本技術(shù)涉及芯片塑封，具體為一種用于芯片塑封的自動化樹脂上料裝置。

背景技術(shù)：

1、芯片是一種電子元器件，是將電路和系統(tǒng)集成在一個微小的硅片上。芯片包括晶體管、電阻、電容等電子元器件，是各種電子設(shè)備的核心部件之一，芯片的制造需要高精度、高純度的材料和復(fù)雜的工藝流程，是現(xiàn)代科技的重要組成部分。

2、在對芯片進行加工中，通常是將芯片倒裝焊接在基板上，然后進行涂膠填充，然后在通過模具進行塑封，進而將整個芯片上方用樹脂包封后，在基板的背面進行凸點制造，即完成整個封裝過程，從而在塑封處理過程中使用到樹脂上料裝置，但目前現(xiàn)有樹脂上料裝置依舊存在一些不足之處，例如：樹脂塊在出料時，經(jīng)常出現(xiàn)卡料、堵塞的問題，繼而會影響。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種用于芯片塑封的自動化樹脂上料裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種用于芯片塑封的自動化樹脂上料裝置，所述樹脂放料盒的底端出口設(shè)置有導(dǎo)料倉，所述導(dǎo)料倉的內(nèi)部轉(zhuǎn)動安裝有樹脂分離輪，所述樹脂分離輪由第一步進電機驅(qū)動，所述導(dǎo)料倉的出料口下方設(shè)置有振動盤，所述振動盤的出料口連接有輸送軌道，所述輸送軌道的出料口連接有排序篩選組件，所述排序篩選組件包括篩選座、轉(zhuǎn)動座、傳送盤及第二步進電機，所述篩選座的內(nèi)部開設(shè)有圓柱腔室，所述圓柱腔室的上端口內(nèi)壁一體成型有第一連接塊和第二連接塊，所述第一連接塊和所述第二連接塊上均安裝有噴氣嘴，且所述噴氣嘴的噴氣方向垂直向下。

3、作為對上述方案的進一步改進，所述圓柱腔室的底面上轉(zhuǎn)動設(shè)置有所述轉(zhuǎn)動座，所述轉(zhuǎn)動座由所述第二步進電機電驅(qū)動，所述轉(zhuǎn)動座的外壁固定有所述傳送盤，且所述傳送盤的圓周邊均勻開設(shè)有若干個傳送卡槽；

4、所述篩選座的左側(cè)壁開設(shè)有滑槽，所述滑槽的底端連通有次品回收倉，所述滑槽的內(nèi)部滑動安裝有墊塊，所述墊塊的左、右移動由電動氣缸驅(qū)動，所述墊塊的上表面與所述圓柱腔室的底面保持水平。

5、作為對上述方案的進一步改進，所述圓柱腔室的圓周邊還開設(shè)有進料通道，所述進料通道的上端開設(shè)有樹脂缺陷檢測頭。

6、作為對上述方案的進一步改進，所述圓柱腔室的底面還開設(shè)有合格品出料口，且所述合格品出料口設(shè)置于所述第一連接塊的正下方，所述二連接塊設(shè)置于所述滑槽的正上方。

7、作為對上述方案的進一步改進，所述合格品出料口的下方設(shè)有收集架，所述收集架上等間距固定有若干個分隔塊。

8、作為對上述方案的進一步改進，所述樹脂放料盒的前后側(cè)壁均固定有橫架，且每一個所述橫架上均固定有吊架。

9、作為對上述方案的進一步改進，所述樹脂分離輪的外壁沿圓周開設(shè)有若干個分離槽，樹脂分離輪固定在轉(zhuǎn)軸外壁，且所述轉(zhuǎn)軸與所述第一步進電機的輸出端通過聯(lián)軸器相連接。

10、作為對上述方案的進一步改進，所述第一步進電機通過電機架固定安裝于所述導(dǎo)料倉的外壁，所述導(dǎo)料倉的內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)料坡面。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

12、本實用新型中排序篩選組件包括篩選座、轉(zhuǎn)動座、傳送盤及第二步進電機，傳送盤固定在轉(zhuǎn)動座的外壁，第二步進電機通電后能帶動傳送盤轉(zhuǎn)動，由于傳送盤的圓周邊均勻開設(shè)有若干個傳送卡槽，從而傳送卡槽能有序?qū)渲瑝K進行傳送；進一步的，圓柱腔室的上端口內(nèi)壁一體成型有第一連接塊和第二連接塊，第一連接塊和第二連接塊上均安裝有噴氣嘴，噴氣嘴接入氣源后能產(chǎn)生垂直向下的氣流，氣流對樹脂塊產(chǎn)生自上而下的推力，因此能確保合格和不合格的樹脂塊均能正常的出料，避免了樹脂塊在傳送卡槽內(nèi)部出現(xiàn)卡料、堵塞等現(xiàn)象，也不影響傳送卡槽下一周期的上料、出料工作。

技術(shù)特征：

1.一種用于芯片塑封的自動化樹脂上料裝置，包括樹脂放料盒(1)，其特征在于：所述樹脂放料盒(1)的底端出口設(shè)置有導(dǎo)料倉(2)，所述導(dǎo)料倉(2)的內(nèi)部轉(zhuǎn)動安裝有樹脂分離輪(3)，所述樹脂分離輪(3)由第一步進電機(4)驅(qū)動，所述導(dǎo)料倉(2)的出料口下方設(shè)置有振動盤(5)，所述振動盤(5)的出料口連接有輸送軌道(6)，所述輸送軌道(6)的出料口連接有排序篩選組件(7)，所述排序篩選組件(7)包括篩選座(701)、轉(zhuǎn)動座(702)、傳送盤(703)及第二步進電機(704)，所述篩選座(701)的內(nèi)部開設(shè)有圓柱腔室(705)，所述圓柱腔室(705)的上端口內(nèi)壁一體成型有第一連接塊(713)和第二連接塊(714)，所述第一連接塊(713)和所述第二連接塊(714)上均安裝有噴氣嘴(715)，且所述噴氣嘴(715)的噴氣方向垂直向下。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片塑封的自動化樹脂上料裝置，其特征在于：所述圓柱腔室(705)的底面上轉(zhuǎn)動設(shè)置有所述轉(zhuǎn)動座(702)，所述轉(zhuǎn)動座(702)由所述第二步進電機(704)電驅(qū)動，所述轉(zhuǎn)動座(702)的外壁固定有所述傳送盤(703)，且所述傳送盤(703)的圓周邊均勻開設(shè)有若干個傳送卡槽(706)；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于芯片塑封的自動化樹脂上料裝置，其特征在于：所述圓柱腔室(705)的圓周邊還開設(shè)有進料通道(711)，所述進料通道(711)的上端開設(shè)有樹脂缺陷檢測頭(712)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于芯片塑封的自動化樹脂上料裝置，其特征在于：所述圓柱腔室(705)的底面還開設(shè)有合格品出料口(716)，且所述合格品出料口(716)設(shè)置于所述第一連接塊(713)的正下方，所述二連接塊設(shè)置于所述滑槽(707)的正上方。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于芯片塑封的自動化樹脂上料裝置，其特征在于：所述合格品出料口(716)的下方設(shè)有收集架(8)，所述收集架(8)上等間距固定有若干個分隔塊(9)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片塑封的自動化樹脂上料裝置，其特征在于：所述樹脂放料盒(1)的前后側(cè)壁均固定有橫架(10)，且每一個所述橫架(10)上均固定有吊架(11)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片塑封的自動化樹脂上料裝置，其特征在于：所述樹脂分離輪(3)的外壁沿圓周開設(shè)有若干個分離槽(301)，樹脂分離輪(3)固定在轉(zhuǎn)軸(302)外壁，且所述轉(zhuǎn)軸(302)與所述第一步進電機(4)的輸出端通過聯(lián)軸器相連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片塑封的自動化樹脂上料裝置，其特征在于：所述第一步進電機(4)通過電機架固定安裝于所述導(dǎo)料倉(2)的外壁，所述導(dǎo)料倉(2)的內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)料坡面。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及芯片塑封技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種用于芯片塑封的自動化樹脂上料裝置，包括樹脂放料盒，樹脂放料盒的底端出口設(shè)置有導(dǎo)料倉，導(dǎo)料倉的內(nèi)部轉(zhuǎn)動安裝有樹脂分離輪，樹脂分離輪由第一步進電機驅(qū)動，導(dǎo)料倉的出料口下方設(shè)置有振動盤，振動盤的出料口連接有輸送軌道，輸送軌道的出料口連接有排序篩選組件，排序篩選組件包括篩選座、轉(zhuǎn)動座、傳送盤及第二步進電機；本技術(shù)在圓柱腔室的上端口內(nèi)壁一體成型有第一連接塊和第二連接塊，第一連接塊和第二連接塊上均安裝有噴氣嘴，噴氣嘴接入氣源后能產(chǎn)生垂直向下的氣流，氣流對樹脂塊產(chǎn)生自上而下的推力，因此能確保合格和不合格的樹脂塊均能正常的出料，能避免樹脂塊出現(xiàn)卡料、堵塞的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：胡曉群
受保護的技術(shù)使用者：深圳市恒峰銳機電設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240306
技術(shù)公布日：2024/11/14