本實(shí)用新型實(shí)施例涉及一種用于從印制電路板(PCB)上分離元件的裝置，更具體地，涉及一種用于從PCB上分離元件的裝置，能夠容易地將元件從安裝有多個(gè)元件的PCB上分離下來(lái)。

背景技術(shù)：

通常來(lái)講，用于電子電路中信號(hào)處理的印制電路板(PCB)或者已安裝的印制電路板組件(PCBA，以下稱PCBA)基本上被應(yīng)用于伴隨著大量生產(chǎn)和大量消耗的電氣或電子產(chǎn)品中。

由于世界各地的自然資源枯竭越來(lái)越嚴(yán)重，針對(duì)被大量生產(chǎn)、消耗及廢棄的電氣或電子產(chǎn)品的工業(yè)活動(dòng)已被認(rèn)為是解決自然資源枯竭的循環(huán)資源的重要方案。在被大量拋棄的電氣或電子產(chǎn)品廢料中，基本上都采用了用于電子電路中信號(hào)處理的PCB。另外，PCB也會(huì)產(chǎn)生大量廢料。

PCB由基板和依附在基板上的多個(gè)元件組成，大體上包含約30％的包括聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚酯纖維和聚碳酸酯的塑料成分，約40％的如二氧化硅和氧化鋁的不溶性化合物，如銅(Cu)、鐵(Fe)、鎳(Ni)、錫(Sn)、鉛(Pb)、鋁(Al)或鋅(Zn)的常規(guī)金屬，以及約30％的如金(Au)、銀(Ag)或鈀(Pd)的貴金屬成分。尤其是，每千克PCB包含有300-600毫克的金(Au)和2000-3000毫克的銀(Ag)，比起金礦石中7mg/Kg的實(shí)際金含量而言這是一個(gè)相當(dāng)高的含量。因此，一種回收和循環(huán)這些PCB的技術(shù)被積極提議。

在從PCB中回收貴金屬的現(xiàn)有工藝中，PCB連同精礦一起被放置于有色金屬冶煉廠的高溫熔爐中，以回收貴金屬。這種情況具有的缺點(diǎn)是，除了金、銀和銅以外的剩余貴重金屬留在了礦渣中，被丟棄了而未能回收。因而，目前已改進(jìn)了將元件從PCB上分離下來(lái)的技術(shù)，但是特別是雙面的或者小尺寸的PCB有元件分離不佳的缺點(diǎn)。為了改善上述缺陷，需要用一種技術(shù)或裝置將元件從小尺寸PCB上分離下來(lái)，并且篩選銅以擴(kuò)大應(yīng)用范圍，通過(guò)將PCB和安裝在PCB上的元件分離及處理PCB，作為用以提高金屬回收率的一種預(yù)處理技術(shù)。

已作出相應(yīng)改進(jìn)的現(xiàn)有技術(shù)可以被概括性地劃分為六種：

1、在使用紫外線和振動(dòng)器的方法中，應(yīng)當(dāng)依據(jù)相應(yīng)的設(shè)備說(shuō)明限制性地利用PCB，不便之處在于，技術(shù)人員不得不直接運(yùn)用計(jì)算機(jī)和CCD(電荷耦合裝置)相機(jī)來(lái)選擇性地分離所需元件。

2和3、通過(guò)在加熱狀態(tài)下利用紅外線或沖擊或剪切力，分別使用紅外線和沖擊、加熱和剪切的方法可以將安裝在PCB上的元件分離下來(lái)。這兩種方法需要單獨(dú)的輸送線和移除線，因而待安裝的設(shè)備將會(huì)很大。另外，還額外需要一臺(tái)可以分別收集分離下來(lái)的元件和PCB的設(shè)備。

4、使用金屬剝離輥的方法具有上述2和3的缺點(diǎn)，而且只能處理PCB的一個(gè)面而非雙面。

5、在使用拋光機(jī)的方法中，由于研磨作用會(huì)產(chǎn)生大量的粉塵，并且在小尺寸元件的情況下，它們將同基板一起被拋光而難以回收。另外，處理雙面的PCB也是很困難的。

6、在使用熱風(fēng)和離心力的方法中，可以處理雙面PCB，但是PCB受限于片材處理以致于生產(chǎn)量很低，而且對(duì)能被加工的PCB的厚度有限制。

以這種方式改進(jìn)的技術(shù)具有如下問(wèn)題：由于由片制成的PCB，從PCB上回收元件是不連續(xù)的，而且這種技術(shù)會(huì)受到PCB的類型和尺寸的影響。

為了解決這樣的問(wèn)題，韓國(guó)注冊(cè)專利100421591作為現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)的示例已被公開。

在上述注冊(cè)專利中，設(shè)置有具有安裝在旋轉(zhuǎn)中心上的圓錐形或截圓錐形投影傳感器的轉(zhuǎn)子，從上述圓錐形投影傳感器水平延伸的多個(gè)延伸件，附著在上述延伸件上的多個(gè)螺柱，用于使上述轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，用于容納上述轉(zhuǎn)子的圓柱形殼體，以及附著在上述圓柱形殼體的內(nèi)圓周表面上的多個(gè)螺柱。

然而，該現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題在于，PCB和多個(gè)從PCB分離下來(lái)的元件被混合，并且當(dāng)通過(guò)打開下部排出元件時(shí)，PCB也一起被排出。因而，不便之處在于被混合排出的PCB和多個(gè)元件應(yīng)當(dāng)被另行分選。另外，新增的技術(shù)需求是，能夠?qū)⒃睦缡謾C(jī)等緊湊型電子產(chǎn)品的小尺寸PCB上高效地分離下來(lái)。

同時(shí)在二十世紀(jì)，由于電子產(chǎn)品的大量生產(chǎn)和大量消耗，產(chǎn)生了大量的電子廢料。尤其是，例如廢PC機(jī)、廢手機(jī)、廢打印機(jī)等小型廢舊電氣或電子產(chǎn)品的產(chǎn)生數(shù)量正在逐年遞增。

包含在這些小型廢舊電氣或電子產(chǎn)品中的PCB含有如銅、鐵、鋁等各種有用金屬，以及如金、銀、鉑、鈀等貴金屬，因此這些廢料可以被大多數(shù)金屬原材料需要依靠進(jìn)口的韓國(guó)利用以作為有用資源。根據(jù)廢舊電氣或電子產(chǎn)品的回收現(xiàn)狀，除了一些貴金屬和高含量的成分外大多數(shù)金屬?zèng)]有被回收。

發(fā)達(dá)國(guó)家已經(jīng)運(yùn)行一種工業(yè)設(shè)備，僅將包含在廢舊電器或電子產(chǎn)品中的同時(shí)在二十世紀(jì)，由于電子產(chǎn)品的大量生產(chǎn)和大量消耗，產(chǎn)生了大量的電子廢料。尤其是，例如廢PC機(jī)、廢手機(jī)、廢打印機(jī)等小型廢舊電氣或電子產(chǎn)品的產(chǎn)生數(shù)量正在逐年遞增。

包含在這些小型廢舊電氣或電子產(chǎn)品中的PCB含有如銅、鐵、鋁等各種有用金屬，以及如金、銀、鉑、鈀等貴金屬，因此這些廢料可以被大多數(shù)金屬原材料需要依靠進(jìn)口的韓國(guó)利用以作為有用資源。根據(jù)廢舊電氣或電子產(chǎn)品的回收現(xiàn)狀，除了一些貴金屬和高含量的成分外大多數(shù)金屬?zèng)]有被回收。

發(fā)達(dá)國(guó)家已經(jīng)運(yùn)行一種工業(yè)設(shè)備，僅將包含在廢舊電器或電子產(chǎn)品中的PCB從產(chǎn)品上分離下來(lái)，不經(jīng)任何處理而將分離下來(lái)的PCB置于高溫熔化，以回收包括貴金屬的有用金屬，但是最近他們努力致力于開發(fā)結(jié)合了機(jī)械預(yù)處理技術(shù)和濕法回收技術(shù)的環(huán)境友好型回收技術(shù)。然而，幾乎沒(méi)有在全世界范圍內(nèi)得到認(rèn)可的回收技術(shù)，而且為技術(shù)搶占的國(guó)家努力和競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。

對(duì)于在廢舊電器或電子產(chǎn)品中起重要作用的PCB，大多數(shù)有用金屬被包含其中但總重量占比少于10％，以致于預(yù)處理非常重要。尤其是，在目前進(jìn)行的高溫熔化方法中，被回收的金屬類型很少，大多數(shù)有用金屬需要靠另外的濕法回收技術(shù)。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，需要一種能對(duì)包含大量有用金屬的電子元件實(shí)行預(yù)處理并且將該電子元件從PCB上分離下來(lái)的技術(shù)以及一種能夠高效地從已移除電子元件的PCB上回收重量占比30％的銅。

在開發(fā)這些回收技術(shù)時(shí)，可以高效地處理從小型廢舊電氣或電子產(chǎn)品中回收的PCB上的金屬，并且可以運(yùn)用預(yù)處理和篩選技術(shù)以便于從含有大量金屬的各種廢料或類似物的回收。

已被相應(yīng)改進(jìn)的現(xiàn)有技術(shù)可以被概括性地分為五類。

1、在粉碎法中，將PCB粉碎成粉末，然后分成強(qiáng)金屬粉末和弱金屬粉末。不考慮上述粉末的類型如何，元件包含了溴化環(huán)氧樹脂、玻璃纖維與金屬的混合物，從而導(dǎo)致回收過(guò)程中的困難以及雜質(zhì)效應(yīng)。尤其是，收集后的溴化環(huán)氧樹脂和玻璃纖維的循環(huán)利用價(jià)值正在被忽略。

2、在直接焚燒法中，PCB被直接燃燒以熔化成玻璃纖維和金屬的混合物，然后經(jīng)冷卻以提取出底層金屬。該工藝不僅消耗大量能源，而且由于有毒的溴化氫(BrH)副產(chǎn)品而造成環(huán)境污染。另外，作為低級(jí)別的金屬混合物，收集的物料應(yīng)當(dāng)被再精煉以提純回收，因而它的直接利用價(jià)值很低。

3、在加熱分解法中，加熱分解過(guò)程會(huì)產(chǎn)生大量有毒的溴化氫(BrH)氣體，因而對(duì)環(huán)境是非常危險(xiǎn)的。除了可以通過(guò)分選回收的金屬之外，諸如溴化環(huán)氧樹脂，玻璃纖維等剩余材料不能被回收并且它們可能污染環(huán)境。

4、在化學(xué)溶解方法中，置于PCB中間層的金屬在溶解過(guò)程中不能被完全溶解，因而在溶解過(guò)程之后溴化環(huán)氧樹脂與重金屬混合，并且可能產(chǎn)生再加工和環(huán)境污染問(wèn)題。

5、在熔融無(wú)機(jī)鹽法中，將PCB置于熔融的無(wú)機(jī)鹽中以收集和回收金屬和玻璃纖維，但是包括以下缺點(diǎn)。

a.PCB中的錫，鉛和銅由于400℃或更高的處理溫度而混合成合金，因此它們成為低級(jí)別金屬混合物，從而導(dǎo)致過(guò)高的成本，并且需要花費(fèi)時(shí)間和精力進(jìn)行精煉。

b.由于熔融的無(wú)機(jī)鹽的比重大于PCB的比重，PCB漂浮在熔融的無(wú)機(jī)鹽上，因此難以直接進(jìn)行攪拌分離過(guò)程。

c.在熔融的無(wú)機(jī)鹽溶解之后，PCB被軟化以具有活性，以致于難以進(jìn)行攪拌分離過(guò)程。

d.成品PCB通過(guò)具有焊接點(diǎn)大于通孔的電鍍連接部分互連，因此PCB的玻璃纖維被緊密地連接。由于玻璃纖維的分離過(guò)程困難，因此效果很差。

e.當(dāng)PCB長(zhǎng)時(shí)間地處于熔融的無(wú)機(jī)鹽中時(shí)，玻璃纖維將被破壞。在混合攪拌過(guò)程和再提取過(guò)程中的操作時(shí)間不能被控制并且不連續(xù)，因此收集玻璃纖維是一項(xiàng)困難的任務(wù)。另一方面，被粉碎的玻璃纖維成功回收的幾率是很低的。

以這種方式改進(jìn)的技術(shù)通過(guò)粉碎PCB以篩選銅，具有的問(wèn)題是，回收過(guò)程困難以及因溴化環(huán)氧樹脂而造成環(huán)境污染。

為了解決這些問(wèn)題，韓國(guó)注冊(cè)專利號(hào)10-0926801作為現(xiàn)有技術(shù)的示例已被公開。

在該注冊(cè)專利中，設(shè)置有用于放置和供應(yīng)PCB粉末的供應(yīng)容器，用于在供應(yīng)容器下部進(jìn)行分離操作的水箱，用于打開或關(guān)閉供應(yīng)容器以使PCB流動(dòng)的開閉板，在供應(yīng)容器中旋轉(zhuǎn)地移動(dòng)的攪拌棒，在排出口的方向上推動(dòng)浮在所述水箱上的PCB和水的注射噴嘴，通過(guò)刮除水箱內(nèi)底來(lái)輸送沉淀的金屬的轉(zhuǎn)移運(yùn)輸器，傾斜地連接到轉(zhuǎn)移運(yùn)輸器端部的卸料運(yùn)輸器，以及在水箱中產(chǎn)生氣泡的空氣供給管。

然而，該現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題是，一些細(xì)小的金屬成分(通常為銅)與PCB粉末同時(shí)漂浮并一起排出，導(dǎo)致金屬成分(通常為銅)的回收率降低。

另外，對(duì)于能夠高效地將元件從安裝在諸如手機(jī)等緊湊型電子產(chǎn)品中的小尺寸PCB分離下來(lái)的技術(shù)需求不斷增長(zhǎng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

技術(shù)問(wèn)題

本實(shí)用新型目的在于提出一種用于從印制電路板(PCB)上分離元件的裝置和一種篩選銅的方法，能夠容易地將安裝在PCB的元件分離下來(lái)，使得包含在元件已被分離的PCB上的銅能夠因比重差得以篩選，從而提高銅的回收率。

技術(shù)方案

本實(shí)用新型的一個(gè)方面提供了一種用于從印制電路板(PCB)上分離元件的裝置，包括：第一進(jìn)料器，其上安裝有元件的PCB被進(jìn)給至所述第一進(jìn)料器；螺旋形的第二進(jìn)料器，所述第二進(jìn)料器設(shè)置在布置在所述第一進(jìn)料器下方的驅(qū)動(dòng)單元的驅(qū)動(dòng)軸上，并且通過(guò)所驅(qū)動(dòng)軸的旋轉(zhuǎn)在一個(gè)方向上輸送被進(jìn)給到所述第一進(jìn)料器并被排出的所述PCB；元件分離單元，所述元件分離單元沿著其上設(shè)置有所述第二進(jìn)料器的所述驅(qū)動(dòng)軸的縱向布置，接收通過(guò)所述第二進(jìn)料器輸送的所述PCB，并且分離安裝在所述PCB上的元件；加熱單元，所述加熱單元沿著所述元件分離單元140的縱向布置，同時(shí)與所述元件分離單元間隔布置，并且向被進(jìn)給到所述元件分離單元的所述PCB供熱，其中分別形成通過(guò)所述元件分離單元與元件分離的PCB的排出路徑和從所述PCB分離下來(lái)的元件的排出路徑。

這里，被進(jìn)給到所述第一進(jìn)料器并排出的所述PCB的輸送路徑可以在不同于被所述第二進(jìn)料器或所述元件分離單元輸送的所述PCB的輸送路徑的方向上形成。

同時(shí)，所述元件分離單元可以包括圓柱形殼體，其中所述圓柱形殼體包括布置在其內(nèi)的所述驅(qū)動(dòng)軸，并且被所述加熱單元加熱以向被所述第二進(jìn)料器輸送的所述PCB傳導(dǎo)熱量；以及多個(gè)刷子，其中所述刷子設(shè)在布置在所述殼體內(nèi)的所述驅(qū)動(dòng)軸上，并且向被進(jìn)給到所述殼體的所述PCB的表面施加外力。

同時(shí)，通過(guò)其排出與所述元件分離后的所述PCB的第一排出口和通過(guò)其排出所述元件的多個(gè)第二排出口形成在所述殼體內(nèi)。

同時(shí)，螺旋鋼絲可以突出地形成在所述殼體的內(nèi)表面上。

同時(shí)，所述PCB或者所述元件的輸送速度可以依據(jù)所述螺旋鋼絲的節(jié)距或螺旋角得到調(diào)整。

同時(shí)，所述殼體可以以所述驅(qū)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)方向或者以與所述驅(qū)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)方向相反的方向旋轉(zhuǎn)。

同時(shí)，所述刷子可以沿著所述驅(qū)動(dòng)軸的縱向形成為螺旋形。

同時(shí)，所述刷子可以相對(duì)于所述驅(qū)動(dòng)軸徑向地或?qū)ΨQ地布置。

同時(shí)，所述加熱單元可以被以這樣一種方式控制，即從通過(guò)其所述PCB被進(jìn)給的所述元件分離單元的所述入口，至通過(guò)其所述PCB200被排出的所述元件分離單元的所述第一排出口，所述加熱單元的溫度被降低。

同時(shí)，所述加熱單元可以布置為環(huán)繞所述元件分離單元的所述殼體的外表面。

同時(shí)，所述多個(gè)刷子可以形成為具有觸不到所述第二排出口的長(zhǎng)度。

同時(shí)，所述多個(gè)刷子可以形成為與所述鋼絲接觸。

有益效果

根據(jù)本實(shí)用新型的用于從印制電路板(PCB)上分離元件的裝置及篩選銅的方法，從其上安裝有所述元件的所述PCB上分離下來(lái)的元件可以很容易被分類并排出，因此在不增加分類操作的情況下，可以減少分類時(shí)間。

同時(shí)，根據(jù)本實(shí)用新型的用于從PCB上分離元件的裝置及篩選銅的方法，附著在所述PCB上的電子元件可以被有效分離，因此從每個(gè)分離的電子元件和所述PCB上回收金屬是可行的，并且與其上元件未被分離的PCB相比，提高了金屬回收率。另外，不同于現(xiàn)有的分離元件的裝置，優(yōu)點(diǎn)在于PCB可以被持續(xù)供應(yīng)以進(jìn)行元件分離操作。

同時(shí)，根據(jù)本實(shí)用新型的用于從PCB上分離元件的裝置及篩選銅的方法，在所述元件被分離前所述PCB被進(jìn)給的路徑和在所述元件被分離后所述PCB被排出的路徑可以形成為互相垂直，從而使所述分離元件的裝置小型化。

同時(shí)，根據(jù)本實(shí)用新型的用于從PCB上分離元件的裝置及篩選銅的方法，安裝在所述PCB上的元件可以被分離，與所述元件分離后的所述PCB包含的銅可以通過(guò)比重差很容易地篩選出來(lái)，從而提高銅的回收率，并節(jié)約資源。

同時(shí)，根據(jù)本實(shí)用新型的用于從PCB上分離元件的裝置及篩選銅的方法，不同于現(xiàn)有的分離元件的裝置，優(yōu)點(diǎn)在于所述PCB可以被持續(xù)供應(yīng)以進(jìn)行元件分離操作。

同時(shí)，根據(jù)本實(shí)用新型的用于從PCB上分離元件的裝置及篩選銅的方法，具有各種尺寸的所述PCB可以以一定標(biāo)準(zhǔn)被剪切或粉碎，從而有效分離所述元件而不用考慮所述PCB的尺寸。

附圖說(shuō)明

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的用于從印制電路板(PCB)上分離元件的裝置的實(shí)施例的立體圖；

圖2是圖1中用于從PCB上分離元件的裝置的內(nèi)部的示意性剖面圖；

圖3至圖5是示出通過(guò)圖1中用于從PCB上分離元件的裝置分類的安裝在PCB上元件的分類狀態(tài)的剖面圖；

圖6是圖5中“A”部分的放大視圖；

圖7是根據(jù)本實(shí)用新型的篩選PCB上的銅的方法的實(shí)施例的流程圖。

具體實(shí)施方式

下面參考附圖詳細(xì)描述一種用于從印制電路板(PCB)上分離元件的裝置和一種篩選銅的方法的實(shí)施例。

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的用于從印制電路板(PCB)上分離元件的裝置的實(shí)施例的立體圖，圖2是圖1中用于從PCB上分離元件的裝置的內(nèi)部的示意性剖面圖，圖3至圖5是示出通過(guò)圖1中用于從PCB上分離元件的裝置分類的安裝在PCB上元件的分類狀態(tài)的剖面圖，圖6是圖5中“A”部分的放大視圖，以及圖7是根據(jù)本實(shí)用新型的篩選PCB上的銅的方法的實(shí)施例的流程圖。

首先，參考圖1-圖6描述根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的用于從PCB上分離元件的裝置100。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的用于從PCB上分離元件的裝置100包括第一進(jìn)料器110，PCB200進(jìn)給到第一進(jìn)料器110，PCB200具有安裝在其上的元件；螺旋形的第二進(jìn)料器120，設(shè)置在布置在第一進(jìn)料器110下方的驅(qū)動(dòng)單元130的驅(qū)動(dòng)軸134上，并且通過(guò)驅(qū)動(dòng)軸134的旋轉(zhuǎn)在一個(gè)方向上輸送被進(jìn)給到第一進(jìn)料器110并排出的PCB200；元件分離單元140，沿著其上設(shè)置有第二進(jìn)料器120的驅(qū)動(dòng)軸134的縱向布置，接收通過(guò)第二進(jìn)料器120輸送的PCB200，并且用于分離安裝在PCB200上的元件220；加熱單元150，沿著元件分離單元140的縱向布置，同時(shí)與元件分離單元140間隔布置，并且向被進(jìn)給到元件分離單元140的PCB200供熱；以及排出單元160，元件220已被分離的PCB200和元件220從排出單元160排出。

進(jìn)給到第一進(jìn)料器110的PCB200可以包括電子設(shè)備中使用的電子元件，并且多個(gè)元件220可以通過(guò)機(jī)械方法或焊料互相聯(lián)接或附接。此時(shí)，PCB200可以在被壓碎成預(yù)定尺寸或細(xì)切的狀態(tài)下被進(jìn)給到第一進(jìn)料器110，同時(shí)元件220安裝在PCB200上。

第一進(jìn)料器110可以是漏斗形，且布置在第二進(jìn)料器120上方。通過(guò)初步地壓碎大的或中等的PCB或者通過(guò)精細(xì)地粉碎小PCB，獲得進(jìn)給到第一進(jìn)料器110的PCB200。優(yōu)選地，進(jìn)給到第一進(jìn)料器110的PCB200具有一種尺寸，使得PCB200不能穿過(guò)元件分離單元140的第二排出口141c，這將會(huì)在后面描述。

另外PCB200被進(jìn)給到形成在第一進(jìn)料器110上部的開口中，并被排出到形成在第一進(jìn)料器110下部的開口中，上述輸送路徑形成在不同于由第二進(jìn)料器120或元件分離單元140輸送的PCB200的輸送路徑的方向上。作為參考，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，進(jìn)給到第一進(jìn)料器110并被排出的PCB200的輸送路徑可以形成為垂直于由第二進(jìn)料器120或元件分離單元140輸送的PCB200的輸送路徑。

第二進(jìn)料器120以可連通的方式可連接至形成在第一進(jìn)料器110下部的開口，并且以在元件分離單元140布置的方向上輸送從上述開口排出的PCB200。這里，壓碎的PCB200從第一進(jìn)料器110到達(dá)第二進(jìn)料器120的輸送路徑可以形成在呈豎直的方向上。另一方面，壓碎的所述PCB200通過(guò)元件分離單元140從第二進(jìn)料器120到達(dá)排出單元160的第一排出單元161(后面會(huì)描述)的輸送路徑可以形成在水平方向上。

根據(jù)本實(shí)用新型的用于從PCB上分離元件的裝置100可以小型化，因?yàn)檫M(jìn)給至第一進(jìn)料器110的PCB200到達(dá)第二進(jìn)料器120的輸送路徑和已經(jīng)到達(dá)第二進(jìn)料器120的PCB200通過(guò)元件分離單元140到達(dá)第一排出單元161的輸送路徑彼此正交。這是因?yàn)椋?dāng)進(jìn)給到第一進(jìn)料器110的PCB200到達(dá)第二進(jìn)料器120的輸送路徑和已經(jīng)到達(dá)第二進(jìn)料器120的PCB200通過(guò)元件分離單元140到達(dá)第一排出單元161的輸送路徑以可連通的方式在水平方向上互相連接時(shí)，用于從PCB上分離元件的裝置100的整體長(zhǎng)度會(huì)相對(duì)增加。

這里，第二進(jìn)料器120可以構(gòu)造為螺旋形翼。螺旋形翼可以固定地安裝至驅(qū)動(dòng)單元130的驅(qū)動(dòng)軸134，或者與驅(qū)動(dòng)軸134一體化形成在驅(qū)動(dòng)軸134的外表面上。同時(shí)，第二進(jìn)料器120可以固定地安裝至或形成在與驅(qū)動(dòng)單元130的驅(qū)動(dòng)軸134分離的單獨(dú)的旋轉(zhuǎn)軸(未示出)上。這樣，單獨(dú)的旋轉(zhuǎn)軸可以通過(guò)鏈條或皮帶與驅(qū)動(dòng)單元130的驅(qū)動(dòng)軸134互相連接，且通過(guò)驅(qū)動(dòng)軸134轉(zhuǎn)動(dòng)而旋轉(zhuǎn)。

相應(yīng)地，第二進(jìn)料器120可以將排出的PCB200以一個(gè)方向(即元件分離單元140布置的方向)輸送至形成在第一進(jìn)料器110下部的開口。

驅(qū)動(dòng)單元130可以通過(guò)向設(shè)有第二進(jìn)料器120的驅(qū)動(dòng)軸134傳遞動(dòng)力來(lái)使第二進(jìn)料器120旋轉(zhuǎn)。驅(qū)動(dòng)單元130可以安裝在用于從PCB上分離元件的裝置100內(nèi)。

在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)單元130可以包括驅(qū)動(dòng)馬達(dá)131；第一滑輪132，連接到驅(qū)動(dòng)馬達(dá)131待驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)軸上；第二滑輪133，固定地設(shè)在驅(qū)動(dòng)軸134的一端；以及皮帶135，連接第一滑輪132和第二滑輪133，并且通過(guò)第一滑輪132的旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)第二滑輪133旋轉(zhuǎn)，再帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)軸134旋轉(zhuǎn)。也就是說(shuō)，作為使第二進(jìn)料器120旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)源，驅(qū)動(dòng)馬達(dá)131可被外界提供的動(dòng)力驅(qū)動(dòng)。

第一滑輪132可以安裝在驅(qū)動(dòng)馬達(dá)131可轉(zhuǎn)動(dòng)的一端。

具體地，第一滑輪132可以安裝在形成于驅(qū)動(dòng)馬達(dá)131中的旋轉(zhuǎn)軸上，并且通過(guò)接受該旋轉(zhuǎn)軸提供的動(dòng)力而旋轉(zhuǎn)。第一滑輪132可以主要通過(guò)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)131驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)。

第二滑輪133可以布置成與第一滑輪132間隔開，且可以與第一滑輪132同步轉(zhuǎn)動(dòng)。第二滑輪133可以形成為具有與第二進(jìn)料器120高度一樣的高度。這是為了在不產(chǎn)生偏心距的情況下將形成在第二進(jìn)料器120中的驅(qū)動(dòng)軸134固定至第二滑輪133。

驅(qū)動(dòng)軸134可以固定至第二滑輪133，且被第二滑輪133的旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)以一個(gè)方向旋轉(zhuǎn)。驅(qū)動(dòng)軸134可以形成為沿縱向長(zhǎng)于沿高度方向，驅(qū)動(dòng)軸134的一端可以固定至第二滑輪133且另一端可以固定在第一排出口141b周圍，第一排出口141b會(huì)在后面描述。

皮帶135可以連接第一滑輪132和第二滑輪133，并且將第一滑輪132的旋轉(zhuǎn)力傳遞給第二滑輪133。在本實(shí)用新型中，盡管皮帶135被示例說(shuō)明以驅(qū)動(dòng)第二進(jìn)料器120的輸送，但皮帶135可以被改變成包括諸如鏈條等的其他部件，只要該部件能驅(qū)動(dòng)第二進(jìn)料器120的輸送即可。

元件分離單元140可以設(shè)在設(shè)有第二進(jìn)料器120的驅(qū)動(dòng)軸134上，并且接收通過(guò)第二進(jìn)料器120輸送的PCB200。也就是說(shuō)，第二進(jìn)料器120可以設(shè)在驅(qū)動(dòng)軸134沿縱向的一部分上，元件分離單元140設(shè)在驅(qū)動(dòng)軸134的剩余部分上。

元件分離單元140可以包括殼體141和刷子142。殼體141可以形成為圓柱形，驅(qū)動(dòng)軸134可以布置在殼體141內(nèi)。另外，螺旋鋼絲141d可以突出地形成在殼體141的內(nèi)表面上。刷子142可以設(shè)在驅(qū)動(dòng)軸134上，并且與驅(qū)動(dòng)軸134一起轉(zhuǎn)動(dòng)。

其中安裝有待分離的元件220的PCB200可以被容納在元件分離單元140的殼體141內(nèi)，并被輸送到刷子142處。接下來(lái)，PCB200在殼體141內(nèi)被輸送時(shí)會(huì)受到鋼絲141d給予的摩擦力或剪切力。

另外，PCB200會(huì)受到刷子142給予的外力，使得元件220可以從PCB200分離。也就是說(shuō)，PCB200會(huì)在殼體141內(nèi)通過(guò)刷子142被輸送，然后在被輸送的同時(shí)受到刷子142和鋼絲141d給予的外力，使得元件220可以從PCB200分離。

螺旋鋼絲141d可以依據(jù)螺旋鋼絲141d的節(jié)距或螺旋角來(lái)調(diào)整PCB200的輸送速度。為了將元件200從容納在元件分離單元140內(nèi)的PCB200上分離下來(lái)，通過(guò)調(diào)整PCB200在殼體141內(nèi)的容納時(shí)間，以增加元件200的回收率，例如后面將描述的控制單元170。

刷子142可以設(shè)在布置在殼體141內(nèi)的驅(qū)動(dòng)軸134上。刷子142可以由鋼或塑料材料制成，并且多個(gè)刷子142可以沿著驅(qū)動(dòng)軸134的縱向和周向以預(yù)定的間距布置。

刷子142可以與在殼體141內(nèi)輸送的PCB200接觸，以清掃PCB200的表面，從而甚至能將小尺寸的元件220從PCB200分離下來(lái)。作為參考，在本實(shí)用新型中，刷子142已經(jīng)被舉例說(shuō)明為向PCB200的表面施加外力，但是本實(shí)用新型并不限于此。也就是說(shuō)，代替刷子142的多個(gè)葉片(未示出)可以被設(shè)置，且沿著驅(qū)動(dòng)軸134的縱向和周向以預(yù)定的間距布置。

優(yōu)選地，刷子142被設(shè)在驅(qū)動(dòng)軸134上，同時(shí)具有一定的長(zhǎng)度，長(zhǎng)度可以使刷子142接觸到突出地形成在元件分離單元140的殼體141的內(nèi)表面上的鋼絲141d。也就是說(shuō)，當(dāng)驅(qū)動(dòng)軸134被驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)時(shí)，刷子142可以隨著驅(qū)動(dòng)軸134一起轉(zhuǎn)動(dòng)，同時(shí)與殼體141上的鋼絲141d接觸。此時(shí)，通過(guò)第二進(jìn)料器120被進(jìn)給進(jìn)殼體141內(nèi)的PCB200可以通過(guò)接收來(lái)自刷子142的外力而與元件220分離。而且，由于PCB200通過(guò)刷子142在其上形成有鋼絲141d的殼體141的內(nèi)表面方向上是可移動(dòng)的，所以元件220可以通過(guò)鋼絲141d和刷子142的協(xié)作有效地從PCB200上分離。

同時(shí)，如圖3所示，刷子142可以設(shè)在驅(qū)動(dòng)軸134的整個(gè)縱向上。當(dāng)被設(shè)在驅(qū)動(dòng)軸134的整個(gè)縱向上時(shí)，刷子142可以具有螺旋形。如上，多個(gè)刷子142沿著驅(qū)動(dòng)軸134的縱向和周向以預(yù)定的間距布置，從而相對(duì)于驅(qū)動(dòng)軸134徑向地或?qū)ΨQ地布置。刷子142的形狀和數(shù)量可以根據(jù)所需的元件分離效率而進(jìn)行各種改變。

通過(guò)第二進(jìn)料器120輸送的PCB200被進(jìn)給至入口141a，入口141a可以形成在殼體141的一端。通過(guò)其可排出PCB200的第一排出口141b和通過(guò)其可排出與PCB200分離后的元件200的第二排出口141c可以形成在殼體141中。

第一排出口141b可以形成在入口141a的相對(duì)側(cè)，即殼體141的另一端。第二排出口141c可以形成在鋼絲141d之間，其中鋼絲141d沿殼體141的縱向形成在殼體141的內(nèi)表面上。也就是說(shuō)，多個(gè)第二排出口141c可以形成在殼體141的未形成鋼絲141d的一部分上。

同時(shí)，優(yōu)選地，多個(gè)刷子142的設(shè)在驅(qū)動(dòng)軸134的一端可以與驅(qū)動(dòng)軸連接，其另外一端可以分別沿著多個(gè)第二排出口141c形成的方向延伸。這是因?yàn)閺腜CB200上分離的元件220可以通過(guò)刷子142沿著刷子142的突出方向被引導(dǎo)，并且易于從第二排出口141c排出。

這里，第一排出口141b以可連通的方式可與排出單元160的第一排出單元161連接，第二排出口141c以可連通的方式可與排出單元160的第二排出單元162連接。

第一排出單元161可以接收通過(guò)第一排出口141b排出的PCB200，并且將接收到的PCB200引導(dǎo)至用于從PCB上分離元件的裝置100外面。

接下來(lái)，第二排出單元162可以布置在元件分離單元140下方，并且接收和收集通過(guò)第二排出口141c排出的元件220。

這里，優(yōu)選地，第二排出口141c的尺寸形成為小于PCB200的尺寸。這是為了防止已經(jīng)分離掉元件220的PCB200通過(guò)第二排出口141c被進(jìn)給到第二排出單元162中。同時(shí)，優(yōu)選地，第二排出口141c形成在螺旋鋼絲141d之間。

元件分離單元140的殼體141可以以驅(qū)動(dòng)軸134的旋轉(zhuǎn)方向轉(zhuǎn)動(dòng)或者以與驅(qū)動(dòng)軸134旋轉(zhuǎn)方向相反的方向轉(zhuǎn)動(dòng)，但是優(yōu)選地，以與驅(qū)動(dòng)軸134旋轉(zhuǎn)方向相反的方向轉(zhuǎn)動(dòng)。這使得設(shè)置在驅(qū)動(dòng)軸134上的刷子142可以以與沿著殼體141的旋轉(zhuǎn)方向被輸送的PCB200的移動(dòng)方向相反的方向給PCB的表面施加外力，從而容易地將安裝在PCB200上的元件220分離下來(lái)。

殼體141可以連接到單獨(dú)的驅(qū)動(dòng)源(未示出)以被驅(qū)動(dòng)源帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)，這種構(gòu)造可以輕易地被本領(lǐng)域技術(shù)人員實(shí)施出來(lái)，因此在本說(shuō)明書中，省略其具體的描述。

這里，當(dāng)殼體141被旋轉(zhuǎn)時(shí)，通過(guò)驅(qū)動(dòng)軸134的旋轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)動(dòng)的刷子142可以交替地沿著殼體141上形成有鋼絲141d的內(nèi)表面部分和殼體141上形成有第二排出口141c的內(nèi)表面部分轉(zhuǎn)動(dòng)。因此，PCB200的元件220可以初步地通過(guò)鋼絲141d和刷子142的協(xié)作從PCB200上分離，并且很容易被進(jìn)給到第二排出口141c，同時(shí)被刷子142二次加壓，其中刷子142沿著其上形成有第二排出口141c的殼體141的內(nèi)表面轉(zhuǎn)動(dòng)。

此時(shí)，每個(gè)從驅(qū)動(dòng)軸134突出的刷子142的長(zhǎng)度可以形成為能夠與鋼絲141d接觸。另一方面，如圖3所示，每個(gè)從驅(qū)動(dòng)軸134突出的刷子142的長(zhǎng)度可以優(yōu)選地形成為觸不到第二排出口141c。這將會(huì)形成一個(gè)間隙，通過(guò)該間隙，從PCB200分離的元件220可以因施加至刷子142和鋼絲141d的外力在刷子142和鋼絲141d互相接觸的過(guò)程中被進(jìn)給到第二排出口141c。

因而，當(dāng)刷子142和鋼絲141d由于驅(qū)動(dòng)軸134和殼體141的旋轉(zhuǎn)而互相接觸時(shí)，元件220可以從PCB200上分離，并且當(dāng)刷子142沿著其上形成有第二排出口141c的殼體141的內(nèi)周向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，元件220可以被進(jìn)給到第二排出口141c，并且這個(gè)過(guò)程可以在殼體141內(nèi)重復(fù)進(jìn)行。

加熱單元150可以沿著殼體141的縱向布置，即容納在殼體141內(nèi)的PCB200的輸送方向，其中，加熱單元150與元件分離單元140的殼體141間隔布置。因而，加熱單元150可以通過(guò)加熱殼體141來(lái)向在殼體141內(nèi)輸送的PCB200供熱。作為加熱單元150，可以采用紅外(IR)加熱器等。

為了容易地將通過(guò)焊料聯(lián)接到PCB200的元件220從PCB200上分離，加熱單元150可以供熱直到焊料熔化。優(yōu)選地，加熱單元150將PCB200加熱至PCB200不會(huì)燒壞或損壞的溫度，同時(shí)加熱PCB200直到焊料的熔點(diǎn)或更高的溫度，以使焊料能被熔化。例如，加熱單元150可以加熱PCB200至250℃或更高溫度。加熱單元150可以被控制以保持在熔點(diǎn)或更高溫度及PCB200不會(huì)被損壞的溫度。

優(yōu)選地，加熱單元150可以以這樣一種方式被控制，即從通過(guò)其PCB200被進(jìn)給的元件分離單元140的入口141a至通過(guò)其PCB200被排出的元件分離單元140的第一排出口141b，加熱單元150的溫度被降低。這是因?yàn)榘惭b在PCB200上且被進(jìn)給到元件分離單元140的入口141a的元件220的安裝狀態(tài)很強(qiáng)，而且盡管以高溫加熱，焊料也只在一定程度上熔化，以致元件220的聯(lián)接狀態(tài)只是輕微變形。相應(yīng)地，加熱單元150可以以中等溫度或低溫度加熱，只要焊料可以熔化即可。因而，當(dāng)最小化不需要的熱量時(shí)，加熱單元150可以長(zhǎng)時(shí)間使用。

根據(jù)本實(shí)用新型，加熱單元150被示出為布置在元件分離單元140的殼體141的上方，以向殼體141供熱，但是加熱單元150可以布置為多種形式，只要具有能夠穿過(guò)元件分離單元140的殼體141內(nèi)部向PCB200傳導(dǎo)熱量的結(jié)構(gòu)即可。

也就是說(shuō)，加熱單元150可以布置為環(huán)繞元件分離單元140的殼體141的外表面。因而，沿著殼體141的整個(gè)周向布置的加熱單元150可以向PCB200均勻供熱，從而熔化焊料。

排出單元160可以包括以可連通的方式連接到殼體141的第一排出口141b上的第一排出單元161，和以可連通的方式連接到殼體141的第二排出口141c上的第二排出單元162，如上。

如上，與元件220分離的PCB200可以通過(guò)第一排出口141b排向第一排出單元161。接下來(lái)，元件220可以通過(guò)第二排出口141c排向第二排出單元162。

第一排出單元161和第二排出單元162可以具有漏斗形，并且第二排出單元162可以布置在元件分離單元140的殼體141下方。

第一排出單元161的一端可以與元件分離單元140的第一排出口141b連通，并且其另一端可以暴露于外部。從第一排出單元161排出的PCB200可以落進(jìn)設(shè)置在第一排出單元161下方且與第一排出單元161間隔布置的單獨(dú)部件內(nèi)，并且被收集。第二排出單元162可以形成為長(zhǎng)于元件分離單元140的長(zhǎng)度。這是為了防止通過(guò)元件分離單元140的第二排出口141c排出的多個(gè)元件220掉落到外面。

控制單元170可以與驅(qū)動(dòng)單元130間隔布置，以控制驅(qū)動(dòng)單元130的驅(qū)動(dòng)行為以及加熱單元150的溫度?？刂茊卧?70可以布置成從上面與驅(qū)動(dòng)單元130的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)131間隔開，同時(shí)安裝在用于從PCB上分離元件的裝置100的上部。

控制單元170可以控制驅(qū)動(dòng)單元130的驅(qū)動(dòng)行為，并且控制依靠驅(qū)動(dòng)單元130驅(qū)動(dòng)輸送的第二進(jìn)料器120和刷子142的轉(zhuǎn)動(dòng)速度和方向(向前轉(zhuǎn)動(dòng)或向后轉(zhuǎn)動(dòng))。

如上，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的用于從PCB上分離元件的裝置100可以有效地分離附著在PCB200上的元件220，因此從分離后的元件220和PCB200回收金屬都成為可能，從而與沒(méi)有分離元件220的PCB200相比，提高了金屬回收率。

以下，參考附圖7描述根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的篩選PCB中的銅的方法。根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的篩選PCB中的銅的方法可以包括剪切安裝有元件的PCB操作S100，將元件與剪切的PCB分離的步驟S200，壓碎已經(jīng)分離元件的PCB的步驟S300，粉碎壓碎后的PCB的步驟S400，以及利用材料的比重差從粉碎后的PCB中篩選銅的步驟S500。

在剪切PCB的步驟S100中，其上具有元件220的PCB200可以被剪切，并且其上安裝有元件220的PCB200可以在將PCB200進(jìn)給到用于從PCB上分離元件的裝置100 之前，利用破碎機(jī)被剪切成水平和豎直尺寸達(dá)到40-60mm或更小，其中根據(jù)圖1-圖6的用于從PCB上分離元件的裝置100被分離元件的步驟S200所采用。

在分離元件的步驟S200中，元件220可以從在剪切PCB的步驟S100中被剪切的PCB200上分離，并且安裝在PCB200上的元件220可以利用本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例中描述的用于從PCB上分離元件的裝置100得到分離。

在壓碎PCB的步驟S300中，在分離元件的步驟S200與元件220分離的PCB200可以被壓碎，并且與元件220分離的PCB200可以利用切割壓碎機(jī)(未示出)壓碎成水平和豎直尺寸達(dá)到1-7mm或更小，以分開金屬和非金屬。

切割壓碎機(jī)可以具有采用可轉(zhuǎn)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)葉片和固定葉片來(lái)壓碎與元件220分離的PCB200的構(gòu)造，并且此時(shí)，優(yōu)選地，固定葉片和旋轉(zhuǎn)葉片間的間距可以被調(diào)整以調(diào)整PCB200壓碎后的尺寸。

在粉碎經(jīng)壓碎后的PCB200的步驟S400中，在壓碎PCB的步驟S300被壓碎的PCB200可以被粉碎，并且在壓碎PCB的步驟S300中被壓成水平和豎直尺寸為1-7mm或更小的PCB200可以利用磨機(jī)(未示出)被粉碎成水平和豎直尺寸為0.1-0.9mm或更小，以分離銅、塑料、陶瓷等。

優(yōu)選地，磨機(jī)可以設(shè)計(jì)成能夠產(chǎn)生精細(xì)粉末，比如氣流式磨機(jī)，其中粉碎和分類能夠同時(shí)進(jìn)行。

氣流式磨機(jī)可以由粉碎轉(zhuǎn)子和分類轉(zhuǎn)子組成，每個(gè)粉碎轉(zhuǎn)子和分類轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)數(shù)都是可調(diào)整的，從而能調(diào)整被粉碎材料的顆粒尺寸。作為其機(jī)理，氣流式磨機(jī)可以具有剪切力，在氣流式磨機(jī)中，粉碎可以通過(guò)每分鐘轉(zhuǎn)數(shù)高達(dá)2000rpm或更高的旋轉(zhuǎn)葉片和固定葉片之間的微小間隙進(jìn)行，使得金屬層和非金屬層的分離可以順利進(jìn)行。

在篩選銅的步驟S500中，銅可以通過(guò)材料的比重(密度)差從在粉碎PCB的步驟S400中被粉碎的PCB200中篩選出來(lái)。

具體地，可以通過(guò)重力選礦機(jī)(未示出)利用比重差從粉碎后的PCB200中的銅、塑料和陶瓷的混合物中篩選銅。

兩或多種材料，諸如混合的銅、塑料和陶瓷，可以具有不同的比重(密度)，并且當(dāng)向這些材料施加外力時(shí)，通過(guò)比重差可以展示出材料間不同的運(yùn)動(dòng)。利用這個(gè)原理篩選需要的材料被稱為比重篩選法。

比重篩選法通常可以在流體中使用，水或空氣都可以作為流體。這里，利用比重進(jìn)行篩選的可能性取決于材料的顆粒尺寸和密度。重力選礦機(jī)可以是離心式重力選礦機(jī)，具有動(dòng)力單元和錐形筒，錐形筒具有以凹入方式形成在其上的多個(gè)凹槽并且快速旋轉(zhuǎn)。

離心式重力選礦機(jī)可以設(shè)置為碗型，并且離心式重力選礦機(jī)可以主要采用尼爾森選礦機(jī)。關(guān)于離心式重力選礦機(jī)的操作過(guò)程，當(dāng)先將離心式重力選礦機(jī)連接到動(dòng)力源以運(yùn)行該選礦機(jī)，同時(shí)通過(guò)進(jìn)料入口進(jìn)給包含25％-35％顆粒的泥漿時(shí)，可以進(jìn)行篩選同時(shí)保持選礦機(jī)的運(yùn)行直到顆粒被水完全沖到錐形筒的外面。

離心式重力選礦機(jī)可以利用在離心力的作用下通過(guò)比重差分離顆粒的原理，并且包括沿著穿透離心式重力選礦機(jī)的中心的錐形筒的內(nèi)壁平行凹入的多個(gè)凹槽，并且可調(diào)整錐形筒的每分鐘轉(zhuǎn)數(shù)。此時(shí)，相對(duì)較重的顆粒可以被推向壁側(cè)并且保持夾在凹槽之間的狀態(tài)，相對(duì)較輕的顆粒可以隨流水一起被排到排出口。由于向水施加壓力，可以在錐形筒上形成水套，并且凹槽被水套包圍，使得水可以通過(guò)形成在錐形筒內(nèi)的孔排出，以確保重顆粒層的流動(dòng)得到保持。這里，水壓可以充當(dāng)與離心力相反的力，并且相反的力可以被強(qiáng)烈地凝聚，足以干擾所收集的顆粒。

流動(dòng)層內(nèi)的輕微顆?？梢杂杀煌苿?dòng)的重顆粒替代，因此只有重顆?？梢酝Ａ粼谕矁?nèi)。當(dāng)離心式重力選礦機(jī)的操作完成后，可以關(guān)停離心式重力選礦機(jī)，并且可以將錐形筒從離心式重力選礦機(jī)中取出，以將重顆粒清洗出來(lái)，因此可以得到所篩選的礦料。

這樣的離心式重力選礦機(jī)可以獲得銅級(jí)別達(dá)85％或更高的顆粒，以及諸如塑料、陶瓷等非金屬。在熔爐中，可以攜帶包含30％或更高級(jí)別銅的廢物資源，并且單位購(gòu)買成本隨著級(jí)別的提高也會(huì)增加，因此級(jí)別達(dá)85％或更多的過(guò)程產(chǎn)品的單位購(gòu)買成本預(yù)計(jì)會(huì)很高。不像其他重力選礦機(jī)，在根據(jù)本實(shí)用新型的重力選礦機(jī)中，可回收的顆粒尺寸范圍很寬，并且相應(yīng)顆?？梢愿咝Ъ?。

根據(jù)本實(shí)用新型的從PCB篩選銅的方法被舉例說(shuō)明利用材料的比重差篩選銅，但是也可以篩選諸如鐵、鋁等其他金屬，只要利用材料比重差即可。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解：在不脫離本實(shí)用新型的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化，本實(shí)用新型的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。

工業(yè)實(shí)用性

本實(shí)用新型可以被應(yīng)用在回收PCB、廢物資源處理等領(lǐng)域。