一種用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤及機(jī)器人的制作方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及自動(dòng)化控制領(lǐng)域，尤其涉及一種用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤及機(jī)器人。
【【背景技術(shù)】】
[0002]目前，配藥機(jī)器人采用轉(zhuǎn)盤式結(jié)構(gòu)來進(jìn)行藥瓶自動(dòng)上藥，在轉(zhuǎn)盤上設(shè)計(jì)若干個(gè)可以擺放藥瓶的工位，用于擺放一份藥品處方內(nèi)的若干配藥物，方便配藥機(jī)器人通過轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動(dòng)來自動(dòng)選取合適的藥物。
[0003]應(yīng)用在配藥機(jī)器人上的轉(zhuǎn)盤需要很高的精度，現(xiàn)階段均是采用整體化設(shè)計(jì)，而在轉(zhuǎn)盤加工過程中，只要某一工位加工精度不足，就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)轉(zhuǎn)盤報(bào)廢，同樣在使用過程中，只要某一工位出現(xiàn)不可修復(fù)的問題，就必須將整個(gè)轉(zhuǎn)盤進(jìn)行更換，給零件的加工和產(chǎn)品的維護(hù)帶來了諸多不便。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0004]本實(shí)用新型旨在提供一種用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤及機(jī)器人，技術(shù)方案如下：
[0005]—方面，本實(shí)用新型提供一種用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤，包括主板和安裝在所述主板上的至少一個(gè)工位，
[0006]所述主板包括:與所述工位分別對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)工位安裝位，以及設(shè)置在所述工位安裝位的主板銷釘孔，
[0007]所述工位包括：設(shè)置在所述工位上用于容置物品的放置位，與所述主板銷釘孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的工位銷釘孔，以及銷釘，所述銷釘穿過所述工位銷釘孔與對(duì)應(yīng)的所述主板銷釘孔，將所述工位安裝于所述工位安裝位上。
[0008]在一些實(shí)施例中，所述工位沿所述主板的周向分布。
[0009]在一些實(shí)施例中，所述工位還包括沿所述放置位周向設(shè)置的固定位。
[0010]在一些實(shí)施例中，所述工位呈三角形狀，所述放置位位于所述三角形狀的工位的中心處。
[0011]在一些實(shí)施例中，所述三角形狀的工位的三個(gè)頂點(diǎn)處分別設(shè)置有工位定位孔；
[0012]所述主板的工位安裝位上設(shè)置有與所述工位定位孔對(duì)應(yīng)的主板定位孔。
[0013]在一些實(shí)施例中，所述主板與所述工位的厚度相等。
[0014]在一些實(shí)施例中，所述工位安裝位的厚度小于所述主板的厚度。
[0015]在一些實(shí)施例中，所述工位與所述工位安裝位接觸部分的厚度小于所述主板的厚度。
[0016]在一些實(shí)施例中，所述主板與所述工位裝配后，所述主板上表面與所述工位上表面在同一平面內(nèi)。
[0017]另一方面，本實(shí)用新型提供一種機(jī)器人，包括機(jī)器人主體，以及以上所述的用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤。
[0018]本實(shí)用新型具體實(shí)施例的有益效果在于，本實(shí)用新型提供的用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤，將傳統(tǒng)整體化設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)盤進(jìn)行模塊化設(shè)計(jì)，避免了因某個(gè)工位的損壞而導(dǎo)致整個(gè)轉(zhuǎn)盤更換的問題，為零件加工、產(chǎn)品維護(hù)提供了極大的便利。
【【附圖說明】】
[0019]圖I為本實(shí)用新型一實(shí)施例的模塊化轉(zhuǎn)盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例的模塊化轉(zhuǎn)盤的裝配示意圖。
[0021 ]附圖標(biāo)記：I、主板;2、工位；11、工位安裝位；12、主板銷釘孔；13、主板定位孔;21、放置位;22、工位銷釘孔;23、固定位;24工位定位孔。
【【具體實(shí)施方式】】
[0022]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0023]實(shí)施例I
[0024]請(qǐng)參閱圖I和圖2，一種用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤，包括主板I和安裝在主板I上的至少一個(gè)工位2。
[0025]主板I包括與工位2分別對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)工位安裝位11，以及設(shè)置在工位安裝位11的主板銷釘孔12;工位2包括設(shè)置在工位2上用于容置物品的放置位21，與主板銷釘孔12對(duì)應(yīng)設(shè)置的工位銷釘孔22，以及銷釘(未圖示），銷釘穿過工位銷釘孔22與對(duì)應(yīng)的主板銷釘孔12，將工位2安裝于工位安裝位11上。
[0026]工位2安裝在主板I的工位安裝位11處，在主板I和工位2上設(shè)置銷釘孔，在模塊化轉(zhuǎn)盤安裝時(shí)，采用銷釘定位，防止模塊化轉(zhuǎn)盤在使用過程中，主板I和工位2之間相對(duì)位置的錯(cuò)動(dòng)。本實(shí)施例提供的模塊化轉(zhuǎn)盤，用在自動(dòng)配藥系統(tǒng)中時(shí)，放置位21可以用于放置藥瓶。
[0027]優(yōu)選地，工位2沿主板I的周向均勻分布。不僅保證了模塊化轉(zhuǎn)盤的美觀，還能保證模塊化轉(zhuǎn)盤平衡，便于自動(dòng)化操作時(shí)，對(duì)放置位21的定位，提高轉(zhuǎn)盤的使用壽命。
[0028]進(jìn)一步地，工位2還包括沿放置位21周向設(shè)置的固定位23。固定位23用于安裝緊固件，對(duì)放置位21放置的物品進(jìn)行固定。
[0029]優(yōu)選地，在本實(shí)施例中，工位2呈三角形狀，放置位21位于三角形狀的工位2的中心處。將工位設(shè)置成三角形狀，既能完全將工位固定在主板上，又能減少零件的復(fù)雜程度。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，本實(shí)施例提供的工位的形狀僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用以限定本實(shí)用新型，工位的形狀還可以是其他形狀，如四邊形等，依據(jù)具體使用情況而定。
[0030]優(yōu)選地，三角形狀的工位2的三個(gè)頂點(diǎn)處分別設(shè)置有工位定位孔24，主板的工位安裝位11上設(shè)置有與工位定位孔24對(duì)應(yīng)的主板定位孔13。在本實(shí)施例中，可以采用螺絲在定位孔處對(duì)主板和工位進(jìn)行緊固。
[0031]優(yōu)選地，主板I與工位2的厚度相等。相等厚度的主板I和工位2，在裝配之后，更能保證模塊化轉(zhuǎn)盤的美觀，方便安裝時(shí)確保安裝的準(zhǔn)確，防止意外錯(cuò)位。優(yōu)選地，工位安裝位11的厚度小于主板I的厚度，工位2與工位安裝位11接觸部分的厚度小于主板I的厚度，在本實(shí)施例中，工位安裝位11的厚度加上疊置安裝的工位2的厚度與主板I厚度相等，方便工位2與主板I的契合，且安裝更加緊固，防止錯(cuò)位，還能保證模塊化轉(zhuǎn)盤的美觀。
[0032]進(jìn)一步地，主板I與工位2裝配后，主板I上表面與工位2上表面在同一平面內(nèi)。方便模塊化轉(zhuǎn)盤的安裝，當(dāng)使用在自動(dòng)配藥系統(tǒng)中時(shí)，配藥機(jī)器人能夠更準(zhǔn)確地定位到放置位
21ο
[0033]實(shí)施例2
[0034]—種機(jī)器人，包括機(jī)身主體，以及本實(shí)用新型提供的用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤。
[0035]模塊化轉(zhuǎn)盤與實(shí)施例I提供的模塊化轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)相同，此處不再贅述。
[0036]在本實(shí)施例中，機(jī)器人用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)中時(shí)，將一份藥品處方內(nèi)的多瓶藥物分別放置在至少一個(gè)工位2的放置位21處，通過模塊化轉(zhuǎn)盤的旋轉(zhuǎn)，使得機(jī)身主體對(duì)多瓶藥物分別進(jìn)行處理。
[0037]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤，其特征在于，包括主板和安裝在所述主板上的至少一個(gè)工位， 所述主板包括:與所述工位分別對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)工位安裝位，以及設(shè)置在所述工位安裝位的主板銷釘孔， 所述工位包括:設(shè)置在所述工位上用于容置物品的放置位，與所述主板銷釘孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的工位銷釘孔，以及銷釘，所述銷釘穿過所述工位銷釘孔與對(duì)應(yīng)的所述主板銷釘孔，將所述工位安裝于所述工位安裝位上。2.如權(quán)利要求I所述的用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤，其特征在于，所述工位沿所述主板的周向分布。3.如權(quán)利要求I所述的用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤，其特征在于，所述工位還包括沿所述放置位周向設(shè)置的固定位。4.如權(quán)利要求I所述的用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤，其特征在于，所述工位呈三角形狀，所述放置位位于所述三角形狀的工位的中心處。5.如權(quán)利要求4所述的用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤，其特征在于，所述三角形狀的工位的三個(gè)頂點(diǎn)處分別設(shè)置有工位定位孔； 所述主板的工位安裝位上設(shè)置有與所述工位定位孔對(duì)應(yīng)的主板定位孔。6.如權(quán)利要求I所述的用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤，其特征在于，所述主板與所述工位的厚度相等。7.如權(quán)利要求6所述的用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤，其特征在于，所述工位安裝位的厚度小于所述主板的厚度。8.如權(quán)利要求6所述的用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤，其特征在于，所述工位與所述工位安裝位接觸部分的厚度小于所述主板的厚度。9.如權(quán)利要求I所述的用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤，其特征在于，所述主板與所述工位裝配后，所述主板上表面與所述工位上表面在同一平面內(nèi)。10.—種機(jī)器人，其特征在于，包括機(jī)器人主體，以及如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及自動(dòng)化控制領(lǐng)域，尤其涉及一種用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤及機(jī)器人，本實(shí)用新型提供的一種用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤，包括主板和安裝在所述主板上的至少一個(gè)工位，所述主板包括：與所述工位分別對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)工位安裝位，以及設(shè)置在所述工位安裝位的主板銷釘孔，所述工位包括：設(shè)置在所述工位上用于容置物品的放置位，與所述主板銷釘孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的工位銷釘孔，以及銷釘。本實(shí)用新型提供的用于自動(dòng)配藥系統(tǒng)的模塊化轉(zhuǎn)盤，將傳統(tǒng)整體化設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)盤進(jìn)行模塊化設(shè)計(jì)，避免了因某個(gè)工位的損壞而導(dǎo)致整個(gè)轉(zhuǎn)盤更換的問題，為零件加工、產(chǎn)品維護(hù)提供了極大的便利。
【IPC分類】B65G29/00, B65G1/04
【公開號(hào)】CN205150987
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520973114
【發(fā)明人】劉葆春, 吳建文, 黃偉
【申請(qǐng)人】深圳市衛(wèi)邦科技有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請(qǐng)日】2015年11月30日