專利名稱：生產(chǎn)率提高的薄片處理設(shè)備以及圖像形成系統(tǒng)和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在薄片上形成圖像的圖像形成設(shè)備的下游所連接的薄片處理設(shè) 備、圖像形成系統(tǒng)和圖像形成設(shè)備。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)上，已知一種在輸送各個形成有圖像的薄片時、按薄片為單位對這些薄片打 孔的薄片處理設(shè)備。在上述這種薄片處理設(shè)備中，薄片可能發(fā)生在與薄片輸送方向正交的方向上的位 置偏移(在下文，該偏移將被稱為“橫向?qū)?zhǔn)偏移”)。為了校正這種偏移，已經(jīng)提出一種使 用橫向?qū)?zhǔn)檢測單元來檢測橫向?qū)?zhǔn)偏移、然后基于檢測結(jié)果移動打孔單元、以由此使打 孔位置與薄片上的目標(biāo)位置對齊的薄片處理設(shè)備(例如，參見美國專利5911414)。此外，已 經(jīng)提出另一種基于檢測結(jié)果使用薄片移動單元移動薄片自身、以由此使打孔位置與薄片上 的目標(biāo)位置對齊的薄片處理設(shè)備。

圖14A和14B是示出橫向?qū)?zhǔn)校正和打孔之間的時刻關(guān)系的時序圖。圖14A示出 在橫向?qū)?zhǔn)偏移量較大的情況下的時序，并且圖14B示出在橫向?qū)?zhǔn)偏移量較小的情況下 的時序。應(yīng)當(dāng)注意，各水平軸表示時間(經(jīng)過時間)。在圖14A禾口 14B中，各個操作區(qū)間1201A和1201B (在下文，“A”和“B”將被省略) 各自表示檢測薄片的橫向?qū)?zhǔn)偏移的時間段。操作區(qū)間1202表示對在操作區(qū)間1201中檢 測到的橫向?qū)?zhǔn)偏移進行校正的時間段。為了校正該橫向?qū)?zhǔn)偏移，如上所述，傳統(tǒng)上已經(jīng) 提出移動打孔單元的方法、和使用薄片移動單元來移動薄片本身的方法，并且在圖14A和 14B所示的例子中，采用后一方法。操作區(qū)間1203表示打孔單元對薄片打孔的時間段。由 于在所示例子中，對于橫向?qū)?zhǔn)校正采用使用薄片移動單元來移動薄片本身的方法，因此 從將薄片的前端輸送至薄片處理設(shè)備中用于進行包括橫向?qū)?zhǔn)校正的打孔處理的區(qū)域中 的時間點、到在對薄片進行了橫向?qū)?zhǔn)校正和打孔處理之后薄片的后端離開該區(qū)域的時間 點的打孔處理執(zhí)行時間段，等于薄片通過該區(qū)域所需的時間段和在保持該薄片靜止時進行 打孔處理所需的時間段的和。因此，如圖14A和14B所示，打孔處理執(zhí)行時間段在橫向?qū)?準(zhǔn)偏移量較大的情況和橫向?qū)?zhǔn)偏移量較小的情況之間并未變化，而是恒定的。操作區(qū)間 1204表示橫向?qū)?zhǔn)校正用的薄片移動單元移動至其待機位置的時間區(qū)間，并且與操作區(qū)間 1204相對應(yīng)的時間段等于通過從作為與由薄片處理設(shè)備進行的打孔處理有關(guān)的總時間段 的打孔處理時間段中減去前述的打孔處理執(zhí)行時間段所獲得的時間段。實線1205表示薄 片輸送速度的變化，并且垂直軸表示該速度。應(yīng)當(dāng)注意，水平虛線1206表示薄片輸送速度 等于“0”、即薄片處于靜止的狀態(tài)。當(dāng)對橫向?qū)?zhǔn)校正采用移動打孔單元的方法時，由于在操作區(qū)間1203中執(zhí)行的 打孔處理完成的時間點時，允許打孔單元移動至待機位置，因此打孔處理時間段變得不同。 然而，如從圖14A和14B可以理解，無論對橫向?qū)?zhǔn)校正采用通過移動打孔單元所進行的方 法還是采用通過移動薄片所進行的方法，在橫向?qū)?zhǔn)偏移量較大時，打孔單元或薄片移動單元返回至其待機位置需要更長的時間。換言之，在橫向?qū)?zhǔn)偏移量較大時，薄片處理的生 產(chǎn)率可能較低。另一方面，近年來，市場上已經(jīng)出現(xiàn)了被配 置成可以將多個薄片處理設(shè)備連接到 圖像形成設(shè)備的下游、從而進行諸如封面裝訂、騎馬裝訂、折疊和打孔等的各種類型的后處 理的圖像形成系統(tǒng)。在從僅將一個自動整理器連接至圖像形成設(shè)備的簡單結(jié)構(gòu)、到將多個 后處理設(shè)備連接至圖像形成設(shè)備的復(fù)雜結(jié)構(gòu)的這些結(jié)構(gòu)中用戶所期望的結(jié)構(gòu)中，可以容易 地實現(xiàn)這種類型的圖像形成系統(tǒng)。此外，傳統(tǒng)上，在這種圖像形成系統(tǒng)中，確定薄片輸送間 隔，以使得即使對于最大的橫向?qū)?zhǔn)偏移，也可以適當(dāng)進行打孔用的橫向?qū)?zhǔn)校正。順便提及，設(shè)置有打孔單元的薄片處理設(shè)備的上游所連接的后處理設(shè)備有時配備 有用于校正橫向?qū)?zhǔn)偏移的單元。在這種情況下，與在后處理設(shè)備未配備有橫向?qū)?zhǔn)校正 單元的情況下相比，輸送至薄片處理設(shè)備中的薄片的橫向?qū)?zhǔn)偏移量較小。也就是說，在這 種情況下，打孔單元或薄片移動單元為了校正橫向?qū)?zhǔn)偏移而移動的距離變短。結(jié)果，打孔 處理時間段(包括橫向?qū)?zhǔn)校正所需的時間段的打孔處理執(zhí)行時間段+薄片移動單元返回 至待機位置所需的時間段)縮短(參見圖14B)，這允許薄片輸送間隔縮小。然而，在上述傳統(tǒng)的圖像形成系統(tǒng)中，薄片輸送間隔是固定的，并且該薄片輸送間 隔是根據(jù)橫向?qū)?zhǔn)偏移量為最大的條件所確定的。因此，在這種情況下，產(chǎn)生操作所不需要 的剩余時間，這使薄片處理的生產(chǎn)率不必要地下降。此外，當(dāng)配置有打孔單元的薄片處理設(shè)備的上游所串聯(lián)連接的后處理設(shè)備的數(shù)量 少時，與較多數(shù)量的后處理設(shè)備連接至薄片處理設(shè)備時相比，輸送至薄片處理設(shè)備中的薄 片的橫向?qū)?zhǔn)偏移較小。同樣，在這種情況下，在傳統(tǒng)的圖像形成系統(tǒng)中，由于與以上所述 相同的原因而產(chǎn)生了操作所不需要的剩余時間，這使薄片處理的生產(chǎn)率不必要地下降。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種能夠盡可能多地提高薄片處理的生產(chǎn)率的薄片處理設(shè)備、圖像形 成系統(tǒng)和圖像形成設(shè)備。在本發(fā)明的第一方面中，提供一種薄片處理設(shè)備，用于連接至在薄片上形成圖像 的圖像形成設(shè)備的下游，所述薄片處理設(shè)備包括后處理單元，用于對薄片進行后處理；移 位單元，用于移動薄片和所述后處理單元至少之一，從而調(diào)整薄片的進行后處理的位置；判 斷單元，用于判斷所述薄片處理設(shè)備和所述圖像形成設(shè)備之間所連接的后處理設(shè)備是否設(shè) 置有用于對薄片在與薄片輸送方向正交的方向上的位置進行校正的校正機構(gòu)；以及設(shè)置單 元，用于當(dāng)所述判斷單元判斷為所述后處理設(shè)備設(shè)置有所述校正機構(gòu)時，使所述圖像形成 設(shè)備設(shè)置成，與所述后處理設(shè)備未設(shè)置有所述校正機構(gòu)時相比，薄片的輸送間隔較短。在本發(fā)明的第二方面中，提供一種薄片處理設(shè)備，用于連接至在薄片上形成圖像 的圖像形成設(shè)備的下游，所述薄片處理設(shè)備包括后處理單元，用于對薄片進行后處理；移 位單元，用于移動薄片和所述后處理單元至少之一，從而調(diào)整薄片的進行后處理的位置；判 斷單元，用于判斷所述薄片處理設(shè)備和所述圖像形成設(shè)備之間所連接的后處理設(shè)備的數(shù) 量；以及設(shè)置單元，用于使所述圖像形成設(shè)備設(shè)置成，隨著由所述判斷單元判斷出的所述后 處理設(shè)備的數(shù)量變少，薄片的輸送間隔變短。在本發(fā)明的第三方面中，提供一種圖像形成系統(tǒng)，包括圖像形成單元，用于在薄片上形成圖像；薄片進給單元，用于將薄片進給到所述圖像形成單元；后處理單元，用于對 薄片進行后處理；移位單元，用于移動薄片和所述后處理單元至少之一，從而調(diào)整薄片的進 行后處理的位置；判斷單元，用于判斷在所述移位單元和所述圖像形成單元之間是否設(shè)置 有用于對薄片在與薄片輸送方向正交的方向上的位置進行校正的校正機構(gòu)；以及控制單 元，用于當(dāng)所述判斷單元判斷為設(shè)置有所述校正機構(gòu)時，控制所述薄片進給單元，以使得與 未設(shè)置有所述校正機構(gòu)時相比，薄片的薄片輸送間隔較短。在本發(fā)明的第四方面中，提供一種圖像形成系統(tǒng)，包括圖像形成設(shè)備，用于在薄 片上形成圖像；至少一個后處理設(shè)備，用于對從所述圖像形成設(shè)備排出的薄片進行后處理， 所述至少一個后處理設(shè)備之一具有用于對薄片進行后處理的后處理單元；移位單元，用于 移動薄片和所述后處理單元至少之一，從而調(diào)整薄片的進行后處理的位置；判斷單元，用于 判斷所述后處理單元和所述圖像形成設(shè)備之間所連接的后處理設(shè)備的數(shù)量；以及控制單 元，用于基于所述判斷單元的判斷結(jié)果，隨著后處理設(shè)備的數(shù)量變少，使從所述圖像形成設(shè) 備排出的薄片的薄片排出間隔變短。在本發(fā)明的第五方面中，提供一種圖像形成設(shè)備，用于連接至多個后處理設(shè)備，所 述多個后處理設(shè)備包括進行預(yù)定后處理的特定后處理單元，所述圖像形成設(shè)備包括圖像 形成單元，用于在薄片上形成圖像；薄片進給單元，用于將薄片進給到所述圖像形成單元； 以及控制單元，用于當(dāng)所述圖像形成設(shè)備和所述特定后處理設(shè)備之間所連接的中間后處理 設(shè)備設(shè)置有用于對薄片在與薄片輸送方向正交的方向上的位置進行校正的校正機構(gòu)時，控 制所述薄片進給單元，以使得與所述中間后處理設(shè)備未設(shè)置有所述校正機構(gòu)時相比，薄片 的進給間隔較短。在本發(fā)明的第六方面中，提供一種薄片處理設(shè)備，用于連接至在薄片上形成圖像 的圖像形成設(shè)備的下游，所述薄片處理設(shè)備包括后處理單元，用于對薄片進行后處理；移 位單元，用于移動薄片和所述后處理單元至少之一，從而調(diào)整薄片的進行后處理的位置；判 斷單元，用于判斷所述薄片處理設(shè)備和所述圖像形成設(shè)備之間是否設(shè)置有用于對薄片在與 薄片輸送方向正交的方向上的位置進行校正的校正機構(gòu)；以及設(shè)置單元，用于當(dāng)所述判斷 單元判斷為設(shè)置有所述校正機構(gòu)時，使所述圖像形成設(shè)備設(shè)置成，與未設(shè)置有所述校正機 構(gòu)時相比，薄片的輸送間隔較短。根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)設(shè)置有后處理單元的薄片處理設(shè)備的上游所連接的設(shè)備配備有橫 向?qū)?zhǔn)校正機構(gòu)時、并且當(dāng)在將薄片輸送到薄片處理設(shè)備期間產(chǎn)生的薄片的橫向?qū)?zhǔn)偏移 量小時，薄片輸送間隔縮短，并且因此可以提高打孔處理的生產(chǎn)率。此外，當(dāng)設(shè)置有后處理單元的薄片處理設(shè)備的上游所連接的設(shè)備的數(shù)量少時、并 且當(dāng)在將薄片輸送到薄片處理設(shè)備期間產(chǎn)生的薄片的橫向?qū)?zhǔn)偏移量小時，薄片輸送間隔 縮短，并且因此可以提高打孔處理的生產(chǎn)率。此外，當(dāng)薄片產(chǎn)生比所預(yù)期的橫向?qū)?zhǔn)偏移大的橫向?qū)?zhǔn)偏移時，將該薄片排出 到僅堆疊異常薄片的校準(zhǔn)托盤(異常薄片排出托盤)上，并且增大后續(xù)薄片的薄片輸送間 隔，以使得可以適當(dāng)?shù)乩^續(xù)進行操作。通過以下參考附圖對典型實施例的說明，本發(fā)明的其它特征將變得明顯。附圖 說明圖1是示意性示出根據(jù)本發(fā)明實施例的圖像形成設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖。圖2是通過不僅將圖1中出現(xiàn)的自動整理器、而且將多種類型的后處理設(shè)備連接 至圖像形成設(shè)備所形成的圖像形成系統(tǒng)的圖。圖3是示意性示出圖1中出現(xiàn)的自動整理器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖。圖4是圖3中出現(xiàn)的移位單元的示意圖。圖5是圖像形成系統(tǒng)的控制框圖。圖6是由圖5中出現(xiàn)的自動整理器控制器執(zhí)行的打孔模式處理的流程圖。圖7是在圖6的打孔模式處理的步驟中執(zhí)行的打印間隔和橫向?qū)?zhǔn)校正極限設(shè)置 處理的詳細流程圖。圖8是另一打印間隔和橫向?qū)?zhǔn)校正極限設(shè)置處理的詳細流程圖。圖9是又一打印間隔和橫向?qū)?zhǔn)校正極限設(shè)置處理的詳細流程圖。圖10是在圖5中執(zhí)行的打孔處理的詳細流程圖。圖11是在圖10中執(zhí)行的橫向?qū)?zhǔn)檢測處理的詳細流程圖。圖12是在圖10中執(zhí)行的橫向?qū)?zhǔn)校正處理的詳細流程圖。圖13A是示出在將圖3中出現(xiàn)的打孔單元和薄片各自的相對位置與期望打孔位置 對齊之前的狀態(tài)的圖。圖13B是示出在將圖3中出現(xiàn)的打孔單元和薄片各自的相對位置與期望打孔位置 對齊之后的狀態(tài)的圖。圖14A和14B是示出橫向?qū)?zhǔn)校正和打孔的時序關(guān)系的時序圖。
具體實施例方式以下將參考示出本發(fā)明的實施例的附圖來詳細說明本發(fā)明。圖1是示意性示出根據(jù)本發(fā)明實施例的圖像形成設(shè)備10的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖。在圖1 所示的例子中，例示出通過將作為根據(jù)本實施例的薄片處理設(shè)備的自動整理器500連接至 圖像形成設(shè)備10所形成的圖像形成系統(tǒng)1000。圖像形成設(shè)備10能夠改變從薄片進給盒114或115進給的薄片的薄片進給間隔， 以由此控制改變要輸送至自動整理器500的薄片P的輸送間隔。將該輸送間隔定義為從先 前薄片P的前端到達自動整理器500的入口輥502(參見圖3)的時間點、到在先前薄片P 之后的薄片P的前端到達入口輥502的時間點的時間段。圖2是通過不僅將自動整理器500、而且將多種類型(例如，三種類型)的后處理 設(shè)備951 953串聯(lián)連接至圖像形成設(shè)備10所形成的圖像形成系統(tǒng)1000’的圖。由此，按 可以將多個后處理設(shè)備連接至圖像形成設(shè)備10的方式來配置圖像形成設(shè)備10。圖3是示意性示出自動整理器500的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖。自動整理器500進行用于對從圖像形成設(shè)備10輸送來的薄片P進行對齊和分頁 的處理、整理處理或不整理處理。此外，自動整理器500進行用于對薄片束的后端訂釘?shù)挠?釘處理(裝訂處理)、用于在薄片P的后端中打孔的打孔處理、裝訂處理等。因此，自動整理 器500包括用于在薄片中打孔的打孔單元750、用于對薄片束訂釘?shù)挠嗎攩卧?00、和用于 進行將薄片束對折并對該薄片束進行裝訂的裝訂處理的裝訂單元800。
在輸送輥對503和緩沖托輥505之間，配置有移位單元(薄片移動單元)1001。在 選擇用于橫向偏移各薄片P并排出各薄片P的移位整理模式、或用于在各薄片P中打孔的 打孔模式的情況下，移位單元1001在將薄片P移動至橫向方向上的預(yù)定位置時，輸送該薄 片P。在下文將詳細說明移位單元1001。自動整理器500配置有用于堆疊被判斷為已經(jīng)正常進行了處理的薄片P的托 盤700、和用于堆疊被判斷為已經(jīng)異常進行了處理的薄片P的校準(zhǔn)托盤(異常薄片排出托 盤)701。圖4是移位單元1001的示意圖。參考圖4，輸送馬達M 1103經(jīng)由齒輪1116向輸送輥IlOla和110 施加驅(qū)動力， 并且還經(jīng)由正時帶1115向輸送輥IOOla和100 施加驅(qū)動力，由此輸送輥IlOla和110 以及輸送輥IOOla和100 分別與(圖4中隱藏在各個相關(guān)聯(lián)的輸送輥1101a、1102a、IOOla 和100 后方的)從動輥IlOlb和1102b以及從動輥IOOlb和100 協(xié)作，以輸送薄片P。由作為位置檢測器單元的側(cè)邊傳感器1104來檢測正在輸送的薄片P的前端。將 側(cè)邊傳感器1104安裝在側(cè)邊傳感器單元1105上。側(cè)邊傳感器單元1105被配置為由側(cè)邊 傳感器移動馬達M 1106進行驅(qū)動，以使得如在圖4中觀看到的，側(cè)邊傳感器單元1105可以 在由箭頭44和43分別表示的左右方向上移動。由HP傳感器1108來檢測側(cè)邊傳感器單元 1105的原始位置。移位馬達M 1107驅(qū)動與側(cè)邊傳感器單元1105分開設(shè)置的移位單元1001，從而如 在圖4中觀看到的，使該單元1001在由箭頭46和45分別表示的左右方向上移動。由HP 傳感器1109來檢測移位單元1101的原始位置。后端檢測傳感器1112不僅檢測正在輸送的薄片P，而且還檢測到薄片P的后端已 經(jīng)離開移位單元1001內(nèi)的輸送輥IlOla和1102a。圖5是圖像形成系統(tǒng)的控制框圖。圖像形成設(shè)備10包括CPU電路部150。CPU電路部150包含CPU(中央處理單 元)150A、ROM(只讀存儲器)151和RAM(隨機存取存儲器)152。CPU 150A基于ROM 151 中存儲的控制程序，進行原稿進給器控制器101、圖像讀取器控制器201、圖像信號控制器 202、打印機控制器301、操作和顯示單元控制器401、自動整理器控制器501、以及后處理設(shè) 備控制器951A、952A和953A的集中控制。RAM 152暫時存儲控制數(shù)據(jù)，并且還用作為用于 執(zhí)行利用CPU 150A的控制處理所涉及的算術(shù)運算的工作區(qū)域。原稿進給器控制器101根據(jù)來自CPU電路部150的指令，驅(qū)動控制原稿進給器 100(參見圖1)。圖像讀取器控制器201驅(qū)動控制掃描器200的掃描器單元104和圖像傳感器 109(參見圖1)等，并將從圖像傳感器109輸出的模擬圖像信號傳送至圖像信號控制器 202。圖像信號控制器202將從圖像傳感器109輸入的模擬圖像信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號， 然后對該數(shù)字信號進行各種類型的處理，將處理后的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成視頻信號，并將該視 頻信號傳送至打印機控制器301。打印機控制器301基于從圖像信號控制器202接收到的視頻信號，驅(qū)動曝光控制 單元110(參見圖1)。
操作和顯示單元控制器401與操作和顯示單元400 (參見圖1)和CPU電路部150 交換信息。具體地，操作和顯示單元控制器401將根據(jù)各鍵的操作從操作和顯示單元400 的未示出的操作部傳送來的鍵信號輸出至CPU電路部150，并且基于來自CPU電路部150的 信號，在操作和顯示單元400的未示出的顯示部上顯示與該信號相對應(yīng)的信息。自動整理器500的自動整理器控制器501與圖像形成設(shè)備10的CPU電路部150交 換信息，以由此控制自動整理器500的總體操作。應(yīng)當(dāng)注意，可以將自動整理器控制器501 設(shè)置在圖像形成設(shè)備10中。自動整理器控制器501包括CPU 550、ROM 551和RAM552。自動整理器控制器501 經(jīng)由未示出的通信IC與圖像形成設(shè)備10中設(shè)置的CPU電路部150進行通信，以進行數(shù)據(jù) 交換，并且根據(jù)來自CPU電路部150的指令執(zhí)行ROM 551中存儲的各種程序， 以由此控制驅(qū) 動自動整理器500。此外，自動整理器控制器501基于來自入口傳感器531和側(cè)邊傳感器 1104的信號，控制各個馬達M 1107、M 1106和M 1103、以及打孔馬達M 1109。各個后處理設(shè)備951 953的后處理設(shè)備控制器951A、952A和953A經(jīng)由未示出 的通信IC與圖像形成設(shè)備10的CPU電路部150進行通信，以進行數(shù)據(jù)交換，并且根據(jù)來自 CPU電路部150的命令控制各個后處理設(shè)備951、952和953。圖6是由自動整理器控制器501、特別是由CPU 550執(zhí)行的打孔模式處理的流程 圖。本打孔模式處理根據(jù)來自圖像處理設(shè)備10的CPU電路部150的執(zhí)行命令而開始。如圖6所示，首先在步驟S 101中，CPU 550執(zhí)行打印間隔和橫向?qū)?zhǔn)校正極限設(shè) 置處理，以設(shè)置圖像形成設(shè)備10中的打印間隔(生產(chǎn)率)和橫向?qū)?zhǔn)校正極限值。在下文， 將參考圖7來詳細說明該設(shè)置處理。接著，在步驟S 102中，CPU 550等待作業(yè)開始。從圖像形成設(shè)備10的CPU電路 部150向自動整理器控制器501發(fā)送表示作業(yè)開始的作業(yè)開始信號。CPU 550在接收到該 作業(yè)開始信號時，啟動輸送系統(tǒng)的包括輸送馬達M 1103的各種馬達(步驟S103)。然后，CPU 550等待從圖像形成設(shè)備10排出薄片P (步驟S104)?；趶腃PU電路 部150發(fā)送至自動整理器控制器501的信號來判斷是否已從圖像形成設(shè)備10排出薄片P。 當(dāng)從圖像形成設(shè)備10排出薄片P時，CPU 550啟動打孔處理作為子例程(步驟S105)。在 打孔處理時，對薄片P的橫向?qū)?zhǔn)偏移進行校正，并且進行打孔。在下文，將參考圖10來詳 細說明打孔處理。應(yīng)當(dāng)注意，按薄片為單位啟動并且執(zhí)行打孔處理。接著，CPU 550判斷打孔處理是否是針對作業(yè)中的最后的薄片P (步驟S106)。如 果判斷為打孔處理不是針對最后的薄片P，則CPU 550使處理返回至步驟S104。另一方面， 如果判斷為打孔處理是針對最后的薄片P，則CPU 550等待對最后的薄片P的打孔處理終 止(步驟S107)。當(dāng)對最后的薄片P的打孔處理終止時，CPU 550使側(cè)邊傳感器1104移動 至原始位置(步驟S108)，并且使輸送系統(tǒng)的馬達停止(步驟S109)，之后終止本打孔模式 處理。圖7是在步驟SlOl中執(zhí)行的打印間隔和橫向?qū)?zhǔn)校正極限設(shè)置處理的詳細流程 圖。在打印間隔和橫向?qū)?zhǔn)校正極限設(shè)置處理中，根據(jù)設(shè)置有打孔單元750的自動整理器 500的上游所連接的后處理設(shè)備來設(shè)置橫向?qū)?zhǔn)校正極限值，并且根據(jù)該極限值來設(shè)置圖 像形成設(shè)備10中的打印間隔。如圖7所示，首先，CPU 550判斷自動整理器500和圖像形成設(shè)備10之間所配置的后處理設(shè)備是否具有橫向?qū)?zhǔn)校正機構(gòu)(步驟S201)。在圖2中的、位于自動整理器500上 游的位置處的三個后處理設(shè)備串聯(lián)連接至圖像形成設(shè)備10的圖像形成系統(tǒng)1000’的情況 下，判斷在后處理設(shè)備951 953中是否存在設(shè)置有橫向?qū)?zhǔn)校正機構(gòu)的后處理設(shè)備。將 判斷結(jié)果經(jīng)由圖像形成設(shè)備10的CPU電路部150發(fā)送至自動整理器控制器501。如果在步驟S201中判斷為存在設(shè)置有橫向?qū)?zhǔn)校正機構(gòu)的上游設(shè)備，則CPU 550 將具有橫向?qū)?zhǔn)校正機構(gòu)的后處理設(shè)備和自動整理器500之間所配置的各后處理設(shè)備中 假定要發(fā)生的橫向?qū)?zhǔn)偏移量相加(步驟S202)。將后處理設(shè)備中假定要發(fā)生的橫向?qū)?zhǔn) 偏移量(與橫向?qū)?zhǔn)偏移相對應(yīng)的距離)預(yù)先存儲在各個相關(guān)聯(lián)的后處理設(shè)備的控制部 中，并且經(jīng)由CPU電路部150將其發(fā)送至自動整理器控制器501。另一方面，如果在步驟S201中判斷為不存在設(shè)置有橫向?qū)?zhǔn)校正機構(gòu)的上游設(shè) 備，則CPU 550將圖像形成設(shè)備10和自動整理器500之間所配置的各后處理設(shè)備中假定要 發(fā)生的橫向?qū)?zhǔn)偏移量相加(步驟S203)。然后，CPU 550將在步驟S202或S203中獲得的總橫向?qū)?zhǔn)偏移量設(shè)置為橫向?qū)?準(zhǔn)校正極限值(步驟S204)。橫向?qū)?zhǔn)校正極限值表示通過由移位單元1001進行的橫向 對準(zhǔn)偏移校正可以校正的最大橫向?qū)?zhǔn)偏移量。換言之，將該極限值定義為允許移位單元 1001行進以進行橫向?qū)?zhǔn)偏移校正的最大距離。接著，CPU 550基于橫向?qū)?zhǔn)校正極限值來計算并設(shè)置圖像形成設(shè)備10的打印間 隔(時間間隔)(步驟S205)。打孔處理時間段與從橫向?qū)?zhǔn)校正用的操作開始、到移位單 元1001返回至待機位置的操作完成的時間段相對應(yīng)。因此，可以使用以下等式(1)來計算 圖像形成設(shè)備10中的打印間隔打印間隔=無橫向?qū)?zhǔn)校正時所需的打孔處理時間段+橫向?qū)?zhǔn)校正極限值/移 位單元行進速度...(1)CPU 550將由此計算出的打印間隔發(fā)送至CPU電路部150。CPU電路部150根據(jù)接 收到的打印間隔，控制圖像形成設(shè)備10中的打印間隔、即薄片P的輸送間隔(時間間隔)。如圖14A和14B的時序圖所示，作為根據(jù)本實施例的薄片處理設(shè)備的自動整理器 500進行打孔操作和橫向?qū)?zhǔn)校正操作，并且因此需要完成這兩個操作的時間(即，打孔處 理時間段=包括橫向?qū)?zhǔn)校正所需的時間段的打孔處理執(zhí)行時間段+薄片移動單元返回 至待機位置所需的時間段)。對于完成橫向?qū)?zhǔn)校正操作所需的時間段(橫向?qū)?zhǔn)校正所 需的時間段+移位單元返回至待機位置所需的時間段)，如果上游位置處的任意后處理設(shè) 備配備有橫向?qū)?zhǔn)校正機構(gòu)，則在該后處理設(shè)備處曾進行了橫向?qū)?zhǔn)校正，并且因此僅需 要對僅在未配備有橫向?qū)?zhǔn)校正機構(gòu)的、且配置在該后處理設(shè)備和自動整理器500之間的 其它后處理設(shè)備處出現(xiàn)的橫向?qū)?zhǔn)偏移量的總和進行校正。因此，與上游的后處理設(shè)備未 配備有橫向?qū)?zhǔn)校正機構(gòu)時相比，完成橫向?qū)?zhǔn)校正操作所需的時間段較短，并且因此，可 以使自動整理器500處的打孔處理時間段較短。這使得可以使薄片P的輸送間隔變短。然 而，在這種情況下，假定自動整理器500進行打孔本身所需的時間比在上游的任意后處理 設(shè)備處執(zhí)行的任意類型的后處理本身所需的時間長。如上所述，在打印間隔和橫向?qū)?zhǔn)校正極限設(shè)置處理中，當(dāng)上游設(shè)備配置有橫向 對準(zhǔn)校正機構(gòu)時，將具有橫向?qū)?zhǔn)校正機構(gòu)的后處理設(shè)備和自動整理器500之間所配置的 各個后處理設(shè)備中假定要發(fā)生的橫向?qū)?zhǔn)偏移量相加，并且基于總的橫向?qū)?zhǔn)偏移量來確定薄片P的輸送間隔。除此之外，可以設(shè)想基于是否配置有任何設(shè)置有橫向?qū)?zhǔn)校正機構(gòu) 的上游設(shè)備或基于上游設(shè)備的數(shù)量來確定薄片P的輸送間隔的方法。以下將說明與各個上 述情況相關(guān)聯(lián)的打印間隔和橫向?qū)?zhǔn)校正極限設(shè)置處理。圖8是另一打印間隔和 橫向?qū)?zhǔn)校正極限設(shè)置處理的詳細流程圖。在本處理中， 基于是否配置有任意設(shè)置有橫向?qū)?zhǔn)校正機構(gòu)的上游設(shè)備來確定薄片P的輸送間隔。如圖8所示，首先，CPU 550判斷自動整理器500和圖像形成設(shè)備10之間所配置 的后處理設(shè)備是否具有橫向?qū)?zhǔn)校正機構(gòu)(步驟S601)。在圖2中的、三個后處理設(shè)備串聯(lián) 連接至圖像形成設(shè)備10的圖像形成系統(tǒng)1000’的情況下，判斷后處理設(shè)備951 953中的 后處理設(shè)備是否設(shè)置有橫向?qū)?zhǔn)校正機構(gòu)。將判斷結(jié)果經(jīng)由圖像形成設(shè)備10的CPU電路 部150發(fā)送至自動整理器控制器501。如果在步驟S 601中判斷為存在設(shè)置有橫向?qū)?zhǔn)校正機構(gòu)的上游設(shè)備，則CPU 550將橫向?qū)?zhǔn)校正極限值設(shè)置為Ll (mm)(步驟S602)。橫向?qū)?zhǔn)校正極限值Ll是表示在 存在具有橫向?qū)?zhǔn)校正機構(gòu)的后處理設(shè)備的情況下預(yù)期的橫向?qū)?zhǔn)偏移量的預(yù)測值。將該 值Ll預(yù)先存儲在自動整理器控制器501的ROM 551中。另一方面，如果在步驟S601中判斷為不存在設(shè)置有橫向?qū)?zhǔn)校正機構(gòu)的上游設(shè) 備，則CPU 550將橫向?qū)?zhǔn)校正極限值設(shè)置為L2 (mm)(步驟S603)。橫向?qū)?zhǔn)校正極限值 L2是表示在后處理設(shè)備均不具有橫向?qū)?zhǔn)校正機構(gòu)的情況下預(yù)期的橫向?qū)?zhǔn)偏移量的預(yù) 測值。該值L2比橫向?qū)?zhǔn)校正極限值Ll大。同樣將橫向?qū)?zhǔn)校正極限值L2預(yù)先存儲在 自動整理器控制器501的R0M551中。接著，CPU 550基于在步驟S602或S603中設(shè)置的橫向?qū)?zhǔn)校正極限值，計算并設(shè) 置圖像形成設(shè)備10中的打印間隔(步驟S604)。計算打印間隔的方法與在步驟S205中所 述的方法相同，并且因此將省略對該方法的說明。CPU 550將由此計算出的打印間隔發(fā)送至CPU電路部150。CPU電路部150根據(jù)接 收到的打印間隔來控制圖像形成設(shè)備10中的打印間隔。圖9是又一打印間隔和橫向?qū)?zhǔn)校正極限設(shè)置處理的詳細流程圖。在該處理中， 基于上游設(shè)備的數(shù)量來確定薄片P的輸送間隔。如圖9所示，首先，CPU 550判斷在自動整理器500和圖像形成設(shè)備10之間是否 存在一個以下的后處理設(shè)備(步驟S701)。如果在步驟S701中判斷為上游設(shè)備的數(shù)量為一個以下，則CPU 550將橫向?qū)?zhǔn)校 正極限值設(shè)置為L3 (步驟S702)。橫向?qū)?zhǔn)校正極限值L3是表示在上游的后處理設(shè)備的數(shù) 量為一個以下的情況下預(yù)期的橫向?qū)?zhǔn)偏移量的預(yù)測值。將該值L3預(yù)先存儲在自動整理 器控制器501的ROM 551中。另一方面，如果在步驟S701中判斷為上游設(shè)備的數(shù)量為2個以上，則CPU 550將 橫向?qū)?zhǔn)校正極限值設(shè)置為L4(mm)(步驟S703)。橫向?qū)?zhǔn)校正極限值L4是表示在上游的 后處理設(shè)備的數(shù)量為2個以上的情況下預(yù)期的橫向?qū)?zhǔn)偏移量的預(yù)測值。該值L4比橫向 對準(zhǔn)校正極限值L3大。同樣將橫向?qū)?zhǔn)校正極限值L4預(yù)先存儲在自動整理器控制器501 的 ROM 551 中。接著，CPU 550基于在步驟S702或S703中設(shè)置的橫向?qū)?zhǔn)校正極限值，計算并設(shè) 置圖像形成設(shè)備10中的打印間隔(步驟S704)。計算打印間隔的方法也與在步驟S205中所述的方法相同，并且因此將省略對該方法的說明。CPU 550將由此計算出的打印間隔發(fā)送至CPU電路部150。CPU電路部150根據(jù)接 收到的打印間隔來控制圖像形成設(shè)備10中的打印間隔。圖10是在步驟S105中執(zhí)行的打孔處理的詳細流程圖。如圖10所示，首先，CPU 550使側(cè)邊傳感器單元1105移動至根據(jù)各薄片P的大小 (在與薄片輸送方向正交的橫向方向上的大小)所確定的待機位置(步驟S301)。將與各 薄片P有關(guān)的大小信息從CPU電路部150發(fā)送至自動整理器控制器501。將與各個薄片P 大小相關(guān)聯(lián)的待機位置預(yù)先存儲在自動整理器控制器501內(nèi)的ROM 551中。然后，CPU 550等待入口傳感器531開啟(步驟S302)。當(dāng)開啟入口傳感器531時， CPU 550等待在入口傳感器531開啟之后、將薄片P輸送距離Dl (mm)(步驟S303)。距離Dl 是在入口傳感器531開啟之后要輸送薄片P、直到到達可以由側(cè)邊傳感器1104檢測薄片P 的橫向?qū)?zhǔn)的位置為止的距離。在入口傳感器531開啟之后將薄片P輸送了距離Dl時，執(zhí)行橫向?qū)?zhǔn)檢測處理 (步驟S304)。在橫向?qū)?zhǔn)檢測處理時，檢測薄片P在與薄片輸送方向正交的橫向方向上的 偏移。在下文，將參考圖11來詳細說明該處理。接著，CPU 550判斷橫向?qū)?zhǔn)校正極限值超過標(biāo)志是否被設(shè)置為“0”(步驟S305)。 橫向?qū)?zhǔn)校正極限值超過標(biāo)志的值是基于通過橫向?qū)?zhǔn)檢測處理的橫向?qū)?zhǔn)偏移檢測的 結(jié)果所設(shè)置的。具體地，當(dāng)檢測到的橫向?qū)?zhǔn)偏移量比在上述的任意打印間隔和橫向?qū)?zhǔn) 校正極限設(shè)置處理中設(shè)置的橫向?qū)?zhǔn)校正極限值大時，將橫向?qū)?zhǔn)校正極限值超過標(biāo)志設(shè) 置為“1”。如果將橫向?qū)?zhǔn)校正極限值超過標(biāo)志設(shè)置為“1”，則CPU 550判斷為已經(jīng)發(fā)生輸 送異常，并且在以下的步驟S306 S309中執(zhí)行故障保護處理(failsafe process)。在故障保護處理中，首先，CPU 550將薄片P排出到校準(zhǔn)托盤701上(步驟S306)。 然后，CPU 550重置圖像形成設(shè)備10中的打印間隔(步驟S307)。具體地，CPU 550將橫向 對準(zhǔn)校正極限值重置為通過橫向?qū)?zhǔn)檢測處理檢測到的橫向?qū)?zhǔn)偏移量+ α，然后基于等 式(1)來計算圖像形成設(shè)備10中的打印間隔，之后將打印間隔重置為所計算的值。緊挨重 置打印間隔完成之后，圖像形成設(shè)備10的CPU電路部150將打印間隔變?yōu)樾轮刂玫闹?，?且進行控制，以使得將排出到校準(zhǔn)托盤701上的薄片上所形成的圖像再次打印在薄片上， 并且傳送打印后的薄片。應(yīng)當(dāng)注意，將未被判斷為異常的薄片排出至托盤700中。接著，CPU 550判斷薄片P是否是在改變打印間隔之前輸送的最后的薄片P(步驟 S308)。CPU 550基于從CPU電路部150發(fā)送來的信息進行該判斷。如果薄片P是在改變打 印間隔之前輸送的最后的薄片P，則CPU 550清除橫向?qū)?zhǔn)校正極限值超過標(biāo)志(即，將該 超過標(biāo)志設(shè)置為“0”)(步驟S 309)，之后終止本打孔處理。另一方面，如果薄片P不是最 后的薄片P，則CPU 550立即終止本打孔處理。另一方面，如果在步驟S305中判斷為將橫向?qū)?zhǔn)校正極限值超過標(biāo)志設(shè)置為 “0”，則CPU 550執(zhí)行以下的步驟S310 S317以進行橫向?qū)?zhǔn)偏移校正和打孔。首先，CPU 550等待入口傳感器531關(guān)閉(步驟S310)。當(dāng)關(guān)閉入口傳感器531 時，CPU 550等待在入口傳感器531關(guān)閉之后、將薄片P輸送距離D2 (mm)(步驟S311)。距 離D2是在入口傳感器531關(guān)閉之后輸送薄片P、直至到達可以由移位單元101移動薄片P 的位置為止的距離。
當(dāng)在入口傳感器531關(guān)閉之后將薄片P輸送了距離D2之后，CPU 550執(zhí)行橫向?qū)?準(zhǔn)校正處理(步驟S312)。在橫向?qū)?zhǔn)校正處理中，基于通過橫向?qū)?zhǔn)檢測處理的檢測結(jié)果 來校正薄片P的橫向?qū)?zhǔn)偏移。在下文，將參考圖12來詳細說明該處理。然后，CPU 550等待在入口傳感器531關(guān)閉之后、將薄片P輸送了距離D3 (mm)(步 驟S313)。距離D3是在入口傳感器531關(guān)閉之后輸送薄片P、直至到達使薄片P停止以進 行打孔的位置為止的距離。在入口傳感器531關(guān)閉之后將薄片P輸送了距離D3時，CPU550使輸送系統(tǒng)的馬 達停止(步驟S314)。接著，CPU 550執(zhí)行用于在薄片P中打孔的打孔操作(步驟S315)。在打孔操作 時，驅(qū)動打孔馬達M1109以移動打孔機，由此在薄片P中形成打孔。當(dāng)打孔操作完成時，CPU 550開始驅(qū)動輸送系統(tǒng)的馬達，以重新開始輸送薄片 P (步驟 S316)。接著，CPU 550使移位單元1001移動至待機位置(步驟S317)，之后終止本打孔處理。圖11是在圖10的打孔處理的步驟S304中執(zhí)行的橫向?qū)?zhǔn)檢測處理的詳細流程圖。如圖11所示，首先，CPU 550判斷側(cè)邊傳感器1104是否開啟(步驟S401)。如果 CPU 550判斷為側(cè)邊傳感器1104開啟，則處理進入步驟S402。在步驟S402中，CPU 550驅(qū)動側(cè)邊傳感器移動馬達M1106，以在A方向上移動側(cè)邊 傳感器單元1105。A方向是側(cè)邊傳感器單元1105上的側(cè)邊傳感器1104最終將停止檢測到 薄片P的、圖4中的箭頭43所表示的方向。接著，CPU 550將橫向?qū)?zhǔn)偏移的方向作為A方向存儲在RAM 552中(步驟S403)， 然后開始統(tǒng)計側(cè)邊傳感器1104的移動距離(S404)。之后，處理進入步驟S409。在步驟S409中，CPU 550判斷側(cè)邊傳感器1104是否已經(jīng)關(guān)閉。直到側(cè)邊傳感器 1104已經(jīng)關(guān)閉為止，重復(fù)執(zhí)行步驟S409。另一方面，如果CPU 550判斷為側(cè)邊傳感器1104 已經(jīng)關(guān)閉，則處理進入步驟S410。另一方面，如果在步驟S401中CPU 550判斷為側(cè)邊傳感器1104關(guān)閉，則CPU 550 驅(qū)動側(cè)邊傳感器移動馬達M1106，以在B方向上移動側(cè)邊傳感器單元1105。B方向是側(cè)邊傳 感器單元1105上的側(cè)邊傳感器1104最終將檢測到薄片P的、圖4中的箭頭44所表示的方向。接著，CPU 550將橫向?qū)?zhǔn)偏移的方向作為B方向存儲在RAM 552中(步驟S406)， 然后開始統(tǒng)計側(cè)邊傳感器1104的移動距離(步驟S407)。之后，處理進入步驟S408。 在步驟S408中，CPU 550判斷側(cè)邊傳感器1104是否已經(jīng)開啟。直到側(cè)邊傳感器 1104已經(jīng)開啟為止，重復(fù)執(zhí)行步驟S408。另一方面，如果CPU 550判斷為側(cè)邊傳感器1104 已經(jīng)開啟，則處理進入步驟S410。在步驟S410中，CPU 550將從開始驅(qū)動側(cè)邊傳感器移動馬達Ml 106到側(cè)邊傳感器 1104開啟或關(guān)閉的、由CPU 550進行的側(cè)邊傳感器1104的移動距離的計數(shù)值X，作為橫向 對準(zhǔn)偏移量存儲在RAM 552中。接著，CPU 550停止側(cè)邊傳感器移動馬達Ml 106 (步驟S411)，并且清除側(cè)邊傳感器1104的移動距離的計數(shù)值X (步驟S412)。接著，CPU 550驅(qū)動側(cè)邊傳感器移動馬達Ml 106，以使側(cè)邊傳感器單元1105移動至 待機位置(步驟S413)。然后，CPU 550判斷檢測到的橫向?qū)?zhǔn)偏移量是否不大于橫向?qū)?zhǔn) 校正極限值(步驟S414)。如果檢測到的橫向?qū)?zhǔn)偏移量大于橫向?qū)?zhǔn)校正極限值，則CPU 550將橫向?qū)?zhǔn)校正極限值超過標(biāo)志設(shè)置為“1”(步驟S415)，之后終止本橫向?qū)?zhǔn)檢測處 理。另一方面，如果檢測到的橫向?qū)?zhǔn)偏移量不大于橫向?qū)?zhǔn)校正極限值，則CPU 550立即 終止本橫向?qū)?zhǔn)檢測處理。應(yīng)當(dāng)注意，檢測橫向?qū)?zhǔn)偏移量與檢測薄片P的中心線和(確 定其打孔位置的)打孔單元750的中心線之間在與薄片輸送方向正交的橫向方向上的相對 距離相對應(yīng)。因此，在步驟S414中，判斷薄片P的中心線和打孔單元750的中心線之間在 與薄片輸送方向正交的橫向方向上的相對距離是否不大于預(yù)定值(橫向?qū)?zhǔn)校正極限值) (用逆向邏輯來講，判斷相對距離是否大于預(yù)定值)。圖12是在步驟S312中執(zhí)行的橫向?qū)?zhǔn)校正處理的詳細流程圖。執(zhí)行本橫向?qū)?zhǔn) 校正處理，從而使打孔單元750和薄片P各自的相對位置對齊。圖13A是示出在將打孔單元750和薄片P各自的相對位置與應(yīng)當(dāng)進行打孔的期望 打孔位置對齊之前的狀態(tài)的圖，并且圖13B是示出在將打孔單元750和薄片P各自的相對 位置與應(yīng)當(dāng)進行打孔的期望打孔位置對齊之后的狀態(tài)的圖。圖13A中的箭頭310表示薄片 P的輸送方向。如圖13A和1 所示，對打孔單元750和薄片P各自的相對位置進行調(diào)整， 以使得打孔單元750的中心線311和薄片P的中心線312彼此對齊。結(jié)果，使打孔單元750 的打孔位置與薄片P上的期望打孔位置對齊。盡管在本橫向?qū)?zhǔn)校正處理中，通過移動薄片P來使相對位置對齊，但可以通過 移動打孔單元750、或者通過移動打孔單元750和薄片P這兩者來使相對位置對齊。參考圖12，首先，CPU 550判斷通過圖11中的橫向?qū)?zhǔn)檢測處理檢測到的橫向?qū)?準(zhǔn)偏移的方向是A方向還是B方向(步驟S501)。如果在步驟S501中判斷為檢測到的橫向 對準(zhǔn)偏移的方向是A方向，則CPU 550開始在移位單元1001沿著A方向移動的方向上驅(qū)動 移位馬達M1107 (步驟S5(^)。另一方面，如果在步驟S501中判斷為檢測到的橫向?qū)?zhǔn)偏移 的方向處于B方向，則CPU 550開始在移位單元1001沿著B方向移動的方向上驅(qū)動移位馬 達 Ml 107(步驟 S503)。接著，CPU 550基于移位馬達Ml 107的驅(qū)動量，判斷是否已經(jīng)使移位單元1001移 動了橫向?qū)?zhǔn)偏移量(步驟S504)。如果沒有使移位單元1001移動了橫向?qū)?zhǔn)偏移量，則 重復(fù)執(zhí)行步驟S504，直到已經(jīng)使移位單元1001移動了橫向?qū)?zhǔn)偏移量為止。另一方面，如 果在步驟S504中判斷為已經(jīng)使移位單元1001移動了橫向?qū)?zhǔn)偏移量，則CPU 550使移位 馬達Ml 107停止(步驟S505)，之后終止本橫向?qū)?zhǔn)校正處理。還可以通過讀出并執(zhí)行存儲裝置上所記錄的程序以進行上述實施例的功能的系 統(tǒng)或設(shè)備的計算機(或者CPU或MPU等的裝置)以及通過以下方法來實現(xiàn)本發(fā)明的方面， 其中，由系統(tǒng)或設(shè)備的計算機通過例如讀出并執(zhí)行存儲裝置上所記錄的程序以進行上述實 施例的功能，來進行該方法的步驟。為了該目的，例如，經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)或者從用作存儲裝置的各 種類型的記錄介質(zhì)(例如，計算機可讀介質(zhì))向計算機提供該程序。盡管已經(jīng)參考典型實施例說明了本發(fā)明，但是應(yīng)該理解，本發(fā)明不限于所公開的 典型實施例。所附權(quán)利要求書的范圍符合最寬的解釋，以包含所有這類修改以及等同結(jié)構(gòu)和功能。

本申請要求2009年10月21日提交的日本專利申請2009-242365的優(yōu)先權(quán)，在此 通過引用包含其全部內(nèi)容。
權(quán)利要求
1.一種薄片處理設(shè)備，用于連接至在薄片上形成圖像的圖像形成設(shè)備的下游，所述薄 片處理設(shè)備包括后處理單元，用于對薄片進行后處理；移位單元，用于移動薄片和所述后處理單元至少之一，從而調(diào)整薄片的進行后處理的 位置；判斷單元，用于判斷所述薄片處理設(shè)備和所述圖像形成設(shè)備之間所連接的后處理設(shè)備 是否設(shè)置有用于對薄片在與薄片輸送方向正交的方向上的位置進行校正的校正機構(gòu)；以及設(shè)置單元，用于當(dāng)所述判斷單元判斷為所述后處理設(shè)備設(shè)置有所述校正機構(gòu)時，使所 述圖像形成設(shè)備設(shè)置成，與所述后處理設(shè)備未設(shè)置有所述校正機構(gòu)時相比，薄片的輸送間 隔較短。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄片處理設(shè)備，其特征在于，當(dāng)所述后處理設(shè)備設(shè)置有所述 校正機構(gòu)時，所述設(shè)置單元設(shè)置由所述移位單元移動薄片和所述后處理單元至少之一所經(jīng) 過的距離的上限，以使得與所述后處理設(shè)備未設(shè)置有所述校正機構(gòu)時相比，所述上限較短。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄片處理設(shè)備，其特征在于，所述移位單元包括薄片移動單元，用于在與所述薄片輸送方向正交的方向上移動薄片；以及檢測單元，用于檢測薄片在與所述薄片輸送方向正交的方向上的側(cè)邊，其中，所述移位單元基于所述檢測單元的檢測結(jié)果，使用所述薄片移動單元來移動薄 片，以由此在與所述薄片輸送方向正交的方向上調(diào)整進行后處理的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄片處理設(shè)備，其特征在于，還包括異常薄片排出托盤，其 中，發(fā)生輸送異常的薄片被排出到所述異常薄片排出托盤中，以及其中，當(dāng)基于所述檢測單元的檢測結(jié)果判斷為薄片和所述后處理單元之間的相對距離 大于預(yù)定值時，所述設(shè)置單元使該薄片排出到所述異常薄片排出托盤中，并且使所述圖像 形成設(shè)備設(shè)置成后續(xù)薄片的輸送間隔增大。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄片處理設(shè)備，其特征在于，所述后處理單元是用于在薄片 中打孔的打孔單元，以及其中，所述移位單元移動薄片和所述打孔單元至少之一，從而調(diào)整薄片的進行打孔的 位置。
6.一種薄片處理設(shè)備，用于連接至在薄片上形成圖像的圖像形成設(shè)備的下游，所述薄 片處理設(shè)備包括后處理單元，用于對薄片進行后處理；移位單元，用于移動薄片和所述后處理單元至少之一，從而調(diào)整薄片的進行后處理的 位置；判斷單元，用于判斷所述薄片處理設(shè)備和所述圖像形成設(shè)備之間所連接的后處理設(shè)備 的數(shù)量；以及設(shè)置單元，用于使所述圖像形成設(shè)備設(shè)置成，隨著由所述判斷單元判斷出的所述后處 理設(shè)備的數(shù)量變少，薄片的輸送間隔變短。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄片處理設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)置單元設(shè)置由所述移位 單元移動薄片和所述后處理單元至少之一所經(jīng)過的距離的上限，以使得隨著所述后處理設(shè) 備的數(shù)量變少，所述上限變短。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄片處理設(shè)備，其特征在于，所述移位單元包括薄片移動單元，用于在與薄片輸送方向正交的方向上移動薄片；以及檢測單元，用于檢測薄片在與所述薄片輸送方向正交的方向上的側(cè)邊，其中，所述移位單元基于所述檢測單元的檢測結(jié)果，使用所述薄片移動單元來移動薄 片，以由此在與所述薄片輸送方向正交的方向上調(diào)整進行后處理的位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的薄片處理設(shè)備，其特征在于，還包括異常薄片排出托盤，其 中，發(fā)生輸送異常的薄片被排出到所述異常薄片排出托盤中，以及其中，當(dāng)基于所述檢測單元的檢測結(jié)果判斷為薄片和所述后處理單元之間的相對距離 大于預(yù)定值時，所述設(shè)置單元使該薄片排出到所述異常薄片排出托盤中，并且使所述圖像 形成設(shè)備設(shè)置成后續(xù)薄片的輸送間隔增大。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄片處理設(shè)備，其特征在于，所述后處理單元是用于在薄片 中打孔的打孔單元，以及其中，所述移位單元移動薄片和所述打孔單元至少之一，從而調(diào)整薄片的進行打孔的 位置。
11.一種圖像形成系統(tǒng)，包括圖像形成單元，用于在薄片上形成圖像；薄片進給單元，用于將薄片進給到所述圖像形成單元；后處理單元，用于對薄片進行后處理；移位單元，用于移動薄片和所述后處理單元至少之一，從而調(diào)整薄片的進行后處理的 位置；判斷單元，用于判斷在所述移位單元和所述圖像形成單元之間是否設(shè)置有用于對薄片 在與薄片輸送方向正交的方向上的位置進行校正的校正機構(gòu)；以及控制單元，用于當(dāng)所述判斷單元判斷為設(shè)置有所述校正機構(gòu)時，控制所述薄片進給單 元，以使得與未設(shè)置有所述校正機構(gòu)時相比，薄片的薄片輸送間隔較短。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的圖像形成系統(tǒng)，其特征在于，當(dāng)設(shè)置有所述校正機構(gòu)時，所 述控制單元設(shè)置由所述移位單元移動薄片和所述后處理單元至少之一所經(jīng)過的距離的上 限，以使得與未設(shè)置有所述校正機構(gòu)時相比，所述上限較短。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的圖像形成系統(tǒng)，其特征在于，所述后處理單元是用于在薄 片中打孔的打孔單元，以及其中，所述移位單元移動薄片和所述打孔單元至少之一，從而調(diào)整薄片的進行打孔的 位置。
14.一種圖像形成系統(tǒng)，包括圖像形成設(shè)備，用于在薄片上形成圖像；至少一個后處理設(shè)備，用于對從所述圖像形成設(shè)備排出的薄片進行后處理，所述至少 一個后處理設(shè)備之一具有用于對薄片進行后處理的后處理單元；移位單元，用于移動薄片和所述后處理單元至少之一，從而調(diào)整薄片的進行后處理的 位置；判斷單元，用于判斷所述后處理單元和所述圖像形成設(shè)備之間所連接的后處理設(shè)備的 數(shù)量；以及控制單元，用于基于所述判斷單元的判斷結(jié)果，隨著后處理設(shè)備的數(shù)量變少，使從所述 圖像形成設(shè)備排出的薄片的薄片排出間隔變短。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的圖像形成系統(tǒng)，其特征在于，所述后處理單元是用于在薄 片中打孔的打孔單元，以及其中，所述移位單元移動薄片和所述打孔單元至少之一，從而調(diào)整薄片的進行打孔的 位置。
16.一種圖像形成設(shè)備，用于連接至多個后處理設(shè)備，所述多個后處理設(shè)備包括進行預(yù) 定后處理的特定后處理單元，所述圖像形成設(shè)備包括圖像形成單元，用于在薄片上形成圖像；薄片進給單元，用于將薄片進給到所述圖像形成單元；以及控制單元，用于當(dāng)所述圖像形成設(shè)備和所述特定后處理設(shè)備之間所連接的中間后處理 設(shè)備設(shè)置有用于對薄片在與薄片輸送方向正交的方向上的位置進行校正的校正機構(gòu)時，控 制所述薄片進給單元，以使得與所述中間后處理設(shè)備未設(shè)置有所述校正機構(gòu)時相比，薄片 的進給間隔較短。
17.一種薄片處理設(shè)備，用于連接至在薄片上形成圖像的圖像形成設(shè)備的下游，所述薄 片處理設(shè)備包括后處理單元，用于對薄片進行后處理；移位單元，用于移動薄片和所述后處理單元至少之一，從而調(diào)整薄片的進行后處理的 位置；判斷單元，用于判斷所述薄片處理設(shè)備和所述圖像形成設(shè)備之間是否設(shè)置有用于對薄 片在與薄片輸送方向正交的方向上的位置進行校正的校正機構(gòu)；以及設(shè)置單元，用于當(dāng)所述判斷單元判斷為設(shè)置有所述校正機構(gòu)時，使所述圖像形成設(shè)備 設(shè)置成，與未設(shè)置有所述校正機構(gòu)時相比，薄片的輸送間隔較短。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種生產(chǎn)率提高的薄片處理設(shè)備以及圖像形成系統(tǒng)和設(shè)備。該薄片處理設(shè)備能夠盡可能多地提高薄片處理的生產(chǎn)率。該圖像形成設(shè)備在薄片上形成圖像。自動整理器連接到圖像形成設(shè)備的下游，并對該薄片進行后處理。自動整理器移動薄片和打孔單元至少之一以調(diào)整薄片的進行打孔的位置。自動整理器判斷該自動整理器的上游所連接的后處理設(shè)備是否設(shè)置有用于對薄片在與薄片輸送方向正交的方向上的位置進行校正的校正機構(gòu)。當(dāng)后處理設(shè)備設(shè)置有校正機構(gòu)時，自動整理器使圖像形成設(shè)備設(shè)置成，與后處理設(shè)備未設(shè)置有校正機構(gòu)時相比，薄片輸送間隔較短。
文檔編號B65H39/10GK102040118SQ20101052624
公開日2011年5月4日 申請日期2010年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月21日
發(fā)明者加藤仁志, 深津康男, 石川直樹 申請人:佳能株式會社