專利名稱：一種半導(dǎo)體封裝模具中的刀具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝模具中的刀具，尤其涉及一種除膠刀具。
技術(shù)背景在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，除膠刀具是最常用的刀具之一，現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝模具中的刀具如圖I所示，其外端面為平面，在使用過程中，被操作的塑封體受力面積大，容易造成塑封體缺損及分層。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種半導(dǎo)體封裝模具中的刀具，該半導(dǎo)體封裝模具中的刀具通過設(shè)置V形槽減小刀具外端部的施力面積，從而避免損傷被加工的器件。本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題所采集的技術(shù)方案是一種半導(dǎo)體封裝模具中的刀具，刀具的外端部設(shè)有V形槽，所述的V形槽的開口設(shè)置在端面上。所述的V形槽的張角為120度。有益效果本實(shí)用新型的半導(dǎo)體封裝模具中的刀具，在刀具的外端部設(shè)置V形槽，從而減小刀具外端部的施力面積，從而避免損傷被加工的器件，不會造成塑封體缺損及分層，也不容易傷及旁邊塑封體。


圖I為現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝模具中的刀具的結(jié)構(gòu)示意圖(圖a為主視圖，圖b為側(cè)視圖)。圖2為本實(shí)用新型的半導(dǎo)體封裝模具中的刀具的結(jié)構(gòu)示意圖(側(cè)視圖)；圖3為圖2中A處的放大圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。實(shí)施例I :如圖2-3所示，一種半導(dǎo)體封裝模具中的刀具，刀具的外端部設(shè)有V形槽，所述的V形槽的開口設(shè)置在端面上。所述的V形槽的張角為120度。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體封裝模具中的刀具，其特征在于，刀具的外端部設(shè)有V形槽，所述的V形槽的開口設(shè)置在端面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體封裝模具中的刀具，其特征在于，所述的V形槽的張角為120度。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體封裝模具中的刀具，刀具的外端部設(shè)有V形槽，所述的V形槽的開口設(shè)置在端面上。所述的V形槽的張角為120度。該半導(dǎo)體封裝模具中的刀具通過設(shè)置V形槽減小刀具外端部的施力面積，從而避免損傷被加工的器件。
文檔編號B29C37/02GK202753321SQ20122034795
公開日2013年2月27日 申請日期2012年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月18日
發(fā)明者邱祖逖, 黃旭超, 羅玉龍 申請人:深圳康姆科技有限公司