一種pcb板回流焊爐出料傳送裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種PCB板回流焊爐出料傳送裝置，為了解決PCB板回流焊爐出料傳送不平穩(wěn)，通用性差的問題，所述傳送裝置為設(shè)置在PCB板回流焊爐出料口的傳送帶，所述傳送帶自出料口傾斜向下設(shè)置，傳送帶的下端靠近接料平臺，所述傳送帶包括傳送帶本體、支架、電機(jī)和控制裝置，所述傳送帶本體兩側(cè)固定有螺桿，螺桿插入支架的橫梁上開設(shè)的螺紋孔內(nèi)，并用螺母固定，螺桿可在螺紋孔內(nèi)上下移動，調(diào)節(jié)傳送帶傾斜角度，另外，所述傳送帶的傳送皮帶的傳送平面與傳送帶兩側(cè)的框架擋板高度一致，即使傳送的PCB板寬度大于兩側(cè)的擋板之間的距離也能實(shí)現(xiàn)傳輸，所述傳送裝置傳輸穩(wěn)定，通用性好。
【專利說明】—種PCB板回流焊爐出料傳送裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB板回流焊爐出料傳送裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB板完成回流焊從回流焊爐中出來時(shí)，需要傳送裝置將PCB板從回流焊爐的出料口輸送出來，傳統(tǒng)的傳送裝置為水平設(shè)置的傳送帶，傳送帶與回流焊爐的出料口之間有落差，PCB板從出料口直接掉落到傳送帶上，可能造成PCB板及上方焊接的工件出現(xiàn)損傷，且在傳輸過程中需要人在傳送帶的末端將PCB板取走，如果出料較多較快的話，易出現(xiàn)PCB板來不及取走，造成堵塞傳送通道，另外，傳送帶兩側(cè)設(shè)置的框架擋板高于傳送帶的平面，導(dǎo)致傳送帶只能運(yùn)輸寬度小于擋板之間的距離的PCB板，影響了傳送裝置的通用性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種傳送平穩(wěn)，通用的PCB板回流焊爐出料傳送裝置。
[0004]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種PCB板回流焊爐出料傳送裝置為回流焊爐出料口設(shè)置的傳送帶，所述傳送帶自出料口傾斜向下設(shè)置，傳送帶的下端靠近接料平臺。
[0006]進(jìn)一步的，所述傳送帶包括支架、傳送帶本體、電機(jī)和控制裝置，所述電機(jī)固定在傳送帶本體下方，所述傳送帶本體通過四個(gè)角上固定有螺桿，所述螺桿的另一端插入支架的橫梁上對應(yīng)開設(shè)的螺紋孔內(nèi)，且螺桿上位于螺紋孔上下兩端設(shè)置有用于將螺桿固定在支架上的螺母，所述控制裝置固定在支架上，并與電機(jī)電連。
[0007]進(jìn)一步的，所述傳送帶本體包括傳送皮帶、傳送帶轉(zhuǎn)軸和框架，所述傳送帶轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動的固定在框架兩端，所述傳送皮帶緊緊的圍繞在框架兩端的傳送帶轉(zhuǎn)軸上，所述用于固定傳送帶本體的螺桿固定在所述框架上，所述框架下方固定電機(jī)固定板，所述電機(jī)固定板上固定有電機(jī)，電機(jī)轉(zhuǎn)軸與傳送帶轉(zhuǎn)軸通過皮帶連接。
[0008]進(jìn)一步的，所述傳送皮帶的傾斜面的高度與框架的兩側(cè)的擋板高度一致。
[0009]進(jìn)一步的，所述電機(jī)采用伺服電機(jī)。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果為:所述PCB板回流焊爐出料傳送裝置為從回流焊爐出料擴(kuò)傾斜向下設(shè)置的傳送帶裝置，PCB板出料平穩(wěn)安全，且傳送帶的下端連接接料平臺，PCB板直接落到接料平臺上，防止未及時(shí)取走PCB板造成的傳送通道堵塞，且傳送帶兩側(cè)的框架擋板的高度與傳送皮帶的高度一致，允許寬度大于傳送皮帶的PCB板通過，增加了傳送帶的通用性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】提供的PCB板回流焊爐出料傳送裝置的側(cè)視圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】提供的PCB板回流焊爐出料傳送裝置的傳送帶本體的側(cè)視圖。
[0013]圖中，1、PCB板回流焊爐；2、傳送帶；21、傳送帶轉(zhuǎn)軸；22、框架擋板；23、傳送皮帶；
3、支架；31、橫梁；32、螺紋孔；33、螺母；34、螺桿；4、控制裝置；5、電機(jī)；51、電機(jī)固定板；52、皮帶；6、接料平臺。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0015]如圖1所示，所述PCB板回流焊爐I出料傳送裝置，是在PCB板回流爐I出料口設(shè)置的傳送帶，所述傳送帶2傾斜向下設(shè)置，傳送帶2上端位于出料口，下端連接接料平臺6，所述傳送帶包括傳送帶本體、支架3、電機(jī)5和控制裝置4，所述傳送帶本體包括框架、傳送帶轉(zhuǎn)軸21和傳送皮帶23，所述傳送帶轉(zhuǎn)軸21固定在框架兩端，所述傳送皮帶23緊緊圍繞在兩端的傳送帶轉(zhuǎn)軸21上，所述框架的下方對稱的固定有四根螺桿34所述，螺桿34的下端插入支架3的橫梁31上對應(yīng)開設(shè)的螺紋孔32內(nèi)，螺桿34可在螺紋孔32內(nèi)上下移動，實(shí)現(xiàn)傳送帶2的傾斜度可調(diào)整，所述螺桿34通過螺紋孔32上下設(shè)置的螺母34固定，所述框架下方還固定有電機(jī)固定板51,所述電機(jī)5固定在電機(jī)固定板51上,所述電機(jī)轉(zhuǎn)軸通過皮帶52與傳送帶轉(zhuǎn)軸21連接，通過電機(jī)5帶動傳送帶轉(zhuǎn)軸21轉(zhuǎn)動。
[0016]所述傳送皮帶23的傳送平面與兩側(cè)的框架擋板22高度一致，即使PCB板的寬度大于兩側(cè)框架擋板22之間的距離也可以實(shí)現(xiàn)傳送。
[0017]另外，所述傳送帶2的控制裝置4固定在支架3的橫梁31上，所述控制裝置4和電機(jī)5電連，控制裝置4上設(shè)置有控制開關(guān)和調(diào)節(jié)器，可調(diào)節(jié)電機(jī)5的轉(zhuǎn)速，從而調(diào)節(jié)傳輸?shù)乃俣?，所述電機(jī)5采用伺服電機(jī)。
[0018]以上僅以實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了說明，但本實(shí)用新型并不限于上述尺寸和外觀例證，更不應(yīng)構(gòu)成本實(shí)用新型的任何限制。只要對本實(shí)用新型所做的任何改進(jìn)或者變型均屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求主張的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板回流焊爐出料傳送裝置，其特征在于:所述傳送裝置為所述回流焊爐出料口設(shè)置的傳送帶，所述傳送帶自出料口傾斜向下設(shè)置，傳送帶的下端靠近接料平臺。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板回流焊爐出料傳送裝置，其特征在于:所述傳送帶包括支架、傳送帶本體、電機(jī)和控制裝置，所述電機(jī)固定在傳送帶本體下方，所述傳送帶本體通過四個(gè)角上固定有螺桿，所述螺桿的另一端插入支架的橫梁上對應(yīng)開設(shè)的螺紋孔內(nèi)，且螺桿上位于螺紋孔上下兩端設(shè)置有用于將螺桿固定在支架上的螺母，所述控制裝置固定在支架上，并與電機(jī)電連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板回流焊爐出料傳送裝置，其特征在于:所述傳送帶本體包括傳送皮帶、傳送帶轉(zhuǎn)軸和框架，所述傳送帶轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動的固定在框架兩端，所述傳送皮帶緊緊的圍繞在框架兩端的傳送帶轉(zhuǎn)軸上，所述用于固定傳送帶本體的螺桿固定在所述框架上，所述框架下方固定電機(jī)固定板，所述電機(jī)固定板上固定有電機(jī)，電機(jī)轉(zhuǎn)軸與傳送帶轉(zhuǎn)軸通過皮帶連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板回流焊爐出料傳送裝置，其特征在于:所述傳送皮帶的傳送平面的高度與框架的兩側(cè)的擋板高度一致。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的PCB板回流焊爐出料傳送裝置，其特征在于:所述電機(jī)采用伺服電機(jī)。
【文檔編號】B65H43/00GK203781425SQ201420198900
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年4月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月22日
【發(fā)明者】應(yīng)朝暉, 潘一峰, 林利劍, 張海星, 胡雨佳, 石守國 申請人:無錫市同步電子制造有限公司