本發(fā)明涉及一種包裝方法和包裝結構，尤其是涉及一種密封膠包裝方法和密封膠包裝結構。

背景技術：

現(xiàn)有的密封膠包裝方式通常有兩種方法，一種是在金屬外桶內(nèi)襯入鋁膜袋，在鋁膜袋內(nèi)灌裝密封膠后，對鋁膜袋抽真空并封口，隨后封蓋金屬外桶。該方法密封效果好，密封膠保質(zhì)期長，但是對于采用壓盤擠壓取膠的使用者而言，壓盤需要與鋁膜袋緊密接觸才能保證從壓盤的取膠口將密封膠擠出。因此隨著壓盤的下壓，鋁膜袋會隨之發(fā)生褶皺團縮。當壓盤處于金屬外桶的底部時，鋁膜袋構成了一個無法被壓縮的環(huán)狀墊圈。此時壓盤無法繼續(xù)下壓，該墊圈和壓盤之間的密封膠將無法擠壓取出，造成較大的浪費。

為了解決上述密封膠浪費的問題，有了第二中保證方法，即取消鋁膜袋的使用，直接將密封膠灌裝入金屬外桶，然后將金屬外桶封蓋，并同時充入惰性氣體，通常是氮氣進行保護。該方法灌裝較為簡單，壓盤擠壓取膠殘膠少。但是這引入了新的問題，采用惰性氣體保護，金屬外桶封蓋單層密封的密封膠保質(zhì)期較第一種方式短。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個目的是提供一種密封膠包裝方法及密封膠包裝結構，在保證密封膠保質(zhì)期的同時，解決壓盤取膠后殘膠多，浪費嚴重的問題。

本發(fā)明技術方案如下：一種密封膠包裝方法，包括步驟：在包裝桶內(nèi)的上部設置薄膜環(huán)，所述薄膜環(huán)的下邊沿與包裝桶的底面設有間隙，向包裝桶內(nèi)灌裝密封膠至密封膠上表面超過薄膜環(huán)的下邊沿并使薄膜環(huán)貼于所述包裝桶的內(nèi)壁，對薄膜環(huán)與密封膠上表面之間的空間進行抽真空并將薄膜環(huán)封口，封蓋包裝桶。

進一步的，所述封蓋包裝桶之前向包裝桶內(nèi)充入惰性氣體。

優(yōu)選的，所述惰性氣體為氮氣。

進一步的，所述設置薄膜環(huán)是將薄膜環(huán)置于包裝桶內(nèi)并將薄膜環(huán)的上部在包裝桶口翻至包裝桶外。

進一步的，所述薄膜環(huán)高度為30～80cm。

一種密封膠包裝結構，包括帶蓋的包裝桶，所述包裝桶內(nèi)設有上端封口的薄膜環(huán)，所述薄膜環(huán)與包裝桶內(nèi)壁及包裝桶底面圍合的空間灌裝密封膠，所述密封膠將所述薄膜環(huán)的下端貼于所述包裝桶的內(nèi)壁。

進一步的，所述薄膜環(huán)與包裝桶內(nèi)壁及包裝桶蓋圍合的空間填充惰性氣體。

優(yōu)選的，所述惰性氣體為氮氣。

本發(fā)明所提供的技術方案的優(yōu)點在于：由灌裝的密封膠自身重力對薄膜環(huán)產(chǎn)生壓力使其緊貼于包裝桶內(nèi)壁，因此即使采用環(huán)狀無底的薄膜環(huán)也可以做到和薄膜袋相同的密封效果，保證了密封膠的保質(zhì)期。同時，薄膜環(huán)在壓盤下壓皺折后堆積高度遠小于薄膜袋，因此擠壓后殘膠少，減少密封膠的浪費。另外薄膜環(huán)生產(chǎn)成本低于薄膜袋，但是包裝所采用的設備可以與使用薄膜袋保證的設備相同，減小了相應的包裝成本。

附圖說明

圖1為采用薄膜袋包裝結構示意圖；

圖2為采用薄膜袋包裝經(jīng)壓盤擠壓后結構示意圖；

圖3為本發(fā)明未灌裝密封膠時結構示意圖；

圖4為本發(fā)明灌裝密封膠后結構示意圖；

圖5為本發(fā)明經(jīng)壓盤擠壓后結構示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例對本發(fā)明作進一步說明，但不作為對本發(fā)明的限定。

請結合圖3和圖4所示，密封膠包裝方法，包括步驟：在包裝桶200內(nèi)的上部設置薄膜環(huán)210，薄膜環(huán)210可采用高度為30～80cm的PE密封鋁膜，薄膜環(huán)210的下邊沿211距離包裝桶200的底面201有一定距離。向包裝桶200內(nèi)灌裝密封膠220至密封膠上表面超過薄膜環(huán)210的下邊沿211并使薄膜環(huán)210貼于包裝桶200的內(nèi)壁，對薄膜環(huán)210與密封膠220上表面之間的空間進行抽真空并將薄膜環(huán)210封口，向包裝桶200內(nèi)充入惰性氣體氮氣進行保護并封蓋包裝桶200。形成的密封膠包裝結構即為密封膠220完全充斥薄膜環(huán)210與包裝桶200內(nèi)壁及包裝桶200底面201圍合的空間，密封膠200將薄膜環(huán)210的下端貼于包裝桶200的內(nèi)壁。而薄膜環(huán)210之上與包裝桶200內(nèi)壁及包裝桶蓋202圍合的空間230充斥的是惰性氣體氮氣。壓盤240擠壓取膠后的狀態(tài)如圖5所示，薄膜環(huán)210在壓盤240下壓過程中下降并皺折，由于薄膜環(huán)210本身只有30～80cm高度，所以皺折后形成的環(huán)形墊圈250較薄，殘膠260相應的較少。而現(xiàn)有技術的包裝結構可參考圖1和圖2，采用的是薄膜袋110的包裝，薄膜袋110在壓盤120下壓過程中同樣下降并皺折，但是薄膜袋110是從包裝桶100的底面101開始向上延伸的，因此在相同的包裝桶100內(nèi)薄膜袋110皺折形成的環(huán)形墊圈130要厚于本發(fā)明的技術方案，故殘膠140較多。