塑封料轉(zhuǎn)移裝載平臺的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了塑封料轉(zhuǎn)移裝載平臺，它包括塑封料裝載平臺（1）、塑封料轉(zhuǎn)移平臺（2）和塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩（3），塑封料轉(zhuǎn)移平臺（2）和塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩（3）平行設(shè)置于塑封料裝載平臺（1）的下方且固定連接，塑封料轉(zhuǎn)移平臺（2）上放置有塑封料（4），塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩（3）的上端面低于塑封料轉(zhuǎn)移平臺（2）的上端面。本實用新型的有益效果是：在塑封料裝載平臺取料后平移過程中即使有塑封料掉落至塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩的上表面，塑封料裝載平臺再次下落時，落在塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩的上端面的塑封料不會對塑封料裝載平臺的下壓產(chǎn)生干涉，從而避免了塑封料的損壞，以及塑封料裝載平臺的損壞。
【專利說明】塑封料轉(zhuǎn)移裝載平臺
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種自動注塑模壓機(jī)的塑封料轉(zhuǎn)移裝載平臺。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的引線框架的小島上，再利用超細(xì)的金屬導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應(yīng)引腳，并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。
[0003]環(huán)氧塑封料(EMC)，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。塑料封裝(簡稱塑封)材料90%以上采用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導(dǎo)體芯片包埋，同時交聯(lián)固化成型，成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導(dǎo)體器件。目前采用環(huán)氧塑封料進(jìn)行半導(dǎo)體的封裝過程中，通常需要在模具內(nèi)裝載環(huán)氧塑封料后然后進(jìn)行壓制，在模具裝載環(huán)氧塑封料轉(zhuǎn)移至壓制工位的過程中，會發(fā)生環(huán)氧塑封料掉落的現(xiàn)象，掉落的環(huán)氧塑封料會在裝載平臺再次下壓時造成塑封料損壞或者是裝載平臺的損壞。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種可以有效保護(hù)塑封料裝載平臺的塑封料轉(zhuǎn)移裝載平臺。
[0005]本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):塑封料轉(zhuǎn)移裝載平臺，它包括塑封料裝載平臺、塑封料轉(zhuǎn)移平臺和塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩，塑封料轉(zhuǎn)移平臺和塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩設(shè)置于塑封料裝載平臺的下方，塑封料轉(zhuǎn)移平臺和塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩平行設(shè)置且固定連接，塑封料轉(zhuǎn)移平臺上放置有塑封料，塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩的上端面低于塑封料轉(zhuǎn)移平臺的上端面。
[0006]所述的塑封料轉(zhuǎn)移平臺上設(shè)置有用于容置塑封料的凹槽。
[0007]所述的塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩的上端面與塑封料轉(zhuǎn)移平臺的上端面的高度差大于塑封料的高度。
[0008]所述的塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩底部設(shè)置有連接支腳，連接支腳通過螺栓與基座固定連接。
[0009]本實用新型具有以下優(yōu)點:本實用新型在塑封料裝載平臺取料后，由于塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩的上端面與塑封料轉(zhuǎn)移平臺的上端面的高度差大于塑封料的高度，所以塑封料裝載平臺在平移過程中，即使有塑封料掉落至塑封料轉(zhuǎn)移平臺的保護(hù)罩上，塑封料裝載平臺重復(fù)下降完成轉(zhuǎn)移裝載塑封料動作時，落在塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩上端面的塑封料都不會對塑封料裝載平臺下壓動作產(chǎn)生干涉，從而有效的避免了塑封料的損壞，以及塑封料裝載平臺的損壞。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖
[0011]圖2為塑封料轉(zhuǎn)移平臺和塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩的俯視圖
[0012]圖中，1-塑封料裝載平臺，2-塑封料轉(zhuǎn)移平臺，3-塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩，4-塑封料，5-凹槽，6-連接支腳，7-螺栓，8-基座。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對本實用新型做進(jìn)一步的描述，本實用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述:
[0014]如圖1所示，塑封料轉(zhuǎn)移裝載平臺，它包括塑封料裝載平臺1、塑封料轉(zhuǎn)移平臺2和塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩3，塑封料轉(zhuǎn)移平臺2和塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩3設(shè)置于塑封料裝載平臺I的下方，塑封料轉(zhuǎn)移平臺2和塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩3沿塑封料裝載平臺I吸取物料后的平移方向依次設(shè)置，如圖2所示，塑封料轉(zhuǎn)移平臺2和塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩3平行設(shè)置且固定連接，塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩3用于對塑封料轉(zhuǎn)移平臺2形成支撐，塑封料轉(zhuǎn)移平臺2上放置有塑封料4，塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩3的上端面低于塑封料轉(zhuǎn)移平臺2的上端面。
[0015]所述的塑封料轉(zhuǎn)移平臺2上設(shè)置有用于容置塑封料4的凹槽5。
[0016]所述的塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩3的上端面與塑封料轉(zhuǎn)移平臺2的上端面的高度差大于塑封料4的高度。
[0017]所述的塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩3底部設(shè)置有連接支腳6，連接支腳6通過螺栓7與基座8固定連接。
[0018]所述的塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩3的高度為156mm。
[0019]本實用新型的工作過程如下:塑封料裝載平臺I連接驅(qū)動其垂直方向和豎直方向運動驅(qū)動機(jī)構(gòu)，塑封料裝載平臺I的底面上設(shè)置有用于從塑封料轉(zhuǎn)移平臺2上吸取物料的取料孔，取料孔的設(shè)置位置與塑封料轉(zhuǎn)移平臺2上凹槽5相配合，取料孔通過管路連接吸氣源。塑封料裝載平臺I運動到塑封料轉(zhuǎn)移平臺2上方后，向下運行，使塑封料轉(zhuǎn)移平臺2上的塑封料4進(jìn)入塑封料裝載平臺I的取料孔，然后連通取料孔和吸氣源，從而塑封料4被塑封料裝載平臺吸附，吸附塑封料4后的塑封料裝載平臺向上運動，再平移至壓制工位，完成壓制后再次返回取料。在取料后平移過程中即使有塑封料4掉落至塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩3的上表面，因塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩3的上端面與塑封料轉(zhuǎn)移平臺2的上端面的高度差大于塑封料4的高度，因而塑封料裝載平臺I再次下落時，落在塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩3的上端面的塑封料4不會對塑封料裝載平臺I的下壓產(chǎn)生干涉，從而有效的避免了塑封料損壞，以及塑封料裝載平臺I的損壞。
【權(quán)利要求】
1.塑封料轉(zhuǎn)移裝載平臺，其特征在于:它包括塑封料裝載平臺(I)、塑封料轉(zhuǎn)移平臺(2)和塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩(3)，塑封料轉(zhuǎn)移平臺(2)和塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩(3)設(shè)置于塑封料裝載平臺(I)的下方，塑封料轉(zhuǎn)移平臺(2)和塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩(3)平行設(shè)置且固定連接，塑封料轉(zhuǎn)移平臺(2)上放置有塑封料(4)，塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩(3)的上端面低于塑封料轉(zhuǎn)移平臺(2)的上端面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封料轉(zhuǎn)移裝載平臺，其特征在于:所述的塑封料轉(zhuǎn)移平臺(2)上設(shè)置有用于容置塑封料(4)的凹槽(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封料轉(zhuǎn)移裝載平臺，其特征在于:所述的塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩(3)的上端面與塑封料轉(zhuǎn)移平臺(2)的上端面的高度差大于塑封料(4)的高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封料轉(zhuǎn)移裝載平臺，其特征在于:所述的塑封料轉(zhuǎn)移平臺保護(hù)罩(3 )底部設(shè)置有連接支腳(6 )，連接支腳(6 )通過螺栓(7 )與基座(8 )固定連接。
【文檔編號】B29C43/32GK203680633SQ201420053290
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2014年1月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月27日
【發(fā)明者】任偉, 樊增勇 申請人:成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司, 樂山無線電股份有限公司