專利名稱：集成芯片引線框架放料裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子芯片封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片卷料放料裝置。
背景技術(shù)：
電子芯片封裝首先需要對(duì)集成芯片引線框架進(jìn)行鍍銀處理，由于集成芯片引線框架鍍復(fù)面積小而批量大，需采用流水線作業(yè)，即將大批量的集成芯片引線框架以卷材形式進(jìn)行鍍復(fù)，然后再將卷材放料裁切而得單件成品。但是現(xiàn)有技術(shù)缺乏這種設(shè)備，而用于其它材料的放料裝置，由于與本工藝所需的材料性質(zhì)和工藝要求不同而不能引用。例如中國(guó)專利號(hào)ZL201020669986. 9，名稱為“切片放料機(jī)”的實(shí)用新型專利，公開一種切片放料機(jī)，它包括支架、感應(yīng)器、控制器、電動(dòng)機(jī)、變速器和料盤，所述的控制器和變速器安裝在支架上，變速器的一端套裝在電動(dòng)機(jī)的輸出軸上，另一端與料盤相連，支架的 底座上設(shè)有感應(yīng)器，位于料盤放料的軌跡上，感應(yīng)器感應(yīng)所放卷材的位置信號(hào)，感應(yīng)器的信號(hào)輸出端與控制器的信號(hào)輸入端相連，控制器的信號(hào)輸出端與電動(dòng)機(jī)相連，由電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤的運(yùn)轉(zhuǎn)。又如中國(guó)專利號(hào)ZL200810040135. 5，名稱為“卷狀包裝袋放料裝置”的發(fā)明專利，公開一種食品包裝機(jī)械領(lǐng)域的卷狀包裝袋放料裝置，包括放卷導(dǎo)向裝置、檢測(cè)垂輪裝置、預(yù)拉壓平裝置、間歇式進(jìn)料輪和進(jìn)料電機(jī)，其中放卷導(dǎo)向裝置中設(shè)有卷料，由放卷導(dǎo)向裝置將卷料輸送至預(yù)拉壓平裝置，預(yù)拉壓平裝置、檢測(cè)垂輪裝置和進(jìn)料電機(jī)以電路連接，檢測(cè)垂輪裝置活動(dòng)設(shè)置于預(yù)拉壓平裝置正下方，間歇式進(jìn)料輪設(shè)置于檢測(cè)垂輪裝置后部并與進(jìn)料電機(jī)同軸連接，卷料分別經(jīng)過放卷導(dǎo)向裝置、預(yù)拉壓平裝置和檢測(cè)垂輪裝置后進(jìn)入間歇式進(jìn)料輪。以上兩項(xiàng)專利技術(shù)存在幾點(diǎn)不足之處，首先，在集成芯片引線框架鍍復(fù)以后，為了防止集成芯片引線框架已鍍復(fù)的表面被擦傷，所以在工件鍍復(fù)面需要覆蓋一層復(fù)膜予以保護(hù)，因此在裁切放料時(shí)還需同時(shí)剝離復(fù)膜并用專用機(jī)構(gòu)收容復(fù)膜，復(fù)膜與主料雙線并進(jìn)，這需要雙線協(xié)調(diào)配置，收容復(fù)膜的線速度必須與放料線速度相協(xié)調(diào)，而上述兩個(gè)專利都是單線牽引，缺少雙線并進(jìn)的機(jī)構(gòu)；其次，集成芯片引線框架裁切精度要求高，遠(yuǎn)非包裝袋之類產(chǎn)品的尺寸精度要求所能相比，為此，對(duì)卷料放料的速度有較高的要求，太快或太慢都會(huì)影響待裁切料的導(dǎo)入平整，而且集成芯片引線框架也與包裝袋之類柔性材料不同，用頂壓料帶的方式檢測(cè)垂度也是不適宜的；尤其是集成芯片引線框架鍍復(fù)層不宜碰擦，用所謂的垂輪裝置抵壓檢測(cè)容易損傷鍍復(fù)面，所以現(xiàn)有技術(shù)的簡(jiǎn)單放料方式不能適用于集成芯片引線框架放料裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)的僅單線牽拉且容易損傷料件表面的缺陷，提供一種雙線協(xié)調(diào)并進(jìn)、表面保護(hù)好、精度高、操作方便的集成芯片引線框架放料
>J-U ρ α裝直。
本發(fā)明的目的是通過下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的一種集成芯片引線框架放料裝置，包括機(jī)座和設(shè)有微處理器的控制器，在機(jī)座上設(shè)有放料機(jī)構(gòu)、復(fù)膜收容機(jī)構(gòu)、垂度監(jiān)測(cè)機(jī)構(gòu)及防墜機(jī)構(gòu)；放料機(jī)構(gòu)包括支架一，支架一上設(shè)有轉(zhuǎn)盤一和電機(jī)一，轉(zhuǎn)盤一的轉(zhuǎn)軸與電機(jī)一的軸連接；復(fù)膜收容機(jī)構(gòu)包括支架二，支架二上設(shè)有轉(zhuǎn)盤二和電機(jī)二，轉(zhuǎn)盤二的轉(zhuǎn)軸與電機(jī)二的軸連接，復(fù)膜收容機(jī)構(gòu)還包括復(fù)膜速度測(cè)量單元；垂度監(jiān)測(cè)機(jī)構(gòu)包括兩根導(dǎo)電的檢測(cè)輥，檢測(cè)輥設(shè)在支架三下面；防墜機(jī)構(gòu)包括護(hù)輥，護(hù)輥設(shè)在支架三下面；檢測(cè)輥、電機(jī)一和電機(jī)二與控制器電連接。轉(zhuǎn)盤一的轉(zhuǎn)軸與電機(jī)一的軸連接以及轉(zhuǎn)盤二的轉(zhuǎn)軸與電機(jī)二的軸連接包括通過連軸器連接或通過減速器連接。集成芯片引線框架以料帶的形式盤卷在轉(zhuǎn)盤一上，控制器中設(shè)有微處理器，控制器控制電機(jī)一轉(zhuǎn)動(dòng)并帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤一轉(zhuǎn)動(dòng)以推出料帶，料帶的主料與復(fù)膜即相剝離，主料經(jīng)過檢測(cè)輥及護(hù)輥的上面直達(dá)下一道工位，即到達(dá)裁切工位，復(fù)膜由轉(zhuǎn)盤二收容，轉(zhuǎn)盤二由控制器控制電機(jī)二帶動(dòng)，電機(jī)二的轉(zhuǎn)速由控制器根據(jù)料帶的線速度大小同步變化，而且復(fù)膜的線速度等于料帶的線速度；如果料帶下垂過大，同時(shí)與兩根檢測(cè)輥接觸，由于復(fù)膜具有導(dǎo)電 性能，則兩根檢測(cè)輥短路，控制器即發(fā)出信號(hào)電機(jī)一停轉(zhuǎn)；護(hù)輥為軟橡膠制成，可托住下垂的料帶并與料帶同速轉(zhuǎn)動(dòng)，可以避免復(fù)膜受損。作為優(yōu)選，復(fù)膜速度測(cè)量單元由連接在支架二上的速度傳感器構(gòu)成，速度傳感器與控制器電連接。作為優(yōu)選，復(fù)膜速度測(cè)量單元由檢測(cè)復(fù)膜張緊程度的壓力傳感器構(gòu)成，壓力傳感器與固定于機(jī)座上的支架四連接，壓力傳感器與控制器電連接。作為優(yōu)選，支架一豎直固定在機(jī)座上，支架二橫向固定在支架一的左側(cè)，支架三橫向固定在支架一的右側(cè)，支架三下面豎直固定有至少三個(gè)吊架，其中有相鄰的兩個(gè)吊架各設(shè)置一根檢測(cè)輥，其余吊架設(shè)置護(hù)輥。作為優(yōu)選，兩根檢測(cè)輥通過連接在其端部的導(dǎo)線與控制器構(gòu)成電回路。作為優(yōu)選，電機(jī)一為主動(dòng)電機(jī)，電機(jī)二通過控制器與電機(jī)一聯(lián)動(dòng)設(shè)置。作為優(yōu)選，所述護(hù)輥至少設(shè)置兩根，護(hù)輥設(shè)置于檢測(cè)輥的右側(cè)。作為優(yōu)選，設(shè)置檢測(cè)輥的兩個(gè)吊架中，位于左側(cè)的吊架的長(zhǎng)度小于位于右側(cè)的吊架的長(zhǎng)度；設(shè)置護(hù)輥的吊架的長(zhǎng)度都相等，并且大于設(shè)置檢測(cè)輥的吊架的長(zhǎng)度。作為優(yōu)選，在檢測(cè)輥及護(hù)輥的兩端部位各有一對(duì)可調(diào)整的護(hù)板，各對(duì)護(hù)板呈喇叭形設(shè)置，喇叭口朝向左側(cè)；護(hù)輥為軟橡膠輥。作為優(yōu)選，設(shè)置檢測(cè)輥的吊架上設(shè)有檢測(cè)輥高度調(diào)整機(jī)構(gòu)，所述高度調(diào)整機(jī)構(gòu)包括在吊架上設(shè)置的調(diào)整槽，調(diào)整槽中設(shè)有T形螺母和配套的固定螺釘，T形螺母的上端固定連接有與檢測(cè)輥的轉(zhuǎn)軸適配的軸套。本發(fā)明的有益效果是
1、料帶和復(fù)膜雙線協(xié)調(diào)并進(jìn)，簡(jiǎn)化工藝，并確保主料的鍍膜不會(huì)受到損傷；
2、下垂極限用檢測(cè)輥短路檢測(cè)法測(cè)定，避免鍍膜損傷；
3、護(hù)輥為軟橡膠制成，可托住下垂的料帶并與料帶同速轉(zhuǎn)動(dòng)，避免復(fù)膜受損；
4、自動(dòng)控制，操作十分簡(jiǎn)便。


圖I是本發(fā)明一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意 圖2是圖I的右視不意 圖3是另一種實(shí)施例結(jié)構(gòu)意圖。圖中，機(jī)座I ;放料機(jī)構(gòu)2 ;支架一 21 ;轉(zhuǎn)盤一 22 ;電機(jī)一 23 ;料帶24 ;復(fù)膜25 ;復(fù)膜收容機(jī)構(gòu)3 ;支架二 31 ;轉(zhuǎn)盤二 32 ;電機(jī)二 33 ;垂度監(jiān)測(cè)機(jī) 構(gòu)4 ;檢測(cè)輥41 ;導(dǎo)線411 ;支架三42 ;吊架43 ;防墜機(jī)構(gòu)5 ;護(hù)輥51 ;調(diào)整槽61 ;固定螺釘62 ;護(hù)板63 ;壓力傳感器71 ；觸頭72 ;支架四74。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方案對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。實(shí)施例I :如圖I、圖2所示，一種集成芯片引線框架放料裝置，包括機(jī)座I和設(shè)有微處理器的控制器，在機(jī)座上設(shè)有放料機(jī)構(gòu)2、復(fù)膜收容機(jī)構(gòu)3、垂度監(jiān)測(cè)機(jī)構(gòu)4及防墜機(jī)構(gòu)5 ;放料機(jī)構(gòu)2包括豎直固定在機(jī)座I上的支架一 21，支架一 21上設(shè)有轉(zhuǎn)盤一 22和電機(jī)一23，轉(zhuǎn)盤一 22的轉(zhuǎn)軸與電機(jī)一 23的軸連接，待裁切的集成芯片引線框架以料帶24的形式盤卷在轉(zhuǎn)盤一 22上；復(fù)膜收容機(jī)構(gòu)3包括支架二 31，支架二 31橫向固定在支架一 21的左偵牝支架二 31上設(shè)有轉(zhuǎn)盤二 32和電機(jī)二 33，轉(zhuǎn)盤二 32的轉(zhuǎn)軸321與電機(jī)二 33的軸連接，
，支架二上還設(shè)有復(fù)膜速度測(cè)量單元，復(fù)膜速度測(cè)量單元由位移傳感器構(gòu)成，通過測(cè)量單位采樣時(shí)間的位移量，然后用F/V轉(zhuǎn)換器變成模擬電壓，復(fù)膜25由轉(zhuǎn)盤二 32收容，轉(zhuǎn)盤二32由電機(jī)二 33帶動(dòng)，電機(jī)二 33的轉(zhuǎn)速由控制器的微處理器根據(jù)料帶24的線速度大小同步變化，而且復(fù)膜25的線速度等于料帶24的線速度；垂度監(jiān)測(cè)機(jī)構(gòu)4包括兩根導(dǎo)電的檢測(cè)輥41,檢測(cè)輥41設(shè)在支架三42下面，支架三42橫向固定在支架一 21的右側(cè)，支架三42下面豎直固定有四個(gè)吊架43，其中位于左側(cè)的相鄰兩個(gè)吊架各設(shè)置一根檢測(cè)輥41，其余兩個(gè)吊架設(shè)置護(hù)輥，兩根檢測(cè)輥41通過連接在其端部的導(dǎo)線411與控制器構(gòu)成電回路。如果料帶24下垂過大，就會(huì)與兩根檢測(cè)輥41同時(shí)接觸，由于經(jīng)過銀鍍復(fù)的集成芯片引線框架具有導(dǎo)電性能，則兩根檢測(cè)輥41被短路，控制器即發(fā)出信號(hào)使電機(jī)一 23停轉(zhuǎn)；防墜機(jī)構(gòu)5包括護(hù)輥51，護(hù)輥51為軟橡膠輥，護(hù)輥51設(shè)在支架42三下面位于右側(cè)的吊架43上，設(shè)置檢測(cè)輥41的兩個(gè)吊架中，位于左側(cè)的吊架的長(zhǎng)度小于位于右側(cè)的吊架的長(zhǎng)度，也就是說處于左側(cè)的檢測(cè)輥41的空間高度比處于右側(cè)的檢測(cè)輥41的空間高度要低一些，因?yàn)榱蠋?4是從左向右傾斜的，左側(cè)的檢測(cè)輥41的空間高度比右側(cè)的檢測(cè)輥41的空間高度要高一些，使得料帶24能夠柔順地在檢測(cè)輥41上面移動(dòng)，垂度稍有超過，檢測(cè)輥41即可檢測(cè)到信號(hào)；設(shè)置護(hù)輥51的吊架的長(zhǎng)度都相等，并且大于設(shè)置檢測(cè)輥41的吊架的長(zhǎng)度；檢測(cè)輥41、電機(jī)一 23和電機(jī)二 33與控制器電連接，當(dāng)料帶24移動(dòng)至其前端頂著設(shè)于下道工序的定位擋板時(shí)，則料帶24停止移動(dòng)，進(jìn)入下道工序開始裁切集成芯片引線框架，于是后段的料帶會(huì)因?yàn)殡姍C(jī)
一23尚在運(yùn)轉(zhuǎn)而向下垂降，將兩根檢測(cè)輥41短路，信號(hào)反饋至控制器，使電機(jī)一 23和電機(jī)
二33停轉(zhuǎn)，裁切完畢后，控制器控制電機(jī)一 23和電機(jī)二 33繼續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)；料帶24和復(fù)膜25的側(cè)旁設(shè)有速度傳感器，速度傳感器與控制器電連接。安裝檢測(cè)輥41的吊架上設(shè)有檢測(cè)輥高度調(diào)整機(jī)構(gòu)，高度調(diào)整機(jī)構(gòu)包括在吊架上設(shè)置的調(diào)整槽61，調(diào)整槽61中設(shè)有T形螺母和配套的固定螺釘62，T形螺母的上端固定連接有與檢測(cè)輥的轉(zhuǎn)軸適配的軸套，通過仔細(xì)調(diào)整T形螺母在調(diào)整槽61中的位置，可以精細(xì)調(diào)整檢測(cè)輥41的高度，從而提高料帶24觸碰檢測(cè)輥獲得檢測(cè)輥短路的靈敏度。在檢測(cè)輥及護(hù)輥的兩端部位各有一對(duì)可調(diào)整的護(hù)板63，各對(duì)護(hù)板63呈喇叭形設(shè)置，喇叭口朝向左側(cè)。實(shí)施例2 :機(jī)座I上設(shè)有支架四74，支架四74上設(shè)有檢測(cè)復(fù)膜張緊程度的壓力傳感器71，壓力傳感器71與控制器電連接，壓力傳感器的觸頭72頂壓在移動(dòng)的復(fù)膜25上，根據(jù)檢測(cè)得到的壓力大小經(jīng)微處理器運(yùn)算可得知復(fù)膜的線速度是否等于料帶的線速度，從而確定電機(jī)二的轉(zhuǎn)速是否適當(dāng)，如果壓力超過設(shè)定值，說明復(fù)膜線速度大于料帶的線速度，發(fā)生復(fù)膜拉扯料帶的現(xiàn)象，控制器控制電機(jī)二減速或停轉(zhuǎn)；如果壓力小于設(shè)定值，說明復(fù)膜線速度小于料帶線速度，復(fù)膜存在積聚現(xiàn)象，控制器控制電機(jī)提高速度；電機(jī)二加速、恒速或減速由控制器根據(jù)所測(cè)壓力與設(shè)定值偏差大小確定，壓力變化表明觸頭72兩側(cè)的復(fù)膜存在速度差；由于從料帶24上剝離的復(fù)膜25是作為廢料收集的，所以無需考慮因頂壓摩擦損傷的問題，只需考慮其線速度大小能夠與料帶24移動(dòng)的線速度相協(xié)調(diào)即可；其余 結(jié)構(gòu)同實(shí)施例I。本發(fā)明用于集成芯片引線框架放料裝置，具有主料和復(fù)膜雙線協(xié)調(diào)并進(jìn)及下垂極限用檢測(cè)輥短路檢測(cè)法測(cè)定、簡(jiǎn)化工藝、確保主料的鍍膜不會(huì)受到損傷、自動(dòng)控制、操作十分簡(jiǎn)便的優(yōu)點(diǎn)，本領(lǐng)域的技術(shù)人員如果對(duì)上述發(fā)明內(nèi)容作簡(jiǎn)單的修改或替換，這樣的改變不能認(rèn)為是脫離本發(fā)明的范圍，所有這樣對(duì)所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見的修改將包括在本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種集成芯片引線框架放料裝置，包括機(jī)座和設(shè)有微處理器的控制器，其特征是，在機(jī)座上設(shè)有放料機(jī)構(gòu)、復(fù)膜收容機(jī)構(gòu)、垂度監(jiān)測(cè)機(jī)構(gòu)及防墜機(jī)構(gòu)；放料機(jī)構(gòu)包括支架一，支架一上設(shè)有轉(zhuǎn)盤一和電機(jī)一，轉(zhuǎn)盤一的轉(zhuǎn)軸與電機(jī)一的軸連接；復(fù)膜收容機(jī)構(gòu)包括支架二，支架二上設(shè)有轉(zhuǎn)盤二和電機(jī)二，轉(zhuǎn)盤二的轉(zhuǎn)軸與電機(jī)二的軸連接，復(fù)膜收容機(jī)構(gòu)還包括復(fù)膜速度測(cè)量單元；垂度監(jiān)測(cè)機(jī)構(gòu)包括兩根導(dǎo)電的檢測(cè)輥，檢測(cè)輥設(shè)在支架三下面；防墜機(jī)構(gòu)包括護(hù)輥，護(hù)輥設(shè)在支架三下面；檢測(cè)輥、電機(jī)一和電機(jī)二與控制器電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成芯片引線框架放料裝置，其特征是，復(fù)膜速度測(cè)量單元由連接在支架二上的速度傳感器構(gòu)成，速度傳感器與控制器電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成芯片引線框架放料裝置，其特征是，復(fù)膜速度測(cè)量單元由檢測(cè)復(fù)膜張緊程度的壓力傳感器構(gòu)成，壓力傳感器與固定于機(jī)座上的支架四連接，壓力傳感器與控制器電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的集成芯片引線框架放料裝置，其特征是，支架一豎直固定在機(jī)座上，支架二橫向固定在支架一的左側(cè)，支架三橫向固定在支架一的右側(cè)，支架三下面豎直固定有至少三個(gè)吊架，其中有相鄰的兩個(gè)吊架各設(shè)置一根檢測(cè)輥，其余吊架設(shè)置護(hù)輥。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成芯片引線框架放料裝置，其特征是，兩根檢測(cè)輥通過連接在其端部的導(dǎo)線與控制器構(gòu)成電回路。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的集成芯片引線框架放料裝置，其特征是，電機(jī)一為主動(dòng)電機(jī)，電機(jī)二通過控制器與電機(jī)一聯(lián)動(dòng)設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成芯片引線框架放料裝置，其特征是，所述護(hù)輥至少設(shè)置兩根，護(hù)輥設(shè)置于檢測(cè)輥的右側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成芯片引線框架放料裝置，其特征是，設(shè)置檢測(cè)輥的兩個(gè)吊架中，位于左側(cè)的吊架的長(zhǎng)度小于位于右側(cè)的吊架的長(zhǎng)度；設(shè)置護(hù)輥的吊架的長(zhǎng)度都相等，并且大于設(shè)置檢測(cè)輥的吊架的長(zhǎng)度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成芯片引線框架放料裝置，其特征是，在檢測(cè)輥及護(hù)輥的兩端部位各有一對(duì)可調(diào)整的護(hù)板，各對(duì)護(hù)板呈喇叭形設(shè)置，喇叭口朝向左側(cè)；護(hù)輥為軟橡膠輥。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成芯片引線框架放料裝置，其特征是，設(shè)置檢測(cè)輥的吊架上設(shè)有檢測(cè)輥高度調(diào)整機(jī)構(gòu)，所述高度調(diào)整機(jī)構(gòu)包括在吊架上設(shè)置的調(diào)整槽，調(diào)整槽中設(shè)有T形螺母和配套的固定螺釘，T形螺母的上端固定連接有與檢測(cè)輥的轉(zhuǎn)軸適配的軸套。
全文摘要
本發(fā)明公開一種集成芯片引線框架放料裝置，包括機(jī)座和設(shè)微處理器的控制器，機(jī)座上設(shè)放料機(jī)構(gòu)、復(fù)膜收容機(jī)構(gòu)、垂度監(jiān)測(cè)機(jī)構(gòu)及防墜機(jī)構(gòu)；放料機(jī)構(gòu)包括設(shè)轉(zhuǎn)盤一和電機(jī)一的支架一，轉(zhuǎn)盤一的轉(zhuǎn)軸與電機(jī)一軸連接；復(fù)膜收容機(jī)構(gòu)包括設(shè)轉(zhuǎn)盤二和電機(jī)二的支架二，轉(zhuǎn)盤二的轉(zhuǎn)軸與電機(jī)二軸連接,支架二上設(shè)有復(fù)膜速度測(cè)量單元；垂度監(jiān)測(cè)機(jī)構(gòu)包括設(shè)在支架三下面的兩根導(dǎo)電的檢測(cè)輥；防墜機(jī)構(gòu)包括設(shè)在支架三下面的護(hù)輥；檢測(cè)輥、電機(jī)一和電機(jī)二與控制器電連接。本發(fā)明料帶和復(fù)膜雙線并進(jìn)，簡(jiǎn)化工藝，下垂極限用短路法測(cè)定，確保料帶鍍膜不會(huì)損傷；護(hù)輥為軟橡膠制成，可托住下垂的料帶并與料帶同速轉(zhuǎn)動(dòng)，操作簡(jiǎn)便。
文檔編號(hào)B65H41/00GK102774687SQ20121023581
公開日2012年11月14日 申請(qǐng)日期2012年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月10日
發(fā)明者徐成, 褚華波, 陳重陽 申請(qǐng)人:浙江捷華電子有限公司