專利名稱：纖維束穿孔固定的組合填料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于用于生物接觸氧化法處理廢水的填料。
在生化處理廢水領(lǐng)域中，生物接觸氧化法因其負(fù)荷高、污泥產(chǎn)生量少、管理方便，已愈來愈引起人們的重視。生物接觸氧化法的核心是填料技術(shù)，近年發(fā)展起來的由軟性纖維束做成的軟性填料更是加快了生物接觸氧化法技術(shù)的推廣應(yīng)用。
與硬性填料(如蜂窩填料)相比，軟性填料最大的優(yōu)點是空隙可變和比表面大，然而其中比表面大體現(xiàn)的前提是構(gòu)成填料的纖維束在運行中必須充分舒展。在實際運行中由于水流的沖擊作用，迎著水流方向和側(cè)面的纖維會向順著水流方向的纖維并攏，以致填料往往成了團(tuán)結(jié)狀態(tài)，實際的比表面與理論比表面相差很大。為了克服軟性填料的這種缺點，有人推出了一種填料單元由硬性芯片與軟性纖維組合而成的組合填料。芯片為輪形的圓片，纖維束均勻地固定于芯片的圓周邊上。這種軟硬結(jié)合的組合填料改善了一般軟性填料在運行中纖維舒展不充分的狀況。
但這種組合填料填料單元的結(jié)構(gòu)尚不夠理想，附


圖1是這種填料單元沿中心孔軸心線的剖視圖。為了將纖維固定在芯片上，芯片設(shè)計成上下兩片，圖中1是上芯片，2是下芯片，3是用于穿中心繩的中心孔。位于下芯片向上一面的周邊均勻地分布若干連接銷4，上芯片與各連接銷相應(yīng)的位置各有一能使連接銷穿過的小孔。填料單元在裝配時，先將一束束纖維5繞過下芯片上每一連接銷后兩頭露出芯片周邊一段，所有連接銷穿過上芯片上相應(yīng)的小孔，連接銷穿過后必須有一部分露出小孔，露出部分則用熱壓方法使之變形，由此將上下兩片芯片固定，同時纖維也固定在芯片上。這種結(jié)構(gòu)的填料單元裝配過程過于復(fù)雜，加之芯片必須有上下兩片，成本也較高。本實用新型的目的是提供一種新的組合填料，其結(jié)構(gòu)合理的填料單元裝配加工非常簡便，且成本也可得到降低。
本實用新型提供的組合填料也是由填料單元和中心繩組成，若干填料單元按一定間距固定在中心繩上。其特點是填料單元由一單片的輪形塑料芯片和纖維束構(gòu)成，纖維束用穿孔的方法均勻地固定于芯片的周邊。纖維束可以是滌綸、腈綸或維綸等。
附
圖1是已有技術(shù)中一般的組合填料的填料單元沿中心孔軸心線的剖視圖；附圖2是本實用新型的一個實施例，它是填料單元正面外觀示意圖；附圖3是附圖2中A－A方向的剖視圖。
下面結(jié)合實施例來進(jìn)一步對本實用新型加以描述。
圖2以及圖3中，6是輪形塑料芯片，7是纖維束，8是芯片的中心孔，用于穿中心繩。9是位于芯片周邊的一圈凸緣，凸緣上按芯片的徑向方向均勻地開有一圈小孔，一段纖維束依次正反向地穿過相鄰的兩個或四個小孔從而固定于芯片，纖維束兩頭露出芯片周邊一段，所有小孔按此方法被一段段纖維束穿滿。
與已有技術(shù)相比，本實用新型由于構(gòu)成填料單元的芯片改為單片，纖維束用穿孔的方法固定在芯片上。因此，不僅加工裝配非常簡便，而且成本也得到了降低。
權(quán)利要求1.一種用于生物接觸氧化法處理廢水的填料，由填料單元和中心繩組成，每個填料單元由輪形塑料芯片和纖維束構(gòu)成，芯片的中心有一用于穿中心繩的小孔，若干填料單元按一定間距固定在中心繩上，其特征是塑料芯片為一單片的輪形圓片，芯片一面的周邊有一圈凸緣，凸緣上按芯片的徑向方向均勻地開有一圈小孔，一段纖維束依次正反向地穿過相鄰的兩個或四個小孔從而固定于芯片，纖維束兩頭露出芯片周邊一段，所有小孔按此方法被一段纖維束穿滿。
2.據(jù)權(quán)利要求1所述的填料，其特征在于所述的填料單元上的纖維束為滌綸、腈綸或維綸。
專利摘要一種用于生物接觸氧化法處理廢水的填料，由填料單元和中心繩組成，每個填料單元由輪型塑料芯片和纖維束組成，若干填料單元按一定間距穿在中心繩上，其特點是填料單元由一單片的輪形塑料芯片和纖維束構(gòu)成，纖維束用穿孔的方法均勻地固定于芯片的周邊。因此加工裝配簡便，成本也較低。
文檔編號C02F3/10GK2124911SQ9221568
公開日1992年12月16日 申請日期1992年6月11日 優(yōu)先權(quán)日1992年6月11日
發(fā)明者何樂平 申請人:上海石化環(huán)保器材廠