一種電路板蝕刻廢液的凈化處理工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種工業(yè)廢液的處理工藝，尤其是一種電路板蝕刻廢液的凈化處理工 -H- 〇
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，隨著我國電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，作為電子工業(yè)基礎(chǔ)的電路板產(chǎn)品的制造 消耗數(shù)量也急劇增加，截止2005年，我國已經(jīng)成為世界第一大印刷電路板的生產(chǎn)基地，還 有大量的電子產(chǎn)品的印刷電路板會(huì)在我國進(jìn)行生產(chǎn)和組裝，PCB年產(chǎn)量超過2億m3,而在電 路板的生產(chǎn)制造過程中，其要產(chǎn)生大量的堿性、酸性蝕刻廢液，這些蝕刻廢液具有種類多、 毒性大、腐蝕性強(qiáng)等特點(diǎn)，屬于國家一類危險(xiǎn)廢物，若不加處理而隨意排放，將會(huì)對(duì)水資源 和對(duì)生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生極為嚴(yán)重的破壞，以至于威脅到人類的生命安全。
[0003] 由于這些蝕刻廢液通常有很高的COD(化學(xué)需氧量）和BOD(生化需氧量），因此要 處理這些廢液以得到允許達(dá)標(biāo)排放的無害液體，需要非常復(fù)雜的廢液處理系統(tǒng)以及高昂的 處理費(fèi)用。現(xiàn)在比較常見的處理方法主要有以下兩種：一種是，通過加酸-活性炭吸附-生 物處理等幾步綜合的生物處理技術(shù)，具體是先通過加酸使待處理廢液的pH降低以分解廢 液中大量存在的有機(jī)物，然后將分解的有機(jī)物吸附并沉降，再用生物處理等其他方法進(jìn)一 步降低COD和B0D，隨后再用堿中和溶液，并稀釋溶液以繼續(xù)降低有機(jī)物濃度達(dá)到排放要 求，這個(gè)過程需要大量的稀釋水，其體積甚至超過待處理廢液的10倍以上，并且需要大規(guī) 模的處理設(shè)備，無疑使得處理成本大大提高，同時(shí)生物處理的效率很低，很難將COD降低到 滿意的程度。另一種是使用反滲透膜進(jìn)行分離，然而這種處理方法難以將濃縮廢液中的有 機(jī)物等的濃度濃縮到很高的程度，其極限的濃縮比例也只能使得濃縮廢液的濃度為待處理 原液濃度的5倍左右，因此會(huì)導(dǎo)致有五分之一的濃縮廢液仍然無法得到處理而被廢棄并難 以排放，同時(shí)反滲透膜處理的系統(tǒng)更為昂貴，難以適應(yīng)日益增長的處理需求。
[0004] 鑒于上述處理方法的種種不足以及處理需求的日漸增多，本發(fā)明旨在能夠開發(fā)一 種專門針對(duì)電路板蝕刻廢液的凈化處理工藝，通過較低的成本實(shí)現(xiàn)電路板蝕刻廢液中高濃 度有機(jī)物的有效清除，從而滿足達(dá)標(biāo)排放的可能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 綜合前面的內(nèi)容，本發(fā)明的目的在于提供一種電路板蝕刻廢液的凈化處理工藝， 從而能夠經(jīng)濟(jì)、高效地除去廢液中的高濃度有機(jī)廢物，從而實(shí)現(xiàn)達(dá)標(biāo)排放。
[0006] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案：
[0007] 一種電路板蝕刻廢液的凈化處理工藝，其特征在于包括以下步驟：
[0008] 1)加入絮凝劑進(jìn)行有機(jī)物的初步沉降處理；
[0009] 2)將初步沉降處理后的廢液靜置并降溫至20°C以下后采用網(wǎng)徑為50-70ym的濾 網(wǎng)進(jìn)行過濾，得到濾液。
[0010] 3)繼續(xù)調(diào)整步驟2)得到的濾液的pH值至1. 5-2后，先后加入活性炭和聚合氯化 鋁進(jìn)行有機(jī)物的二次沉降處理；所述活性炭經(jīng)過水蒸汽活化，含水率在75 %以上，粒徑為 80-100ym，相對(duì)于IL所述濾液，其加入量為10-15g，一次性加入后攪拌1-2小時(shí)；相對(duì)于 IL所述濾液，所述聚合氯化鋁的添加量為0.02-0. 05g，分兩次加入后分別攪拌1-2小時(shí)；所 述二次沉降處理，是在溫度為60-70°C的攪拌的條件下進(jìn)行的；
[0011] 4)將二次沉降處理后的廢液靜置5-10小時(shí)后，采用網(wǎng)徑為50-70ym的濾網(wǎng)再次 進(jìn)行過濾，得到濾液。
[0012] 5)將步驟4)得到的濾液調(diào)整pH值至中性后在廢水排放設(shè)備中進(jìn)行曝氣處理即可 將經(jīng)過處理的廢液直接進(jìn)行排放。
[0013] 作為優(yōu)選的，所述步驟1)中的初步沉降處理，是調(diào)整所述廢液的pH值至6. 0-6. 5 后，加入絮凝劑；所述絮凝劑為聚合氯化鋁和二甲基二烯丙基氯化銨，二者的重量比約 為2 : 1，相對(duì)于IL所述廢液，其加入量為0.05-0.Ig;所述初步沉降處理，是在溫度為 35-45°C的攪拌的條件下進(jìn)行的；
[0014] 作為優(yōu)選的，所述步驟3)中pH值為1. 8。
[0015] 作為優(yōu)選的，所述步驟3)中采用含有45-50%的硫酸和10-15%的硫酸亞鐵的酸 性溶液來調(diào)整pH值。
[0016] 作為優(yōu)選的，所述步驟3)中，相對(duì)于IL所述濾液，在加入活性炭和聚合氯化鋁的 過程中還加入20 %的雙氧水溶液3-5ml。
[0017] 本發(fā)明方法的有益效果為：
[0018] 1)采用了初步處理步驟，從而能夠?yàn)楹罄m(xù)的強(qiáng)酸性沉降起到預(yù)處理的作用，極大 提高凈化處理效果，預(yù)沉降的廢液PH值調(diào)整是為了適應(yīng)蝕刻廢液的特殊性，能夠?qū)ξg刻液 處理起到良好效果。
[0019] 2)在兩次沉降處理的過程中，采用了逐步升高的處理溫度，從而能夠有效避免分 解有機(jī)物粒子的重新集聚而影響吸附效果。
[0020] 3)在不同的沉降階段，有針對(duì)性的選用了不同性質(zhì)和參數(shù)的絮凝沉降材料，從而 獲得了更為有效的有機(jī)物去除效果。
[0021] 4)合理地設(shè)置了兩次沉降的pH值，從而能夠更有利于有機(jī)物的分解。
[0022] 5)采用了特殊的酸性溶液來調(diào)整pH值以獲得更好的有機(jī)物分解吸附效果。
[0023] 6)通過添加適量的雙氧水來進(jìn)一步分解有機(jī)物，從而更好使其吸附沉降。
【具體實(shí)施方式】 [0024] 實(shí)施例1
[0025] 1)調(diào)整待處理的電路板蝕刻廢液的pH值至6后，加入絮凝劑進(jìn)行有機(jī)物的初步沉 降處理；所述絮凝劑為聚合氯化鋁和二甲基二烯丙基氯化銨，二者的重量比約為2 : 1，相 對(duì)于IL所述廢液，其加入量為0. 08g;所述初步沉降處理，是在溫度為40°C的攪拌的條件下 進(jìn)行的；
[0026] 2)將初步沉降處理后的廢液靜置并降溫至20°C以下后采用網(wǎng)徑為50ym的濾網(wǎng) 進(jìn)行過濾，得到濾液。
[0027] 3)采用含45%的硫酸和10%的硫酸亞鐵的酸性溶液繼續(xù)調(diào)整步驟2)得到的濾液 的pH值至1. 5后，先后加入活性炭和聚合氯化鋁進(jìn)行有機(jī)物的二次沉降處理；所述活性炭 經(jīng)過水蒸汽活化，含水率在75%以上，粒徑為90ym，相對(duì)于IL所述濾液，其加入量為12g， 一次性加入后攪拌1小時(shí)；相對(duì)于IL所述濾液，所述聚合氯化鋁的添加量為0. 03g，分兩次 加入后分別攪拌1小時(shí)；所述二次沉降處理，是在溫度為65°C的攪拌的條件下進(jìn)行的；
[0028] 4)將二次沉降處理后的廢液靜置8小時(shí)后，采用網(wǎng)徑為50ym的濾網(wǎng)再次進(jìn)行過 濾，得到濾液。
[0029] 5)將步驟4)得到的采用濾液調(diào)整pH值至中性后在廢水排放設(shè)備中進(jìn)行曝氣處理 即可將經(jīng)過處理的廢液直接進(jìn)行排放。
[0030] 實(shí)施例2-4的步驟3)中的pH值分別為I. 8、2. 0和2. 5,其余與實(shí)施例1相同。
[0031] 實(shí)施例5將步驟1)中的絮凝劑采用了單一的聚合氯化錯(cuò)，其余與實(shí)施例1相同。
[0032] 實(shí)施例6未進(jìn)行初步沉降處理，其余與實(shí)施例1相同。
[0033] 實(shí)施例7中步驟3)中的活性炭粒徑為150ym，實(shí)施例8中步驟3)中并未使用活 性炭。
[0034] 實(shí)施例9中將步驟3)中的聚合氯化鋁替換為二甲基二烯丙基氯化銨。
[0035] 實(shí)施例10中在步驟3)使用了單一的硫酸溶液作為pH調(diào)整添加溶液。
[0036] 實(shí)施例11中在步驟1)和步驟3)均采用了50°C的處理溫度。
[0037] 為了檢驗(yàn)本發(fā)明中各個(gè)實(shí)施例的凈化處理效果，首先測(cè)試了經(jīng)過凈化處理前的電 路板蝕刻廢液中的BOD、COD含量為1500ppm、12000ppm，和經(jīng)過凈化處理后二者相應(yīng)的含 量，結(jié)果列于表1中（單位：ppm)。
[0038]表1
[0039]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電路板蝕刻廢液的凈化處理工藝，其特征在于包括以下步驟： 1) 加入絮凝劑進(jìn)行有機(jī)物的初步沉降處理； 2) 將初步沉降處理后的廢液靜置并降溫至20°C以下后采用網(wǎng)徑為50-70 y m的濾網(wǎng)進(jìn) 行過濾，得到濾液。 3) 繼續(xù)調(diào)整步驟2)得到的濾液的pH值至1.5-2后，先后加入活性炭和聚合氯化鋁 進(jìn)行有機(jī)物的二次沉降處理；所述活性炭經(jīng)過水蒸汽活化，含水率在75%以上，粒徑為 80-100 y m，相對(duì)于IL所述濾液，其加入量為10-15g，一次性加入后攪拌1-2小時(shí)；相對(duì)于 IL所述濾液，所述聚合氯化鋁的添加量為0.02-0. 05g，分兩次加入后分別攪拌1-2小時(shí)；所 述二次沉降處理，是在溫度為60-70°C的攪拌的條件下進(jìn)行的； 4) 將二次沉降處理后的廢液靜置5-10小時(shí)后，采用網(wǎng)徑為50-70 ym的濾網(wǎng)再次進(jìn)行 過濾，得到濾液。 5) 將步驟4)得到的濾液調(diào)整pH值至中性后在廢水排放設(shè)備中進(jìn)行曝氣處理即可將經(jīng) 過處理的廢液直接進(jìn)行排放。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理工藝，其特征在于：所述步驟1)中的初步沉降處理，是 調(diào)整所述廢液的PH值至6. 0-6. 5后，加入絮凝劑；所述絮凝劑為聚合氯化鋁和二甲基二烯 丙基氯化銨，二者的重量比約為2 : 1，相對(duì)于IL所述廢液，其加入量為0.05-0.1 g;所述初 步沉降處理，是在溫度為35-45°C的攪拌的條件下進(jìn)行的。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理工藝，其特征在于：所述步驟3)中pH值為1. 8。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理工藝，其特征在于：所述步驟3)中采用含有45-50%的 硫酸和10-15%的硫酸亞鐵的酸性溶液來調(diào)整pH值。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理工藝，其特征在于：所述步驟3)中，相對(duì)于IL所述濾液， 在加入活性炭和聚合氯化鋁的過程中還加入20 %的雙氧水溶液3-5ml。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種電路板蝕刻廢液的凈化處理工藝，其采用了具有預(yù)沉降的兩步pH值調(diào)整的工藝，從而能夠更為有效的去除高濃度有機(jī)物，從而達(dá)到更好的凈化處理效果。并且在兩次沉降處理的過程中，采用了逐步升高的處理溫度，從而能夠有效避免分解有機(jī)物粒子的重新集聚而影響吸附效果。在不同的沉降階段，有針對(duì)性的選用了不同性質(zhì)和參數(shù)的絮凝沉降材料，從而獲得了更為有效的有機(jī)物去除效果。合理地設(shè)置了沉降的pH值，從而能夠更有利于有機(jī)物的分解。采用了特殊的酸性溶液來調(diào)整pH值以獲得更好的有機(jī)物分解吸附效果。通過添加適量的雙氧水來進(jìn)一步分解有機(jī)物，從而更好使其吸附沉降。
【IPC分類】C02F9-04
【公開號(hào)】CN104876358
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510201207
【發(fā)明人】劉寶成
【申請(qǐng)人】劉寶成
【公開日】2015年9月2日
【申請(qǐng)日】2015年4月24日