基于形狀記憶聚合物的流體混合器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種基于形狀記憶聚合物的流體混合器，所述流體混合器以形狀記憶聚合物為基體，所述基體表面具有至少兩個儲液區(qū)、至少一個混液區(qū)、至少兩個第一通道區(qū)，所述第一通道區(qū)連接在所述儲液區(qū)與混液區(qū)之間，所述儲液區(qū)為預(yù)變形前為平面、預(yù)變形后為凹陷形狀、形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域，所述混液區(qū)的容積大于儲液區(qū)的容積和第一通道區(qū)的容積之和，所述形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域連接有能夠?yàn)樗龌w恢復(fù)形狀提供驅(qū)動的驅(qū)動裝置。本發(fā)明所述流體混合器，是基于聚合物材料自身的形狀記憶功能，利用其形狀恢復(fù)行為對于溫度、電、磁等驅(qū)動條件的敏感特性來實(shí)現(xiàn)混合溶液的功能，無需電路、結(jié)構(gòu)簡單、形狀和大小可調(diào)、易于制作和集成、成本低廉。
【專利說明】基于形狀記憶聚合物的流體混合器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種流體混合器，具體是一種基于形狀記憶聚合物的流體混合器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前流體混合器領(lǐng)域的研究焦點(diǎn)主要集中于微型流體混合器。微流體混合器的獨(dú)特之處在于:體積小，能耗低，反應(yīng)物消耗低，分析時間短，效率高，主要用于生物及化學(xué)反應(yīng)前各種液態(tài)試劑的充分混合，在化學(xué)分析、生物及化學(xué)傳感、分子分離、核酸排序及分析、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。例如，微全分析系統(tǒng)具備獨(dú)特的優(yōu)越性，如較短的響應(yīng)時間、較少的試劑和試樣消耗量、易于小型化和自動化、效率高等。而微混合器正是一種可以實(shí)現(xiàn)上述優(yōu)越性的微器件，但是目前被研究開發(fā)出的此類微混合器較少。
[0003]現(xiàn)已研究開發(fā)的微混合器大概可以分為兩類:主動混合器與被動混合器。被動混合器主要是利用分割與再結(jié)合的層壓原理，例如利用通道結(jié)構(gòu)制造混亂層流等方法。這一類混合器由于不需要外部能源來加速混合，因此便于集成，可靠性也更高，但要取得較好的混合效果往往需要較復(fù)雜的通道結(jié)構(gòu)，所以一般混合效果很難達(dá)到最佳。主動混合器利用聲、電、磁等外部能量對微通道內(nèi)的流體進(jìn)行擾動進(jìn)而加速混合，混合效果一般比較突出，而且溶液混合時間較短，混合距離短，可選擇性更大，適于雷諾數(shù)較低的溶液。但現(xiàn)有的主動微混合器不易集成，成本較高，制作也相對困難，對于材質(zhì)的要求也相對于被動混合器更加嚴(yán)格，而且某些特殊情況下需要被混合的流體具有一定的性質(zhì)，這些局限性給其應(yīng)用帶來一定的困難。因此，開發(fā)一種新型的主動微流體混合器已成為當(dāng)前混合器領(lǐng)域極為迫切的需要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決現(xiàn)有微混合器存在的問題，本發(fā)明利用熱致形狀記憶聚合物材料自身的傳感和驅(qū)動功能，提供一種結(jié)構(gòu)簡單的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，通過溫度來控制不同流體相互混合。
[0005]本發(fā)明是通過以下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的的。
[0006]基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述流體混合器以形狀記憶聚合物為基體，所述基體表面具有至少兩個儲液區(qū)、至少一個混液區(qū)、至少兩個第一通道區(qū)，所述第一通道區(qū)連接在所述儲液區(qū)與混液區(qū)之間，所述儲液區(qū)為預(yù)變形前為平面、預(yù)變形后為凹陷形狀、形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域。
[0007]進(jìn)一步地，基于形狀記憶聚合物的流體混合器還包括所述形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域連接有能夠?yàn)樗龌w恢復(fù)形狀提供驅(qū)動的驅(qū)動裝置，所述驅(qū)動裝置為加熱裝置、電源、磁場發(fā)生裝置、光源驅(qū)動裝置中的一種或多種。
[0008]進(jìn)一步地，所述形狀記憶聚合物材料為純聚合物或者聚合物基復(fù)合材料。
[0009]進(jìn)一步地，所述混液區(qū)和第一通道區(qū)是永久的凹陷形狀。
[0010]進(jìn)一步地，所述混液區(qū)和/或第一通道區(qū)是預(yù)變形前為凹陷形狀、預(yù)變形后為平面的形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域。
[0011]進(jìn)一步地，所述混液區(qū)是預(yù)變形前為平面、預(yù)變形后為凹陷形狀的形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域。
[0012]進(jìn)一步地，所有形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件相同。
[0013]進(jìn)一步地，所述混液區(qū)與儲液區(qū)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件不同。
[0014]進(jìn)一步地，多個所述儲液區(qū)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件不同。
[0015]進(jìn)一步地，所述混液區(qū)與部分儲液區(qū)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件相同或者所述混液區(qū)與所有儲液區(qū)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件不同。
[0016]進(jìn)一步地，所述儲液區(qū)與基體邊緣之間和/或者混液區(qū)與基體邊緣之間也設(shè)置有第二通道區(qū)，所述第二通道區(qū)是預(yù)變形前為凹陷形狀、預(yù)變形后為平面的形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域，所述混液區(qū)和/或第二通道區(qū)是預(yù)變形前為平面、預(yù)變形后為凹陷形狀的預(yù)變形區(qū)域，所述第二通道區(qū)與混液區(qū)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件不同。
[0017]進(jìn)一步地，所述混液區(qū)的容積大于所有儲液區(qū)的容積之和。
[0018]聚合物具有顯著的形狀記憶效應(yīng)，能夠感知環(huán)境的變化，并以形貌變化(恢復(fù)初始狀態(tài))的方式做出響應(yīng)。目前，形狀記憶聚合物的驅(qū)動方式有多種，例如熱、電、磁、溶液或者光驅(qū)動等。其中，熱驅(qū)動是聚合物形狀記憶效應(yīng)最為普遍的一種驅(qū)動方式，其原理是利用形狀記憶聚合物對于溫度的敏感特性來誘發(fā)形狀恢復(fù)。
[0019]近期的研究發(fā)現(xiàn)，通過適當(dāng)?shù)念A(yù)變形處理，熱致形狀記憶聚合物可以在一次或多次加熱中變形逐步恢復(fù)，相應(yīng)的形貌逐步發(fā)生變化。其基本的預(yù)變形處理方法為:將一定尺寸和形狀的聚合物經(jīng)一次或多次加熱到其玻璃化轉(zhuǎn)變(或熔融轉(zhuǎn)變)的起始溫度以上，在不同溫度下使其形狀發(fā)生一系列的變化后，再冷卻至玻璃化轉(zhuǎn)變的起始溫度以下或凝固轉(zhuǎn)變的結(jié)束溫度以下(即預(yù)變形過程)。在之后的加熱形狀恢復(fù)中，在特定的溫度下，聚合物相應(yīng)的預(yù)變形會逐步恢復(fù)，從而形狀相應(yīng)地逐步發(fā)生變化。在生化操作中，有效控制樣品溶液間的混合次序至關(guān)重要。
[0020]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)效果:
[0021]1.本發(fā)明所提供的流體混合器，是基于聚合物材料自身的形狀記憶功能，利用其形狀恢復(fù)行為對于溫度、電、磁等驅(qū)動條件的敏感特性來實(shí)現(xiàn)混合溶液的功能，無需電路、結(jié)構(gòu)簡單、形狀和大小可調(diào)、易于制作和集成、成本低廉。
[0022]2.本發(fā)明所提供的流體混合器，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)多種溶液同步混合，而且通過不同區(qū)域采用不同恢復(fù)形狀驅(qū)動條件預(yù)變形，在使用中對所述混合器施加不同的驅(qū)動條件，能夠?qū)崿F(xiàn)多種溶液按次序的混合，具有較好的可控性。在生化操作中，有效控制樣品溶液間的混合次序至關(guān)重要。
[0023]3.本發(fā)明所提供的流體混合器的基體，能夠根據(jù)需要，從現(xiàn)有的聚合物中選擇，從而調(diào)整溶液混合驅(qū)動溫度、力學(xué)及耐腐蝕性能。
[0024]4.本發(fā)明所提供的流體混合器的基體采用形狀記憶聚合物材料耐腐蝕，抗老化性能好，不易老化，能夠在較長時間內(nèi)保持穩(wěn)定的混合質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為本發(fā)明所述基于形狀記憶聚合物的流體混合器第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。[0026]圖2為本發(fā)明所述基于形狀記憶聚合物的流體混合器第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
[0027]圖3是本發(fā)明所述基于形狀記憶聚合物的流體混合器第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
[0028]圖4是本發(fā)明所述基于形狀記憶聚合物的流體混合器第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
[0029]附圖標(biāo)記說明如下:
[0030]1-基體，2-儲液區(qū)，3-第一通道區(qū)，4-混液區(qū)，5-第二通道區(qū)5。
【具體實(shí)施方式】
[0031]下面結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限于此。
[0032]實(shí)施例1:
[0033]圖1所示為兩種溶液同步混合的流體混合器?；wI材料采用聚氨酯形狀記憶聚合物，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度約為35°C，基體I尺寸為60mmX60mmX4mm，基體I下方附帶一個加熱板。如圖1所不，基體I表面具有兩個儲液區(qū)2、一個混液區(qū)4,兩個儲液區(qū)2、一個混液區(qū)4均為對基體I的初始平面進(jìn)行壓痕預(yù)變形處理后所得的圓柱形凹槽的預(yù)變形區(qū)域，儲液區(qū)2與混液區(qū)4的形狀恢復(fù)的溫度不同，分別為35°C、45°C。儲液區(qū)2的凹槽的半徑為5mm、深度為2mm,混液區(qū)4的凹槽的半徑為7mm、深度為3mm,混液區(qū)4凹槽的底部排布有直徑為0.3mm、深度為0.5mm的小圓柱形壓痕預(yù)變形。兩個儲液區(qū)2與一個混液區(qū)4之間分別有第一通道區(qū)3連接，混液區(qū)4與基體I的邊緣之間設(shè)有第二通道區(qū)5，第一通道區(qū)3、第二通道區(qū)5均為在基體I表面提供機(jī)械加工所得的永久條形凹槽形狀，第一通道區(qū)3的條形凹槽的長度為10mm、截面為半徑為0.15mm的半圓形,第二通道區(qū)5的條形凹槽的長度為20mm、截面半徑為0.3mm的半圓形。
[0034]使用時，分別在兩個儲液區(qū)2的凹槽里放入兩種不同的待混合液體?；wI下方的加熱板加熱后，當(dāng)混合器的溫度上升到35°C時，兩個儲液區(qū)2的凹槽同時開始發(fā)生形狀恢復(fù)為平面，兩種溶液分別逐漸沿著第一通道區(qū)3的條形凹槽流入混液區(qū)4的凹槽中。待兩個儲液區(qū)2的凹槽中的溶液全部流入混液區(qū)4的凹槽后，繼續(xù)加熱混合器至45°C，此時，混液區(qū)4的凹槽發(fā)生形狀恢復(fù)，逐漸變?yōu)槠矫妫煲簠^(qū)4的凹槽中的混合溶液沿第二通道區(qū)5的條形凹槽流出基體I。
[0035]實(shí)施例二:
[0036]圖2為一種三種溶液逐步混合的流體混合器?；wI材料為環(huán)氧聚合物，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度約為45O?；wI尺寸為40mmX40mmX4mm,基體I下方附帶一個加熱板。如圖2所示，基體I表面具有三個儲液區(qū)2，一個混液區(qū)4。三個儲液區(qū)2和一個混液區(qū)4均為對基體I的初始平面進(jìn)行壓痕預(yù)變形處理后所得的圓柱形凹槽的預(yù)變形區(qū)域。三個儲液區(qū)2中的兩個儲液區(qū)2的形狀恢復(fù)溫度為45°C、一個儲液區(qū)2的形狀恢復(fù)溫度為55°C，一個混液區(qū)4的形狀恢復(fù)溫度為65°C。三個儲液區(qū)2的凹槽的截面半徑為3mm、深度為1.5mm ;一個混液區(qū)4的凹槽的截面半徑為8mm、深度為2.5mm。連接三個儲液區(qū)2和一個混液區(qū)4的三個第一通道區(qū)3、混液區(qū)4與基體I的邊緣之間的一個第二通道區(qū)5均是在基體I表面機(jī)械加工的永久條形凹槽，三個第一通道區(qū)3的條形凹槽的長度為6mm、截面是邊長為0.5mm的等邊三角形；一個第二通道區(qū)5的條形凹槽的長度為40mm、截面為邊長為0.8mm的等邊三角形。[0037]分別在三個儲液區(qū)2的凹槽里放入三種不同的待混合液體，并在基體I結(jié)構(gòu)上表面粘結(jié)一層厚度為0.5_、形狀與基體I相同的PMMA薄板，將微流體混合器進(jìn)行密封處理。加熱板加熱后，當(dāng)混合器的溫度上升到45°C時，形狀恢復(fù)溫度為45°C兩個儲液區(qū)2凹槽發(fā)生形狀恢復(fù)，凹槽逐漸變?yōu)槠矫?，其中的溶液分別沿著兩個第一通道區(qū)3同時流入混液區(qū)4的凹槽中，完成兩種溶液的混合。當(dāng)加熱到55°C時，形狀恢復(fù)溫度為55°C的儲液區(qū)2的凹槽發(fā)生形狀恢復(fù)變?yōu)槠矫?，其中的溶液逐漸沿著第一通道區(qū)3流入混液區(qū)4的凹槽中，完成三種溶液的混合。當(dāng)溫度自動升高到65°C以上時，混液區(qū)4的凹槽發(fā)生形狀恢復(fù)變?yōu)槠矫?，混合溶液逐漸沿著第二通道區(qū)5流出混合器。
[0038]需要說明的是，混合液達(dá)到發(fā)生形狀恢復(fù)的溫度的熱量來源，也可以是混合溶液時溶液產(chǎn)生的熱量。
[0039]實(shí)施例三:
[0040]與實(shí)施例二不同的是，混液區(qū)4為是在基體表面的初始凹槽形狀預(yù)變形所形成的平面，形狀恢復(fù)溫度為45°C ;連接混液區(qū)4與基體I的邊緣之間的一個第二通道區(qū)5是由初始的條形凹槽形狀經(jīng)預(yù)變形所得的平面，形狀恢復(fù)的溫度為65°C。在使用時與實(shí)施例2不同的是，當(dāng)加熱到45°C時，形狀恢復(fù)溫度為45°C兩個儲液區(qū)2凹槽發(fā)生形狀恢復(fù)逐漸變?yōu)槠矫?，同時混液區(qū)4由平面逐漸恢復(fù)為初始的凹槽形狀，兩種液體流入混液區(qū)4，當(dāng)加熱到55°C時，形狀恢復(fù)溫度為55°C的儲液區(qū)2的凹槽發(fā)生形狀恢復(fù)變?yōu)槠矫?，其中的溶液逐漸沿著第一通道區(qū)3流入混液區(qū)4的凹槽中，完成三種溶液的混合。當(dāng)加熱到65°C時，第二通道區(qū)5發(fā)生形狀恢復(fù)，由平面恢復(fù)到凹槽形狀，混液區(qū)4中的混合溶液沿著第二通道區(qū)5流出混合器。
[0041]實(shí)施例四:
[0042]圖3為三種溶液同步混合的流體混合器?；wI材料為環(huán)氧聚合物，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度約為45°C。如圖3所示，基體I表面具有三個儲液區(qū)2、一個混液區(qū)4，基體I下方附帶一個加熱板。三個儲液區(qū)2是由基體I初始平面經(jīng)預(yù)變形所形成的凹槽，一個混液區(qū)4是在基體I表面加工的永久的凹槽形狀。分別連接在三個儲液區(qū)2與一個混液區(qū)4之間三個第一通道區(qū)3，分別連接在三個儲液區(qū)2、一個混液區(qū)4與基體I邊緣之間的四個第二通道區(qū)5。其中，三個第一通道區(qū)為永久條形凹槽形狀，連接在三個儲液區(qū)2與基體I邊緣的三個第二通道區(qū)5為由初始平面經(jīng)預(yù)變形所得的條形凹槽，連接混液區(qū)4與基體I邊緣之間的第二通道區(qū)5為由初始的條形凹槽經(jīng)預(yù)變形所得的平面，并且連接混液區(qū)4與基體I邊緣之間的第二通道區(qū)5的初始凹槽深度大于連接在三個儲液區(qū)2與基體I邊緣的三個第二通道區(qū)5的深度。
[0043]三個儲液區(qū)2中的兩個儲液區(qū)2、連接這兩個儲液區(qū)2與基體I邊緣的兩個第二通道區(qū)5的形狀恢復(fù)溫度均為45°C，另一個儲液區(qū)2、連接這個儲液區(qū)2與基體I邊緣的第二通道區(qū)5的形狀恢復(fù)溫度均為50°C，連接混液區(qū)4與基體I邊緣的第二通道區(qū)5的形狀恢復(fù)溫度均為65°C。
[0044]首先，通過連接在三個儲液區(qū)2與基體I邊緣的三個第二通道區(qū)5將三種不同的待混合溶液分別輸入三個儲液區(qū)2的凹槽里。加熱基體1，當(dāng)溫度上升到45°C時，形狀恢復(fù)溫度均為45°C的兩個儲液區(qū)2凹槽、兩個第二通道區(qū)5條形凹槽同時發(fā)生形狀恢復(fù)，逐漸恢復(fù)到初始的平面形狀。形狀恢復(fù)溫度均為45°C的兩個儲液區(qū)2凹槽中的溶液分別沿著兩個第一通道區(qū)3流入混液區(qū)4。當(dāng)加熱到50°C時，形狀恢復(fù)溫度均為50°C的儲液區(qū)2凹槽和第二通道區(qū)5同時開始發(fā)生形狀恢復(fù)，逐漸恢復(fù)到平面，形狀恢復(fù)溫度均為50°C的儲液區(qū)2凹槽中的溶液逐漸沿著第一通道區(qū)3流入混液區(qū)4中。當(dāng)加熱到65°C時，連接混液區(qū)4與基體I邊緣的第二通道區(qū)5發(fā)生形狀恢復(fù)，由平面逐漸恢復(fù)為條形凹槽形狀，混液區(qū)4中的混合溶液逐漸沿著第二通道區(qū)5流出混合器。
[0045]實(shí)施例五:
[0046]圖4為四種溶液分級混合的流體混合器?；wI材料為苯乙烯聚合物，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度約為40°C。如圖4所示，基體I表面具有四個儲液區(qū)2、三個混液區(qū)4，四個儲液區(qū)
2、三個混液區(qū)4均是由基體I初始平面經(jīng)預(yù)變形所形成的凹槽；均為基體I下方附帶一個加熱板。四個儲液區(qū)2的形狀恢復(fù)溫度為40°C，三個混液區(qū)4中，兩個混液區(qū)4的形狀恢復(fù)溫度為50°C，一個混液區(qū)4的形狀恢復(fù)溫度為60°C。兩個形狀恢復(fù)溫度為50°C的混液區(qū)4分別與兩個儲液區(qū)2、形狀恢復(fù)溫度為60°C的混液區(qū)4均通過第一通道區(qū)3相連，形狀恢復(fù)溫度為60°C的混液區(qū)4通過第二通道與基體I的邊緣相連。所有第一通道區(qū)3、第二通道均為永久的條形凹槽。
[0047]所述實(shí)施例為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式，在本發(fā)明的基礎(chǔ)上，本領(lǐng)域技術(shù)人員所做出的任何顯而易見的改進(jìn)、替換或變型均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述流體混合器以形狀記憶聚合物為基體(I)，所述基體(I)表面具有至少兩個儲液區(qū)(2)、至少一個混液區(qū)(4)、至少兩個第一通道區(qū)(3)，所述第一通道區(qū)(3)連接在所述儲液區(qū)(2)與混液區(qū)(4)之間，所述儲液區(qū)(2)為預(yù)變形前為平面、預(yù)變形后為凹陷形狀、形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，還包括能夠?yàn)樗龌w(I)恢復(fù)形狀提供驅(qū)動的驅(qū)動裝置，所述驅(qū)動裝置為加熱裝置、電源、磁場發(fā)生裝置、光源驅(qū)動裝置中的一種或多種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述形狀記憶聚合物材料為純聚合物或者聚合物基復(fù)合材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述混液區(qū)(4)和第一通道區(qū)(3)是永久的凹陷形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述混液區(qū)(4)和/或第一通道區(qū)(3)是預(yù)變形前為凹陷形狀、預(yù)變形后為平面的形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述混液區(qū)(4)是預(yù)變形前為平面、預(yù)變形后為凹陷形狀的形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所有形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述混液區(qū)(4)與儲液區(qū)(2)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件不同。
9.根據(jù)權(quán)利要求1、5或6所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，多個所述儲液區(qū)(2)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件不同。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述混液區(qū)(4)與部分儲液區(qū)(2)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件相同或者所述混液區(qū)(4)與所有儲液區(qū)(2)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件不同。
11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述儲液區(qū)⑵與基體⑴邊緣之間和/或者混液區(qū)⑷與基體⑴邊緣之間也設(shè)置有第二通道區(qū)(5)，所述第二通道區(qū)(5)是預(yù)變形前為凹陷形狀、預(yù)變形后為平面的形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域，所述混液區(qū)(4)和/或第二通道區(qū)(5)是預(yù)變形前為平面、預(yù)變形后為凹陷形狀的預(yù)變形區(qū)域，所述第二通道區(qū)(5)與混液區(qū)(4)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件不同。
12.根據(jù)權(quán)利要求2中任一項(xiàng)所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述混液區(qū)(4)的容積大于所有儲液區(qū)(2)的容積之和。
【文檔編號】B01F3/08GK103990406SQ201410210161
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年5月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月16日
【發(fā)明者】吳雪蓮, 代勇波, 呂海寶 申請人:江蘇大學(xué)