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      一種f頭處塑膠粒與機(jī)殼的裝配結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):4460608閱讀:312來源:國(guó)知局
      一種f頭處塑膠粒與機(jī)殼的裝配結(jié)構(gòu)的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種F頭處塑膠粒與機(jī)殼的裝配結(jié)構(gòu),包括一機(jī)殼,該機(jī)殼的下端開設(shè)有一塑膠粒安裝口,該塑膠粒安裝口內(nèi)安裝塑膠粒,安裝有塑膠粒的機(jī)殼裝入一膠套,該膠套與機(jī)殼的間隙內(nèi)及外表面打有防水膠,所述機(jī)殼的上端面塑膠粒上端開口處設(shè)有一插撥孔,位于該插撥孔的機(jī)殼上端面設(shè)有一塑膠粒限位區(qū),所述膠套安裝于機(jī)殼的底部空腔內(nèi),塑膠粒有一與PCB板焊接的焊接點(diǎn),所述膠套與機(jī)殼的底面間形成一空腔,該空腔為一打膠位;本實(shí)用新型提高了產(chǎn)品性能的合理性,機(jī)殼容易出模并保證與塑膠粒裝配時(shí)有很好的配合間隙.保證了F頭的適用性及可靠性,使F頭在正常情況下不能有下陷及脫落的風(fēng)險(xiǎn),可減少防水膠及人力的浪費(fèi),節(jié)約了生產(chǎn)成本。
      【專利說明】一種F頭處塑膠粒與機(jī)殼的裝配結(jié)構(gòu)

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種F頭處塑膠粒與機(jī)殼的裝配結(jié)構(gòu)。

      【背景技術(shù)】
      [0002]圖1、圖5背景示意圖中所示,機(jī)殼52在生產(chǎn)中為了能很好的出模及增加模具的適用性,將機(jī)殼加大了拔模角度,使裝塑膠粒的腔體內(nèi)形成一個(gè)明顯的錐形如圖3所示,此結(jié)構(gòu)不利于固定裝配的塑膠粒51,在進(jìn)行生產(chǎn)及應(yīng)用時(shí),當(dāng)外部插頭插入塑膠粒的插孔11時(shí),因塑膠粒下方是無填充物的空置區(qū)域16,在塑膠粒尺寸稍有偏差的情況下,塑膠粒便會(huì)有下陷的可能,但隨著外部插頭的拔出時(shí),塑膠粒上方?jīng)]有阻擋的結(jié)構(gòu)在機(jī)殼上,并且機(jī)殼因?yàn)榘文5脑蚣哟罅怂苣z粒與機(jī)殼間的間隙,所以塑膠粒會(huì)有被拔出脫落的風(fēng)險(xiǎn).當(dāng)F頭組裝時(shí)需在15打防水膠用來密封,但因?yàn)橛袌D1空置區(qū)域所指的無填充空間,在進(jìn)行打膠水作業(yè)時(shí),膠水會(huì)流入此空間,對(duì)膠水造成很大的浪費(fèi).并且不能有郊的控制膠水的所在位置,所以也不能很好的保證F頭的密封性.【背景技術(shù)】不僅浪費(fèi)了人力去管控質(zhì)量,也加大了產(chǎn)品的生產(chǎn)難度,還不能有效的保證產(chǎn)品質(zhì)量。
      [0003]如圖3所示,機(jī)殼出模方向及塑膠粒裝配型腔301,【背景技術(shù)】中機(jī)殼的結(jié)構(gòu)為了出模,加大了拔模角度.使塑膠粒裝配時(shí)尺寸不易控制;
      [0004]如圖1空置區(qū)域16所示,有無填充空間,所以塑膠粒在遇到外力的性況下會(huì)有下陷的風(fēng)險(xiǎn);
      [0005]如圖1空置區(qū)域16所示,有無填充空間,所以在圖1打膠位15處打膠水時(shí)會(huì)流入此空間,造成膠水的浪費(fèi),增加了成本;
      [0006]因圖1打膠位15打膠時(shí)膠水不易控制所在位置,所以也不能很好的保證F頭的防水密封性,需增加人力加大防水測(cè)試,造成人力資源的浪費(fèi),增加了產(chǎn)品成本。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0007]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種保證了 F頭的適用性及可靠性,使F頭在正常情況下不能有下陷及脫落的風(fēng)險(xiǎn),可減少防水膠及人力的浪費(fèi),節(jié)約了生產(chǎn)成本的F頭處塑膠粒與機(jī)殼的裝配結(jié)構(gòu)。
      [0008]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:一種F頭處塑膠粒與機(jī)殼的裝配結(jié)構(gòu),包括一機(jī)殼,該機(jī)殼的下端開設(shè)有一塑膠粒安裝口,該塑膠粒安裝口內(nèi)安裝塑膠粒,安裝有塑膠粒的機(jī)殼套入一膠套,該膠套與機(jī)殼的間隙內(nèi)及外表面打有防水膠,所述機(jī)殼的上端面塑膠粒上端開口處設(shè)有一插撥孔,位于該插撥孔的機(jī)殼上端面設(shè)有一塑膠粒限位區(qū),所述膠套安裝于機(jī)殼的底部空腔內(nèi),該膠套的中間開孔,內(nèi)設(shè)有一與PCB板焊接的焊接點(diǎn),該焊接點(diǎn)的頂部安裝于機(jī)殼內(nèi)部,所述膠套與機(jī)殼的底面間形成一空腔,該空腔為一打膠位。
      [0009]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述膠套呈工字形圓柱面形狀。
      [0010]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述機(jī)殼上端的插撥孔。
      [0011]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述機(jī)殼上端的的限位結(jié)構(gòu)。
      [0012]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述打膠位內(nèi)打上防水密封膠。
      [0013]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述機(jī)殼位于空心圓柱形套筒,下端開口。
      [0014]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型提高了產(chǎn)品性能的合理性,機(jī)殼容易出模并保證與塑膠粒裝配時(shí)有很好的配合間隙.保證了 F頭的適用性及可靠性,使F頭在正常情況下不能有下陷及脫落的風(fēng)險(xiǎn),可減少防水膠及人力的浪費(fèi),節(jié)約了生產(chǎn)成本。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0015]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
      [0016]圖1為傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的內(nèi)部剖視圖;
      [0017]圖2為本實(shí)用新型內(nèi)部剖視圖;
      [0018]圖3為傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)機(jī)殼出模不意圖;
      [0019]圖4為本實(shí)用新型的機(jī)殼出模示意圖;
      [0020]圖5為傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0021]圖6為本實(shí)用新型的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖;

      【具體實(shí)施方式】
      [0022]本說明書中公開的所有特征,或公開的所有方法或過程中的步驟,除了互相排斥的特征和/或步驟以外,均可以以任何方式組合。
      [0023]本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征,除非特別敘述,均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即,除非特別敘述,每個(gè)特征只是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。
      [0024]如圖2、圖4、圖6所示,本實(shí)用新型的一種F頭處塑膠粒與機(jī)殼的裝配結(jié)構(gòu),包括一機(jī)殼21,該機(jī)殼21的下端開設(shè)有一塑膠粒安裝口,該塑膠粒安裝口內(nèi)安裝塑膠粒22,安裝有塑膠粒22的機(jī)殼21套入一膠套23,該膠套23與機(jī)殼21的間隙內(nèi)打有防水膠,所述機(jī)殼21的上端面塑膠粒上端開口處設(shè)有一插撥孔25,位于該插撥孔25的機(jī)殼21上端面設(shè)有一塑膠粒限位區(qū)26,所述膠套23安裝于機(jī)殼21的底部空腔內(nèi),該膠套23的中間開孔,塑膠粒22設(shè)有一與PCB板焊接的焊接點(diǎn)24,該焊接點(diǎn)24的頂部安裝于機(jī)殼21內(nèi)部,所述膠套23與機(jī)殼21的底面間形成一空腔,該空腔為一打膠位27。
      [0025]作為優(yōu)選的實(shí)施方式,膠套23呈工字形圓柱面形狀,下端密封,使得密封效果更好。
      [0026]作為優(yōu)選的實(shí)施方式,機(jī)殼21上端的插撥孔;打膠位內(nèi)打上防水密封膠。
      [0027]作為優(yōu)選的實(shí)施方式,機(jī)殼21位于空心圓柱形套筒,下端開口。
      [0028]對(duì)比傳統(tǒng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖,本機(jī)殼采用了新的結(jié)構(gòu),將機(jī)殼中裝配塑膠粒的型腔設(shè)計(jì)到了機(jī)殼的內(nèi)側(cè)(如圖4出模方向及塑膠粒裝配型腔402),這樣有利于機(jī)殼的生產(chǎn),減少機(jī)殼出模難度,因?yàn)樾碌臋C(jī)殼結(jié)構(gòu)脫模性好,所以可以把拔模角度做到最小,這樣可以很好的保證機(jī)殼與塑膠粒組裝的尺寸要求,增加了與塑膠粒的配合度,圖2塑膠粒限位區(qū)26所指處在機(jī)殼上增加了阻檔塑膠粒脫落的結(jié)構(gòu),并留下了插頭的空間,這樣保證了塑膠粒裝入機(jī)殼后不會(huì)脫落,當(dāng)機(jī)殼裝入塑膠粒后,塑膠粒下方會(huì)有一空間,用圖2膠套23所指的膠套填充,這樣在插入插頭時(shí)塑膠粒不會(huì)有下陷的異常出現(xiàn).最后裝入膠套后在圖2打膠位27所指處打上防水密封膠,因?yàn)橛心z套填充了機(jī)殼多余的空間,所以膠水也不會(huì)流入其它位置,減少了膠水的浪費(fèi),并且很清楚的檢查到少膠缺膠的位置,保證了產(chǎn)品的防水可靠性。
      [0029]本實(shí)用新型將機(jī)殼裝塑膠粒的型腔設(shè)計(jì)到了機(jī)殼內(nèi)側(cè),如圖4出模方向401及塑膠粒裝配型腔402所示,【背景技術(shù)】將裝塑膠粒的型腔設(shè)計(jì)到了機(jī)殼外側(cè)如圖3出模方向301所示,這樣不利于機(jī)殼的出模,所以新設(shè)計(jì)的機(jī)殼更有利于模具的生產(chǎn),及壓鑄的適用性;
      [0030]圖2塑膠粒限位區(qū)26所示在新設(shè)計(jì)的機(jī)殼上設(shè)計(jì)了阻擋塑膠粒的限位,但是【背景技術(shù)】此處并沒有此限位,所以塑膠粒容易脫落,使用新技術(shù)后有了此限位,保怔了塑膠粒不會(huì)脫落。
      [0031]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型提高了產(chǎn)品性能的合理性,機(jī)殼容易出模并保證與塑膠粒裝配時(shí)有很好的配合間隙.保證了 F頭的適用性及可靠性,使F頭在正常情況下不能有下陷及脫落的風(fēng)險(xiǎn),可減少防水膠及人力的浪費(fèi),節(jié)約了生產(chǎn)成本。
      [0032]以上所述,僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此,任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種F頭處塑膠粒與機(jī)殼的裝配結(jié)構(gòu),其特征在于:包括一機(jī)殼,該機(jī)殼的下端開設(shè)有一塑膠粒安裝口,該塑膠粒安裝口內(nèi)安裝塑膠粒,安裝有塑膠粒的機(jī)殼裝入一膠套,該膠套與機(jī)殼的間隙內(nèi)打有防水膠,所述機(jī)殼的上端面塑膠粒上端開口處設(shè)有一插撥孔,位于該插撥孔的機(jī)殼上端面設(shè)有一塑膠粒限位區(qū),所述膠套安裝于機(jī)殼的底部空腔內(nèi),該膠套的中間開孔,內(nèi)設(shè)有一與PCB板焊接的焊接點(diǎn),該焊接點(diǎn)的頂部安裝于機(jī)殼內(nèi)部,所述膠套與機(jī)殼的底面間形成一空腔,該空腔為一打膠位。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的F頭處塑膠粒與機(jī)殼的裝配結(jié)構(gòu),其特征在于:所述膠套呈工字形圓柱面形狀。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的F頭處塑膠粒與機(jī)殼的裝配結(jié)構(gòu),其特征在于:所述機(jī)殼上端有孔。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的F頭處塑膠粒與機(jī)殼的裝配結(jié)構(gòu),其特征在于:所述打膠位內(nèi)打上防水密封膠。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的F頭處塑膠粒與機(jī)殼的裝配結(jié)構(gòu),其特征在于:所述機(jī)殼位于空心圓柱形套筒,下端開口。
      【文檔編號(hào)】B29C33/44GK203994364SQ201420404159
      【公開日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年7月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月21日
      【發(fā)明者】李佑偉, 熊福章, 柯慶來 申請(qǐng)人:東莞百一電子有限公司
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