用于將處理容器排氣的制品和方法
【專利摘要】一種用于將處理容器(2)排氣的裝置，所述裝置包括：分離單元(20)，其包括：用于將固體與在流體性固體分散體中存在的流體分離的流體滲透性分離器(26)，所述分離單元(20)具有接口組件(22)，所述接口組件用于以如下的方式附著到處理容器(2)的壁(8)：所述方式使得所述接口組件一般性地與所述壁結(jié)合形成基本上鄰接的壁表面；以及清潔機(jī)構(gòu)(50)，其與所述分離單元(20)流體連通并且適合于提取從來自所述處理容器的所述流體性固體分散體中分離的流體，并且適合于周期性地和/或連續(xù)地?cái)噭?dòng)在所述分離單元的表面上的所述固體，使得所述流體可以通過所述分離器。
【專利說明】用于將處理容器排氣的制品和方法
[0001]優(yōu)先權(quán)要求
[0002]本申請(qǐng)要求2012年I月19日提交的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)序列號(hào)61/588，313的權(quán)益，該美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)的內(nèi)容通過引用結(jié)合在此。
[0003]領(lǐng)域
[0004]本教導(dǎo)一般性地涉及用于與處理容器一起使用的排氣裝置，并且更具體地涉及使得將固體從流體性固體分散體分離并且保持處理容器中組分的恒定化學(xué)計(jì)量比的分離單元和清潔裝置。
[0005]背景
[0006]本教導(dǎo)預(yù)計(jì)提供用于將處理容器排氣的改進(jìn)裝置。一般性地，大部分排氣裝置包括將固體從流體流移除的設(shè)備，使得流體可以離開處理容器和/或排氣，而不將任何固體保持在流體流中。當(dāng)在流體流中存在濕氣時(shí)存在一個(gè)問題。濕氣可以導(dǎo)致固體積累在排氣裝置之上和/或之中，使得削弱和/或完全阻止排氣。已經(jīng)嘗試的一個(gè)解決方案是使排氣設(shè)備更大，使得移除固體的表面積增加，從而，即使固體積累在排氣裝置之上或之中也允許排氣。這種解決方案可以允許流體通過排氣設(shè)備的連續(xù)流動(dòng)，同時(shí)將固體保持在排氣設(shè)備中；然而，大量的固體在排氣設(shè)備中的積累可以影響處理容器中組分的化學(xué)計(jì)量比并且影響最終的產(chǎn)物。此外，清潔該系統(tǒng)的頻率高，以便獲得有效的清潔，并且清潔之間的持續(xù)時(shí)間可以不利地影響處理容器中組分的化學(xué)計(jì)量比。其他解決方案嘗試頻繁地清潔排氣設(shè)備以便強(qiáng)迫固體返回至處理容器中；然而，排氣容器中固體的量可能足夠低，使得清潔是低效的，并且處理容器中固體的化學(xué)計(jì)量比歸因于排氣容器中保留的固體仍受到影響。再另一個(gè)解決方案已經(jīng)使用旋風(fēng)器從流體性固體分散體移除固體。旋風(fēng)器可以移除大部分粒子；然而，可以使一些更小的和/或輕重量粒子從旋風(fēng)器排放出，影響系統(tǒng)中化學(xué)計(jì)量比和顆粒粒子的總質(zhì)量。
[0007]這些的實(shí)例是在以下中公開的排氣裝置:美國(guó)專利號(hào)4，102，989和4，263，100 ;和美國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)?004/0093682和2005/274094，其全部通過引用用于所有目的明確地結(jié)合在此。所需要的是，允許將流體和其他不需要的副產(chǎn)物從處理容器移除而不改變處理容器中固體的化學(xué)計(jì)量比的排氣設(shè)備。需要的是將來自流體性固體分散體的基本上全部固體保持在處理容器中的分離單元。還需要的是分離單元，所述分離單元包括低捕獲容量以使得將最小量的材料捕獲在分離單元內(nèi)。還需要的是分離單元，所述分離單元允許具有高效率的高頻率清潔，使得在延長(zhǎng)的時(shí)間期間內(nèi)不將固體從處理容器中的過程移除。
[0008]概述
[0009]本教導(dǎo)的一個(gè)可能的實(shí)施方案包括:一種用于將處理容器排氣的裝置，所述裝置包括:分離單元，所述分離單元包括用于將固體與在流體性固體分散體中存在的流體分離的流體滲透性分離器，所述分離單元具有接口組件，所述接口組件用于以如下的方式附著到處理容器的壁:所述方式使得所述接口組件一般性地與所述壁結(jié)合形成基本上鄰接的壁表面；和清潔機(jī)構(gòu)，所述清潔機(jī)構(gòu)與所述分離單元流體連通，適合于提取從來自所述處理容器的所述流體性固體分散體中分離的所述流體，并且適合于周期性地和/或連續(xù)地?cái)噭?dòng)在所述分離單元的表面上的所述固體，使得所述流體可以通過所述分離器。
[0010]本教導(dǎo)的一個(gè)可能的實(shí)施方案包括:一種用于將固態(tài)處理容器排氣的方法，所述方法包括:將多種固態(tài)顆粒反應(yīng)成分在其中可以發(fā)生反應(yīng)，不希望有的副產(chǎn)物可以形成，或兩者的條件下混合，和將固態(tài)處理容器排氣通過與處理容器的壁鄰接的分離單元，使得保持多種固態(tài)顆粒反應(yīng)成分的恒定化學(xué)計(jì)量比，并且將不希望有的副產(chǎn)物移除。
[0011]本文的教導(dǎo)通過提供允許不需要的副產(chǎn)物如揮發(fā)物的濕氣的排氣而不將固體從處理容器移除的排氣裝置，出乎意料地解決了這些問題中的一個(gè)或多個(gè)。本文的教導(dǎo)提供允許將流體和其他不需要的副產(chǎn)物從處理容器移除而不改變處理容器中固體的化學(xué)計(jì)量比的排氣設(shè)備。本文的教導(dǎo)提供將來自流體性固體分散體的基本上所有固體保持在處理容器中的分離單元。本文的教導(dǎo)提供允許具有高效率的高頻率清潔使得在延長(zhǎng)的時(shí)間期間內(nèi)不將固體從處理容器中的過程移除的分離單元。
[0012]附圖簡(jiǎn)述
[0013]圖1示例本文教導(dǎo)的排氣裝置的一個(gè)實(shí)施方案的分解圖；
[0014]圖2示例包括本文教導(dǎo)的排氣裝置的處理容器的一個(gè)實(shí)例；
[0015]圖3示例正攪動(dòng)的排氣裝置的一個(gè)實(shí)例；
[0016]圖4示例一種排氣裝置和處理容器的截面圖；
[0017]圖5A示例排氣裝置的一個(gè)可能的構(gòu)造的近視(close-up)截面圖；并且
[0018]圖5B示例多孔保護(hù)表面的近視放大圖。
[0019]詳述
[0020]本文給出的說明和示例意圖使本領(lǐng)域其他技術(shù)人員熟悉本發(fā)明，其原理，以及其實(shí)際應(yīng)用。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以以多種形式采用和應(yīng)用本發(fā)明，如可以最適合于實(shí)際使用的需要的。因此，如所給出的本發(fā)明的具體實(shí)施方案不意圖作為教導(dǎo)的窮舉或限制。教導(dǎo)的范圍因此不應(yīng)當(dāng)參考以上說明確定，而是應(yīng)當(dāng)預(yù)期參考所附權(quán)利要求與這些權(quán)利要求所給出的等價(jià)物的完整范圍一起確定。包括專利申請(qǐng)和出版物的所有文章和參考文獻(xiàn)的公開內(nèi)容通過引用用于全部目的結(jié)合在此。如將從以下權(quán)利要求發(fā)現(xiàn)的，其他組合也是可能的，其從而也通過弓I用結(jié)合至這篇所書寫的說明書中。
[0021 ] 本文的教導(dǎo)包括一種用于將處理容器排氣的裝置。所述裝置可以是使得將流體從處理容器移除，同時(shí)將固體基本上保持在處理容器內(nèi)的任何裝置。處理容器可以是保持顆粒成分(例如，固體)的任何類型的容器。處理容器可以是其中保持基本上恒定的化學(xué)計(jì)量比的任何處理容器。處理容器可以是其中引入顆粒成分以進(jìn)行處理的任何處理容器。處理容器可以是處理用于制造的制品的組分的任何類型的容器。處理容器可以用于處理處于中間體或最終形式的顆粒材料。處理容器可以用于處理用于在制造以下各項(xiàng)的中使用的顆粒物質(zhì):針狀莫來石、陽極、陰極、電池電極材料、用于陶瓷的粉末、粉末金屬和合金、粉末聚合物、有機(jī)化學(xué)品、無機(jī)化學(xué)品，或它們的組合。優(yōu)選地，處理容器可以是在用于電池的材料的制造中使用的任何處理容器。更優(yōu)選地，處理容器可以是在用于鋰離子電池的材料的制造中使用的任何處理容器。最優(yōu)選地，處理容器可以是在鋰離子電池的陽極或陰極的制造中使用的前體材料的制造中使用的任何處理容器。在處理過程中，處理容器可以是靜態(tài)的，也可以移動(dòng)。處理容器可以用于粉化和混合材料，誘導(dǎo)材料之內(nèi)或之間的化學(xué)反應(yīng)、排氣和干燥材料、加熱材料、預(yù)加熱材料，或它們的組合。優(yōu)選地，處理容器可以用于減小材料的平均粒徑、混合材料、導(dǎo)致機(jī)械熔合，或它們的組合。更優(yōu)選地，處理容器可以用于精煉顆粒材料。
[0022]處理容器可以是粉碎機(jī)、混合機(jī)、精煉機(jī)等，或它們的組合。優(yōu)選地，處理容器可以是攪動(dòng)介質(zhì)磨機(jī)(例如，球磨機(jī))。更優(yōu)選地，處理容器可以是攪動(dòng)介質(zhì)磨機(jī)。最優(yōu)選地，處理容器可以是包括介質(zhì)如鋼珠或陶瓷球的高能磨機(jī)。處理容器可以用于分批制造、連續(xù)制造，或兩者。處理容器可以包括攪動(dòng)介質(zhì)。攪動(dòng)介質(zhì)可以是加入至處理容器輔助精煉固態(tài)顆粒反應(yīng)成分的任何裝置。例如，攪動(dòng)介質(zhì)可以是金屬球、陶瓷球，或兩者。介質(zhì)可以在磨機(jī)中以使得介質(zhì)以基本上平行于處理容器的端壁、排氣設(shè)備，或兩者運(yùn)動(dòng)的方式移動(dòng)。優(yōu)選地介質(zhì)與端壁、排氣設(shè)備，或兩者之間的任何接觸可以是相切的，使得端壁、排氣設(shè)備，或兩者上的力將較低。例如，介質(zhì)可以不以直角接觸端壁，排氣設(shè)備，或兩者。處理容器可以用于連續(xù)制造。處理容器可以用于煅燒。處理容器可以用于處理一種或多種組分。處理容器可以用于處理固體材料。在處理容器中處理的材料可以是一種或多種固態(tài)顆粒反應(yīng)成分。優(yōu)選地，處理容器可以包含多種固態(tài)顆粒反應(yīng)成分。更優(yōu)選地，固態(tài)顆粒反應(yīng)成分是電池電極前體成分。再更優(yōu)選地，固態(tài)顆粒反應(yīng)成分是用于產(chǎn)生鋰金屬磷酸鹽陰極材料的前體材料。固態(tài)顆粒反應(yīng)成分可以含有要素如有機(jī)材料、無機(jī)材料、天然材料、合成材料、碳、鋰、錳、鐵、磷酸鹽、鋅、鈷、鋁、鎳，或它們的混合物。處理容器可以包括一側(cè)上的流體入口，以及在處理容器的相對(duì)側(cè)上的如本文教導(dǎo)的排氣設(shè)備，使得將排氣流體引入至處理容器中。然而，流體入口可以在任何位置，使得處理容器保持惰性氣氛，處理容器的化學(xué)計(jì)量比保持基本上恒定，或兩者。排氣流體可以是與清潔機(jī)構(gòu)相同或不同的流體。流體入口可以引入排氣流體，使得將處理容器保持在低壓，使得將氣體、水、不需要的蒸氣，或它們的組合從處理容器通過排氣設(shè)備移除。處理容器可以沒有流體入口。處理容器可以與排氣設(shè)備分開。優(yōu)選地，排氣設(shè)備可以集成至處理容器中。
[0023]排氣設(shè)備和流體入口可以彼此結(jié)合使用，使得在處理容器內(nèi)保持惰性氣氛。排氣設(shè)備可以包括分離單元和清潔機(jī)構(gòu)。分離單元可以是將固體從流體性固體分散體分離的任何裝置。分離器可以包括可以輔助將固體從流體性固體分散體分離的一個(gè)或多個(gè)部件。分離單元可以相對(duì)于處理容器的壁定位，使得它將固體從流體性固體分散體分離。分離單元可以與處理容器的壁相鄰。分離單元的全部或一部分可以形成壁的一部分。分離單元的全部或一部分可以安置在處理容器的壁中，使得處理容器的壁和分離單元一般是鄰接的。分離單元的全部或一部分可以與處理容器的壁鄰接，使得在處理容器中保持化學(xué)計(jì)量比的固態(tài)顆粒反應(yīng)成分。分離單元可以包括:用于附著到處理容器的接口組件；正向保護(hù)表面；分離器(例如，膜、過濾器等，或它們的組合)；背保護(hù)表面；隔體；連接適配器；一個(gè)或多個(gè)O形環(huán)、密封件、墊圈，或它們的組合。分離單元可以包括捕獲容積。捕獲容積可以是分離器可以保持的任何材料的最大容積。捕獲容積可以在分離器的處理容器側(cè)測(cè)量。例如，捕獲容積可以是流體通過的分離器的面積加上正向多孔保護(hù)表面的厚度減去保護(hù)部件的總面積。
[0024]接口組件可以是任何裝置、零件，和/或組件，其可以將分離單元附著到另一個(gè)裝置。接口組件可以是將分離單元附著到處理容器的任何裝置。接口組件可以連接至處理單元的壁，使得接口組件和分離單元與壁一般是平面的，與壁一般是鄰接的，或兩者。接口組件可以通過可用于緊固的任何裝置(例如，緊固件)附著到另一個(gè)組件(例如，清潔機(jī)構(gòu)，處理容器的壁，或兩者)。接口組件可以栓接、螺絲接合、膠合、模型配合、粘合連接、經(jīng)由機(jī)械結(jié)合組件連接、干涉配合、螺紋并旋擰入其中或反之亦然、焊接，或它們的組合到另一個(gè)組件。優(yōu)選地，將接口組件穿過孔放置在處理容器中并且之后栓接至處理容器。接口組件可以包括與處理容器的壁平行的部分。接口組件可以包括垂直于與處理容器的壁平行的所述部分的部分。接口組件可以沒有任何從壁延伸出的部分。例如，接口組件可以粘合連接或模制至壁中的孔中，并且接口組件可以附著到孔中的清潔機(jī)構(gòu)，使得整個(gè)接口組件安置在處理容器的壁中。接口組件可以包括進(jìn)入處理容器的壁中的孔中的部分。接口組件可以是任何尺寸和形狀，使得接口組件的至少一部分可以在處理容器壁內(nèi)配合，保護(hù)分離單元，將分離單元附著到處理容器，或它們的組合。接口單元、壁中的孔、分離單元，或它們的組合可以依賴于處理容器的尺寸在尺寸上變化。接口單元、壁中的孔，或兩者具有約2cm至約20cm，優(yōu)選約3cm至約IOcm,并且更優(yōu)選約4cm至6cm的開口。接口組件優(yōu)選足夠大使得將足夠量的流體從處理容器排氣，使得處理容器保持惰性氣氛。與清潔機(jī)構(gòu)組合的接口組件可以使得處理容器能夠在每次使用的整個(gè)持續(xù)時(shí)間中保持惰性氣氛。接口組件可以調(diào)節(jié)尺寸，使得可以基本上防止可以在處理容器中使用的任何攪動(dòng)介質(zhì)接觸分離器。接口組件可以由可以在將分離單元附著到處理容器中使用的任何材料制成。接口組件可以由耐磨損、耐腐蝕、耐受來自磨料粒子、金屬組件的沖擊，或它們的組合的任何材料制成。接口組件可以由陶瓷、金屬、塑料、橡膠、復(fù)合材料，或它們的組合制成。優(yōu)選地，接口組件由不銹鋼或淬硬鋼制成。接口組件可以包括保護(hù)表面，使得保護(hù)接口組件、分離單元，或兩者不受處理容器的組件影響。接口組件可以包括正向保護(hù)表面。
[0025]正向保護(hù)表面可以保護(hù)分離單元不受處理容器的組件影響。正向保護(hù)表面可以保護(hù)分離單元不受攪動(dòng)介質(zhì)影響。例如，如果使用攪動(dòng)介質(zhì)混合器，混合器可以包括可以遍及處理容器移動(dòng)的攪動(dòng)介質(zhì)，并且正向保護(hù)表面可以保護(hù)分離單元不由攪動(dòng)介質(zhì)破壞。正向保護(hù)表面可以是倒角的?？梢詫⒄虮Ｗo(hù)表面在角部切割，使得處理容器中的組件與正向保護(hù)表面之間的任何接觸不將材料從正向保護(hù)表面彎曲、破碎、移除，或它們的組合。正向保護(hù)表面的角度和/或曲線可以是任何角度和/或曲線，使得處理容器的組件與正向保護(hù)表面之間的任何接觸是偏斜的并且不損壞、破碎、彎曲、移除接口組件的材料，或它們的組合。正向保護(hù)表面的倒角可以與處理容器的壁具有約15度至約90度，優(yōu)選約20度至約80度，并且更優(yōu)選約35度至約60度(即，約45度)的角度。正向保護(hù)表面可以是輻射式的或圓形的。正向保護(hù)表面可以是同時(shí)倒角的并且輻射式或曲面的。正向保護(hù)表面可以是輻射式或圓形的，使得處理容器的組件與正向保護(hù)表面之間的任何接觸不將材料從正向保護(hù)表面破裂、彎曲、破碎、移除，或它們的組合。優(yōu)選地，正向保護(hù)表面是包括一定半徑的曲面。正向保護(hù)表面的半徑可以是約0.1mm以上,約0.5mm以上,或優(yōu)選約Imm以上。正向保護(hù)表面的半徑可以為約3cm至約0.2mm之間，并且優(yōu)選約2cm至約0.5mm之間。正向保護(hù)表面可以保護(hù)正向多孔保護(hù)表面不被處理容器的內(nèi)含物的全部或一部分接觸。
[0026]正向多孔保護(hù)表面可以是允許流體通過保護(hù)表面中的孔同時(shí)防止至少一些攪動(dòng)介質(zhì)通過保護(hù)多孔表面的任何表面。正向多孔保護(hù)表面可以防止處理容器的固體內(nèi)含物的全部或一部分離開處理容器。優(yōu)選地，多孔保護(hù)表面至少防止處理容器的攪動(dòng)介質(zhì)離開處理容器。正向多孔保護(hù)表面中孔的尺寸可以基于處理容器中的介質(zhì)而變化。孔可以是任何形狀和尺寸的?？卓梢允侨魏涡螤詈统叽绲?，使得對(duì)保留材料足夠強(qiáng)，以保護(hù)分離器不受處理容器的內(nèi)含物影響?？卓梢允菆A形的、方形的、長(zhǎng)的、短的、菱形的、長(zhǎng)方形的、不規(guī)則的，或它們的組合。優(yōu)選地，孔是垂直的縫。正向多孔保護(hù)表面可以充當(dāng)加強(qiáng)部件。正向多孔保護(hù)表面可以是剛性的。優(yōu)選地，正向多孔保護(hù)表面是撓性的，使得當(dāng)施加壓縮氣體時(shí)，膜、正向保護(hù)表面或兩者撓曲，使得將至少一些固體粒子從分離器移除和/或弄松。正向多孔保護(hù)表面可以是任何厚度，使得正向多孔保護(hù)表面在與攪動(dòng)介質(zhì)、壓縮流體或兩者接觸的過程中彈性變形。正向保護(hù)表面、分離器或兩者可以由于通過攪動(dòng)介質(zhì)、壓縮流體或兩者的接觸而撓曲，使得將固體材料從分離器移除。正向多孔保護(hù)表面可以具有任何厚度，使得正向多孔保護(hù)表面保護(hù)分離器和正向多孔保護(hù)移動(dòng)，從而將固體粒子從分離器移除和/或弄松。正向多孔保護(hù)表面可以具有約0.0Olmm以上，約0.05mm以上,優(yōu)選約0.1mm以上，或更優(yōu)選約0.2mm以上的厚度。正向多孔保護(hù)表面可以具有約Icm以下,約5mm以下，約Imm以下，或約0.5mm以下的厚度。正向多孔保護(hù)表面可以具有約Imm至約0.1mm之間并且優(yōu)選約0.4mm至約0.2mm(即，約0.25mm)之間的厚度。多孔保護(hù)表面的厚度可以依賴于用于多孔保護(hù)表面的材料的材料特性而變化。例如，塑料多孔保護(hù)表面可以比鋼多孔保護(hù)表面更厚。正向多孔保護(hù)表面可以包括保護(hù)分離器的保護(hù)部件。
[0027]保護(hù)部件可以是延伸穿過允許將流體性固體分散體排氣的分離單元中的開口的任何部分。保護(hù)部件可以是保護(hù)分離器的任何尺寸和形狀的。保護(hù)部件可以是允許流體通過正向保護(hù)表面至分離器的任何尺寸和形狀的。優(yōu)選地，保護(hù)部件由耐磨損的材料制成。保護(hù)部件、正向多孔保護(hù)表面或兩者可以由金屬、陶瓷、塑料、橡膠、復(fù)合材料，或它們的組合制成。保護(hù)部件可以是棒條。保護(hù)部件可以包括孔。保護(hù)部件可以是任何構(gòu)造，使得保護(hù)部件至少防止攪動(dòng)介質(zhì)接觸分離器。正向多孔保護(hù)表面可以加強(qiáng)接口組件、分離器、處理容器的壁，或它們的組合。優(yōu)選地，正向多孔保護(hù)表面保護(hù)分離器不被處理容器的擊打分離器的固體內(nèi)含物損壞。更優(yōu)選地，正向多孔保護(hù)表面保護(hù)分離器不由處理容器中的攪動(dòng)介質(zhì)損壞。
[0028]分離器可以是任何裝置、零件、部件，或它們的組合，其將固體從流體性固體分散體分離。分離器可以是流體滲透性的，使得流體可以通過分離器并且可以防止固體離開處理容器。優(yōu)選地，分離器可以從流體性固體分散體過濾固態(tài)顆粒反應(yīng)成分。更優(yōu)選地，分離器可以過濾具有約100微米以下，優(yōu)選約10微米以下，更優(yōu)選約I微米以下，或者甚至約
0.1微米以下的最大尺寸的固體粒子。例如，分離器可以從流體性固體分散體移除塵狀粒子。分離器可以由將固體從流體性固體分散體分離的任何材料制成。優(yōu)選地，分離器可以由將固體從流體性固體分散體有效地分離以使得處理容器的內(nèi)含物的化學(xué)計(jì)量比不受到處理容器的排氣影響的任何材料制成。分離器可以是膜。分離器可以由以下各項(xiàng)制成:紡織物或無紡織物、塑料、金屬、有機(jī)材料、無機(jī)材料、聚合材料、合成材料、天然材料、復(fù)合材料、多孔陶瓷如針狀莫來石、二氧化硅、金屬氧化物、履行所述功能的泡沫，或它們的組合。優(yōu)選地，分離器由撓性多孔膜材料制成。更優(yōu)選地，分離器由聚四氟乙烯(PTFE)、玻璃纖維氈片、聚酯、聚酰胺、纖維素纖維，或它們的組合制成。分離器可以安置分離單元中的任何位置。優(yōu)選地，分離器可以安置在正向多孔保護(hù)表面的后方并且與其接觸，以確保對(duì)于固體的最小捕獲容積。分離器可以位于后向多孔保護(hù)表面的前面。最優(yōu)選地，分離器夾在正向多孔保護(hù)表面與后向多孔保護(hù)表面之間。
[0029]后向多孔保護(hù)表面可以是允許流體通過保護(hù)表面中的孔的任何表面。后向多孔保護(hù)表面可以防止處理容器的固體內(nèi)含物的全部或一部分離開處理容器。優(yōu)選地，后向多孔保護(hù)表面至少防止處理容器的攪動(dòng)介質(zhì)離開處理容器。后向多孔保護(hù)表面中孔的尺寸可以依賴于處理容器中的介質(zhì)而變化?？卓梢允侨魏涡螤詈统叽绲摹？卓梢允侨魏涡螤詈统叽绲?，使得保持材料足夠強(qiáng)，以保護(hù)分離器不受處理容器的內(nèi)含物、清潔機(jī)構(gòu)中的內(nèi)含物或兩者影響?？卓梢允菆A形的、方形的、長(zhǎng)的、短的、菱形的、長(zhǎng)方形的、不規(guī)則的，或它們的組合。優(yōu)選地，孔是垂直的縫。后向多孔保護(hù)表面的孔可以是與正向保護(hù)表面的孔基本上相同的尺寸。優(yōu)選地，后向多孔保護(hù)表面中的孔基本上與正向多孔保護(hù)表面中的孔對(duì)齊，使得最小化對(duì)流體性固體分散體的阻力。后向多孔保護(hù)表面的孔可以小于正向多孔保護(hù)表面的孔。后向多孔保護(hù)表面的孔可以大于正向多孔保護(hù)表面的孔。后向多孔保護(hù)表面可以充當(dāng)加強(qiáng)部件。后向多孔保護(hù)表面可以加強(qiáng)接口組件、膜、處理容器的壁，或它們的組合。優(yōu)選地，后向多孔保護(hù)表面保護(hù)膜不被處理容器、清潔機(jī)構(gòu)或兩者的固體內(nèi)含物損壞。更優(yōu)選地，后向多孔保護(hù)表面輔助保護(hù)分離器不被處理容器中的攪動(dòng)介質(zhì)損壞。后向多孔保護(hù)表面可以在壓縮空氣的施加過程中撓曲。優(yōu)選地，后向多孔保護(hù)表面在壓縮空氣的施加過程中不撓曲。后向多孔保護(hù)表面可以輔助加強(qiáng)正向多孔保護(hù)表面不與處理容器的組件接觸。
[0030]正向多孔保護(hù)表面和后向多孔保護(hù)表面可以由相同的材料制成。正向多孔保護(hù)表面和后向多孔保護(hù)表面可以由不同的材料制成。正向多孔保護(hù)表面和后向多孔保護(hù)表面可以由保護(hù)分離器的任何材料制成。正向多孔保護(hù)表面和后向多孔保護(hù)表面可以由任何可以防止處理容器中的至少一些固體離開處理容器的材料制成。優(yōu)選地，正向多孔保護(hù)表面和后向多孔保護(hù)表面可以由防止攪動(dòng)介質(zhì)損壞分離器、離開處理容器，或兩者的任何材料制成。正向多孔保護(hù)表面和后向多孔保護(hù)表面可以由不由于與處理容器的內(nèi)含物的重復(fù)接觸破碎以形成顆粒物質(zhì)，例如，薄片、碎屑、灰塵、破碎物，或它們的組合的任何材料制成。正向多孔保護(hù)表面、后向多孔保護(hù)表面，或兩者可以由耐磨損、耐腐蝕或兩者的材料制成。正向多孔保護(hù)表面和后向多孔保護(hù)表面可以由聚合材料、復(fù)合材料、金屬、陶瓷、塑料、天然材料、合成材料，或它們的組合制成。優(yōu)選地，正向多孔保護(hù)表面和后向多孔保護(hù)表面由不銹鋼制成。正向多孔保護(hù)表面、后向多孔保護(hù)表面、分離器，或它們的組合可以通過摩擦配合或分離單元的另一個(gè)組件保持在分離單元中。正向多孔保護(hù)表面、后向多孔保護(hù)表面、分離器，或它們的組合可以包括用于將所述組件的一個(gè)或全部附著到接口組件的連接零件。分離單元可以包括用于保持正向多孔保護(hù)表面、后向多孔保護(hù)表面、分離器，或它們的組合在原位的隔體。
[0031]隔體可以輔助將正向多孔保護(hù)表面、后向多孔保護(hù)表面、分離器，或它們的組合保持在接口組件中。隔體可以將正向多孔保護(hù)表面、后向多孔保護(hù)表面、分離器，或它們的組合鎖住在接口組件與連接適配器之間。隔體可以是可調(diào)節(jié)的，使得正向多孔保護(hù)表面、后向多孔保護(hù)表面、分離器，或它們的組合的尺寸可以依賴于處理容器的內(nèi)含物變化。隔體可以是可壓縮的以使得當(dāng)將連接適配器附著到接口組件時(shí)，正向多孔保護(hù)表面、后向多孔保護(hù)表面、分離器，或它們的組合不被損壞。
[0032]連接適配器可以是將正向多孔保護(hù)表面、后向多孔保護(hù)表面、分離器、隔體，或它們的組合保持在接口組件中的任何裝置。連接適配器可以是將分離單元附著到清潔機(jī)構(gòu)的任何裝置。連接適配器可以使用緊固件附著到接口組件。連接適配器可以包括凸式或凹式部分，使得連接適配器可以附著到接口組件相應(yīng)的凸式或凹式部分。優(yōu)選地，連接適配器和接口組件栓接在一起。連接適配器可以與隔離管形成密封件，使得隔離管內(nèi)的流體保持與外部環(huán)境隔離。連接適配器可以是將分離單元附著到清潔機(jī)構(gòu)的任何裝置。
[0033]清潔機(jī)構(gòu)可以位于分離單元附近。清潔機(jī)構(gòu)可以是將固體從分離器移除的任何裝置。清潔機(jī)構(gòu)可以是基本上清潔分離器的任何裝置。清潔機(jī)構(gòu)可以產(chǎn)生力，并且該力可以影響分離器并將固體從分離器移除。清潔機(jī)構(gòu)可以移動(dòng)流體使其與分離器接觸，使得流體將分離器上的固體移動(dòng)、弄松或兩者。清潔機(jī)構(gòu)可以輔助將處理容器排氣。例如，清潔機(jī)構(gòu)可以將流體引入至處理容器中，從而在處理室中產(chǎn)生正壓，使得迫使流體通過分離單元離開(back out of)處理容器并且離開排氣口。清潔機(jī)構(gòu)可以與分離單元流體連通。優(yōu)選地，清潔機(jī)構(gòu)可以在處理容器外部。清潔機(jī)構(gòu)可以包括以下零件中一個(gè)或多個(gè):隔離管、閥、壓縮氣體源、具有至少一個(gè)排放口的導(dǎo)管，或它們的組合。
[0034]清潔機(jī)構(gòu)可以包括隔離管。清潔機(jī)構(gòu)可以沒有隔離管。清潔機(jī)構(gòu)可以通過隔離管附著到分離單元。隔離管可以附著到連接適配器。隔離管可以是實(shí)心的。隔離管可以是撓曲的。隔離管可以包括可撓曲部分。隔離管可以緩沖來自清潔機(jī)構(gòu)的振動(dòng)，使得分離單元不經(jīng)歷來自清潔機(jī)構(gòu)的振動(dòng)。隔離管可以緩沖來自處理容器的振動(dòng)以使得清潔機(jī)構(gòu)不經(jīng)歷由處理容器產(chǎn)生的振動(dòng)。隔離管可以包括排放口。隔離管優(yōu)選可以在一端附著到分離單元并且在相反的一端附著到清潔機(jī)構(gòu)。
[0035]清潔機(jī)構(gòu)可以包括導(dǎo)管。導(dǎo)管可以是在排氣上輔助處理單元的任何裝置。導(dǎo)管可以是將清潔單元間接附著到分離單元并且允許將不需要的氣體從處理單元排氣的任何裝置。清潔機(jī)構(gòu)可以沒有導(dǎo)管。導(dǎo)管可以附著到分離單元。優(yōu)選地，導(dǎo)管附著到隔離管。導(dǎo)管可以包括第一端、第二端、一個(gè)或多個(gè)排放口，或它們的組合。導(dǎo)管可以防止流體在處理過程中，在將分離器清潔之后，或在那之間的時(shí)間擴(kuò)散回處理容器中。導(dǎo)管可以包括止回閥、回流阻止器等，或它們的組合。優(yōu)選地，導(dǎo)管包括至少一個(gè)排放口。排放口可以排放從處理容器提取的流體。排放口可以排放壓縮氣體。排放口可以允許將不希望有的副產(chǎn)物從處理單元移除，同時(shí)保持基本上恒定的化學(xué)計(jì)量比。排放口可以允許將濕氣從處理容器移除。不希望有的副產(chǎn)物可以是水、溶劑、揮發(fā)物，或任何其他不需要的氣態(tài)和/或揮發(fā)性副產(chǎn)物。排放口可以允許將處理容器保持接近于大氣壓力，基本上在大氣壓力，或兩者。導(dǎo)管的第一端可以附著到分離單元。優(yōu)選地，導(dǎo)管的第一端附著到隔離管。導(dǎo)管的第二端可以附著到閥，壓縮氣體源，或兩者。
[0036]閥可以是防止流體、氣體或固體至導(dǎo)管、隔離管或兩者中的運(yùn)動(dòng)的任何閥。閥可以是電磁調(diào)節(jié)閥。閥可以是手動(dòng)閥。優(yōu)選地，閥是自動(dòng)閥。閥可以是可以防止流體流動(dòng)至導(dǎo)管中，從導(dǎo)管流出，或兩者的任何閥。閥可以能夠從打開至關(guān)閉迅速地循環(huán)，并且反之亦然。閥可以能夠打開和關(guān)閉(即，可以清潔分離器)每分鐘約5次以上，每分鐘約10次以上，每分鐘約15次以上，或每分鐘約30次以上。閥可以以周期性方式操作。閥可以以連續(xù)方式操作。例如，閥當(dāng)處理容器運(yùn)行時(shí)可以保持打開，使得強(qiáng)迫壓縮空氣朝向處理容器。閥當(dāng)打開時(shí)可以允許壓縮氣體離開壓縮氣體源，使得將來自處理容器的流體流動(dòng)消除，并且壓縮氣體和流體移動(dòng)回處理容器中。閥當(dāng)關(guān)閉時(shí)可以防止壓縮氣體進(jìn)入處理中。閥當(dāng)關(guān)閉時(shí)可以允許來自處理容器的流體通過分離單元和排放口離開處理容器。優(yōu)選地，閥連接至壓縮氣體源。
[0037]壓縮氣體源可以是可以將固體從分離單元清除的任何氣體源。優(yōu)選地，壓縮氣體源可以是可以將固體從分離器清除而不損壞分離單元、與流體反應(yīng)、與固體反應(yīng)，或它們的組合的任何氣體源。壓縮氣體可以是任何惰性氣體、空氣、氮，或它們的組合。壓縮氣體源的壓力可以是足夠的壓力，使得可以將積累在分離器上的任何固體從分離器弄松、從分離器移除，或兩者，從而可以將不希望有的副產(chǎn)物從處理容器移除。壓縮氣體可以能夠以足以清潔分離器的壓力提供氣體，例如，低壓力氣體源。優(yōu)選地，氣體可以是高壓氣體源。壓縮氣體源的壓力可以是足夠的壓力以防止固體在分離器上的積累，同時(shí)允許將不希望有的副產(chǎn)物從處理容器移除。壓縮氣體源的壓力可以是足夠的壓力，以將來自處理容器的流體流動(dòng)停止、反轉(zhuǎn)或兩者。壓縮氣體源的壓力可以足以使得分離器、正向多孔保護(hù)表面或兩者在壓縮空氣的施加過程中撓曲。壓縮氣體可以在約50KPa以上，約IOOKPa以上，約150KPa以上，約200KPa以上，優(yōu)選約250KPa以上，更優(yōu)選約300KPa以上，再更優(yōu)選約350KPa以上，或最優(yōu)選約400KPa以上的壓力引入。壓縮氣體可以在約6500KPa以下，約5000KPa以下，約3500KPa以下，或約1725KPa以下的壓力引入。壓縮氣體的壓力可以與壓縮氣體施加的持續(xù)期間成反比。例如，如果以250KPa的壓力施加壓縮氣體，持續(xù)期間可以為約100毫秒，并且如果約500KPa的壓力施加壓縮氣體，持續(xù)期間可以是約40毫秒。壓縮氣體施加的持續(xù)期間可以是約2秒以下，約I秒以下，優(yōu)選約700毫秒以下，更優(yōu)選約400毫秒以下，或最優(yōu)選約300毫秒以下，使得將一些壓縮氣體移動(dòng)至與分離器接觸，從而將分離器清潔。壓縮氣體施加的持續(xù)期間可以是約50毫秒以上，約100毫秒以上，或優(yōu)選約200毫秒以上。優(yōu)選地，壓縮氣體施加具有約I秒至約100毫秒之間并且優(yōu)選約500毫秒至約200毫秒之間的持續(xù)期間。閥可以將壓縮空氣從壓縮氣體源引導(dǎo)至導(dǎo)管、隔離管、處理容器，或它們的組
由
口卞ο
[0038]清潔機(jī)構(gòu)可以將處理容器連續(xù)地排氣。清潔機(jī)構(gòu)可以將處理容器間歇地排氣。清潔機(jī)構(gòu)可以將處理容器以每分鐘約I次，優(yōu)選每分鐘約5次，更優(yōu)選每分鐘約15次的頻率排氣，使得將弄松和/或移除的固體再引入至處理容器的處理區(qū)域中。在排氣的步驟的過程中，可以將分離器清潔，使得在整個(gè)過程始終保持基本上恒定化學(xué)計(jì)量比。在排氣的步驟過程中，可以將不需要的處理副產(chǎn)物移除。
[0039]本教導(dǎo)可以包括一種用于將固態(tài)處理容器排氣使得將固體從流體性固體分散體移除的方法。該方法可以包括將一種或多種固態(tài)顆粒反應(yīng)成分在其中可以發(fā)生反應(yīng)，不希望有的副產(chǎn)物可以形成或兩者的條件下混合在一起?；旌峡梢栽谘心ミ^程中進(jìn)行，或者混合可以與研磨過程無關(guān)?？梢孕怨虘B(tài)處理容器的排氣，使得保持多種固態(tài)顆粒成分的恒定化學(xué)計(jì)量比并移除不希望有的副產(chǎn)物?？梢酝ㄟ^將固態(tài)顆粒成分保持在固態(tài)處理容器(即，反應(yīng)容器)內(nèi)，保持化學(xué)計(jì)量比。可以通過頻繁清潔分離器，保持化學(xué)計(jì)量比?？梢酝ㄟ^移除導(dǎo)致固態(tài)顆粒成分附著至分離器的任何不需要的副產(chǎn)物如過量水、水蒸氣或其他組分，或它們的組合，保持化學(xué)計(jì)量比?？梢酝ㄟ^采用本文描述的一種或多種技術(shù)保持化學(xué)計(jì)量比?？梢詫⒉恍枰母碑a(chǎn)物被動(dòng)地從處理容器排氣。例如，不需要的副產(chǎn)物可以在沒有任何外部輔助的情況下排氣，可以歸因于氣態(tài)反應(yīng)產(chǎn)物的產(chǎn)生排氣，可以歸因于溫度歸因于摩擦導(dǎo)致的升高而排氣，歸因于溫度歸因于產(chǎn)物之間的反應(yīng)導(dǎo)致的升高而排氣，歸因于處理容器的運(yùn)動(dòng)而排氣，或它們的組合。在另一個(gè)實(shí)例中，歸因于流體至處理容器的加入，外部熱，溫度的升高，或它們的組合，可以將不需要的副產(chǎn)物主動(dòng)排氣。處理容器可以歸因于主動(dòng)和被動(dòng)條件兩者排氣?？梢詫?duì)流體滲透性分離器周期性地清除一種或多種固態(tài)顆粒反應(yīng)成分。可以對(duì)流體滲透性分離器連續(xù)地清除一種或多種固態(tài)顆粒反應(yīng)成分?？梢允褂们鍧崣C(jī)構(gòu)主動(dòng)吹掃流體滲透性分離器，使得通過移除任何不需要的處理副產(chǎn)物而保持惰性環(huán)境?？梢皂憫?yīng)一種或多種監(jiān)控變量上的變化將流體滲透性分離器主動(dòng)吹掃。可以監(jiān)控處理容器中的環(huán)境，使得一旦監(jiān)控變量中的一個(gè)改變，就可以將處理容器主動(dòng)吹掃，從而保持惰性環(huán)境。清潔機(jī)構(gòu)可以監(jiān)控處理容器中的濕度水平、壓力水平、揮發(fā)物的量，或它們的組合。清潔機(jī)構(gòu)可以對(duì)分離器施加力，使得將積累在分離器上的任何固體弄松、移除，或兩者。力可以是通過移動(dòng)清潔機(jī)構(gòu)的震動(dòng)，使得將振動(dòng)送至分離單元。優(yōu)選地，力是壓縮空氣，其向后通過至處理容器中，使得將任何積累的固體攪動(dòng)并從分離器移除和/或弄松。清潔機(jī)構(gòu)可以基本上防止任何堅(jiān)固粒子聚集塊在分離器上的形成。清潔機(jī)構(gòu)可以通過周期性地、主動(dòng)地、連續(xù)地,或它們的組合施加力至分離單元而這樣做。
[0040]圖1示例用于將處理容器2排氣的分離單元20和清潔機(jī)構(gòu)50的分解圖。接口組件22將分離單元20連接至處理容器的壁8。密封70位于接口組件22與壁8之間。接口組件22容納正向多孔保護(hù)表面40、分離器26和后向多孔保護(hù)表面28。隔體位于后向多孔保護(hù)表面28與連接適配器32之間，使得當(dāng)接口組件22與連接適配器32連接時(shí)，正向多孔保護(hù)表面40、分離器26和后向多孔保護(hù)表面28保持在適當(dāng)位置。密封件70位于接口組件22與連接適配器32之間，使得全部流體固體分散劑行進(jìn)通過分離單元20。分離單元20經(jīng)由連接器34連接至清潔機(jī)構(gòu)50。連接適配器34連接至隔離管52。隔離管52連接至具有第一端52和第二端66以及在它們之間的排氣口 64的導(dǎo)管60。導(dǎo)管60連接至連接器34，其直接附著到清潔機(jī)構(gòu)50的閥54。
[0041]圖2示例排氣過程中的處理容器2。處理容器2包括多種固態(tài)顆粒反應(yīng)成分4和研磨介質(zhì)6。研磨介質(zhì)6研磨和/或精煉固態(tài)顆粒反應(yīng)成分4導(dǎo)致不需要的副產(chǎn)物,其應(yīng)當(dāng)從處理容器2排氣而不移除任何固態(tài)顆粒反應(yīng)成分4。處理容器2的一個(gè)壁8包括分離單元20。清潔機(jī)構(gòu)50在與處理容器2相反的一側(cè)上連接至分離單元20。如所示，分離單元20的正面與處理容器2的一個(gè)壁8共平面。清潔機(jī)構(gòu)50包括隔離管52、導(dǎo)管60、閥54和壓縮氣體源56。清潔機(jī)構(gòu)50經(jīng)由附著到導(dǎo)管60的第一端62的隔離管52附著到分離單元20。導(dǎo)管60包括在第一端62與第二端66之間的排氣口 64。閥65在關(guān)閉位置并且閥65阻擋壓縮氣體源56，使得將不需要的處理副產(chǎn)物通過排氣口 64在箭頭68的方向上排氣。如所示，將固態(tài)顆粒反應(yīng)成分4通過分離單元20從流體性固體分散體分離，使得將固態(tài)顆粒反應(yīng)成分4保持在處理容器2內(nèi)，并且將不需要的處理副產(chǎn)物在箭頭68的方向上排氣。
[0042]圖3示例分離單元20的清潔或吹掃過程中的處理容器2。閥54是打開的，并且壓縮氣體源56釋放壓縮氣體58朝向并通過分離單元20進(jìn)入處理容器2中。壓縮氣體58將固態(tài)顆粒反應(yīng)成分4從分離單元20的分離器(未顯示)清除回處理容器2中，使得固態(tài)顆粒反應(yīng)成分的化學(xué)計(jì)量比不受影響。壓縮氣體56進(jìn)一步通過排氣口 64，從而將任何不需要的處理副產(chǎn)物推出系統(tǒng)。
[0043]圖4示例處理容器2的壁8的截面圖，其中分離單元20形成壁8的一部分并且分離單元附著到清潔機(jī)構(gòu)50。清潔機(jī)構(gòu)50經(jīng)由隔離管52附著到分離單元。隔離管52是撓性的，使得來自處理容器2和清潔機(jī)構(gòu)的振動(dòng)不轉(zhuǎn)化至其他相應(yīng)的裝置。隔離管52在第一端62附著到導(dǎo)管60。如所示的導(dǎo)管60包括一個(gè)排氣口 64。導(dǎo)管60在第二端66處附著到閥54。閥54允許將壓縮氣體58從壓縮氣體源(未顯示)釋放至清潔機(jī)構(gòu)50、分離單元20中，并且至處理容器2中。[0044]圖5A示例分離單元20的截面圖。分離單元20包括使用緊固件(未顯示)附著到處理容器2的壁8的接口組件22。接口組件22的正面如所示與壁8的正面共平面。接口組件22包括正向保護(hù)表面24，并且如所示的正向保護(hù)表面24是倒角的。正向多孔保護(hù)表面40、分離器26、后向多孔保護(hù)表面28和隔體30夾在接口組件22與連接適配器32之間。如所示，接口組件22與連接適配器32經(jīng)由緊固件(未顯示)附著到壁8。分離單元20包括在壁8與接口組件22之間和在接口組件22與連接適配器32之間的密封件70。圖5B示例正向多孔保護(hù)表面40的前視圖。正向多孔保護(hù)表面40包括在保護(hù)部件44之間具有孔42的保護(hù)部件44。
[0045]本文列舉的任何數(shù)值包括從下限值至上限值以一個(gè)單位的增量的所有值，條件是在任何下限值與任何上限值之間存在至少2個(gè)單位的分離。作為實(shí)例，所陳述的是，工藝變量的組分或值的量，如例如，溫度、壓力、時(shí)間等為，例如，I至90，優(yōu)選20至80，更優(yōu)選30至70，所預(yù)期的是在本說明書中明確列舉如15至85，22至68，43至51，30至32等的值。對(duì)于小于一的值，一個(gè)單位被適當(dāng)?shù)卣J(rèn)為是0.0001，0.001，0.01或0.1。這些僅是所具體預(yù)期的一個(gè)實(shí)例并且所列舉的最小值與最大值之間的數(shù)值的所有可能組合被認(rèn)為是以相似的方式明確地在本申請(qǐng)中陳述。
[0046]除非另外指出，所有范圍包括兩個(gè)端點(diǎn)和端點(diǎn)之間的所有數(shù)字。與范圍結(jié)合使用"約"或"大約"適用于范圍的兩端。因此，"約20至30"預(yù)期覆蓋"約20至約30"，至少包括所說明的端點(diǎn)在內(nèi)。
[0047]包括專利申請(qǐng)和公開的所有文章和參考文獻(xiàn)的公開內(nèi)容通過引用用于所有目的結(jié)合在此。描述組合的術(shù)語"基本上由...構(gòu)成"應(yīng)當(dāng)包括所確定的要素、成分、組件或步驟，以及不物質(zhì)上影響組合的基本和新特性的這些其他的要素、成分、組件或步驟。在本文用來描述要素、成分、組件或步驟的組合的術(shù)語"包括"或"包括"的使用還預(yù)期基本上由所述要素、成分、組件或步驟組成的實(shí)施方案。在本文通過使用術(shù)語“可以”，所預(yù)期的是包括“可以”的任何所述的屬性是任選的。
[0048]多個(gè)要素、成分、組件或步驟可以由單個(gè)集成的要素、成分、組件或步驟提供。備選地，單個(gè)集成的要素、成分、組件或步驟可以分為分開的多個(gè)要素、成分、組件或步驟。用來描述要素、成分、組件或步驟的"一個(gè)"或"一種"的公開內(nèi)容不預(yù)期排除另外的要素、成分、組件或步驟。
【權(quán)利要求】
1.一種制品，所述制品包括: a.分離單元20，所述分離單元20包括用于將固體與在流體性固體分散體中存在的流體分離的流體滲透性分離器26，所述分離單元20具有接口組件22，所述接口組件22用于以如下的方式附著到處理容器2的壁8:所述方式使得所述接口組件20 —般性地與所述壁8結(jié)合形成基本上鄰接的壁表面，和 b.清潔機(jī)構(gòu)50，所述清潔機(jī)構(gòu)50與所述分離單元20流體連通，并且適合于提取從來自所述處理容器的所述流體性固體分散體中分離的所述流體，并且適合于周期性地和/或連續(xù)地?cái)噭?dòng)在所述分離單元20的表面上的所述固體，使得所述流體可以通過所述分離器。
2.權(quán)利要求1所述的制品，其中所述處理容器適合用于處理至少一種固體材料。
3.權(quán)利要求1至2中任一項(xiàng)所述的制品，其中將積累在所述分離單元的表面上的固體移去、弄松，或兩者。
4.權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的制品，其中所述分離單元20—般是平面的并且一般與所述壁是鄰接的。
5.權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的制品，其中所述分離單元包括正向多孔保護(hù)表面24。
6.根據(jù)在前權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的制品，其中所述正向多孔保護(hù)表面24是撓性的，使得所述正向多孔保護(hù)表面在清潔過程中撓曲。
7.根據(jù)在前權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的制品，其中所述清潔機(jī)構(gòu)50在所述容器2外部，并且所述清潔機(jī)構(gòu)50被安置與所述分離單元20相鄰并且在距離所述處理容器比距離所述分離單元遠(yuǎn)的位置。
8.根據(jù)在前權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的制品，其中所述清潔機(jī)構(gòu)包括:具有與閥54連接的出口的壓縮氣體源，通過所述出口放出所述壓縮流體。
9.根據(jù)在前權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的制品，其中所述清潔機(jī)構(gòu)包括具有第一端62、第二端66和至少一個(gè)排放口 64的導(dǎo)管60。
10.權(quán)利要求9所述的制品，其中所述第一端與所述分離單元連接，并且將所述第二端與所述壓縮空氣源連接。
11.根據(jù)在前權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的制品，其中所述流體滲透性分離器是接口組件的一部分，并且夾在正向多孔保護(hù)表面和任選的后部支撐體之間。
12.權(quán)利要求11所述的制品，其中所述正向多孔保護(hù)表面包括倒角的和/或輻射式的表面。
13.根據(jù)在前權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的制品，其中所述處理容器是攪動(dòng)介質(zhì)磨機(jī)。
14.一種制備電池電極材料的方法，所述方法使用容器，所述容器包括根據(jù)在前權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的制品，其中將所述處理容器以大于每分鐘一次，優(yōu)選每分鐘約5次，或者更優(yōu)選每分鐘約15次的頻率排氣， 使得將弄松和/或移除的固體再引入所述處理容器的處理區(qū)域中。
15.權(quán)利要求14所述的方法，所述方法包括在所述處理過程始終保持基本上恒定化學(xué)計(jì)量比并且也移除不需要的處理副產(chǎn)物的步驟。
16.—種方法,所述方法包括: a.將多種固態(tài)顆粒反應(yīng)成分在其中反應(yīng)可以發(fā)生，不希望有的副產(chǎn)物可以形成，或兩者的條件下混合，和 b.將固態(tài)處理容器排氣通過與所述處理容器的壁鄰接的分離單元，使得保持所述多種固態(tài)顆粒反應(yīng)成分的恒定化學(xué)計(jì)量比，并且移除不希望有的副產(chǎn)物。
17.權(quán)利要求16所述的方法，其中排氣包括通過位于分離單元中的流體滲透性分離器分離所述流體。
18.根據(jù)在前權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中周期性地清除所述流體滲透性分離器的所述多種固態(tài)顆粒反應(yīng)成分。
19.根據(jù)在前權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中使用清潔機(jī)構(gòu)主動(dòng)清潔所述流體滲透性分離器，使得通過移除任何不需要的處理副產(chǎn)物保持惰性環(huán)境。
20.根據(jù)在前權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中清潔所述分離器的步驟包括施加力至所述分離單元以攪動(dòng)積累在其上的固體。
21.根據(jù)在前權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中將所述固態(tài)處理容器排氣包括:通過周期性地施加力至所述分離單元防止任何堅(jiān)固粒子聚集塊的形成的步驟。
22.根據(jù)在前權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述多種固態(tài)顆粒反應(yīng)成分是電池電極前體。
23.根據(jù)在前權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述多種固態(tài)顆粒反應(yīng)物成分是包括用于產(chǎn)生鋰金屬磷酸 鹽陰極材料的成分的陰極材料。
24.根據(jù)在前權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中所移除的所述不希望有的副產(chǎn)物的顯著部分是水。
25.根據(jù)在前權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中混合包括攪動(dòng)型介質(zhì)混合器。
26.根據(jù)在前權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中混合步驟包括攪動(dòng)研磨介質(zhì)。
27.在前權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中在操作過程中將所述處理容器用排氣流體吹掃。
28.使用權(quán)利要求1至15中任一項(xiàng)所述的制品以進(jìn)行權(quán)利要求15至27中任一項(xiàng)所述的步驟。
【文檔編號(hào)】B01D46/00GK104023816SQ201280065537
【公開日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2012年8月9日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月19日
【發(fā)明者】于新迪, 詹姆斯·F·科克, 吉姆·M·小格賴德 申請(qǐng)人:陶氏環(huán)球技術(shù)有限責(zé)任公司