一種二次蝕刻雙面電路板結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板生產(chǎn)工藝，具體涉及一種二次蝕刻雙面電路板生產(chǎn)工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]在目前電路板生產(chǎn)工藝中，具有GTL線路層、GBL內(nèi)線路層和GBL外線路層的雙面電路板，均采用三次制作，逐次的完成線路制作，制作的累積誤差很大，產(chǎn)品質(zhì)量得不到管控，其作業(yè)周期較長，生產(chǎn)的循環(huán)周期較長，生產(chǎn)交期得不到改善，同時成本投入也很大，滿足不了客戶要求。為了解決上述問題，研發(fā)一種新型疊加線路板線路制作更新技術(shù)，以提高PCB板件的可靠性能，同時也還大量減少PCB制作成本并宿短30%的制作工藝周期，提高了產(chǎn)品的合格率及滿足了廣大客戶的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供一種二次蝕刻雙面電路板結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)工藝，本發(fā)明通過cam補(bǔ)償及新的蝕刻工藝將原來需進(jìn)行三次蝕刻的線路制作方法由三次減成到兩次，人力資源投入的減少，大大的簡化了生產(chǎn)流程與作業(yè)難度，減少了產(chǎn)品因多次蝕刻引起累積誤差增大而導(dǎo)致不良品的產(chǎn)生，大量減少PCB制作成本并宿短30%的制作工藝周期，能夠更好地的滿足了客戶的交期要求，經(jīng)濟(jì)效益顯著。
[0004]為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0005]一種二次蝕刻雙面電路板結(jié)構(gòu)，包括:GTL線路層、絕緣PP層和GBL臺階面線路層，所述GBL臺階面線路層由GBL內(nèi)線路層和GBL外線路層構(gòu)成，所述GTL線路層和GBL內(nèi)線路層同時與絕緣PP層連接，所述GBL外線路層覆蓋在GBL內(nèi)線路層上，所述GBL外線路層和GBL內(nèi)線路層的外觀形狀相似，但GBL內(nèi)線路層比GBL外線路層尺寸要大。
[0006]進(jìn)一步的，所述但GBL外線路層尺寸B2比GBL內(nèi)線路層尺寸BI的關(guān)系優(yōu)選為:B1=B2+0.05mm。
[0007]—種二次蝕刻雙面電路板生產(chǎn)工藝:包括第一次線路制作工藝分流程、第二次線路制作工藝分流程。
[0008]進(jìn)一步的，所述第二次線路制作工藝分流程，包括以下步驟:
[0009]步驟一，第一次cam補(bǔ)償線路圖制作；
[0010]步驟二，cam補(bǔ)償后第一次線路顯影，所述顯影的線路為GBL內(nèi)線路層；
[0011]步驟三，第一次顯影線路檢查；
[0012]步驟四，第一次酸性蝕刻成型GTL線路層和GBL內(nèi)線路層；
[0013]步驟五，第一次線路蝕刻成型表面后處理；
[0014]進(jìn)一步的，所述第一次線路制作工藝分流程，包括以下步驟:
[0015]步驟一，第二次cam補(bǔ)償線路圖制作；
[0016]步驟二，cam補(bǔ)償后第二次線路顯影，所述顯影的線路包括GTL線路層和GBL外線路層；
[0017]步驟三，第二次顯影線路檢查；
[0018]步驟四，第二次酸性蝕刻成型GTL線路層和GBL外線路層；
[0019]步驟五，第二次線路蝕刻成型表面后處理；
[0020]步驟六，采用治具測試電路板，修正未導(dǎo)通和短路情況；
[0021]步驟七，進(jìn)入電路板成品后工序
[0022]進(jìn)一步的,所述第一次cam補(bǔ)償線路圖制作時，cam補(bǔ)償?shù)难a(bǔ)償值是0.05mm。
[0023]本發(fā)明的有益效果是:
[0024]本發(fā)明通過cam補(bǔ)償及新的蝕刻工藝將原來需進(jìn)行三次蝕刻的線路制作方法由三次減成到兩次，人力資源投入的減少，大大的簡化了生產(chǎn)流程與作業(yè)難度，減少了產(chǎn)品因多次蝕刻引起累積誤差增大而導(dǎo)致不良品的產(chǎn)生，大量減少PCB制作成本并宿短30%的制作工藝周期，能夠更好地的滿足了客戶的交期要求，經(jīng)濟(jì)效益顯著。
【附圖說明】
[0025]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。
[0026]在附圖中:
[0027]圖1是本發(fā)明電路板第一次線路成型的示意圖。
[0028]圖2是本發(fā)明電路板第二次線路成型的示意圖。
[0029]圖3是本發(fā)明電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖中標(biāo)號說明:1、GTL線路層，2、絕緣PP層，3、GBL內(nèi)線路層，4、GBL外線路層。
【具體實施方式】
[0031]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明:
[0032]參照圖3所示，一種二次蝕刻雙面電路板結(jié)構(gòu),包括:GTL線路層1、絕緣PP層2和GBL臺階面線路層，其特征在于:所述GBL臺階面線路層由GBL內(nèi)線路層3和GBL外線路層4構(gòu)成，所述GTL線路層I和GBL內(nèi)線路層4同時與絕緣PP層2連接，所述GBL外線路層3覆蓋在GBL內(nèi)線路層3上，所述GBL外線路層4和GBL內(nèi)線路層3的外觀形狀相似，但GBL內(nèi)線路層3比GBL外線路層4尺寸要大。所述GBL外線路層4尺寸B2與GBL內(nèi)線路層3尺寸BI的關(guān)系優(yōu)選為:B1 = B2+0.05mm。
[0033]一種二次蝕刻雙面電路板生產(chǎn)工藝:包括第一次線路制作工藝分流程、第二次線路制作工藝分流程。
[0034]所述第一次線路制作工藝分流程，包括以下步驟:
[0035]步驟一，第一次cam補(bǔ)償線路圖制作；
[0036]步驟二，cam補(bǔ)償后第一次線路顯影，所述顯影的線路為GBL內(nèi)線路層3 ；
[0037]步驟三，第一次顯影線路檢查；
[0038]步驟四，第一次酸性蝕刻成型GBL內(nèi)線路層3 ；
[0039]步驟五，第一次線路蝕刻成型表面后處理。
[0040]所述第二次線路制作工藝分流程，包括以下步驟:
[0041]步驟一，第二次cam補(bǔ)償線路圖制作；
[0042]步驟二，cam補(bǔ)償后第二次線路顯影，所述顯影的線路包括GTL線路層I和GBL外線路層4 ；
[0043]步驟三，第二次顯影線路檢查；
[0044]步驟四，第二次酸性蝕刻成型GTL線路層I和GBL外線路層4 ；
[0045]步驟五，第二次線路蝕刻成型表面后處理；
[0046]步驟六，采用治具測試電路板，修正未導(dǎo)通和短路情況；
[0047]步驟七，進(jìn)入電路板成品后工序。
[0048]所述第一次cam補(bǔ)償線路圖制作時或第二次cam補(bǔ)償線路圖制作時，cam補(bǔ)償?shù)难a(bǔ)償值是0.05mm。
[0049]本實施例的工作原理如下:
[0050]參照圖1，圖2所示，首先對GBL內(nèi)線路層3的線路圖紙做cam補(bǔ)償，補(bǔ)償尺寸值為
0.05mm,然后對GBL內(nèi)線路層3線路進(jìn)行顯影，檢查一下顯影線路的顯影質(zhì)量，對檢查OK后的GBL內(nèi)線路層3進(jìn)行酸性蝕刻成型即第一次酸性蝕刻成型，完成第一次線路蝕刻成型后對線路板表面進(jìn)行蝕刻后處理；然后第二次用cam補(bǔ)償GTL線路層I和GBL外線路層4的線路圖，補(bǔ)償尺寸值也為0.05mm，然后對GTL線路層I和GBL外線路層4進(jìn)行顯影，檢查一下顯影線路的顯影質(zhì)量，對檢查OK后的GTL線路層I和GBL外線路層4進(jìn)行酸性蝕刻成型即第二次酸性蝕刻成型，對第二次線路蝕刻成型后電路板的表面進(jìn)行蝕刻后處理；并采用專用測試治具檢測電路板，修正未導(dǎo)通和產(chǎn)生短路問題點(diǎn)；將電路板制成成品，進(jìn)入良品出貨后道工序。
[0051]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種二次蝕刻雙面電路板結(jié)構(gòu)，包括=GTL線路層、絕緣PP層和GBL臺階面線路層，其特征在于，所述GBL臺階面線路層由GBL內(nèi)線路層和GBL外線路層構(gòu)成，所述GTL線路層和GBL內(nèi)線路層同時與絕緣PP層連接，所述GBL外線路層覆蓋在GBL內(nèi)線路層上，所述GBL外線路層和GBL內(nèi)線路層的外觀形狀相似，但GBL內(nèi)線路層比GBL外線路層尺寸要大。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二次蝕刻雙面電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述GBL外線路層尺寸B2與GBL內(nèi)線路層尺寸BI的關(guān)系優(yōu)選為:B1 = B2+0.05mm。3.一種二次蝕刻雙面電路板生產(chǎn)工藝:包括第一次線路制作工藝分流程、第二次線路制作工藝分流程。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種二次蝕刻雙面電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于:所述第二次線路制作工藝分流程，包括以下步驟: 步驟一，第一次cam補(bǔ)償線路圖制作； 步驟二，cam補(bǔ)償后第一次線路顯影，所述顯影線路為GBL內(nèi)線路層； 步驟三，第一次顯影線路檢查； 步驟四，第一次酸性蝕刻成型GBL內(nèi)線路層； 步驟五，第一次線路蝕刻成型表面后處理。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種二次蝕刻雙面電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于:所述第一次線路制作工藝分流程，包括以下步驟: 步驟一，第二次cam補(bǔ)償線路圖制作； 步驟二，cam補(bǔ)償后第二次線路顯影，所述顯影的線路包括GTL線路層和GBL外線路層； 步驟三，第二次顯影線路檢查； 步驟四，第二次酸性蝕刻成型GTL線路層和GBL外線路層； 步驟五，第二次線路蝕刻成型表面后處理； 步驟六，采用治具測試電路板，修正未導(dǎo)通和短路情況； 步驟七，進(jìn)入電路板成品后工序。6.根據(jù)權(quán)利要求4或權(quán)利要求5所述的一種二次蝕刻雙面電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于:所述第一次cam補(bǔ)償線路圖制作時或第二次cam補(bǔ)償線路圖制作時,cam補(bǔ)償?shù)难a(bǔ)償值是 0.05mm。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種二次蝕刻雙面電路板結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)工藝，本發(fā)明的雙面電路板結(jié)構(gòu)包括：GTL線路層、絕緣PP層和GBL臺階面線路層，所述GBL臺階面線路層由GBL內(nèi)線路層和GBL外線路層構(gòu)成，所述GTL線路層和GBL內(nèi)線路層同時與絕緣PP層連接，所述GBL外線路層覆蓋在GBL內(nèi)線路層上，一種二次蝕刻雙面電路板生產(chǎn)工藝還以下操作步驟：第一次線路制作—線路顯影—線路檢查—酸性蝕刻—第二次線路制作—線路顯影—線路檢查—蝕刻—電測開短路—后工序。本發(fā)明只需二次制作，投入少，簡化了生產(chǎn)流程與作業(yè)難度，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本，減少了產(chǎn)品不良率，縮短了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。
【IPC分類】H05K3/00, H05K1/02, H05K3/06
【公開號】CN105517319
【申請?zhí)枴緾N201410545234
【發(fā)明人】孫祥根
【申請人】蘇州市三生電子有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2014年10月15日