本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及半半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域中的封裝模具和使用該封裝模具的注塑方法。

背景技術(shù)：

注塑機(jī)臺(tái)是半導(dǎo)體封裝后程工藝中不可或缺的工具之一。注塑時(shí)，將待塑封的半導(dǎo)體件放置于該注塑槽內(nèi)，使對(duì)應(yīng)的上模模具與該下模模具配合，而后可施加足夠的應(yīng)力使待塑封的半導(dǎo)體封裝件與塑膠被不斷壓實(shí)，直至達(dá)到應(yīng)力與彈性件間的平衡而保持，從而獲得所需的半導(dǎo)體封裝件塑封厚度和理想的塑封效果。

然而，現(xiàn)有的用于下模的封裝模具的注塑槽只有單一的初始深度。由于注塑所施加的應(yīng)力是固定的，因而使用這種封裝模具所得到的半導(dǎo)體封裝件的厚度也是單一的。顯然，對(duì)于不同的半導(dǎo)體封裝件厚度需求，需重新制作新的封裝模具提供完全不同的規(guī)格方可。這意味著在生產(chǎn)成本和生產(chǎn)效率等方面的限制，封裝模具還需進(jìn)一步的改進(jìn)才能提高生產(chǎn)商的競(jìng)爭(zhēng)力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的之一在于提供一種封裝模具，其可以滿(mǎn)足多種半導(dǎo)體封裝件的塑封厚度需求，而無(wú)需更換為全新的不同封裝模具。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，一封裝模具包含基座、可移動(dòng)件及注塑槽。該基座包括：若干定位孔，自該基座的上表面向該基座的下表面方向延伸；若干收納孔，自該基座的上表面向該基座的下表面方向延伸；一組調(diào)整墊，收容于相應(yīng)的收納孔底部且具有依注塑需要而定的厚度；若干彈性件，設(shè)置于相應(yīng)的收納孔內(nèi)的調(diào)整墊上方且頂部凸伸于該相應(yīng)的收納孔外；及注塑支撐件，凸伸于該若干收納孔之間的區(qū)域?？梢苿?dòng)件包含第一可移動(dòng)基板，該第一可移動(dòng)基板具有自其上表面延伸至其下表面的若干組限位孔，不同組限位孔具有不同的限位深度。該第一可移動(dòng)基板經(jīng)配置以依該注塑需要而在相應(yīng)組限位孔中收容限位件以使該限位件固定于該基座上的相應(yīng)定位孔，從而使該第一可移動(dòng)基板可移動(dòng)的限位于該基座上方。注塑槽貫穿該可移動(dòng)件的上表面至下表面，該注塑支撐件凸伸于該注塑槽內(nèi)而定義該注塑槽的底部。

在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，每一組限位孔中的至少兩者位于該第一可移動(dòng)基板的相對(duì)側(cè)。該封裝模具可具有三組限位孔及相應(yīng)的三組定位孔。該若干組限位孔的深度與該注塑槽的初始深度呈正比。該組調(diào)整墊可呈環(huán)形。第一可移動(dòng)基板可進(jìn)一步包含自其下表面延伸至其上表面的若干第二限位孔，該若干第二限位孔經(jīng)配置以收納該若干彈性件中相應(yīng)者的頂部。該基座可進(jìn)一步包含位于底部的底部基板和位于頂部的主基板，該底部基板的底面定義該基座的下表面，該主基板的上表面定義該基座的上表面，該支撐件凸伸于所述主基板的上表面。該限位件可包含經(jīng)配置以收容于在相應(yīng)限位孔中限位栓套，及嵌套在該限位栓套內(nèi)且底部固定在該相應(yīng)定位孔內(nèi)的螺絲。該封裝模具可進(jìn)一步包括適應(yīng)不同注塑需要而具有不同厚度的其它組調(diào)整墊，該封裝模具經(jīng)配置以依不同注塑需要而替換該組調(diào)整墊。此外，該組調(diào)整墊及該其它組調(diào)整墊的厚度與該注塑槽的初始深度呈正比。

本發(fā)明的一實(shí)施例還提供了一封裝模具的可移動(dòng)件，其包含第一可移動(dòng)基板。該第一可移動(dòng)基板具有自其上表面延伸至其下表面的若干組限位孔，不同組限位孔具有不同的限位深度。且該第一可移動(dòng)基板經(jīng)配置以依注塑需要而在相應(yīng)組限位孔中收容限位件以使該限位件固定于該封裝模具的基座上，從而使該第一可移動(dòng)基板可移動(dòng)的限位于該基座上方。

本發(fā)明的一實(shí)施例還提供了使用本發(fā)明實(shí)施例的封裝模具塑封半導(dǎo)體封裝件的方法，該方法包括：確定用于該半導(dǎo)體封裝件的該注塑需要；根據(jù)所確定的注塑需要確定該注塑槽的初始深度；根據(jù)所確定的初始深度確定該組調(diào)整墊及該相應(yīng)組限位孔，該組調(diào)整墊具有依該注塑需要而定的厚度，該相應(yīng)組限位孔具有依該注塑需要而定的深度；及裝配該封裝模具并使用該封裝模具對(duì)該半導(dǎo)體封裝件進(jìn)行塑封。

本發(fā)明的封裝模具和方法可通過(guò)簡(jiǎn)單的設(shè)置實(shí)現(xiàn)同一封裝模具塑封不同規(guī)格的半導(dǎo)體封裝件，大幅降低了整套更換封裝模具的成本；同時(shí)也解決了更換機(jī)臺(tái)的時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說(shuō)明

圖1所示是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的封裝模具的側(cè)視立體結(jié)構(gòu)示意圖

圖2所示是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的封裝模具的基座的立體結(jié)構(gòu)示意圖

圖3所示是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的封裝模具的基座的主基板的正面立體結(jié)構(gòu)示意圖

圖4是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的封裝模具的基座的調(diào)整墊及彈性件的立體結(jié)構(gòu)示意圖

圖5所示是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的封裝模具的俯視平面結(jié)構(gòu)示意圖

圖6所示是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的封裝模具的可移動(dòng)件的第一可移動(dòng)基板的仰視立體結(jié)構(gòu)示意圖

圖7是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的封裝模具的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

為更好的理解本發(fā)明的精神，以下結(jié)合本發(fā)明的部分優(yōu)選實(shí)施例對(duì)其作進(jìn)一步說(shuō)明。

在半導(dǎo)體元件封裝過(guò)程中。在塑封過(guò)程中，使上模模具配合于下模模具上并施加足夠的應(yīng)力推壓，從而使基座上的彈簧收縮帶動(dòng)可移動(dòng)件向下移動(dòng)。相應(yīng)的，注塑槽變淺直至外力與彈簧和塑封體的反彈力達(dá)到平衡而保持，以保證獲得的半導(dǎo)體封裝件具有結(jié)實(shí)的殼體且殼體與內(nèi)部元件之間的結(jié)合足夠緊密。然而，現(xiàn)有的用于下模的封裝模具僅具有單一的規(guī)格，即注塑槽的初始深度是固定的。如此，在面對(duì)需塑封不同厚度的半導(dǎo)體封裝件時(shí)，下模模具需要作不同的調(diào)換方可。這種單一規(guī)格的模具既提高了生產(chǎn)成本，也降低了生產(chǎn)效率。

而根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝模具則可解決上述技術(shù)問(wèn)題，其僅作簡(jiǎn)單的設(shè)置即可實(shí)現(xiàn)多種厚度要求的半導(dǎo)體封裝件塑封。

圖1所示是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的封裝模具10的側(cè)視立體結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖1所示，在根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例中，封裝模具10主要包含基座20、可移動(dòng)件30及注塑槽40?？梢苿?dòng)件30可移動(dòng)的限位于該基座20上；而隨著可移動(dòng)件30的移動(dòng)，注塑槽40的深度也由初始深度不斷變化直至達(dá)到最終深度，以界定所注塑的半導(dǎo)體封裝件(未圖示)的厚度。

圖2所示是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的封裝模具10的基座20的立體結(jié)構(gòu)示意圖，其中的基座20可適用于圖1所示的封裝模具10或其它實(shí)施例。

具體的，結(jié)合圖1、2可知，該基座20可進(jìn)一步包含位于該基座20底部的底部基板22及位于該基座20頂部的主基板24，該主基板24定位于該底部基板22上方。其中該底部基板22的底面定義該基座20的下表面(未示出)，該主基板24的上表面定義該基座20的上表面200。底部基板22與主基板24之間可進(jìn)一步設(shè)置其它組件或根本不設(shè)置其它組件，依不同實(shí)施例而定?；?0還可進(jìn)一步設(shè)置一注塑支撐件26，其可自主基板24上方凸伸入注塑槽40內(nèi)而界定該注塑槽40的底部。

圖3所示是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的封裝模具10的基座20的主基板24的正面立體結(jié)構(gòu)示意圖，而圖4則是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的封裝模具10的基座20的調(diào)整墊23及彈性件25的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3所示的主基板24與圖4所示的調(diào)整墊23及彈性件25除適用于圖2所示的基座20外，同樣可應(yīng)用于根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例。

結(jié)合圖2、3、4，該基座20可進(jìn)一步包括若干定位孔240和若干收納孔204，均自基座20的上表面200向基座20的下表面方向延伸。其中，若干收納孔204貫穿主基板24的上表面200至下表面242(參見(jiàn)圖7)甚至部分底部基板22，而該若干定位孔240則僅延伸至主基板24內(nèi)一定深度。該若干收納孔204圍繞該注塑支撐件26設(shè)置，即該注塑支撐件26凸伸于該若干收納孔204之間。基座20還可包含若干組調(diào)整墊23和若干彈性件25，兩者均收容于相應(yīng)的收納孔204，且調(diào)整墊23位于相應(yīng)收納孔204底部以支撐對(duì)應(yīng)彈性件25。各調(diào)整墊23可呈環(huán)形或其它形狀的墊片，可為高硬度的金屬材質(zhì)。不同組的調(diào)整墊23經(jīng)配置以依注塑需要不同而具有不同的厚度。例如，不同組的調(diào)整墊23的厚度與注塑槽40的初始深度呈正比，如注塑需要的初始深度越深，該組調(diào)整墊23的厚度也就越厚。彈性件25可為高彈性系數(shù)的彈簧，各彈性件25的頂部250凸伸于相應(yīng)收納孔204外，而底部(未示出)可收容于調(diào)整墊23的圓環(huán)中空開(kāi)口230以協(xié)助彈性件25保持平衡。

圖5所示是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的封裝模具10的俯視平面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，該可移動(dòng)件30可進(jìn)一步包含第一可移動(dòng)基板32及定位于該第一可移動(dòng)基板32上方的第二可移動(dòng)件34。第一可移動(dòng)基板32與第二可移動(dòng)基板34之間可進(jìn)一步設(shè)置其它組件或僅設(shè)置第一可移動(dòng)基板32，依不同實(shí)施例而定。

圖6所示是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的封裝模具10的可移動(dòng)件30的第一可移動(dòng)基板32的仰視立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖6所示實(shí)施例中的第一可移動(dòng)基板32可適用于包括圖1及圖5所示的封裝模具10在內(nèi)不同實(shí)施例的可移動(dòng)件30。

結(jié)合圖5、6所示，第一可移動(dòng)基板32具有對(duì)應(yīng)于注塑槽40的開(kāi)口400。圍繞該開(kāi)口400，自第一可移動(dòng)基板32的上表面320延伸至其下表面322貫穿有若干組限位孔324a、324b、324c，不同組限位孔324a、324b、324c依不同注塑需要而具有不同的限位深度以提供第一可移動(dòng)基板32所需的位移空間。類(lèi)似的，該若干組限位孔324a、324b、324c的深度與注塑槽40的初始深度呈正比，即注塑槽40的初始深度越深，對(duì)應(yīng)組限位孔324a、324b、324c的深度越深。當(dāng)確定注塑需要時(shí)，需選定相應(yīng)厚度的一組調(diào)整墊23及相應(yīng)深度的一組的限位孔。如本領(lǐng)域技術(shù)人員所能理解的，雖然本實(shí)施例僅示出了三組限位孔324a、324b、324c，在其它實(shí)施例中完全可以設(shè)計(jì)其它數(shù)量的限位孔組。為取得較佳的限位效果，每組限位孔324a、324b、324c中的至少兩限位孔位于該開(kāi)口400的的相對(duì)側(cè)設(shè)置，如各組在每一側(cè)排列順序相反或沿該開(kāi)口400的中軸線(xiàn)或?qū)蔷€(xiàn)等排列設(shè)置。

注塑時(shí)，第一可移動(dòng)基板32經(jīng)配置以依注塑需要而在相應(yīng)組限位孔324a、324b、324c中收容限位件36以使該限位件36固定于該基座20上的相應(yīng)定位孔240，從而使該第一可移動(dòng)基板32可移動(dòng)的限位于該基座20上方。限位件36可包含一限位栓套360及嵌套在該限位栓套360內(nèi)的螺絲362(參見(jiàn)圖7)，限位栓套360與該螺絲362是可拆卸或固定在一起。在其它實(shí)施例中，限位件36可采用其它的結(jié)構(gòu)，例如為內(nèi)螺紋的固定件。當(dāng)注塑需求確定時(shí)，具有相應(yīng)深度的一組限位孔，如本實(shí)施例中的324c被選定，則將限位件36安裝于該組限位孔324c中，其它組限位孔324a、324b空置。限位件36的螺絲362穿過(guò)限位栓套360而進(jìn)入基座20上對(duì)應(yīng)的定位孔240而緊固，從而把第一可移動(dòng)基板32相對(duì)固定于基座20上。

此外，第一可移動(dòng)基板32可進(jìn)一步包含自其下表面322向其上表面320延伸的若干第二限位孔326，該若干第二限位孔326經(jīng)配置以收納該若干彈性件25中相應(yīng)者的頂部250，從而保證彈性件25的平衡定位。

圖7是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的封裝模具10的剖面示意圖。為凸顯該封裝模具10中關(guān)鍵部件間的連接關(guān)系，該剖視圖使用了不規(guī)則的剖面線(xiàn)。

如圖7所示，在根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例中，封裝模具10主要包含基座20、可移動(dòng)件30及注塑槽40，其中該注塑槽40具有一初始深度A。

該基座20可進(jìn)一步包含位于該基座20底部的底部基板22及位于該基座20頂部的主基板24，以及其它部件，例如從主基板24上凸伸的注塑支撐件26。基座20的不同部件之間可通過(guò)螺栓27等多種方式予以固定。該可移動(dòng)件30包含第一可移動(dòng)基板32及定位于該第一可移動(dòng)基板32上方的第二可移動(dòng)件34，類(lèi)似的，該可移動(dòng)件30的不同部件之間也可通過(guò)螺栓27等多種方式予以固定。

若干收納孔204貫穿主基板24的上表面200至下表面242及部分底部基板22，而該若干定位孔240則僅延伸至主基板24內(nèi)一定深度。調(diào)整墊23和彈性件25均收容于相應(yīng)的收納孔204，且調(diào)整墊23位于相應(yīng)收納孔204底部以支撐對(duì)應(yīng)彈性件25。彈性件25的頂部250自收納孔204中凸伸定位于第一可移動(dòng)基板32上的第二限位孔326，可確保彈性件25平穩(wěn)支撐該第一可移動(dòng)基板32。

調(diào)整墊23的厚度B與注塑槽40的初始深度A呈正比，當(dāng)注塑槽40的初始深度A設(shè)置為變深時(shí)，所選用的調(diào)整墊23的厚度B也要變厚。相應(yīng)的，第一可移動(dòng)基板32上的不同組限位孔324a、324b、324c具有不同的限位深度，注塑槽40的初始深度A越深，對(duì)應(yīng)組限位孔324a、324b、324c的深度C越深。圖7中所剖視的是安裝有彈性件36的限位孔324c。

在使用本發(fā)明實(shí)施例的封裝模具10塑封半導(dǎo)體封裝件時(shí)，可先確定用于該半導(dǎo)體封裝件的注塑需要；根據(jù)所確定的注塑需要確定該注塑槽40的初始深度A。再根據(jù)所確定的初始深度A確定所要使用的一組調(diào)整墊23及相應(yīng)組限位孔324a、324b或324c，該組調(diào)整墊23具有依該注塑需要而定的厚度B，該相應(yīng)組限位孔324a、324b或324c具有依該注塑需要而定的深度C。確定好所使用的調(diào)整墊23及限位孔324a、324b或324c后，即可配該封裝模具10并使用該封裝模具10對(duì)該半導(dǎo)體封裝件進(jìn)行塑封。在塑封過(guò)程中，隨著應(yīng)力的推壓，彈性件25被收縮從而帶動(dòng)可移動(dòng)件30向下移動(dòng)，相應(yīng)的注塑槽40的深度由初始深度A逐漸變淺；同時(shí)由于可移動(dòng)件30的下移，限位件36在限位孔324c內(nèi)的相對(duì)位置升高，直至應(yīng)力與彈性件25和塑封體的反彈力達(dá)到平衡而保持。

本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)已揭示如上，然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本發(fā)明的教示及揭示而作種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾，并為本專(zhuān)利申請(qǐng)權(quán)利要求書(shū)所涵蓋。