專利名稱：一種半導(dǎo)體封裝模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體封裝模具。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體封裝エ藝多采用模具以模造成型的方式 實現(xiàn)芯片的封裝，所使用的模具包括上模板、下模板，上下模板設(shè)有相對應(yīng)的內(nèi)型腔，通過注塑流道，供注塑材料流入內(nèi)型腔。如中國專利ZL 201120082118. 5公開了ー種模具結(jié)構(gòu)，在內(nèi)型腔設(shè)有除泡單元，將殘留空氣擠入氣槽道，解決了封裝氣泡問題；又如中國專利ZL 200820182443. 7中公開了ー種模具，減少了流道的數(shù)量，能夠減少成型膠使用量，提高成型膠的利用率，并減小模具的尺寸；關(guān)于模具的技術(shù)和專利還有很多，但是現(xiàn)在的模具存在一個問題，那就是模具的材料通常采用SKD11，DC53等材料，使用過程中容易損傷，壽命較短；且損傷后，維修困難，如更換整個模具，又非常的浪費，成本較高。
發(fā)明內(nèi)容針對上述問題，本實用新型提出了ー種新型的半導(dǎo)體封裝模具，實現(xiàn)了模具高精度組合拼塊，同時采用了超硬材質(zhì)，解決了封裝模具易損傷，維修難的問題。本實用新型的技術(shù)方案為一種半導(dǎo)體封裝模具，包括上模具和下模具，上、下模具內(nèi)設(shè)置有彼此相對應(yīng)的內(nèi)型腔和與之連通的流道，所有流道匯聚于注道；所述注道穿通上模具；每個內(nèi)型腔為ー個拼塊，安放于上，下模具內(nèi)。所述上、下模具內(nèi)設(shè)有與內(nèi)型腔尺寸相適應(yīng)的凹槽，一個內(nèi)型腔拼塊安放在ー個凹槽內(nèi)。所述內(nèi)型腔和凹槽間設(shè)置有精密鑲嵌定位針。所述內(nèi)型腔、流道、注道的采用超硬材質(zhì)，如合金材料或粉末高速鋼制成的內(nèi)型
腔、流道、注道。本實用新型模具的內(nèi)型腔、流道和注道采用超硬材質(zhì)，如合金材料或粉末高速鋼，硬度大、耐磨，不易損壞，壽命長；而且內(nèi)型腔采用拼裝模塊結(jié)構(gòu)，即便出現(xiàn)損壞，只要將損壞的模塊更換或者維修即可，維修簡単，且經(jīng)濟方便；另外更換不同內(nèi)部形狀的內(nèi)型腔拼塊，便可以適用于不同封裝需求，進ー步節(jié)省了模具成本。

圖I本實用新型一種半導(dǎo)體封裝模具俯視圖。圖2本實用新型一種半導(dǎo)體封裝模具主視圖。圖3本實用新型一種半導(dǎo)體封裝模具側(cè)視圖。其中ト內(nèi)型腔拼塊；2_流道；3_注道；4_上模具；5_下模具；6_電偶；7_定位針；8_導(dǎo)柱；9_排氣ロ ；B-定位塊。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進行詳細說明。實施例I.參照圖1、2，在本實施例中，一種半導(dǎo)體封裝模具，包括上模具和下模具，上、下模具內(nèi)分別設(shè)置有兩排、每排8個凹槽，且上、下模具內(nèi)的凹槽一一對應(yīng)，每個凹槽內(nèi)放置一個內(nèi)型腔拼塊，內(nèi)型腔拼塊和凹槽間設(shè)置有精密鑲嵌定位針；上、下模具的合模面上設(shè)有與內(nèi)型腔拼塊連通的流道，流道兩兩匯聚，最終匯聚于位于模具中心的注道，注道穿通上模具；上、下模具間還設(shè)有導(dǎo)柱定位。其中內(nèi)型腔、流道和中心注道的材質(zhì)為合金。實施例2.參照圖2、3，在本實施例中，一種半導(dǎo)體封裝模具，包括上模具和下模具，上、下模具內(nèi)分別設(shè)置有兩排、每排8個凹槽，且上、下模具內(nèi)的凹槽一一對應(yīng)，每個凹槽內(nèi)放置一個內(nèi)型腔拼塊，內(nèi)型腔拼塊和凹槽間設(shè)置有精密鑲嵌定位針；上、下模具的合模 面上設(shè)有與內(nèi)型腔拼塊連通的流道，各流道匯聚于兩排凹槽中間的一條總流道，最終匯聚于位于模具中心的注道，注道穿通上模具；上、下模具間還設(shè)有導(dǎo)柱定位。其中內(nèi)型腔、流道和中心注道的材質(zhì)為ASP23粉末高速鋼。以上內(nèi)容是結(jié)合優(yōu)選技術(shù)方案對本發(fā)明所做的進ー步詳細說明，不能認(rèn)定發(fā)明的具體實施僅限于這些說明。對本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明的構(gòu)思的前提下，還可以做出簡單的推演及替換，都應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體封裝模具，其特征在于包括上模具和下模具，上、下模具內(nèi)設(shè)置有彼此相對應(yīng)的內(nèi)型腔和與之連通的流道，所有流道匯聚于注道；所述注道穿通上模具；每個內(nèi)型腔為一個拼塊，安放于上，下模具內(nèi)。
2.如權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體封裝模具，其特征在于所述上、下模具內(nèi)設(shè)有與內(nèi)型腔尺寸相適應(yīng)的凹槽，一個內(nèi)型腔拼塊安放在一個凹槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝模具，其特征在于所述內(nèi)型腔和凹槽間設(shè)置有精密鑲嵌定位針。
4.如權(quán)利要求1-3任意一項所述的半導(dǎo)體封裝模具，其特征在于所述內(nèi)型腔、流道、注道是采用合金材料或粉末高速鋼制成的內(nèi)型腔、流道、注道。
專利摘要本實用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝模具，包括上模具和下模具，上、下模具內(nèi)設(shè)置有彼此相對應(yīng)的內(nèi)型腔和與之連通的流道，每個內(nèi)型腔為一個拼塊，安放于上，下模具內(nèi)。內(nèi)型腔、流道和中心注道的材質(zhì)為超硬材質(zhì)，不易損壞，壽命長；即便出現(xiàn)損壞，只要將損壞的模塊更換即可，維修簡單，而且經(jīng)濟方便；另外更換不同內(nèi)部形狀的內(nèi)型腔拼塊，便可以適用于不同封裝需求，進一步節(jié)省了模具成本。
文檔編號B29C45/14GK202473866SQ20122009000
公開日2012年10月3日 申請日期2012年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月12日
發(fā)明者孫照冰 申請人:大連藝才精密模具有限公司