專利名稱：Sd卡剖卡機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子技術(shù)設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種用于剖切封裝有電子芯片的 芯片卡的SD卡剖卡機(jī)。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體行業(yè)的芯片卡制造過程中，有大量的封裝產(chǎn)品因外形或外觀等各 種因素的不合格而成為報(bào)廢品。但封裝在這些報(bào)廢的封裝產(chǎn)品中的電子芯片卻 是完好的，回收價(jià)值很高。這些電子芯片隨封裝產(chǎn)品一同報(bào)廢，形成了一種巨 大的資源浪費(fèi)，即不利于廠家降低生產(chǎn)成本，也不符合現(xiàn)代社會(huì)可持續(xù)發(fā)展的 要求。
同時(shí)，隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)生活的發(fā)展，在日常生產(chǎn)、生活流通領(lǐng)域中各種帶芯 片的電子卡片，如交通卡、銀行卡、會(huì)員卡、門禁卡等等，數(shù)量多以億計(jì)。這 些含有電子芯片的電子卡片在長(zhǎng)期的使用過程中會(huì)自然發(fā)生諸如損耗、更新、 回收、失效等多種導(dǎo)致電子卡片報(bào)廢的情況。因此，如何回收利用這些報(bào)廢的 電子卡片中的電子芯片，避免電子產(chǎn)品的環(huán)境污染，既是一個(gè)經(jīng)濟(jì)問題，也是 一個(gè)社會(huì)問題。
但現(xiàn)有技術(shù)中，回收利用這些電子芯片的技術(shù)手段卻非常落后。通常電子 芯片都嚴(yán)密地封閉在電子卡片中，以往大多是采用人工切割的方法剖開電子卡 片的外封裝體，取出其中的電子芯片。但人工剖切電子卡片外封裝體的方法， 效率低，成本高，經(jīng)濟(jì)性差。并且，由于人工操作的不穩(wěn)定性，剖切作業(yè)的差 錯(cuò)率高，很容易在剖切過程中破壞電子芯片的物理結(jié)構(gòu)。
因此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員一直致力于研發(fā)一種高效率、高穩(wěn)定性的剖切電 子卡片的設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種高效 率、高穩(wěn)定性的SD卡剖卡機(jī)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種SD卡剖卡機(jī)，包括一機(jī)身，所述機(jī)
身上固定設(shè)置有剖切部件及夾持部件；所述剖切部件包括一動(dòng)力源及與所述動(dòng) 力源動(dòng)力連接的剖切件，所述夾持部件包括用于定位待剖卡片的定位裝置及可 拆卸地固定所述待剖卡片的夾具；所述剖切件的位置與所述待剖卡片相對(duì)應(yīng)； 所述SD卡剖卡機(jī)還包括分別與所述剖切部件及所述夾持部件電連接的控制部 件；所述剖切件包括與所述動(dòng)力源動(dòng)力連接、可相對(duì)所述夾具位移的刀桿，及 固定在所述刀桿上的刀片，所述刀桿的自由端部沿所述刀片的進(jìn)刀方向和/或 垂直進(jìn)刀方向設(shè)置為銳角；所述刀片具有一突出的、銳角切割端。
較佳地，所述定位裝置包括一定位平面，所述定位平面一側(cè)開口，兩側(cè)分 設(shè)第一導(dǎo)向槽、第二導(dǎo)向槽，與所述開口相對(duì)一側(cè)設(shè)置一導(dǎo)向塊。
較佳地，所述導(dǎo)向塊與一伸縮桿連接。
較佳地，所述夾具還包括與所述定位平面相對(duì)設(shè)置、用于將所述待剖卡片 固定的彈性壓持件。
較佳地，所述夾具上設(shè)置有裝卡匣。
較佳地，所述控制部件包括多個(gè)電傳感器及可編程芯片。 本發(fā)明的SD卡剖卡機(jī)，由于采用了上述設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本低， 不僅適用于剖切SD卡，也適用于剖切其他內(nèi)部封裝有電子芯片的電子卡片。 采用本發(fā)明的SD卡剖卡機(jī)剖切帶有電子芯片的卡片外封裝體，自動(dòng)化程度高， 工作效率高，穩(wěn)定性良好，完全滿足了本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)要求。
以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果作進(jìn)一步說 明，以充分地了解本發(fā)明的目的、特征和效果。


圖1是本發(fā)明一具體實(shí)施例拆除機(jī)殼外罩后的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖1所示實(shí)施例的仰視示意4圖3是圖1所示實(shí)施例的右視示意圖4是圖1中刀桿與刀片的立體分解示意圖。
具體實(shí)施例方式
如圖1、圖2、圖3所示為本發(fā)明一具體實(shí)施例的示意圖，用于剖切待剖
卡片4的SD卡剖卡機(jī)包括一機(jī)身1，圖1中拆除了部分機(jī)殼外罩5，機(jī)身l上 固定設(shè)置有剖切部件2及夾持部件3。
剖切部件2包括一提供動(dòng)力的電源21，及與電源21動(dòng)力連接的剖切件22; 剖切件22包括通過一刀桿汽缸226與電源21動(dòng)力連接的刀桿221，及固定在 刀桿221上的刀片222。
刀桿221可沿進(jìn)刀方向A相對(duì)夾持部件3往復(fù)位移。為改善刀桿221的位 移精度，在靠近刀桿221上自由端部223附近位置還設(shè)置了一刀桿座225。
刀桿221的自由端部223沿刀片222的進(jìn)刀方向A設(shè)置為銳角，并在進(jìn)刀 方向A的垂直方向上也設(shè)置為銳角。
刀桿221上可拆卸地安裝有刀片222，刀片222的位置與待剖卡片4對(duì)應(yīng) 設(shè)置，以確保刀片222沿進(jìn)刀方向A進(jìn)刀時(shí)與待剖卡片4相切。
尤其為關(guān)鍵地，刀片222具有一突出的、銳角切割端224為工作端，以在 刀片222切入待剖卡片4時(shí)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)找準(zhǔn)的點(diǎn)定位，獲得較高的定位精度，提 高了剖切的成功率。
夾持部件3包括用于使待剖卡片4相對(duì)機(jī)身1定位的定位裝置，及可拆卸 地固定待剖卡片4的夾具31。
該定位裝置包括一定位平面32，定位平面32的一側(cè)具有開口，以提供取 下工件的通道。定位平面32在該開口兩側(cè)分設(shè)第一導(dǎo)向槽33、第二導(dǎo)向槽34， 用于保證待剖卡片4在工作狀態(tài)的位置精度。
在定位平面32與開口相對(duì)的一側(cè)，還設(shè)置有一導(dǎo)向塊35。導(dǎo)向塊35與一 可推、拉的伸縮桿36固定連接(在其他實(shí)施例中也可以是伸縮桿36的自由端)。
導(dǎo)向塊35用于實(shí)現(xiàn)待剖卡片4在待加工的工位I與加工狀態(tài)的工位II之 間的位置移動(dòng)，并在待剖卡片4處于工作狀態(tài)時(shí)與第一導(dǎo)向槽33、第二導(dǎo)向槽
534—起提供準(zhǔn)確的定位。
夾具31上設(shè)置有裝卡匣37，裝卡匣37的位置與待加工的工位I對(duì)應(yīng)。 裝卡匣37中可同時(shí)疊置多個(gè)待剖卡片4，并在其下方開設(shè)有開口，該開口
的厚度略高于導(dǎo)向塊35、但小于兩片待剖卡片4厚度之和，以確保導(dǎo)向塊35
每往復(fù)運(yùn)動(dòng)一次僅一片待剖卡片4進(jìn)入加工工位II。
夾具31還包括2個(gè)與定位平面32上加工工位II相對(duì)設(shè)置、用于將待剖
卡片4固定的彈性?shī)A38。彈性?shī)A38有助于提高待剖卡片4在加工狀態(tài)II受外
力時(shí)的位置精度。
SD卡剖卡機(jī)還包括分別與剖切部件2及夾持部件3電連接的控制部件，該 控制部件包括多個(gè)電傳感器及可編程芯片6 (即通常所述單片機(jī))，用于控制 刀桿22K伸縮桿36等部件的動(dòng)作。電傳感器的設(shè)置及可編程芯片6的編程為 本領(lǐng)域的技術(shù)人員所熟知，此處不再詳述。
本發(fā)明的工作過程是首先將待剖卡片4 (本實(shí)施例中為SD卡)放入夾具 31上的裝卡匣37內(nèi)，處于待加工的工位I狀態(tài)。
然后由導(dǎo)向塊35推動(dòng)處于裝卡匣37內(nèi)最下層的一 SD卡進(jìn)入加工工位II， 進(jìn)入加工狀態(tài)。
其后，或略后的同時(shí)，由刀桿汽缸226推動(dòng)裝有刀片222的刀桿221，向 SD卡運(yùn)動(dòng)，刀片222上的切割端224通過點(diǎn)定位自動(dòng)找準(zhǔn)SD卡厚度方向上的 中間區(qū)，并切入SD卡的外封裝體上原有的內(nèi)部縫隙中。
刀桿221上的刀片222在進(jìn)入該縫隙后隨著進(jìn)刀將縫隙擴(kuò)大，刀桿221自 由端部223的銳角有助于在進(jìn)刀的同時(shí)擴(kuò)大縫隙，并最終使被剖的SD卡呈Y 狀。
其后，刀桿汽缸226帶動(dòng)刀桿221歸復(fù)原位；人工取下被剖的SD卡，此 時(shí)SD卡的外封裝體被分割開，其中的電子芯片暴露可被拆卸。
導(dǎo)向塊35歸復(fù)到待加工的工位I，推動(dòng)處于裝卡匣37內(nèi)最下層的一 SD卡 進(jìn)入加工工位II，并重復(fù)上述操作。
根據(jù)以上設(shè)計(jì)，本發(fā)明的SD卡剖卡機(jī)的UPH (工作效率)可達(dá)1.5K。每 分鐘剖卡30個(gè)。當(dāng)待剖切卡的X、 Y、 Z向偏差均小于0.2毫米時(shí)，剖切的成功率可大于99%。
在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，如剖切不同形狀的電子卡，只需要更換夾具的 定位裝置，同時(shí)確保待剖卡片在加工工位與刀片可相切即可。
在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，可以根據(jù)電子卡片的形狀，或電子芯片在電子 卡片中位置的不同，選擇沿電子卡片橫向或豎向進(jìn)刀的方式。
在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，可采用類似氣動(dòng)或液壓設(shè)備等替代電源做為動(dòng)
力源，采用凸輪或連桿機(jī)構(gòu)等替代刀桿汽缸實(shí)現(xiàn)刀桿的往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，可以采用水平或傾斜或垂直的結(jié)構(gòu)布局。具體
如，可以沿垂直方向布置剖切部件，使刀桿在垂直方向上往復(fù)運(yùn)動(dòng)。相對(duì)應(yīng)地， 待剖卡片也以垂直方向固定在夾具中，以使刀片從待剖卡片厚度方向上順利切 入。不同的結(jié)構(gòu)布局，可以在實(shí)現(xiàn)基本相同的技術(shù)目的的前提下，改變整機(jī)的 外形或尺寸，以滿足對(duì)外形及其尺寸具有一定要求的工作環(huán)境的需要。
在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，還可以采用多工位、多工作頭的布局結(jié)構(gòu)，即 在同一機(jī)身上，同時(shí)布置多套位置對(duì)應(yīng)的剖切部件和夾持部件，通過一套控制 系統(tǒng)的控制，同時(shí)對(duì)多個(gè)待剖卡片進(jìn)行切割作業(yè)，以進(jìn)一步提高本發(fā)明的工作 效率。
本發(fā)明的SD卡剖卡機(jī)，由于采用了上述設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本低， 可以實(shí)現(xiàn)剖開各種包含電子芯片的電子卡的外封裝體，以取出其中的電子芯片 加以回收再利用的技術(shù)目的。
采用本發(fā)明的SD卡剖卡機(jī)剖切帶有電子芯片的卡片外封裝體，自動(dòng)化程 度高，工作效率高，穩(wěn)定性良好，完全滿足了本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)要求。
應(yīng)該理解，在本發(fā)明的權(quán)利要求書、說明書中，所有"包括……"均應(yīng)理 解為開放式的含義，也就是其含義等同于"至少含有……"，而不應(yīng)理解為封 閉式的含義，即其含義不應(yīng)該理解為"僅包含……"。
綜上所述，本說明書中所述的只是本發(fā)明的幾種較佳具體實(shí)施例，以上實(shí) 施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制。凡本技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員依本發(fā) 明的構(gòu)思在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上通過邏輯分析、推理或者有限的實(shí)驗(yàn)可以得到的 技術(shù)方案，皆應(yīng)在本發(fā)明的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種SD卡剖卡機(jī)，包括一機(jī)身，其特征在于所述機(jī)身上固定設(shè)置有剖切部件及夾持部件；所述剖切部件包括一動(dòng)力源，及與所述動(dòng)力源動(dòng)力連接的剖切件；所述剖切件包括與所述動(dòng)力源動(dòng)力連接、可相對(duì)所述夾具位移的刀桿，及固定在所述刀桿上的刀片；所述刀桿的自由端部沿所述刀片的進(jìn)刀方向和/或垂直進(jìn)刀方向設(shè)置為銳角；所述刀片具有一突出的、銳角切割端；所述夾持部件包括用于定位待剖卡片的定位裝置，及可拆卸地固定所述待剖卡片的夾具；所述剖切件的位置與所述待剖卡片相對(duì)應(yīng)；所述SD卡剖卡機(jī)還包括分別與所述剖切部件及所述夾持部件電連接的控制部件。
2、 如權(quán)利要求1所述的SD卡剖卡機(jī)，其特征在于所述定位裝置包括一定 位平面，所述定位平面一側(cè)開口，兩側(cè)分設(shè)第一導(dǎo)向槽、第二導(dǎo)向槽， 與所述開口相對(duì)一側(cè)設(shè)置一導(dǎo)向塊。
3、 如權(quán)利要求2所述的SD卡剖卡機(jī)，其特征在于所述導(dǎo)向塊與一伸縮桿 固定連接。
4、 如權(quán)利要求1或2或3任一所述的SD卡剖卡機(jī)，其特征在于所述夾具 還包括與所述定位平面相對(duì)設(shè)置、用于將所述待剖卡片固定的彈性壓持 件。
5、 如權(quán)利要求1或2或3任一所述的SD卡剖卡機(jī)，其特征在于所述夾具 上設(shè)置有裝卡匣。
6、 如權(quán)利要求1或2或3任一所述的SD卡剖卡機(jī)，其特征在于所述控制 部件包括多個(gè)電傳感器及可編程芯片。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種SD卡剖卡機(jī)，包括一機(jī)身，機(jī)身上固定設(shè)置有剖切部件及夾持部件；剖切部件包括一動(dòng)力源及與動(dòng)力源動(dòng)力連接的剖切件，夾持部件包括用于定位待剖卡片的定位裝置及可拆卸地固定待剖卡片的夾具；剖切件的位置與待剖卡片相對(duì)應(yīng)；SD卡剖卡機(jī)還包括控制部件；剖切件包括刀桿及刀片，刀桿的自由端部沿刀片的進(jìn)刀方向和/或垂直進(jìn)刀方向設(shè)置為銳角；刀片具有一突出的、銳角切割端。本發(fā)明的SD卡剖卡機(jī)，由于采用了上述設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本低。采用本發(fā)明的SD卡剖卡機(jī)剖切帶有電子芯片的卡片外封裝體，自動(dòng)化程度高，工作效率高，穩(wěn)定性良好，完全滿足了本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)要求。
文檔編號(hào)B09B3/00GK101480657SQ20081003257
公開日2009年7月15日 申請(qǐng)日期2008年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月11日
發(fā)明者杰 劉 申請(qǐng)人:上海微曦自動(dòng)控制技術(shù)有限公司