合。換 句話說，第一卡合元件150和第三卡合元件154的形狀相同，而第；卡合元 件152和第四卡合元件156的形狀相同。具體而言，在本發(fā)明的實施例中， 第一卡合元件150和第三卡合元件154各為凸塊，而第二卡合元件152和第 四卡合元件156則各為與凸塊卡合的嵌槽。另外，第一卡合元件150和第三 卡合元件154也可為嵌槽，而第二卡合元件152和第四卡合元件156則可為 與嵌槽卡合的凸塊。
由本發(fā)明的實施例可知，包裝結(jié)構(gòu)IOO可供使用者自行改變所欲堆棧的 中層箱體120的數(shù)量，以決定欲裝載的玻璃基板的數(shù)量。并且，為了合乎堆 棧后中層箱體120的高度，使用者可變動堆棧的環(huán)狀圍套130的數(shù)量。如此 一來，包裝結(jié)構(gòu)100不僅可維持對于所裝載物件的保護能力，也可提高裝載 率，達到降低運輸成本的目的。
請參考圖4，其所示為本發(fā)明另一實施例的包裝結(jié)構(gòu)100的立體圖。在 本發(fā)明的實施例中，包裝結(jié)構(gòu)100具有多個互相堆棧的中層箱體120以及一 個環(huán)狀圍套130。
其中一個中層箱體120的底部置放在底層箱體110的側(cè)壁114上并且遮 覆底層箱體110的開口 118。也就是說，該中層箱體120的底板122置放在 底層箱體110的側(cè)壁114上，底板112遮覆了底層箱體110的開口 118，而 與底層箱體110形成可容納物體的密閉空間。
其余的各個中層箱體120逐層堆棧。其中，每一個中層箱體120堆棧在 另一個中層箱體120的側(cè)壁124上，且中層箱體120的底板122遮覆所堆桟 的中層箱體120的開口 128，進而形成多個可容納物體的密閉空間。
如同前述，環(huán)狀圍套130的兩個開口端分別設置有第二卡合元件152和 第三卡合元件154。第二卡合元件152可用來卡接底層箱體110上的第一卡 合元件150，而第三卡合元件154可用來卡接上蓋140上的第四卡合元件156。
環(huán)狀圍套130套接于各個中層箱體120的側(cè)壁124的外圍，并且套接底 層箱體110的側(cè)壁114的外圍。更仔細地說，環(huán)狀圍套130的內(nèi)壁抵接各個 中層箱體120的側(cè)壁124的外圍以及底層箱體110的側(cè)壁114的外圍，并且 包圍了各個中層箱體120之間的接縫以及中層箱體120與底層箱體110堆棧 的接縫。
由于環(huán)狀圍套130要套接各個中層箱體120和部分底層箱體110的外圍， 因此環(huán)狀圍套130的高度需與中層箱體120和底層箱體110的高度匹配。具 體而言，環(huán)狀圍套130的高度hl應略等于部分底層箱體110的高度和各個 中層箱體120的高度h2的總和。不過由于在本發(fā)明的實施例中，最上層的 中層箱體120的部分側(cè)壁124會卡接到上蓋140中，其卡接的側(cè)壁124長度 與底層箱體IIO被環(huán)狀圍套130套接的長度相近。因此環(huán)狀圍套130的高度 hi略大于或等于各個中層箱體120的高度h2的總和。在本發(fā)明的實施例中， 環(huán)狀圍套130的高度hl等于各個中層箱體120的高度h2的總和。
由上述各個實施例可知，本發(fā)明所披露的包裝結(jié)構(gòu)100通過底層箱體110 和中層箱體120的設置，可用來裝設多個玻璃基板，提高裝載能力。并且通 過環(huán)狀圍套130的設置，加強保護中層箱體120之間的接縫以及中層箱體120 與底層箱體IIO之間的接縫，可有效保護其中所裝載的玻璃基板。
雖然本發(fā)明已以多個實施例披露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任 何熟悉此技術(shù)的人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作各種更動與潤 飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準。
權(quán)利要求
1.一種包裝結(jié)構(gòu)，用以裝載一玻璃基板，包含一底層箱體，具有一第一開口、一第一側(cè)壁和一第一卡合元件，該第一側(cè)壁環(huán)繞該第一開口且具有一第一頂面，且該第一卡合元件設置于該第一側(cè)壁上；至少一個中層箱體，具有一第二開口和一第二側(cè)壁，該第二側(cè)壁環(huán)繞該第二開口且具有一第二頂面，所述至少一個中層箱體的底部置于該第一側(cè)壁上且接觸該第一頂面以遮覆該第一開口；至少一個環(huán)狀圍套，套接于該第二側(cè)壁的外圍和該第一側(cè)壁的外圍，且具有分別設置于所述至少一個環(huán)狀圍套的兩個開口端的一第二卡合元件和一第三卡合元件，其中該第二卡合元件卡接于該第一卡合元件；以及一上蓋，置于該第二側(cè)壁上且接觸該第二頂面以遮覆該第二開口，且具有一第四卡合元件，其中該第四卡合元件卡接該第三卡合元件。
2. 如權(quán)利要求1所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中所述至少一個中層箱體與該底層 箱體包圍出 一密閉空間以容納該玻璃基板。
3. 如權(quán)利要求1所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該上蓋與所述至少一個中層箱體 包圍出一密閉空間以容納該玻璃基板。
4. 如權(quán)利要求1所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該第一側(cè)壁上設置有一環(huán)繞該第 一開口的環(huán)狀凸塊，且所述至少一個中層箱體置于該環(huán)狀凸塊上。
5. 如權(quán)利要求4所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中所述至少一個環(huán)狀圍套的內(nèi)壁抵 接該第二側(cè)壁的外圍和該環(huán)狀凸塊的外圍。
6. 如權(quán)利要求4所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中所述至少一個中層箱體具有一位 于所述至少一個中層箱體的底部的平板，該平板對齊且面對該第一開口。
7. 如權(quán)利要求4所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該底層箱體還包含一位于該環(huán)狀 凸塊的內(nèi)壁的第一取件凹槽。
8. 如權(quán)利要求1所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該第一卡合元件包括一第一凸塊， 該第二卡合元件包括一第一嵌槽，其中該第一凸塊卡合于該第一嵌槽。
9. 如權(quán)利要求1所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該第一卡合元件包括一第一嵌槽， 該第二卡合元件包括一第一凸塊，其中該第一嵌槽卡合于該第一凸塊。
10. 如權(quán)利要求8或9所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該第三卡合元件包括一第二 凸塊，該第四卡合元件包括一第二嵌槽，其中該第二凸塊卡合于該第二嵌槽。
11. 如權(quán)利要求8或9所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該第三卡合元件包括一第二 嵌槽，該第四卡合元件包括一第二凸塊，其中該第二嵌槽卡合于該第二凸塊。
12. 如權(quán)利要求1所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該上蓋具有一對齊該第二側(cè)壁的 卡合溝槽，以卡合該第二側(cè)壁。
13. 如權(quán)利要求12所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該上蓋具有一設置于該上蓋的 底部的平板，該平板面對且對齊該第二開口。
14. 如權(quán)利要求13所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中所述至少一個中層箱體還包含 一位于該第二側(cè)壁的內(nèi)壁的第二取件凹槽。
15. —種包裝結(jié)構(gòu)，用以裝載多個玻璃基板，至少包含 一底層箱體，具有一第一開口、 一第一側(cè)壁和一第一卡合元件，該第一側(cè)壁環(huán)繞該第一開口且具有一第一頂面，且該第一卡合元件設置于該第一側(cè)壁上；多個中層箱體，各自具有一第二開口和一第二側(cè)壁，該第二側(cè)壁環(huán)繞該 第二開口且具有一第二頂面，所述多個中層箱體的其中之一的底部置于該第 一側(cè)壁上且接觸該第一頂面以遮覆該第一開口，其余每一個中層箱體堆棧于 另一中層箱體的該第二側(cè)壁上且接觸該第二頂面以遮覆所堆棧的該中層箱 體的該第二開口；一環(huán)狀圍套，套接于所述多個第二側(cè)壁的外圍和該第一側(cè)壁的外圍， 具有分別設置于該環(huán)狀圍套的兩個開口端的一第二卡合元件和一第三卡合 元件，其中該第二卡合元件卡接該第一卡合元件；以及一上蓋，置于最上層的該中層箱體的該第二側(cè)壁上且接觸該第二頂面以 遮覆該第二開口，該上蓋具有一第四卡合元件，其中該第四卡合元件卡接該 第三卡合元件。
16. 如權(quán)利要求15所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該環(huán)狀圈套的高度大于或等于 所述多個中層箱體的高度的總和。
17. —種包裝結(jié)構(gòu)，用以裝載多個玻璃基板，至少包含 一底層箱體，具有一第一開口、 一第一側(cè)壁和一第一卡合元件，該第一側(cè)壁環(huán)繞該第一開口且具有一第一頂面，且該第一卡合元件設置于該第一側(cè) 壁上；多個中層箱體，各自具有一第二開口和一第二側(cè)壁，該第二側(cè)壁環(huán)繞該 第二開口且具有一第二頂面，所述多個中層箱體的其中之一的底部置于該第 一側(cè)壁上且接觸該第一頂面以遮覆該第一開口，其余每一個中層箱體堆棧于 另一中層箱體的該第二側(cè)壁上且接觸該第二頂面以遮覆所堆棧的該中層箱 體的該第二開口；多個環(huán)狀圍套，各自具有一第二卡合元件和一第三卡合元件，該第二卡 合元件和該第三卡合元件分別設置于該環(huán)狀圍套的兩個幵口端，所述多個環(huán) 狀圍套的其中之一通過該第二卡合元件卡合該第一卡合元件，其余每一個環(huán) 狀圍套堆棧于另一環(huán)狀圍套上且通過該第二卡合元件卡合所堆棧的該環(huán)狀 圍套的該第三卡合元件，所述多個環(huán)狀圍套套接于所述多個中層箱體的該第 二側(cè)壁外圍和該第一側(cè)壁的外圍；以及一上蓋，置于最上層的該中層箱體的該第二側(cè)壁且接觸該第二頂面以遮 覆該第二開口，該上蓋具有一第四卡合元件，其中該第四卡合元件卡接于最 上層的該環(huán)狀圍套的該第三卡合元件。
18. 如權(quán)利要求17所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該第一卡合元件和該第三卡合 元件各為一凸塊，該第二卡合元件和該第四卡合元件各為與該凸塊卡合的一 嵌槽。
19. 如權(quán)利要求17所述的包裝結(jié)構(gòu)，其中該第一卡合元件和該第三卡合 元件各為一嵌槽，該第二卡合元件和該第四卡合元件各為與該嵌槽卡合的一 凸塊。
全文摘要
一種用以裝載玻璃基板的包裝結(jié)構(gòu)，其包含底層箱體、至少一個中層箱體、至少一個環(huán)狀圍套和上蓋。底層箱體有環(huán)繞第一開口的第一側(cè)壁和第一卡合元件設于第一側(cè)壁上。中層箱體有環(huán)繞第二開口的第二側(cè)壁。中層箱體的底部放置于第一側(cè)壁上且遮覆第一開口。環(huán)狀圍套套接第二側(cè)壁以及部分第一側(cè)壁的外圍。環(huán)狀圍套的兩個開口端分別設有第二卡合元件和第三卡合元件。第二卡合元件卡接第一卡合元件。上蓋放置于第二側(cè)壁上且遮覆第二開口。上蓋具有第四卡合元件以卡接第三卡合元件。該包裝結(jié)構(gòu)可供使用者自行改變所欲堆棧的中層箱體的數(shù)量，還可維持對于所裝載物件的保護能力，提高裝載率，達到降低運輸成本的目的。
文檔編號B65D85/48GK101342976SQ20081021381
公開日2009年1月14日 申請日期2008年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月8日
發(fā)明者吳郡翔, 張文元, 彭任威, 謝坤宏 申請人:友達光電股份有限公司