一種晶片烘干系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉本發(fā)明涉及晶片加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種改進(jìn)的晶片烘干系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)玻璃進(jìn)行干燥，常用的是熱風(fēng)烘干。對(duì)于厚玻璃片，玻璃表面在烘干過(guò)程中不容易出現(xiàn)水印，但在制備內(nèi)置式CXD安防監(jiān)控濾光片時(shí)，玻璃片厚度只有0.55mm或0.3mm,由于邊緣部分的水跡無(wú)法完全脫離開通光表面，所以在烘干過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)水印，有水印的玻璃基片在鍍膜以后將出現(xiàn)霧斑。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種晶片烘干系統(tǒng)，成套的成本低、效果極好的冷風(fēng)吹干裝置，大大提升了產(chǎn)品的合格率。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的實(shí)施例提供一種晶片烘干系統(tǒng)，包括底座、加熱器、烘干室和通過(guò)烘干室的傳送帶，還包括送風(fēng)機(jī)、循環(huán)風(fēng)機(jī)、熱風(fēng)腔和控制閥，所述傳輸帶的上段設(shè)有用于承載晶片承載器，所述晶片容納在所述晶片承載器中，所述傳輸帶的上段的兩側(cè)朝向所述傳輸帶的中央向上或向下傾斜，所述傳送帶上設(shè)有微波加熱層，所述熱風(fēng)腔兩端分別與所述送風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口和所述循環(huán)風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口連接，所述熱風(fēng)腔與所述烘干室之間設(shè)有回風(fēng)口和多個(gè)送風(fēng)口，所述送風(fēng)口設(shè)有控制進(jìn)風(fēng)流量的控制閥，所述控制閥之間設(shè)有霧化噴頭，所述回風(fēng)口與所述循環(huán)風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口相連，所述加熱器位于所述熱風(fēng)腔與所述送風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口的連接處，所述送風(fēng)機(jī)可為變頻送風(fēng)機(jī)，所述循環(huán)風(fēng)機(jī)可為變頻循環(huán)風(fēng)機(jī)，所述送風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口處可設(shè)有過(guò)濾器，所述加熱器可為電熱管式加熱器，所述霧化噴頭上端連接有導(dǎo)管，所述導(dǎo)管上設(shè)有進(jìn)水口，所述烘干室兩側(cè)均設(shè)有可升降的門。
[0005]作為優(yōu)選，所述送風(fēng)機(jī)和所述循環(huán)風(fēng)機(jī)均為潔凈強(qiáng)冷風(fēng)干燥風(fēng)機(jī)。
[0006]作為優(yōu)選，所述傳送帶下底面涂抹有高能輻射涂料層。
[0007]作為優(yōu)選，所述底座上設(shè)有控制屏，所述送風(fēng)機(jī)、循環(huán)風(fēng)機(jī)、熱風(fēng)腔和控制閥、傳送帶、霧化噴頭、加熱器、控制閥、微波加熱層均通過(guò)導(dǎo)線與控制屏相連。
[0008]作為優(yōu)選,所述霧化噴頭內(nèi)設(shè)有水質(zhì)凈化裝置。
[0009]作為優(yōu)選，所述烘干室內(nèi)還設(shè)有粉塵檢測(cè)裝置。
[0010]本發(fā)明采用了自行設(shè)計(jì)的干燥設(shè)備對(duì)超聲波清洗過(guò)的玻璃基片進(jìn)行干燥。干燥設(shè)備采用潔凈強(qiáng)冷風(fēng)吹干的方式對(duì)玻璃基片進(jìn)行風(fēng)干，避免了干燥過(guò)程中在玻璃表面出現(xiàn)水印。設(shè)備的制造成本低、運(yùn)行成本低、操作方便。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為使本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0013]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的不足提供一種晶片烘干系統(tǒng)，如圖1所示，包括底座12、加熱器3、烘干室10和通過(guò)烘干室10的傳送帶15，還包括送風(fēng)機(jī)1、循環(huán)風(fēng)機(jī)7、熱風(fēng)腔4和控制閥5，所述傳輸帶15的上段設(shè)有用于承載晶片承載器17，所述晶片容納在所述晶片承載器17中，所述傳輸帶15的上段的兩側(cè)朝向所述傳輸帶15的中央向上或向下傾斜，所述傳送帶12上設(shè)有微波加熱層13，所述熱風(fēng)腔4兩端分別與所述送風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口 2和所述循環(huán)風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口 6連接，所述熱風(fēng)腔4與所述烘干室10之間設(shè)有回風(fēng)口 11和多個(gè)送風(fēng)口 9，所述送風(fēng)口 9設(shè)有控制進(jìn)風(fēng)流量的控制閥5，所述控制閥5之間設(shè)有霧化噴頭14，所述回風(fēng)口 11與所述循環(huán)風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口相連，所述加熱器3位于所述熱風(fēng)腔4與所述送風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口 2的連接處，所述送風(fēng)機(jī)I可為變頻送風(fēng)機(jī)，所述循環(huán)風(fēng)機(jī)7可為變頻循環(huán)風(fēng)機(jī)，所述送風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口 8處可設(shè)有過(guò)濾器，所述加熱器3可為電熱管式加熱器，所述霧化噴頭14上端連接有導(dǎo)管8，所述導(dǎo)管8上設(shè)有進(jìn)水口 16，所述烘干室10兩側(cè)均設(shè)有可升降的門。
[0014]作為優(yōu)選，所述送風(fēng)機(jī)和所述循環(huán)風(fēng)機(jī)7均為潔凈強(qiáng)冷風(fēng)干燥風(fēng)機(jī)。
[0015]作為優(yōu)選，所述傳送帶15下底面涂抹有高能輻射涂料層。
[0016]作為優(yōu)選，所述底座12上設(shè)有控制屏，所述送風(fēng)機(jī)1、循環(huán)風(fēng)機(jī)7、熱風(fēng)腔4和控制閥5、傳送帶15、霧化噴頭14、加熱器3、控制閥5、微波加熱層13均通過(guò)導(dǎo)線與控制屏相連。
[0017]作為優(yōu)選，所述霧化噴頭14內(nèi)設(shè)有水質(zhì)凈化裝置。
[0018]作為優(yōu)選，所述烘干室10內(nèi)還設(shè)有粉塵檢測(cè)裝置。
[0019]本發(fā)明采用了自行設(shè)計(jì)的干燥設(shè)備對(duì)超聲波清洗過(guò)的玻璃基片進(jìn)行干燥。干燥設(shè)備采用潔凈強(qiáng)冷風(fēng)吹干的方式對(duì)玻璃基片進(jìn)行風(fēng)干，避免了干燥過(guò)程中在玻璃表面出現(xiàn)水印。設(shè)備的制造成本低、運(yùn)行成本低、操作方便。
[0020]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶片烘干系統(tǒng)，包括底座(12)、加熱器(3)、烘干室(10)和通過(guò)烘干室(10)的傳送帶(15)，其特征在于，還包括送風(fēng)機(jī)(I)、循環(huán)風(fēng)機(jī)(7)、熱風(fēng)腔(4)和控制閥(5)，所述傳輸帶(15)的上段設(shè)有用于承載晶片承載器(17)，所述晶片容納在所述晶片承載器(17)中，所述傳輸帶(15)的上段的兩側(cè)朝向所述傳輸帶(15)的中央向上或向下傾斜，所述傳送帶(12)上設(shè)有微波加熱層(13)，所述熱風(fēng)腔(4)兩端分別與所述送風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口(2)和所述循環(huán)風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口(6)連接，所述熱風(fēng)腔(4)與所述烘干室(10)之間設(shè)有回風(fēng)口(11)和多個(gè)送風(fēng)口(9)，所述送風(fēng)口(9)設(shè)有控制進(jìn)風(fēng)流量的控制閥(5)，所述控制閥(5)之間設(shè)有霧化噴頭(14)，所述回風(fēng)口(11)與所述循環(huán)風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口相連，所述加熱器(3)位于所述熱風(fēng)腔(4)與所述送風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口(2)的連接處，所述送風(fēng)機(jī)(I)可為變頻送風(fēng)機(jī)，所述循環(huán)風(fēng)機(jī)(7)可為變頻循環(huán)風(fēng)機(jī)，所述送風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口(8)處可設(shè)有過(guò)濾器，所述加熱器(3)可為電熱管式加熱器，所述霧化噴頭(14)上端連接有導(dǎo)管(8)，所述導(dǎo)管(8)上設(shè)有進(jìn)水口(16)，所述烘干室(10)兩側(cè)均設(shè)有可升降的門。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片烘干系統(tǒng)，其特征在于，所述送風(fēng)機(jī)和所述循環(huán)風(fēng)機(jī)(7)均為潔凈強(qiáng)冷風(fēng)干燥風(fēng)機(jī)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片烘干系統(tǒng)，其特征在于，所述傳送帶(15)下底面涂抹有聞能福射涂料層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片烘干系統(tǒng)，其特征在于，所述底座(12)上設(shè)有控制屏，所述送風(fēng)機(jī)(I)、循環(huán)風(fēng)機(jī)(7)、熱風(fēng)腔(4)和控制閥(5)、傳送帶(15)、霧化噴頭(14)加熱器(3)、控制閥(5)、微波加熱層(13)均通過(guò)導(dǎo)線與控制屏相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片烘干系統(tǒng)，其特征在于，所述霧化噴頭(14)內(nèi)設(shè)有水質(zhì)凈化裝置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片烘干系統(tǒng)，其特征在于，所述烘干室(10)內(nèi)還設(shè)有粉塵檢測(cè)裝置。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶片烘干系統(tǒng)，包括底座、加熱器、烘干室和通過(guò)烘干室的傳送帶，還包括送風(fēng)機(jī)、循環(huán)風(fēng)機(jī)、熱風(fēng)腔和控制閥，所述傳輸帶的上段設(shè)有用于承載晶片承載器，所述晶片容納在所述晶片承載器中，所述傳輸帶的上段的兩側(cè)朝向所述傳輸帶的中央向上或向下傾斜，所述傳送帶上設(shè)有微波加熱層，所述熱風(fēng)腔兩端分別與所述送風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口和所述循環(huán)風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口連接，所述熱風(fēng)腔與所述烘干室之間設(shè)有回風(fēng)口和多個(gè)送風(fēng)口。本發(fā)明采用了自行設(shè)計(jì)的干燥設(shè)備對(duì)超聲波清洗過(guò)的玻璃基片進(jìn)行干燥，干燥設(shè)備采用潔凈強(qiáng)冷風(fēng)吹干的方式對(duì)玻璃基片進(jìn)行風(fēng)干，避免了干燥過(guò)程中在玻璃表面出現(xiàn)水印，設(shè)備的制造成本低、運(yùn)行成本低、操作方便。
【IPC分類】F26B15-14, F26B25-12, H01L21-67, F26B21-12, F26B23-08, F26B23-10
【公開號(hào)】CN104848668
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410053061
【發(fā)明人】朱凱敏
【申請(qǐng)人】上海雄漢實(shí)業(yè)有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請(qǐng)日】2014年2月17日