一種半導體注塑成型時用新型模具結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種半導體注塑成型時用新型模具結(jié)構(gòu)，包括上模、下模，所述上模與下模間夾有一擋膠連桿，所述擋膠連桿的一端與所述上模及下模端口的內(nèi)側(cè)壁吻合搭配連接，所述上模、擋膠連桿、下模圍成一封閉的框體區(qū)域，所述擋膠連桿為一矩形結(jié)構(gòu)。本實用新型提供的一種半導體注塑成型時用新型模具結(jié)構(gòu)，節(jié)約了換模具的時間，提高了產(chǎn)品生產(chǎn)效率。
【專利說明】一種半導體注塑成型時用新型模具結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及半導體注塑用模具，具體涉及一種半導體注塑成型時用新型模具結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有半導體注塑成型時所用模具結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括上模10、下模11，所述上模10與下模11，所述下模11的模臂上設有一擋膠齒12，所述上模10與所述下模11構(gòu)成一封閉的框體，此模具結(jié)構(gòu)設計的缺點在于，不同的產(chǎn)品需使用不同的擋膠齒模具來生產(chǎn)以避免溢出膠體，加重了企業(yè)的生產(chǎn)成本，同時換不同模具加工降低了生產(chǎn)效率。
[0003]申請?zhí)枮?00820146377.8的中國專利公開了名稱為“半導體引線框架模具”的實用新型專利，其包括上模、下模，上模由上模座、墊板、固定板、卸料板和凸模組成，上模還設有卸料板座，其結(jié)構(gòu)能較高效率的生產(chǎn)引線框架，但其生產(chǎn)出的引線框架的引腳數(shù)為固定的，引腳數(shù)量不同的產(chǎn)品需要更換不同的模具來生產(chǎn)，加重了企業(yè)的生產(chǎn)成本。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于提供一種半導體注塑成型時用新型模具結(jié)構(gòu)，節(jié)約換模具的時間，提聞廣品生廣效率。
[0005]為了實現(xiàn)以上目的，本實用新型提供一種半導體注塑成型時用新型模具結(jié)構(gòu)，包括上模、下模，本實用新型的改進之處在于，所述上模與下模間夾有一擋膠連桿。
[0006]進一步的，所述擋膠連桿的一端與所述上模及下模端口的內(nèi)側(cè)壁吻合搭配連接。
[0007]進一步的，所述上模、擋膠連桿、下模圍成一封閉的框體區(qū)域。
[0008]進一步的，所述擋膠連桿為一矩形結(jié)構(gòu)。
[0009]本實用新型提供的一種半導體注塑成型時用新型模具結(jié)構(gòu)，采用擋膠連桿防止溢膠，實現(xiàn)了同一注塑模具可以生產(chǎn)出不同腳數(shù)產(chǎn)品，節(jié)約了換模具時間，提高生產(chǎn)效率，同時，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1為現(xiàn)有的半導體注塑成型時的模具結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實用新型提供的新型模具結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]本實用新型提供的一種半導體注塑成型時用新型模具結(jié)構(gòu)，節(jié)約了換模具的時間，提聞了廣品生廣效率。
[0014]下面將結(jié)合本實用新型中的附圖，對本實用新型中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0015]參見圖2為本實用新型提供的新型模具結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。本實用新型提供的一種半導體注塑成型時用新型模具結(jié)構(gòu)，包括上模1、下模2，所述上模I與下模2間夾有一擋膠連桿3，防止膠體溢出模具內(nèi)，所述擋膠連桿3的一端與所述上模I及下模2端口的內(nèi)側(cè)壁吻合搭配連接，所述上模1、擋膠連桿3、下模2圍成一封閉的框體區(qū)域，所述擋膠連桿3為一矩形結(jié)構(gòu)。
[0016]通過以上描述可知，本實用新型提供的一種半導體注塑成型時用新型模具結(jié)構(gòu)，采用擋膠連桿防止溢膠，實現(xiàn)了同一注塑模具可以生產(chǎn)出不同腳數(shù)產(chǎn)品，節(jié)約了換模具時間,提高生產(chǎn)效率，同時，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。
[0017]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術(shù)領域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種半導體注塑成型時用新型模具結(jié)構(gòu)，包括上模、下模，其特征在于，所述上模與下模間夾有一擋膠連桿。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體注塑成型時用新型模具結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述擋膠連桿的一端與所述上模及下模端口的內(nèi)側(cè)壁吻合搭配連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種半導體注塑成型時用新型模具結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上模、擋膠連桿、下模圍成一封閉的框體區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導體注塑成型時用新型模具結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述擋膠連桿為一矩形結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】B29C45/26GK203527775SQ201320561140
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月11日
【發(fā)明者】曹周 申請人:杰群電子科技（東莞）有限公司