本實(shí)用新型涉及芯片塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備，特別涉及用于壓模（Compression-mold）封裝工藝轉(zhuǎn)運(yùn)芯片封裝時(shí)使用的剛性板、柔性薄膜和塑封料的轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備。

背景技術(shù)：

芯片壓模（Compression-mold）封裝工藝用離型膜裝載塑封料移入壓模設(shè)備的下模腔,上模腔真空吸附裝有芯片的基板,上模腔和下模腔再合模,通過(guò)加熱融化塑封料進(jìn)行塑封,離型膜同時(shí)用于脫模.不同于傳統(tǒng)注塑封裝,壓模工藝更利于降低塑封厚度,保障塑封質(zhì)量的穩(wěn)定性,和連續(xù)作業(yè)提高產(chǎn)率。

部分芯片(如指紋傳感器)封裝要求塑封層表面有剛性蓋板,為芯片提供保護(hù)或散熱。請(qǐng)參照?qǐng)D1a和1b現(xiàn)有做法是先將剛性板放置在離型膜上,在剛性板上撒塑封料,保持塑封料在剛性板上方,使用離型膜裝載剛性板和塑封料移入下膜腔.其導(dǎo)致的問(wèn)題是離型膜因剛性板的重量而變形arc,轉(zhuǎn)運(yùn)中可能導(dǎo)致塑封料24滑落至剛性板下方與離型膜之間.現(xiàn)有解決辦法是增加離型膜厚度并降低彈性來(lái)減小該問(wèn)題的程度,但較厚的離型膜在塑封過(guò)程中壓縮變形尺度較大,不利于塑封芯片的結(jié)構(gòu)尺寸穩(wěn)定性,低彈性的離型膜則不利于脫模。

現(xiàn)有技術(shù)中吸取設(shè)備分為可相對(duì)活動(dòng)兩部分，包括帶有真空吸嘴的部分吸附柔性薄膜和不帶真空吸嘴的部分，因此現(xiàn)有設(shè)備存在以下的缺點(diǎn)：1、沒(méi)有定位剛性板的功能剛性板在上料結(jié)構(gòu)中位置不固定；塑封料會(huì)掉入剛性板邊緣和真空吸取設(shè)備之間的縫隙中，最終在脫模時(shí)會(huì)導(dǎo)致塑封料留在剛性板表面。2、現(xiàn)有技術(shù)在轉(zhuǎn)運(yùn)的過(guò)程，使用柔性薄膜作為承受力的構(gòu)件，柔性薄膜在運(yùn)輸過(guò)程中會(huì)發(fā)生變形。3、具有相對(duì)活動(dòng)的構(gòu)件，機(jī)械結(jié)構(gòu)復(fù)雜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備，其使用吸嘴吸附剛性板，防止塑封顆粒料進(jìn)入剛性板轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)之間的間隙，同時(shí)使用剛性板作為承力機(jī)構(gòu)柔性薄膜不會(huì)發(fā)生變形。塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備，具體地包括：

真空吸取機(jī)構(gòu)，具有第一真空吸嘴和第二真空吸嘴；

所述第一真空吸嘴，用于吸附剛性板，并與可獨(dú)立控制的第一真空風(fēng)路連通；

所述第二真空吸嘴，用于吸附柔性薄膜，并與可獨(dú)立控制的第二真空風(fēng)路連通。

優(yōu)選地，還包括轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)，用于帶動(dòng)所述真空吸取機(jī)構(gòu)在第一位置、第二位置和第三位置之間移動(dòng)。

優(yōu)選地，還包括頂料機(jī)構(gòu)，所述真空吸取機(jī)構(gòu)移動(dòng)至第一位置時(shí)，頂料機(jī)構(gòu)將剛性板轉(zhuǎn)移至所述第一真空吸嘴的位置。

優(yōu)選地，還包括撒料機(jī)構(gòu)，所述真空吸取機(jī)構(gòu)移動(dòng)至第一位置時(shí)，所述撒料機(jī)構(gòu)將塑封料放置在所述剛性板上。

優(yōu)選地，還包括薄膜載臺(tái)，所述真空吸取機(jī)構(gòu)移動(dòng)至第二位置時(shí)，薄膜載臺(tái)將柔性薄膜轉(zhuǎn)移至第二真空吸嘴的位置或僅用于承載所述柔性薄膜待。

優(yōu)選地，還包括撒料機(jī)構(gòu)，所述真空吸取機(jī)構(gòu)移動(dòng)至第二位置時(shí)，所述撒料機(jī)構(gòu)將塑封料放置在所述剛性板上。

優(yōu)選地，還包括壓模設(shè)備，所述真空吸取機(jī)構(gòu)移動(dòng)至第三位置時(shí)，壓模設(shè)備與所述真空吸取機(jī)構(gòu)配合接收真空吸取機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)移的剛性板、柔性薄膜和塑封料。

優(yōu)選地，所述第一真空吸嘴的位置高于第二真空吸嘴。

為更好的解決上述技術(shù)問(wèn)題本實(shí)用新型還提供一種塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)方法，包括如下步驟：

S1將剛性板轉(zhuǎn)移至頂料機(jī)構(gòu)中；

S2轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)真空吸取機(jī)構(gòu)移動(dòng)至第一位置,頂料機(jī)構(gòu)將剛性板轉(zhuǎn)移至第一真空吸嘴的位置；

S3真空吸取機(jī)構(gòu)吸附住剛性板，頂料機(jī)構(gòu)離開(kāi)；

S4轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)真空吸取機(jī)構(gòu)將剛性板移動(dòng)至第二位置；真空吸取機(jī)構(gòu)吸附柔性薄膜；撒料機(jī)構(gòu)在剛性板上放置塑封料；

S5轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)真空吸取機(jī)構(gòu)移動(dòng)至第三位置，真空吸取機(jī)構(gòu)將柔性薄膜、剛性板、塑封料放置在壓模設(shè)備上。

為更好的解決上述技術(shù)問(wèn)題本實(shí)用新型還提供另一種塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)方法，包括如下步驟：

S1將剛性板傳送至頂料機(jī)構(gòu)中；

S2轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)真空吸取機(jī)構(gòu)移動(dòng)至第一位置,頂料機(jī)構(gòu)將剛性板轉(zhuǎn)移至第一真空吸嘴的位置；

S3真空吸取機(jī)構(gòu)吸附住剛性板，頂料機(jī)構(gòu)離開(kāi)；撒料機(jī)構(gòu)在剛性板上放置塑封料；

S4轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)真空吸取機(jī)構(gòu)將剛性板移動(dòng)至第二位置；真空吸取機(jī)構(gòu)吸附柔性薄膜；

S5轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)真空吸取機(jī)構(gòu)移動(dòng)至第三位置，真空吸取機(jī)構(gòu)將柔性薄膜、剛性板、塑封料放置在壓模設(shè)備上。

本實(shí)用新型相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)使用了第一真空吸嘴吸住剛性板的邊緣其帶來(lái)多個(gè)好處：1剛性板邊緣和轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)之間不存在縫隙使得塑封料不會(huì)進(jìn)入剛性板的底部；2可以使用剛性板作為承載塑封顆粒料的受力構(gòu)件不會(huì)發(fā)生彎曲；3、真空吸取機(jī)構(gòu)一體設(shè)置簡(jiǎn)化了現(xiàn)有技術(shù)的機(jī)械結(jié)構(gòu)。

附圖說(shuō)明

圖1a展示了現(xiàn)有技術(shù)塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備剖面示意圖視圖。

圖1b展示了圖1a中塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備轉(zhuǎn)運(yùn)狀態(tài)示意圖，其中柔性薄膜產(chǎn)生了彎曲arc。

圖2展示了本實(shí)用新型塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備俯視圖。

圖3展示了本實(shí)用新型塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備的頂料機(jī)構(gòu)和真空吸取機(jī)構(gòu)的剖面示意圖其中剛性板被傳送至頂料機(jī)構(gòu)中。

圖4展示了本實(shí)用新型塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備頂料機(jī)構(gòu)將剛性板轉(zhuǎn)移至第一真空吸嘴的位置。

圖5展示了本實(shí)用新型塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備頂料機(jī)構(gòu)離開(kāi)圖4中的位置，剛性板被第一真空吸嘴吸住。

圖6展示了本實(shí)用新型塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備剛性板上放置塑封顆粒料和第二真空吸嘴吸住柔性薄膜的狀態(tài)。

圖7展示了本實(shí)用新型塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備將剛性板和柔性薄膜轉(zhuǎn)移到與壓模設(shè)備對(duì)應(yīng)的位置。

圖8展示了本實(shí)用新型塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備將上的輔助定為裝置和壓模設(shè)備上的定位裝置定位剛性板。

圖9展示了本實(shí)用新型塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備上的展示了剛性板和柔性薄膜被收入壓模設(shè)備壓模腔中。

圖10展示了本實(shí)用新型塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備實(shí)施例二剖面示意圖。

圖11展示了圖10中的局部放大圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型揭示的塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備1，可以使用在任何技術(shù)領(lǐng)域的芯片的封裝，本實(shí)用新型以指紋芯片封裝作為實(shí)施例說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案和方法，但不應(yīng)當(dāng)解釋為對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限定，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求書(shū)的限定為準(zhǔn)。

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的所述的塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備和方法做進(jìn)一步的描述：

實(shí)施例一

請(qǐng)參照?qǐng)D2和圖3展示的塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備包括真空吸取機(jī)構(gòu)1，真空吸取機(jī)構(gòu)1包括本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)（圖中未示出），轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)能夠帶動(dòng)真空吸取機(jī)構(gòu)1在下文所述的剛性板所在的第一位置、柔性薄膜所在的第二位置和壓模設(shè)備所在的第三位置之間移動(dòng)。真空吸取機(jī)構(gòu)1呈框體結(jié)構(gòu)具有一定的厚度，框體結(jié)構(gòu)中心包括矩形的開(kāi)口10，該矩形開(kāi)口10用于收容顆粒塑封料24（參照?qǐng)D6）?？蝮w結(jié)構(gòu)包括在外圍框體結(jié)構(gòu)101和在內(nèi)圍的框體結(jié)構(gòu)102，兩者一體設(shè)置。在內(nèi)圍框體結(jié)構(gòu)101和外圍框體結(jié)構(gòu)102對(duì)稱(chēng)的位置內(nèi)部設(shè)置有至少兩個(gè)第一真空吸嘴11和第二真空吸嘴12，第一真空吸嘴11設(shè)置在內(nèi)圍框體101結(jié)構(gòu)底部端面103上，第二真空吸嘴12設(shè)置在外圍框體結(jié)構(gòu)的底部端面上100，內(nèi)圍框體的底部端面103高于外圍框體的底部端面100使得第一真空吸嘴11的水平高度高于第二真空吸嘴12的水平高度。第一真空吸嘴11高于第二真空吸嘴12使得剛性板23能夠的收容在第一真空吸嘴11所在的內(nèi)框體結(jié)構(gòu)底部的臺(tái)階空間內(nèi)，并且吸附剛性板時(shí)第一真空吸嘴11能夠直接將剛性板23提升上去，不需要為了適應(yīng)不同的材料設(shè)置能夠使得外框體和內(nèi)框體能夠?qū)顒?dòng)的軸x和軸孔h(參照?qǐng)D1b)。第一真空吸嘴11用于吸附用于封裝芯片的剛性板23，剛性板23為不易發(fā)生形變具有高介電常數(shù)的材料，包括但不限于：玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷等各向異性材料或各項(xiàng)同性材料。剛性板23塑封后附著在指紋傳感芯片的表面，其具有高介電常數(shù)能夠形成在指紋傳感器（圖中未示出）和手指之間形成感測(cè)電場(chǎng)進(jìn)而感測(cè)指紋圖像。第一真空吸嘴11吸附剛性板23的負(fù)壓吸力是通過(guò)和能夠獨(dú)立控制的第一真空風(fēng)路13聯(lián)通實(shí)現(xiàn)的，第一真空風(fēng)路13與真空源聯(lián)通（圖中未示出）。第二真空吸嘴12用于吸附柔性薄膜25，柔性薄膜材料25用于鋪裝在壓模設(shè)備3和封裝原料之間用于將封裝后的芯片從模具中分離出來(lái)，第二真空吸嘴12吸附柔性薄膜25的負(fù)壓吸力是通過(guò)和能夠獨(dú)立控制的第二真空風(fēng)路14實(shí)現(xiàn)的，第二真空風(fēng)路14與真空源聯(lián)通。第一真空風(fēng)路13與第二真空風(fēng)路14相互獨(dú)立不聯(lián)通，如此真空吸嘴工作的時(shí)機(jī)可以單獨(dú)控制，但是第一真空風(fēng)路13和第二真空風(fēng)路14可以使用相同的真空源。

請(qǐng)參照?qǐng)D3和圖4展示的塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備，在真空吸取機(jī)構(gòu)1上第一真空吸嘴和第二真空吸嘴的中間的位置設(shè)置有凹槽104，在凹槽104的表面向上延伸設(shè)置有輔助定位的定位孔15。用于輔助定位剛性板23輔助定位孔15為盲孔，其沿著真空吸取機(jī)構(gòu)的框體101設(shè)置至少兩個(gè)，本實(shí)施方案設(shè)置了三個(gè)（參照?qǐng)D2）。在真空吸取機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)移到第一位置時(shí)，其底部還包括用于將剛性板23移動(dòng)至第一真空吸嘴11底部的頂料板2，頂料板2包括在底部延伸的平板結(jié)構(gòu)21和在平板結(jié)構(gòu)一端的位置調(diào)整機(jī)構(gòu)20，位置調(diào)整機(jī)構(gòu)20的剖面呈矩形其高度略大于底部延伸的平板結(jié)構(gòu)21。在位置調(diào)整機(jī)構(gòu)20的上表面上設(shè)置有定位針22用于插入設(shè)置在真空吸取機(jī)構(gòu)1凹槽內(nèi)104的定位孔15內(nèi)。在頂料板2的一端設(shè)置有擋板用于頂住剛性板23的擋桿24，剛性板23由傳送機(jī)構(gòu)自動(dòng)輸送到頂料機(jī)構(gòu)2中，所述擋桿24升起頂住剛性板23，位置調(diào)整機(jī)構(gòu)20調(diào)整剛性板23在頂料機(jī)構(gòu)2中的位置使得剛性板23與頂料機(jī)構(gòu)2的相對(duì)位置確定，頂料機(jī)構(gòu)23與真空吸取機(jī)構(gòu)1嚙合時(shí)位置調(diào)整機(jī)構(gòu)20被收容在第一真空吸嘴和第二真空吸嘴的之間的凹槽104內(nèi)，同時(shí)所述剛性板23的上表面與第一真空吸嘴11相抵觸，也可以在第一真空吸嘴和剛性蓋板預(yù)留一定的間隙利用吸力將剛性蓋板提升上去。

請(qǐng)參照?qǐng)D5和圖6使用撒料機(jī)構(gòu)5,在所述框體結(jié)構(gòu)101的開(kāi)口10內(nèi)剛性板23上放置塑封顆粒原料24，第一真空吸嘴11可通過(guò)真空吸住剛性原料板23的外側(cè)邊緣，使得剛板性原料23的外邊緣和真空吸取機(jī)構(gòu)之間不存在間隙g解決了現(xiàn)有技術(shù)中剛性原料板23和真空吸取機(jī)構(gòu)1之間存在間隙g漏料導(dǎo)致塑封料殘留在剛性板表面的技術(shù)缺陷。真空吸取機(jī)構(gòu)1位于第二位置時(shí)，第二真空吸嘴12位于薄膜載臺(tái)4上方，柔性薄膜鋪設(shè)薄膜載臺(tái)4上，第二真空吸嘴12靠近所述載臺(tái)并吸住柔性薄膜25。本領(lǐng)域技術(shù)人員易于得知，還可以移動(dòng)所述載臺(tái)將柔性薄膜25轉(zhuǎn)移到第二真空吸嘴12的位置。

請(qǐng)參照?qǐng)D7-9真空吸取機(jī)構(gòu)1在第三位置時(shí)，剛性板23、塑封料24和柔性薄膜25被放置在壓模設(shè)備3上，壓模設(shè)備3包括上模（圖中未示出）和下模31、32，下模包括壓合下模32和支撐下模31，支撐下模31設(shè)置在壓合下模32的外部。壓合下模32設(shè)置在支撐下模31內(nèi)部形成的腔體內(nèi)，壓合下模32可在支撐下31模內(nèi)部滑動(dòng)以在塑封壓合的時(shí)候?qū)λ芊饬鲜┘右欢ǖ膲毫?，壓合下?2相對(duì)支撐下模31下模向下滑動(dòng)會(huì)形成收容塑封注塑腔體36。在支撐下模31上部端面35上還設(shè)置有定位針34，定位針34用于插入真空吸取機(jī)構(gòu)1上的定位孔15使得剛性板23能夠被恰好的放置在壓合下模35上。同時(shí)定位針34刺破設(shè)置在定位孔15正下方的柔性薄膜中，在支撐下模31上端面35上還設(shè)置有可獨(dú)立控制的真空腔33，真空腔33用于吸住放置在支撐下模32上的柔性薄膜35起到固定柔性薄膜25的作用。

上述的塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備1工作時(shí)是按照如下的步驟進(jìn)行的，

S1將剛性板傳送至頂料機(jī)構(gòu)中；S2轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)真空吸取機(jī)構(gòu)移動(dòng)至第一位置,頂料機(jī)構(gòu)將剛性板轉(zhuǎn)移至第一真空吸嘴的位置；S3真空吸取機(jī)構(gòu)吸附住剛性板，頂料機(jī)構(gòu)離開(kāi)；撒料機(jī)構(gòu)在剛性板上放置塑封料；S4轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)真空吸取機(jī)構(gòu)將剛性板移動(dòng)至第二位置；真空吸取機(jī)構(gòu)吸附柔性薄膜；S5轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)真空吸取機(jī)構(gòu)移動(dòng)至第三位置，真空吸取機(jī)構(gòu)將柔性薄膜、剛性板、塑封料放置在壓模設(shè)備上。

進(jìn)一步對(duì)上述的各個(gè)步驟描述：

請(qǐng)參照?qǐng)D3中展示的步驟S1,設(shè)備工作狀態(tài)，傳送機(jī)構(gòu)將剛性板23傳送至頂料機(jī)構(gòu)2中，所述傳送機(jī)構(gòu)23包括本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的傳送設(shè)備和方法，例如傳送帶。位于頂料機(jī)構(gòu)上右側(cè)的擋桿24和位于頂料機(jī)構(gòu)左側(cè)的位置調(diào)整機(jī)構(gòu)20處于升起的狀態(tài)限定了剛性板23的位置，此時(shí)位置調(diào)整機(jī)構(gòu)20進(jìn)一步調(diào)整剛性板的位置使得剛性板固定在頂料機(jī)構(gòu)2上。

請(qǐng)參照?qǐng)D3和圖4展示的步驟S2設(shè)備工作狀態(tài)，轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)真空吸取機(jī)構(gòu)1移動(dòng)至第一位置,第一位置在頂料機(jī)構(gòu)的上方，頂料機(jī)構(gòu)將剛性板23轉(zhuǎn)移/抬升至第一真空吸嘴11的位置。

請(qǐng)參照?qǐng)D4和圖5展示的步驟S3塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備1的工作狀態(tài)，頂料機(jī)構(gòu)23向上移動(dòng)，在上移的過(guò)程中設(shè)置在頂料機(jī)構(gòu)23上的定位針22插入真空吸取機(jī)構(gòu)上的定為孔15內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員只要恰當(dāng)?shù)脑O(shè)置定位孔15的位置就能夠使得剛性板23恰好被移動(dòng)至所述第一真空吸嘴11的位置時(shí)，剛性板23左右兩側(cè)邊緣位置恰好與左右兩側(cè)的第一真空吸嘴11對(duì)齊。真空吸取機(jī)構(gòu)通過(guò)第一真空吸嘴11吸住剛性板23，此時(shí)頂料機(jī)構(gòu)2移開(kāi)，剛性板23的邊緣與第一真空吸嘴11之間密封不存在縫隙，同時(shí)剛性板23與頂料機(jī)構(gòu)2之間的相對(duì)位置固定。然后，通過(guò)塑封料24從撒料機(jī)構(gòu)5的出口流出至在剛性板上，由于剛性板23作為直接的受力支撐，不會(huì)發(fā)生類(lèi)似柔性薄膜23的變形現(xiàn)象。

請(qǐng)參照?qǐng)D6展示的步驟S4塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備的工作狀態(tài)，轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)帶著真空吸取機(jī)構(gòu)1轉(zhuǎn)移剛性板23至第二位置，所述薄膜載臺(tái)在第二位置的下方，所述所述第二真空吸嘴12吸附擺放在薄膜載臺(tái)上的柔性薄膜25，或者可以通過(guò)移動(dòng)薄膜載臺(tái)將薄膜轉(zhuǎn)移到第二真空吸嘴的位置后第二真空吸嘴吸附柔性薄膜。

請(qǐng)參照?qǐng)D7-圖9展示的步驟S5塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備的工作狀態(tài)，轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)帶著真空吸取機(jī)構(gòu)1將剛性板23、塑封料24和柔性薄膜25轉(zhuǎn)移至第三位置，第三位置下方設(shè)置有壓模設(shè)備3上，在真空吸取機(jī)構(gòu)1放置剛性板23的過(guò)程中，支撐下模31上的定位針34對(duì)準(zhǔn)頂料機(jī)構(gòu)2上的定位孔15，在定位針34插入定位孔15之前定位針34先刺破位于真空吸取機(jī)構(gòu)底部的柔性薄膜25使得柔性薄膜25和支撐下模31的相對(duì)位置固定。定位針34完全插入定位孔15后所述真空腔33吸住柔性薄膜25原料。第一真空吸嘴11和第二真空吸嘴12斷開(kāi)真空吸力將將剛性板23、塑封料24和柔性薄膜25放下，第一真空吸嘴11和第二真空吸嘴12可通過(guò)關(guān)閉預(yù)設(shè)在第一真空風(fēng)路13和第二真空風(fēng)路中14的閥門(mén)131、141（參照?qǐng)D2）斷開(kāi)吸力。隨后壓合下模32向下移動(dòng)將剛性板23和部分的柔性薄膜25收容在壓模設(shè)備3的模腔36中。

轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備離開(kāi)壓模設(shè)備3完成一次塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程，在隨后的注塑過(guò)程中進(jìn)行上下模合模，抽真空加溫融化塑封料等常規(guī)步驟。

請(qǐng)參照?qǐng)D6本領(lǐng)域技術(shù)人員易于得知塑封料轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備1工作時(shí)還可以是按照如下的步驟進(jìn)行的：S1將剛性板轉(zhuǎn)移至頂料機(jī)構(gòu)中；S2轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)真空吸取機(jī)構(gòu)移動(dòng)至第一位置,頂料機(jī)構(gòu)將剛性板轉(zhuǎn)移至第一真空吸嘴的位置；S3真空吸取機(jī)構(gòu)吸附住剛性板，頂料機(jī)構(gòu)離開(kāi)；S4轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)真空吸取機(jī)構(gòu)將剛性板移動(dòng)至第二位置；真空吸取機(jī)構(gòu)吸附柔性薄膜；撒料機(jī)構(gòu)在剛性板上放置塑封料；S5轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)真空吸取機(jī)構(gòu)移動(dòng)至第三位置，真空吸取機(jī)構(gòu)將柔性薄膜、剛性板、塑封料放置在壓模設(shè)備上。與上述步驟的區(qū)別僅在于防止塑封料的動(dòng)作被設(shè)置在步驟S4內(nèi)，其他步驟完全相同不再贅述。

實(shí)施例二

請(qǐng)參照?qǐng)D10和圖11，本實(shí)施與實(shí)施例一不同之處在于，第一真空風(fēng)路13和第二真空風(fēng)路14相互聯(lián)通，在第一真空風(fēng)路中設(shè)置第一真空閥門(mén)131，在第二真空風(fēng)路14中設(shè)置第二真空閥門(mén)141。第一真空閥門(mén)131和第二真空閥門(mén)141可以獨(dú)立控制，并且能夠在步驟S3和S4中處于打開(kāi)的狀態(tài)使得第一真空吸嘴11和第二真空吸嘴12具備吸力，在步驟S5中處于關(guān)閉的狀態(tài)使得第一真空吸嘴11和第二真空吸嘴12都失去吸力便于真空吸取機(jī)構(gòu)離開(kāi)所述壓模設(shè)備3。

本實(shí)用新型相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)使用了第一真空吸嘴吸住剛性板的邊緣其帶來(lái)多個(gè)好處：1剛性板邊緣和真空吸取機(jī)構(gòu)之間不存在縫隙使得塑封料不會(huì)漏水滲透到剛性板表面；2可以使用剛性板作為承載塑封顆粒料的受力構(gòu)件不會(huì)發(fā)生彎曲；3在頂料機(jī)構(gòu)中裝載剛性板時(shí)使用擋板和位置調(diào)整機(jī)構(gòu)限定剛性板的位置，在頂料機(jī)構(gòu)將剛性板頂入真空吸取機(jī)構(gòu)中時(shí)使用定位針和定位孔限定剛性板和頂料機(jī)構(gòu)的相對(duì)位置，在真空吸取機(jī)構(gòu)將剛性板放入壓模設(shè)備上時(shí)使用定位孔和定位針限定剛性板和壓模設(shè)備的相對(duì)位置，上述在剛性板轉(zhuǎn)移的過(guò)程中每次的位置都相同，達(dá)到與吸嘴精準(zhǔn)配合目的；4簡(jiǎn)化了現(xiàn)有技術(shù)的機(jī)械結(jié)構(gòu)。