Bga模塑模具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及BGA模塑模具。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體封裝的MOLDING工藝內(nèi)，由于基板材料的特殊性，不同廠家不同型號的基板其部分尺寸的控制精度無法滿足封裝的要求。基板其實就是PCB板，很多尺寸只能夠做到±0.1mm左右。在MOLDING工藝中，由于其材料環(huán)氧樹脂最小顆粒小于此尺寸，存在塑封料溢出的問題，設(shè)備無法自動作業(yè)。
[0003]目前采取的措施是不同批次的基板通過更換偏心的定位針來補償控制其尺寸，確保間隙小于環(huán)氧樹脂的最小顆粒，設(shè)備能夠自動作業(yè)。如圖1所示的現(xiàn)有技術(shù)的定位方式，在圓圈I的位置處設(shè)置偏心針，偏心針的結(jié)構(gòu)如圖2和圖3所示，包括一個扁平的插接段，在插接段上一體連接偏心的針尖。雖然在BGA模塑模具的定位中，現(xiàn)有的偏心定位針的針尖寬度可以根據(jù)定位針的安裝針孔更改加工，但是存在的問題是每次更換定位針均需對模具進行拆卸重新裝配，耗時的同時還存在裝配有誤出現(xiàn)其它問題等等，另外偏心定位針加工要求高，成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]在下文中給出關(guān)于本發(fā)明的簡要概述，以便提供關(guān)于本發(fā)明的某些方面的基本理解。應(yīng)當理解，這個概述并不是關(guān)于本發(fā)明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發(fā)明的關(guān)鍵或重要部分，也不是意圖限定本發(fā)明的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。
[0005]本發(fā)明提供了一種BGA模塑模具，包括模座，模座的中部沿直線均勻排布有多個料筒，料筒的兩側(cè)設(shè)置有模盒，模盒具有多個沿直線均勻排布的型腔，型腔的排布方向與料筒的排布方向相同，每兩相鄰型腔之間形成有型腔條，模盒上可拆固定連接有朝向料筒滑動的定位塊，定位塊上插裝有第一定位針，型腔條上設(shè)置有第二定位針。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明中提供的BGA模塑模具，其基板的定位方式是用普通的圓形定位針設(shè)計安裝后輔助定位塊調(diào)整位置，簡單快捷，還不會出現(xiàn)由于模具重復(fù)裝配可能引起的各種問題。本發(fā)明易加工，結(jié)構(gòu)簡單、不占空間、能夠適應(yīng)一定范圍的基板尺寸的變化，更換簡單，設(shè)備運行穩(wěn)定、成本低廉，減少各種不必要的調(diào)試安裝風險，大大提高了生產(chǎn)效率和設(shè)備利用效率。
【附圖說明】
[0007]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0008]圖1為現(xiàn)有技術(shù)采用偏心的定位針進行定位的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2為現(xiàn)有的定位針的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖3為圖2的右視圖。
[0011]圖4為本發(fā)明實施例提供的模座的立體圖。
[0012]圖5為本發(fā)明實施例提供的BGA模塑模具的俯視圖。
[0013]圖6為本發(fā)明實施例提供的定位塊主體的全剖示意圖。
[0014]圖7為圖6的俯視圖。
[0015]圖8為本發(fā)明實施例提供的BGA模具基板的定位塊及第二定位針的安裝示意圖。
[0016]附圖標記:
[0017]1-模座2-料筒3-模盒
[0018]4-型腔條41-第二定位針 5-定位塊
[0019]51-定位塊主體511-第一定位針安裝通孔
[0020]512-安裝位置調(diào)節(jié)通孔52-第一定位針
【具體實施方式】
[0021]為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。在本發(fā)明的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或?qū)嵤┓绞街惺境龅脑睾吞卣飨嘟Y(jié)合。應(yīng)當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本發(fā)明無關(guān)的、本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的部件和處理的表示和描述?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0022]圖4為的本發(fā)明實施例提供的模座的立體圖。圖5為本發(fā)明實施例提供的BGA模塑模具的俯視圖。如圖4、圖5所示，本發(fā)明提供的BGA模塑模具，包括模座1，模座I的中部沿直線均勻排布有多個料筒2，料筒2的兩側(cè)設(shè)置有模盒3，模盒3具有多個沿直線均勻排布的型腔，型腔的排布方向與料筒2的排布方向相同，每兩相鄰型腔之間形成有型腔條4，模盒3上可拆固定連接有朝向料筒2滑動的定位塊5，定位塊5上插裝有第一定位針52，型腔條4上設(shè)置有第二定位針41。
[0023]進一步地，如圖6、7所示，定位塊5包括定位塊主體51，定位塊主體51上設(shè)置有第一定位針安裝通孔511和安裝位置調(diào)節(jié)通孔512，安裝位置調(diào)節(jié)通孔512為沉頭型長條孔。定位塊主體51上設(shè)置的第一定位針安裝通孔511用于插裝第一定位針52，便于先在X方向上進行定位；安裝位置調(diào)節(jié)通孔512為沉頭型長條孔，通過沉頭型長條孔調(diào)節(jié)定位塊5的位置，從而控制BGA模塑模具在Y方向上的定位。
[0024]進一步地，沉頭型長條孔的長度延伸方向與第一定位針安裝通孔511和安裝位置調(diào)節(jié)通孔512的軸心連線方向一致，通過沿安裝位置調(diào)節(jié)通孔512的長度方向來調(diào)節(jié)定位塊5的位置，來相應(yīng)的移動第一定位針52的位置進行Y方向上的定位。
[0025]進一步地，定位塊主體51包括第一方形塊，第一方形塊的一側(cè)一體連接有第二方形塊，第一方形塊的寬度大于第二方形塊的寬度，第一定位針安裝通孔511設(shè)置于第二方形塊上，安裝位置調(diào)節(jié)通孔512設(shè)置在第一方形塊上。第一定位針安裝通孔511的大小小于安裝位置調(diào)節(jié)通孔512的大小，第一方形塊的寬度大于第二方形塊的寬度，便于第一定位針安裝通孔11位于第二方形塊上，安裝位置調(diào)節(jié)通孔512位于第一方形塊上，且第二方形塊位于第一方形塊的內(nèi)側(cè)，均朝向料筒2設(shè)置。
[0026]進一步地，第二方形塊的寬度小于或等于型腔條4的寬度。
[0027]進一步地，第一定位針安裝通孔511為階梯孔，且階梯孔的上端孔徑小于下端孔徑。第一定位針52從定位塊的下部向上穿裝在該階梯孔內(nèi)，通過階梯孔的階梯過渡面來固定第一定位針52，防止取下基板時，將第一定位針52帶出。
[0028]進一步地，第二定位針41設(shè)置于型腔條4的中部。第二定位針41設(shè)置于每兩相鄰型腔之間的型腔條4的中部，便于BGA模塑模具對基板在X方向上進行定位。
[0029]為進一步說明本發(fā)明BGA模塑模具的優(yōu)點，以下結(jié)合一個具體的BGA模塑模具對基板進行定位方式來對本發(fā)明作進一步介紹。
[0030]圖8為本發(fā)明實施例提供的BGA模塑模具的定位塊5及第二定位針41的安裝示意圖。模盒3中的型腔條4平行于Y方向分布，型腔條4上設(shè)置有第二定位針41，對BGA模塑模具進行X方向定位?？苫瑒拥亩ㄎ粔K5包括定位塊主體51與第一定位針52。
[0031]本發(fā)明中提供的BGA模塑模具，其定位方式通過型腔條4內(nèi)設(shè)置的第二定位針41進行X方向的定位，第一定位針隨著通過調(diào)整定位塊5在Y方向的位置來實現(xiàn)對基板Y方向的定位。
[0032]綜上所述，本發(fā)明提供的BGA模塑模具，其對待塑封的基板的定位方式是用普通的圓形定位針，如第一定位針52、第二定位針41設(shè)計安裝后輔助定位塊5調(diào)整位置，簡單快捷，還不會出現(xiàn)由于模具重復(fù)裝配可能引起的各種問題。本發(fā)明易加工，結(jié)構(gòu)簡單、不占空間、能夠適應(yīng)一定范圍的基板尺寸的變化，更換簡單，設(shè)備運行穩(wěn)定、成本低廉，減少各種不必要的調(diào)試安裝風險，大大提高了生產(chǎn)效率和設(shè)備利用效率。
[0033]最后應(yīng)說明的是:雖然以上已經(jīng)詳細說明了本發(fā)明及其優(yōu)點，但是應(yīng)當理解在不超出由所附的權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以進行各種改變、替代和變換。而且，本發(fā)明的范圍不僅限于說明書所描述的過程、設(shè)備、手段、方法和步驟的具體實施例。本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員從本發(fā)明的公開內(nèi)容將容易理解，根據(jù)本發(fā)明可以使用執(zhí)行與在此所述的相應(yīng)實施例基本相同的功能或者獲得與其基本相同的結(jié)果的、現(xiàn)有和將來要被開發(fā)的過程、設(shè)備、手段、方法或者步驟。因此，所附的權(quán)利要求旨在在它們的范圍內(nèi)包括這樣的過程、設(shè)備、手段、方法或者步驟。
【主權(quán)項】
1.一種BGA模塑模具，包括模座，所述模座的中部沿直線均勻排布有多個料筒，所述料筒的兩側(cè)設(shè)置有模盒，所述模盒具有多個沿直線均勻排布的型腔，所述型腔的排布方向與所述料筒的排布方向相同，每兩相鄰所述型腔之間形成有型腔條，其特征在于，所述模盒上可拆固定連接有朝向所述料筒滑動的定位塊，所述定位塊上插裝有第一定位針，所述型腔條上設(shè)置有第二定位針。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA模塑模具，其特征在于，所述定位塊包括定位塊主體，所述定位塊主體上設(shè)置有第一定位針安裝通孔和安裝位置調(diào)節(jié)通孔，所述安裝位置調(diào)節(jié)通孔為沉頭型長條孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的BGA模塑模具，其特征在于，所述沉頭型長條孔的長度延伸方向與所述第一定位針安裝通孔和安裝位置調(diào)節(jié)通孔的軸心連線方向一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的BGA模塑模具，其特征在于，所述定位塊主體包括第一方形塊，所述第一方形塊的一側(cè)一體連接有第二方形塊，所述第一方形塊的寬度大于所述第二方形塊的寬度，所述第一定位針安裝通孔設(shè)置于第二方形塊上，所述安裝位置調(diào)節(jié)通孔設(shè)置在所述第一方形塊上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的BGA模塑模具，其特征在于，所述第二方形塊的寬度小于或等于所述型腔條的寬度。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的BGA模塑模具，其特征在于，所述第一定位針安裝通孔為階梯孔，且所述階梯孔的上端孔徑小于下端孔徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的BGA模塑模具，其特征在于，所述第二定位針設(shè)置于所述型腔條的中部。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種BGA模塑模具，包括模座，模座的中部沿直線均勻排布有多個料筒，料筒的兩側(cè)設(shè)置有模盒，模盒具有多個沿直線均勻排布的型腔，型腔的排布方向與料筒的排布方向相同，每兩相鄰型腔之間形成有型腔條，模盒上可拆固定連接有朝向料筒滑動的定位塊，定位塊上插裝有第一定位針，型腔條上設(shè)置有第二定位針。本發(fā)明中提供的BGA模塑模具，用普通的圓形定位針設(shè)計安裝后輔助定位塊調(diào)整位置，簡單快捷，還不會出現(xiàn)由于模具重復(fù)裝配可能引起的各種問題,易加工，結(jié)構(gòu)簡單、不占空間、能夠適應(yīng)一定范圍基板尺寸的變化，更換簡單，設(shè)備運行穩(wěn)定、成本低廉，同時減少各種不必要的調(diào)試安裝風險，大大提高了生產(chǎn)效率和設(shè)備利用效率。
【IPC分類】B29C33-12, H01L21-56, H01L21-58
【公開號】CN104552672
【申請?zhí)枴緾N201410745226
【發(fā)明人】周俊
【申請人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月8日