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      感應(yīng)密封設(shè)備以及感應(yīng)密封設(shè)備的制備方法與流程

      文檔序號(hào):11507808閱讀:172來源:國知局
      感應(yīng)密封設(shè)備以及感應(yīng)密封設(shè)備的制備方法與流程

      本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2014年3月28日、中國專利申請(qǐng)?zhí)枮?01480024246.0(國際申請(qǐng)?zhí)枮閜ct/ep2014/056329)、發(fā)明名稱為“感應(yīng)密封設(shè)備以及感應(yīng)密封設(shè)備的制備方法”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

      本發(fā)明涉及一種感應(yīng)密封設(shè)備,其用于熱封用于制備可灌裝食品產(chǎn)品的密封包裝的包裝材料。本發(fā)明還涉及制備這樣的感應(yīng)密封設(shè)備的方法。



      背景技術(shù):

      許多可灌裝食品產(chǎn)品例如水果汁、uht奶、葡萄酒、蕃茄醬等等用消毒包裝材料制成的包裝銷售。這種類型的包裝的典型示例是被稱為tetrabrikaseptic(注冊(cè)商標(biāo))的平行六面體包裝,其通過折疊并密封層合的包裝材料的卷材而制成。

      所述包裝材料具有多層結(jié)構(gòu),其基本上包括纖維材料(例如紙)的基礎(chǔ)層和若干層覆蓋在所述基礎(chǔ)層的兩側(cè)的可熱封的聚合物材料,例如聚乙烯膜。在用于長期儲(chǔ)存的產(chǎn)品的無菌包裝的情況下,所述包裝材料還包括氣體-和光-阻隔材料層,例如鋁箔或乙基乙烯醇(evoh)膜,其疊加在可熱封塑料材料層上,并且進(jìn)而被覆蓋有另一層可熱封聚合物材料,該另一層可熱封聚合物材料形成最終接觸食品產(chǎn)品的包裝的內(nèi)表面。

      通常,由這樣的包裝材料制成的包裝在全自動(dòng)包裝機(jī)上生產(chǎn)。在這些機(jī)器中,所述包裝材料例如通過施加化學(xué)消毒劑例如過氧化氫溶液而被消毒,一旦消毒完成,化學(xué)消毒劑例如通過加熱蒸發(fā)而從包裝材料表面上除去。消毒后,包裝材料的卷材被保持在密閉的無菌環(huán)境中,并被縱向折疊和密封以形成垂直管。該管在第一垂直方向被連續(xù)供料,用消毒的或消毒處理過的食品產(chǎn)品填充,并且由數(shù)對(duì)鉗口夾持在等距橫截面上。更具體地,所述數(shù)對(duì)鉗口循環(huán)并依次作用于所述管,以及熱封所述管的包裝材料以形成通過各自的橫向密封區(qū)彼此連接的連續(xù)成排的枕形包裝,橫向密封區(qū)在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸。

      該枕形包裝通過切割相應(yīng)的橫向密封區(qū)而分開,然后被供料至最終的折疊站,在該處它們被機(jī)械地折疊成最終的平行六面體形狀。

      在上述技術(shù)的替代方案中,包裝材料可被切成坯料。在這種情況下,坯料首先豎立以形成在第一端部密封的套筒。然后將包裝消毒。此后,套筒通過其開口第二端部填充有可灌裝的產(chǎn)品,并且所述第二端部被密封,從而完成包裝的制造。

      在這兩種情況下,內(nèi)部的阻隔材料層包括導(dǎo)電材料的包裝材料通常是通過所謂的感應(yīng)熱封工藝進(jìn)行熱封的,在該工藝中,在鋁層中感應(yīng)出渦旋電流,從而局部加熱,并且因此局部熔化所述可熱封的聚合物材料。

      更具體地,在感應(yīng)熱封中,所述密封裝置基本上包括由高頻電流發(fā)生器供電的電感器。該電感器是由導(dǎo)電材料制成的線圈并且所產(chǎn)生的電磁場(chǎng)與包裝材料中的鋁層相互作用以在其中感應(yīng)出渦旋電流并將其加熱至所需的密封溫度。所述線圈通常由例如金屬材料比如例如銅制成。

      在由包裝材料管開始形成包裝的情況下,所述密封裝置與第一鉗口配合。另一個(gè)鉗口(其被稱為砧)包括與由彈性材料制成的壓力墊配合的反密封元件,并與所述密封裝置協(xié)作以沿著相應(yīng)的橫向密封區(qū)域熱封所述管。更具體地說,所述密封裝置局部熔化夾持在鉗口之間的可熱封的聚合物材料的兩個(gè)層。

      此外,所述砧可布置有切割元件。特別地,所述切割元件可沿著垂直于第一和第二方向的第三方向朝向和遠(yuǎn)離所述密封鉗口的密封裝置滑動(dòng),使得它將根據(jù)先前的描述的成排的包裝切割成單個(gè)的包裝。

      在由包裝材料的坯料開始形成包裝的情況下,所述密封裝置可與包裝機(jī)的鉗口配合。

      用在這兩種情況下的已知的密封裝置基本上包括具有兩個(gè)密封表面的電感線圈。所述電感線圈被部分地封裝在支撐體中,支撐體具有暴露在支撐體外表面上的至少密封表面,密封表面用于在包裝形成過程中與所述包裝材料協(xié)作。所述電源連接器也暴露在支撐體外部。由聚磁通量材料(magneticflux-concentratingmaterial)例如含有鐵氧體的復(fù)合材料制成的一個(gè)或更多個(gè)插入物被布置在支撐體內(nèi)部,靠近所述電感線圈,以用于引導(dǎo)電磁場(chǎng)。

      每個(gè)密封表面還包括脊,其旨在與包裝材料協(xié)作并增加其上的壓力,從而使所述包裝材料的熔化塑料材料熔合在密封區(qū)域內(nèi)。

      通常,所述密封裝置并因此所述電感線圈也暴露于包裝機(jī)中的高溫、高壓和過氧化氫中。這個(gè)組合產(chǎn)生侵蝕性環(huán)境,這在某些應(yīng)用中引起電感線圈的快速腐蝕和磨損。因此,所述密封裝置必須定期更換,每次更換造成包裝生產(chǎn)的停止。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      考慮到上述情況,本發(fā)明的一個(gè)目的因此是通過提供更耐磨損和耐腐蝕的密封裝置而延長該密封裝置的壽命。

      上述目的是通過感應(yīng)密封設(shè)備來實(shí)現(xiàn)的,該感應(yīng)密封設(shè)備用于熱封用于生產(chǎn)可灌裝食品產(chǎn)品的密封包裝的包裝材料。所述密封裝置包括至少一個(gè)被部分地封裝在支撐體內(nèi)的電感線圈。所述至少一個(gè)電感線圈設(shè)置有至少一個(gè)細(xì)長密封表面,以用于在密封過程中與包裝材料協(xié)作。所述至少一個(gè)密封表面暴露于支撐體的外表面上,以用于與所述包裝材料協(xié)作。所述線圈的表面,除了電源連接器的表面之外,設(shè)置有用于保護(hù)線圈至少免受腐蝕的涂層。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述涂層包括下列材料中的一種或更多種:鎳(ni)、鉻(cr)、銀(ag)、鉭(ta)、硬金、類金剛石碳和碳化鉻。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述涂層是多層的并且包括保護(hù)線圈表面免受腐蝕的內(nèi)層和保護(hù)線圈和內(nèi)層免受磨損的外層。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述涂層的內(nèi)層由鎳(ni)制成并且所述涂層的外層由鉻(cr)制成。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述線圈的包括電源連接器的表面在內(nèi)的所有表面均設(shè)置有涂層。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述線圈具有長方形或正方形橫截面,并且除了底表面和電源連接器表面之外的所有表面均設(shè)置有涂層,所述底表面位于基本上平行于密封表面的平面內(nèi)。

      現(xiàn)有技術(shù)類型的密封裝置不是特別適于涂層。脊區(qū)域中的高密封壓力可能會(huì)導(dǎo)致涂層開裂。因此,本發(fā)明的又一個(gè)目的是提供一種密封裝置,該密封裝置具有使得其可能更好地提供涂層并將其維持在密封表面上的形狀。在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述密封表面包括凸脊,凸脊沿著密封表面縱向延伸部延伸,以用于在密封過程中與包裝材料協(xié)作并且用于增加包裝材料上的密封壓力。所述密封表面的在垂直于縱向延伸部的平面內(nèi)的輪廓包括第一和第二區(qū)段以及位于不同于第一和第二區(qū)段的水平上并形成凸脊的頂表面的第三區(qū)段。此外,該輪廓包括將第一區(qū)段連接至第三區(qū)段的第四區(qū)段,所述第四區(qū)段包括連接至第一區(qū)段的曲線部分和連接至第三區(qū)段的曲線部分,以及將第三區(qū)段連接至第二區(qū)段的第五區(qū)段,所述第五區(qū)段包括連接至第三區(qū)段的曲線部分和使第五區(qū)段連接至第二區(qū)段的曲線部分。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述第一、第二和第三區(qū)段是直線形的并且在密封過程中形成用于與包裝材料協(xié)作的平面密封表面區(qū)域。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述第四和第五區(qū)段相對(duì)于所述第一、第二和第三區(qū)段傾斜。

      此外,在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述第四和第五區(qū)段各自在曲線部分之間設(shè)置有直線部分。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述第四和第五區(qū)段的直線部分各自切向連接至曲線部分。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述直線部分相對(duì)于所述第一、第二和第三區(qū)段傾斜。

      此外,在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述第四區(qū)段的曲線部分切向連接至所述第一和第三區(qū)段,并且所述第五區(qū)段的曲線部分切向連接至所述第三和第二區(qū)段。

      此外,在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述第四區(qū)段的連接至所述第一區(qū)段的曲線部分是凹形的,所述第五區(qū)段的連接至所述第二區(qū)段的曲線部分是凹形的,而所述第四和第五區(qū)段的連接至所述第三區(qū)段的曲線部分是凸形的。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述第三區(qū)段是曲線形的。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述第四部分的曲線部分彼此會(huì)合并且形成s形,并且所述第五區(qū)段的曲線部彼此會(huì)合并形成反s形。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述第四和第五區(qū)段的直線部分垂直于所述第一和第二區(qū)段。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述線圈由金屬材料制成。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述線圈由下列材料之一制成:銅(cu)、鋁(al)、銀(ag)、金(au)、不銹鋼或包含一種或幾種所述材料的合金。

      該目的通過制備感應(yīng)密封設(shè)備的方法進(jìn)一步實(shí)現(xiàn),該感應(yīng)密封設(shè)備用于熱封用于生產(chǎn)可灌裝食品產(chǎn)品的密封包裝的包裝材料,所述感應(yīng)密封設(shè)備包括至少一個(gè)部分地封裝在支撐體內(nèi)的電感線圈。所述線圈設(shè)置有至少一個(gè)細(xì)長密封表面,該細(xì)長密封表面暴露在支撐體的外表面上,以用于在密封過程中與包裝材料協(xié)作。該方法包括將涂層提供至所述線圈的除了電源連接器的表面之外的表面上的步驟,所述涂層保護(hù)所述線圈免受至少腐蝕。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述方法包括提供多層涂層的步驟,所述多層涂層包括保護(hù)線圈表面免受腐蝕的內(nèi)層和保護(hù)線圈和內(nèi)層免受磨損的外層。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述方法包括以下步驟:制備金屬材料線圈,通過對(duì)線圈電鍍鎳(ni)形成內(nèi)層,并且然后通過在內(nèi)層頂部上電鍍鉻(cr)形成外層。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述方法包括以下步驟:制備金屬材料線圈,通過對(duì)線圈電鍍鎳(ni)形成內(nèi)層,并且然后通過在內(nèi)層頂部上電鍍鉻(cr)形成外層。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述方法包括制備下列材料中一種或更多種的涂層的步驟:鎳(ni)、鉻(cr)、銀(ag)、鉭(ta)、硬金、類金剛石碳和碳化鉻。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述密封表面包括凸脊,凸脊沿著密封表面的縱向延伸部延伸,以用于在密封過程中與包裝材料協(xié)作并且用于增加包裝材料上的密封壓力。所述方法包括提供具有在垂直于縱向延伸部的平面內(nèi)的輪廓的密封表面的步驟,所述輪廓包括:

      第一和第二區(qū)段,

      位于不同于第一和第二區(qū)段的水平上并形成凸脊的頂表面的第三區(qū)段,

      將第一區(qū)段連接至所述第三區(qū)段的第四區(qū)段,所述第四區(qū)段包括連接至第一區(qū)段的曲線部分和連接至第三區(qū)段的曲線部分,以及

      將第三區(qū)段連接至第二區(qū)段的第五區(qū)段,所述第五區(qū)段包括連接至第三區(qū)段的曲線部分和使第五區(qū)段連接至第二區(qū)段的曲線部分。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述方法包括制備第一層鎳(ni)和第二層鉻(cr)的步驟。

      在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方案中,所述方法包括給所述線圈的包括電源連接器的表面在內(nèi)的所有表面提供涂層的步驟。

      附圖說明

      通過本發(fā)明實(shí)施方案的下述舉例說明性并非限制性的詳細(xì)描述,參考所附的示意性附圖將更好地理解本發(fā)明的上述以及其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。在所有圖中相等或相應(yīng)的元素用相同的附圖標(biāo)記表示。

      圖1是根據(jù)本發(fā)明的感應(yīng)密封裝置的透視圖。

      圖2是圖1的感應(yīng)密封設(shè)備的線圈的透視圖。

      圖3是現(xiàn)有技術(shù)中垂直于密封表面的縱向延伸部的平面內(nèi)的密封表面輪廓的一部分的橫截面圖。

      圖4a是本發(fā)明第一實(shí)施方案的密封表面輪廓的一部分的橫截面圖,可見位于垂直于密封表面的縱向延伸部的平面內(nèi)。

      圖4b是線圈的橫截面圖,其具有長方形的橫截面,可見位于垂直于密封表面的縱向延伸部的平面內(nèi)。

      圖4c是線圈的橫截面圖,其具有基本上圓形的橫截面,可見位于垂直于密封表面的縱向延伸部的平面內(nèi)。

      圖5是涂層和線圈的一部分的詳細(xì)橫截面。

      圖6是比圖4a更詳細(xì)的視圖,并且僅示出了沒有涂層的線圈的第一個(gè)密封表面。

      圖7是類似于圖6但是是本發(fā)明的第二個(gè)實(shí)施方案的視圖。

      圖8是本發(fā)明的第三個(gè)實(shí)施方案的視圖。

      圖9是本發(fā)明的第四個(gè)實(shí)施方案的視圖。

      圖10是本發(fā)明的第五個(gè)實(shí)施方案的視圖。

      圖11是本發(fā)明的第六個(gè)實(shí)施方案的視圖。

      具體實(shí)施方式

      圖1示出了感應(yīng)密封設(shè)備10。它包括從密封裝置10的第一端部14直線延伸至相反端部16的電感線圈12。在第一和第二端部14、16之間具有縱向延伸部。電連接器(未示出)適于連接至線圈12的電源連接器18上,以允許電流流過線圈12,該電流由外部電源(未示出)供給。冷卻裝置(未示出)也可提供在密封裝置10內(nèi)。

      線圈,也如圖2所示,設(shè)置有兩個(gè)密封表面12a、12b。這兩個(gè)表面以平行且隔開的方式提供。線圈12沿直線路徑從第一端部14延伸至相反的端部16,從而形成第一密封表面12a,在此其改變方向并返回到第一端部14,從而形成平行于第一密封表面12a的第二密封表面12b。通過具有這樣的線圈12布置,單個(gè)密封裝置可同時(shí)提供兩個(gè)相鄰的密封件。可替代地,線圈可以是僅具有一個(gè)密封表面的單個(gè)密封件類型。

      如圖1所示,電感線圈12部分地封裝在支撐體22中。密封表面12a、12b暴露在支撐體22的外表面上,以便在包裝形成過程中與包裝材料協(xié)作。支撐體22通常由聚合物材料制成,優(yōu)選由玻璃纖維增強(qiáng)型聚合物材料制成。線圈12的電源連接器18也暴露在支撐體22的外面。任選地,由聚磁通量材料(例如含有鐵氧體的復(fù)合材料)制成的一個(gè)或更多個(gè)插入物(未示出)被布置在支撐體22內(nèi),靠近電感線圈12。槽20被提供在線圈12的密封表面12a、12b之間,以允許切割工具在槽20中運(yùn)行,由此包裝可以以有效的方式與管分離開來。

      圖3示出了圖1和2所述類型的感應(yīng)密封裝置10中的現(xiàn)有技術(shù)線圈12’的一部分的橫截面圖。該橫截面圖在垂直于密封裝置的縱向延伸部的平面內(nèi),對(duì)比例如圖1,這可容易理解。縱向延伸部是第一端部14和第二端部16之間的延伸部。由圖3可見,其示出了線圈12’的每個(gè)密封表面12a’、12b’包括脊24’。所述脊24’旨在與包裝材料協(xié)作并增加包裝材料上的壓力,所以造成包裝材料的在密封區(qū)域中的熔化塑料材料熔合??梢钥闯?,脊24’的橫截面基本上是長方形的。已發(fā)現(xiàn)成功在具有這樣的脊24’的密封表面上提供涂層并將涂層維持在這樣的密封表面上是不可能的。

      圖4a示出了根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施方案的線圈12的一部分的橫截面圖。橫截面圖位于垂直于密封裝置的縱向延伸部的平面內(nèi)。在此僅示出了線圈12,但是應(yīng)當(dāng)理解的是,它可提供在圖1所述類型的感應(yīng)密封裝置10中,并且它可以是如圖2所示的形狀。如上文所述,線圈12設(shè)置有兩個(gè)細(xì)長的密封表面12a、12b,以用于在密封過程中與包裝材料協(xié)作。此外,每個(gè)密封表面12a、12b包括凸脊24,凸脊24沿密封表面的縱向延伸部延伸,以用于在密封過程中與包裝材料協(xié)作并增加包裝材料上的密封壓力。每個(gè)脊24的位置從水平方向看稍微偏移各個(gè)密封表面12a、12b的中心。對(duì)于這兩個(gè)脊24而言,偏移導(dǎo)致朝向槽20的方向上的距離(僅在圖1中可見)。以這種方式,密封區(qū)域?qū)⒃诔虬b內(nèi)的方向上較大,該方向的密封區(qū)域起到無菌致密接頭的作用,而在朝向切割端部的方向較小,在該端部,密封區(qū)域僅具有起到機(jī)械接頭的作用。

      線圈12的表面上設(shè)置有涂層。圖4a中的虛線c示出了所述區(qū)域的上面提供有涂層的一部分,并且圖5示出了通過涂層(以26表示)以及通過線圈12的一小部分的橫截面,優(yōu)選地,線圈12的所有表面均設(shè)置有涂層26。這在圖4b中舉例說明??扇芜x地例外的是電源連接器18的表面(示于圖1和2)。完全涂覆線圈12的目的是使其穩(wěn)固并且還能夠耐受侵蝕性材料,例如過氧化氫,侵蝕性材料會(huì)向下進(jìn)入在線圈12和支撐體22(示于圖1和3)之間產(chǎn)生的小的裂縫、通道或裂層中。因此,基本上涂覆整個(gè)線圈12的目的是防止從內(nèi)部開始腐蝕密封裝置。可替代地,在長方形或正方形橫截面的情形下,除了位于基本上平行于密封表面但位于支撐體內(nèi)部的平面內(nèi)的內(nèi)部底表面和電源連接器的表面之外,所有表面均設(shè)置有涂層。底表面以29表示并如圖4b所示。然而,圖4b示出了被完全涂覆的線圈。相比于具有未涂覆線圈的電感器的壽命而言,涂覆密封表面與線圈的側(cè)表面而不涂覆底表面,這將確實(shí)延長電感器的壽命,但一旦裂層和裂縫按它們的方式進(jìn)入底表面,它不會(huì)防止線圈開始腐蝕。

      在圖4c中,示出了類似于圖3中所示線圈的線圈的另一個(gè)實(shí)施方案,其具有基本上圓形的橫截面。優(yōu)選地,線圈的整個(gè)周邊均被涂覆??扇芜x地對(duì)電源連接器18的表面做出例外(示于圖1和2)。

      為了便于圍繞密封表面12a、12b和側(cè)表面28之間的縱向延伸部邊緣30涂覆,邊緣30優(yōu)選是圓形的,即在密封表面12a、12b和其側(cè)表面28之間提供曲線形表面區(qū)段,圖5。

      涂層26是多層的,每一層具有不同的保護(hù)重點(diǎn),即一層用作防腐蝕保護(hù),另一層用作磨損保護(hù)。在該實(shí)施方案中,涂層26包括保護(hù)線圈12免受腐蝕的第一內(nèi)層26a以及保護(hù)線圈12和內(nèi)層26a免被磨損的第二外層26b。首先自然施加內(nèi)層26a,由此外層26b被施加在內(nèi)層26a的頂部。在該實(shí)施方案中,線圈12由銅(cu)制成,但可替代地它可由其他金屬材料制成,例如可由鋁(al)、銀(ag)、金(au)、鋼(優(yōu)選不銹鋼)或包含所述金屬中一種或更多種(潛在地還包括鎳(ni))的合金制成。

      涂層26的內(nèi)層26a由高度耐腐蝕性的材料鎳(ni)制成。鎳被電鍍到銅線圈12上以提供腐蝕/氧化保護(hù)。該層的厚度優(yōu)選在基本上為0至最大約100μm的間隔內(nèi)選擇。涂層的第二外層26b由特別針對(duì)其耐磨損性的選擇的硬而脆的材料鉻(cr)制成。該材料還具有一些耐腐蝕性。該層的厚度優(yōu)選在基本上為0至最大約100μm的間隔內(nèi)選擇。多層涂層26的總厚度在基本上為0至最大約200μm的間隔內(nèi),例如在間隔50-150μm內(nèi),例如約100μm。可替代的涂層材料是例如銀(ag)、鉭(ta)、硬金(au)、dlc(類金剛石碳)和crc(碳化鉻)。銀具有良好的耐腐蝕性,而dlc和crc具有良好的耐磨損性。鉭和硬金均具有良好的耐腐蝕性和耐磨損性,并因此可被用于26a、26b兩個(gè)層。在這樣的情形下,任選地或者應(yīng)用一個(gè)單一的較厚層或者應(yīng)用疊置的兩個(gè)厚度較小的層。

      為了能夠?qū)⑸鲜鐾繉?6提供至密封表面12a、12b上并以高得多的程度使之持續(xù)存在,已經(jīng)發(fā)現(xiàn),密封表面12a、12b不應(yīng)該包括任何尖銳邊緣也不應(yīng)該包括任何垂直表面。在尖銳邊緣、邊角和垂直表面上,涂層將在暴露于高密封壓力過程中迅速破裂。

      圖6示出了線圈12的密封表面輪廓,該輪廓適用于應(yīng)用上述類型的涂層26。該圖提供了比圖4a更詳細(xì)的視圖,并且僅示出了無涂層26的線圈12的第一密封表面12a。該視圖示出了密封表面的在垂直于密封裝置10的縱向延伸部的平面內(nèi)的輪廓。所述輪廓包括形成基礎(chǔ)密封表面區(qū)域的第一區(qū)段1和第二區(qū)段2。第一和第二區(qū)段1、2是直線形的并且在密封過程中形成用于與包裝材料協(xié)作的平面密封表面區(qū)域。所述輪廓還包括位于不同于所述第一和第二區(qū)段1、2的水平上的第三區(qū)段3。所述第三區(qū)段3形成凸脊24的頂表面。此外,所述輪廓包括將第一區(qū)段連接至第三區(qū)段3的第四區(qū)段4和將第三區(qū)段3連接至第二區(qū)段2的第五區(qū)段5。從圖中的垂直方向可見,第三區(qū)段3位于偏移第一和第二區(qū)段1、2形成的基礎(chǔ)的水平上。在圖中還可以看出,從圖中的水平方向可見,第一和第二區(qū)段1、2從第三區(qū)段3的端點(diǎn)移位一段距離,即第三區(qū)段3位于偏移第一區(qū)段1的最近端點(diǎn)一定距離處。相似地,第二區(qū)段2位于偏移第三區(qū)段3的另一個(gè)端點(diǎn)一定距離處。因此,距離x在第一和第三區(qū)段1、3之間和第三和第二段3、2之間形成。第四和第五區(qū)段4、5提供連接器并在圖中在水平方向延伸一段距離,即距離x,以及在垂直方向上延伸一段距離,即距離y,以分別將第一和第三區(qū)段1、3連接以及將第三和第二段3、2連接。這使得第四和第五區(qū)段4、5相對(duì)于第一、第二和第三區(qū)段1、2、3傾斜。為了清晰可見,區(qū)段之間的分界用點(diǎn)標(biāo)記。

      第四區(qū)段4包括連接至第一區(qū)段1的曲線部分4a和連接至第三區(qū)段3的曲線部分4b。第五區(qū)段5包括連接至第二區(qū)段2的曲線部分5a和連接至第三區(qū)段3的曲線部分5b。第四和第五區(qū)段4、5各自分別在曲線部分之間設(shè)置有直線部分4c、5c。在該實(shí)施方案中,直線部分4c、5c分別基本上與兩個(gè)曲線部分4a、4b、5a、5b一樣長,即各區(qū)段的三個(gè)部分基本上等長。根據(jù)其他實(shí)施方案變得顯而易見是,長度比例不需要基本上相等。第四區(qū)段4的直線部分4c相對(duì)于第一區(qū)段1傾斜。相似地,第五區(qū)段5的直線部分5c相對(duì)于第二區(qū)段2傾斜。在圖中傾斜角以α和β表示。為了清晰可見,第四和第五區(qū)段4、5的曲線和直線部分之間的分界以短線標(biāo)記,該短線基本上垂直于形成區(qū)段的線。

      為了使第四和第五區(qū)段4、5的曲線和直線部分之間平滑連接,直線部分4c、5c各自切向連接至它們各自的曲線部分4a、4b、5a、5b。此外,第四區(qū)段4的曲線部分切向連接至第一和第三區(qū)段1、3,并且第五區(qū)段25的曲線部分切向連接至第三和第二區(qū)段3、2。

      如圖中可見,第四區(qū)段4的連接至第一區(qū)段1的曲線部分4a中的線圈12的形狀是凹形的,而第四區(qū)段4的連接至第三區(qū)段3的另一個(gè)曲線部分4b是凸形的。相似地,第五區(qū)段5的連接至第二區(qū)段2的曲線部分5a是凹形的,而第五區(qū)段5的連接至第三區(qū)段3的曲線部分5b是凸形的。每個(gè)曲線部分形成為例如圓形或橢圓弧形或拋物線曲線。它也可以由兩個(gè)或更多個(gè)圓弧和/或橢圓弧和/或拋物線曲線形成。第一個(gè)實(shí)施方案示出了由圓弧形成的曲線部分,其中連接至第一和第二區(qū)段的曲線部分4a、5a的半徑分別以r4a,5a表示,并且連接至第三區(qū)段的曲線部分4b、5b的半徑以r4b,5b表示。在第一個(gè)實(shí)施方案中,所述半徑是相同的,即半徑r4a,5a類似于半徑r4b,5b。

      在第一個(gè)實(shí)施方案中,第四和第五區(qū)段4、5已被描述為是相似的,但是是相反的。然而,應(yīng)當(dāng)理解的是,它們的形狀可以彼此不同,曲線部分具有不同的曲率,直線部分具有不同的傾斜角α、β和不同的長度。

      在下面將描述進(jìn)一步的實(shí)施方案。為便于理解,相同的附圖標(biāo)記將用于相同的特征。將僅描述這些實(shí)施方案之間的差異。

      圖7示出了第二個(gè)實(shí)施方案的類似于圖6的視圖,但是其密封表面輪廓與第一個(gè)實(shí)施方案的略有不同。

      在第二個(gè)實(shí)施方案中,連接至第三區(qū)段3的曲線部分4b、5b是圓弧,其具有半徑r4a,5a,半徑r4a,5a分別比形成連接至第一和第二區(qū)段1、2的曲線部分4a、5a的圓弧的半徑r4b,5b小。比值r4b,5b/r4a,5a優(yōu)選在1.0-2.0的間隔內(nèi),例如比率為1.7。此外,第三區(qū)段具有長度1,密封表面12a具有從一個(gè)側(cè)表面28至另一個(gè)側(cè)表面28的長度l。l/1的比值優(yōu)選在間隔4-8內(nèi),例如比值為約6。此外,比值1/y在間隔0.5-2.0內(nèi),優(yōu)選為1,y是由通過第一和第二區(qū)段1、2形成的基礎(chǔ)密封區(qū)域測(cè)量的脊24的高度。

      如上面所述,邊緣30將是圓形的,半徑為re。r4b,5b/re的比值為約3、5。

      對(duì)于第四和第五區(qū)段4、5而言,傾斜角α、β可以相同,但也可以不同。該角度范圍為介于約91°至179°之間,優(yōu)選為介于100°-140°之間。

      第二個(gè)實(shí)施方案的示例性的密封裝置可具有下列尺寸:l=2.1mm,1=0.325mm,r4a,5a=0.3mm,r4b,5b=0.175mm,re=0.05mm,α、β=120°,y=0.3mm。沿縱向延伸部的密封表面的長度為約120mm,在垂直于縱向延伸部的方向上密封表面12a、12b之間的距離為約4.4mm。

      圖8示出了第三個(gè)實(shí)施方案的類似于圖6和圖7的視圖,但是其密封表面輪廓與之前所述實(shí)施方案的略有不同。

      在第三個(gè)實(shí)施方案中,第四和第五區(qū)段4、5的曲線部分4a、4b、5a、5b與直線部分4c、5c相比較而言相對(duì)小。直線部分的長度是每個(gè)曲線部分的長度的約3-5倍。

      圖9示出了第四個(gè)實(shí)施方案。第四區(qū)段4的曲線部分4a、4b彼此會(huì)合并形成s形,并且第五區(qū)段5的曲線部分5a、5b彼此會(huì)合并形成反s形。在曲線部分之間沒有或僅有非常小的直線部分。

      圖10示出了第五個(gè)實(shí)施方案。在該實(shí)施方案中,第四和第五區(qū)段4、5的直線部分4c、5c垂直于第一、第二和第三區(qū)段1、2、3。比值r4b,5b/r4a,5a優(yōu)選在間隔1,0-6,0內(nèi)。

      圖11示出了不同于之前所述的第六個(gè)實(shí)施方案,因?yàn)榈谌齾^(qū)段3是曲線的而不是直線的。因此,在該實(shí)施方案中,曲線部分4b、曲線部分5b和第三區(qū)段3一起形成脊24的上部圓形部分。第三區(qū)段3的曲率切向符合(meet)第四和第五區(qū)段4、5的曲線部分的曲率。第三區(qū)段3形成為例如圓形或橢圓弧或拋物線曲線。它也可以由兩個(gè)或更多個(gè)圓弧和/或橢圓弧和/或拋物線曲線形成。在一個(gè)實(shí)施方案中,第四區(qū)段4的曲線部分4b、第五區(qū)段5的曲線部分5b和第三區(qū)段3可以由具有相同半徑的圓弧制成,使得它們一起形成圓形區(qū)段。在該實(shí)施方案中,第三區(qū)段由具有半徑r3的弧形成。第三區(qū)段是凸形的。

      對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言顯而易見的,所述的實(shí)施方案是示例性的并且各種修改都是可能的。本發(fā)明及其實(shí)施方案因此不限于上述的示例,相反,它們可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)變化。

      例如,已根據(jù)常規(guī)感應(yīng)密封設(shè)備10的常規(guī)線圈12描述了密封表面12a和12b。應(yīng)當(dāng)理解的是,本發(fā)明的密封表面可被施加到其他類型的感應(yīng)密封設(shè)備的其他類型的線圈上。

      此外,已經(jīng)根據(jù)示例性感應(yīng)密封設(shè)備描述了涂層26。涂層26本身可以應(yīng)用于其他類型的感應(yīng)密封設(shè)備的其它類型的線圈。

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