一種晶片包裝盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及晶片包裝技術(shù)領(lǐng)域，具體地是涉及一種晶片包裝盒。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代工業(yè)的高速發(fā)展，人們對(duì)晶片包裝盒的需求量將會(huì)不斷增加，而且對(duì)其質(zhì)量和外形也有更高的要求。
[0003]現(xiàn)在市面上所出售的一些晶片包裝盒，存在以下缺點(diǎn):1、由于沒有采用特殊設(shè)計(jì)，因此很容易被外界擠壓碰撞而變形，不僅影響了包裝盒的美觀，也會(huì)造成內(nèi)部存放晶片的破損；2、盒蓋與按壓固定晶片的壓花結(jié)構(gòu)采用分離式設(shè)計(jì)，不僅包裝步驟繁瑣，也不便于清洗。
[0004]因此，本實(shí)用新型的發(fā)明人亟需構(gòu)思一種新技術(shù)以改善其問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型旨在提供一種晶片包裝盒，其可以在保證對(duì)內(nèi)部晶片的保護(hù)作用的前提下減輕清洗工作量，同時(shí)也便于包裝，減少包裝步驟。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0007]—種晶片包裝盒，包括上盒蓋、與所述上盒蓋匹配的下盒蓋、與所述上盒蓋一體成型的壓花，其中所述壓花設(shè)置在所述上盒蓋的下方并與所述下盒蓋之間形成晶片的容置空間，同時(shí)所述壓花與所述上盒蓋的連接部位形成便于清洗的倒角。
[0008]優(yōu)選地，所述壓花為PP材質(zhì)。
[0009]優(yōu)選地，所述下盒蓋整體呈弧形翹曲狀。
[0010]優(yōu)選地，所述下盒蓋內(nèi)設(shè)有插槽。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述上盒蓋與所述壓花一體壓塑成型。
[0012]優(yōu)選地，所述上盒蓋和所述下盒蓋均為圓形。
[0013]采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型至少包括如下有益效果:
[0014]本實(shí)用新型所述的晶片包裝盒，將壓花與上盒蓋壓塑成型為一體，在現(xiàn)有晶片包裝圓盒的基礎(chǔ)上進(jìn)行簡化。壓花是將晶片固定住，防止包裝、運(yùn)輸過程中發(fā)生震蕩，將晶片震碎，而且壓花形式美觀。該壓花采用PP材質(zhì)，不至太軟又不會(huì)太硬，既能固定晶片又不能壓壞晶片。包裝晶片之前要將包裝盒清潔，包括壓花，將壓花和上盒蓋壓塑成型為一體將減輕清洗工作量，同時(shí)也便于包裝，減少包裝步驟，減少工作量，提高出貨率。并且在上盒蓋和壓花之間增加倒角便于清洗，即使將上盒蓋與壓花合為一體，也便于清洗，滿足晶片包裝中潔凈度要求。同時(shí)下盒蓋增加弧度設(shè)計(jì)，具有減震作用。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型所述的晶片包裝盒的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型所述的壓花仰視圖。
[0017]其中:1.上盒蓋，2.下盒蓋，3.壓花，4.倒角。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0019]如圖1至圖2所示，為符合本實(shí)用新型的一種晶片包裝盒，包括上盒蓋1、與所述上盒蓋I匹配的下盒蓋2、與所述上盒蓋I 一體成型的壓花3，其中所述壓花3設(shè)置在所述上盒蓋I的下方并與所述下盒蓋2之間形成晶片的容置空間，具體地是所述壓花3分出三個(gè)以上支架用于固定晶片。所述壓花3與所述上盒蓋I的連接部位形成便于清洗的倒角4，不至于使得壓花3與上盒蓋I的連接部位形成一難以清洗的死角，易于取出異物。由于倒角4的設(shè)計(jì)本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)知曉，故此處不再贅述。
[0020]所述壓花3優(yōu)選為PP材質(zhì)。
[0021]所述下盒蓋2整體呈弧形翹曲狀，即其中心部位略微凹進(jìn)去，四周部位形成翹起的弧度。下盒蓋2增加弧度設(shè)計(jì)，具有減震作用。
[0022]優(yōu)選地，所述下盒蓋2內(nèi)設(shè)有插槽。
[0023]所述上盒蓋I與所述壓花3 —體壓塑成型。
[0024]所述上盒蓋I和所述下盒蓋2優(yōu)選為圓形。
[0025]但是請(qǐng)本領(lǐng)域技術(shù)人員知曉，上述只是一種優(yōu)選的實(shí)施方式，其他顯而易見的形式變化和替換均在本實(shí)施例的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0026]本實(shí)施例中將壓花3與上盒蓋I壓塑成型為一體，在現(xiàn)有晶片包裝圓盒的基礎(chǔ)上進(jìn)行簡化。壓花3是將晶片固定住，防止包裝、運(yùn)輸過程中發(fā)生震蕩，將晶片震碎，而且壓花3形式美觀。該壓花3采用PP材質(zhì)，不至太軟又不會(huì)太硬，既能固定晶片又不能壓壞晶片。包裝晶片之前要將包裝盒清潔，包括壓花3，將壓花3和上盒蓋I壓塑成型為一體將減輕清洗工作量，同時(shí)也便于包裝，減少包裝步驟。并且在上盒蓋I和壓花3之間增加倒角4便于清洗，即使將上盒蓋I與壓花3合為一體，也便于清洗，滿足晶片包裝中潔凈度要求。同時(shí)下盒蓋2增加弧度設(shè)計(jì)，具有減震作用。
[0027]以上對(duì)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本實(shí)用新型創(chuàng)造的較佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)范圍所作的任何等同變化，均應(yīng)仍處于本實(shí)用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶片包裝盒，其特征在于:包括上盒蓋、與所述上盒蓋匹配的下盒蓋、與所述上盒蓋一體成型的壓花，其中所述壓花設(shè)置在所述上盒蓋的下方并與所述下盒蓋之間形成晶片的容置空間，同時(shí)所述壓花與所述上盒蓋的連接部位形成便于清洗的倒角。2.如權(quán)利要求1所述的晶片包裝盒，其特征在于:所述壓花為PP材質(zhì)。3.如權(quán)利要求1所述的晶片包裝盒，其特征在于:所述下盒蓋整體呈弧形翹曲狀。4.如權(quán)利要求1所述的晶片包裝盒，其特征在于:所述下盒蓋內(nèi)設(shè)有插槽。5.如權(quán)利要求1所述的晶片包裝盒，其特征在于:所述上盒蓋與所述壓花一體壓塑成型。6.如權(quán)利要求1-5任一所述的晶片包裝盒，其特征在于:所述上盒蓋和所述下盒蓋均為圓形。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種晶片包裝盒，包括上盒蓋、與上盒蓋匹配的下盒蓋、與上盒蓋一體成型的壓花，其中壓花設(shè)置在上盒蓋的下方并與下盒蓋之間形成晶片的容置空間，同時(shí)壓花與上盒蓋的連接部位形成便于清洗的倒角。通過壓花將晶片固定住，防止包裝、運(yùn)輸過程中發(fā)生震蕩，將晶片震碎，而且壓花形式美觀。該壓花采用PP材質(zhì)，不至太軟又不會(huì)太硬，既能固定晶片又不能壓壞晶片。將壓花和上盒蓋壓塑成型為一體將減輕清洗工作量，同時(shí)也便于包裝，減少包裝步驟。在上盒蓋和壓花之間增加倒角便于清洗，滿足晶片包裝中潔凈度要求。同時(shí)下盒蓋增加弧度設(shè)計(jì)，具有減震作用。
【IPC分類】B65D81/02, B65D51/26, B65D85/30
【公開號(hào)】CN204776613
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520476924
【發(fā)明人】易德福, 劉桂勇
【申請(qǐng)人】江西德義半導(dǎo)體科技有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請(qǐng)日】2015年7月3日