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      半導體元件測試用分選機的制作方法

      文檔序號:8464653閱讀:1689來源:國知局
      半導體元件測試用分選機的制作方法
      【技術領域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種半導體元件測試用分選機(HANDLER FOR SEMICONDUCTOR DEVICETEST),尤其涉及為了測試半導體元件而向測試器供給半導體元件之后,按照等級來分類已結(jié)束測試的半導體元件的分選機。
      【背景技術】
      [0002]分選機是支持經(jīng)規(guī)定的制造工序所制造的半導體元件能夠由測試器所測試的設備,其使載置于用戶托盤的各半導體元件裝載到測試托盤并向測試器供給載置于測試托盤的狀態(tài)的各半導體元件,且使已結(jié)束測試的各半導體元件從測試托盤卸載至用戶托盤。
      [0003]這種分選機具備用于在用戶托盤與測試托盤之間、以及在如對準器、緩沖器、分揀臺那樣的互不相同的各載置要素或排列要素之間輸送半導體元件的拾放(Pick andplace)裝置,而拾放裝置至少具有一個拾放模塊。而且,拾放模塊具備利用真空力來進行吸附而握持半導體元件或解除握持的動作的多個拾取器。
      [0004]那種拾放裝置按照使用用途以多種名稱來命名。一般來講,在將位于用戶托盤的半導體元件裝載到測試托盤的拾放裝置的情況下稱為裝載器,且在將位于測試托盤的半導體元件卸載至用戶托盤的拾放裝置的情況下稱為卸載器。
      [0005]另一方面,由于在載置要素上載置半導體元件,因而若在載置部分存在各種異物,則其載置不良或影響半導體元件的質(zhì)量。因此,理想的是,載置要素在已去除各種異物的狀態(tài)下等待載置半導體元件。
      [0006]關于去除載置要素的異物的技術,提出有韓國的授權(quán)專利公報10-0815131號(以下稱為'在先技術I ')、公開專利公報10-2012-0027580號(以下稱為‘在先技術2’ )、授權(quán)專利公報10-0862638號(以下稱為'在先技術3丨)等技術。
      [0007]在先技術I是使用戶托盤轉(zhuǎn)動而從用戶托盤分離半導體元件的技術。然而,這種在先技術I由于占據(jù)較大空間且機構(gòu)構(gòu)成復雜,因而難以轉(zhuǎn)用為用于去除載置要素上的異物的技術。
      [0008]在先技術2是在引入測試室或從測試室引出的路徑上設置清潔單元的技術。因此,在先技術2無法適用于從被固定或處于停止狀態(tài)的載置要素去除異物的技術。
      [0009]在先技術3是以空氣清潔器或毛刷清潔器去除半導體元件的表面異物的技術。大凡在載置要素具備能夠載置各半導體元件的凹陷的多個載置部。由此,即便以空氣或毛刷清掃各載置部,異物的去除效率也并不高,而且還發(fā)生異物僅僅是在互不相同的載置部之間移動的情況。因此,在先技術3在適用到從載置要素去除異物的技術方面存在問題。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0010]解決所要的問題
      [0011]本發(fā)明的目的在于提供一種用于從處于停止狀態(tài)的載置要素去除異物的技術。
      [0012]解決問題的方案
      [0013]旨在達到上述目的的根據(jù)本發(fā)明的半導體元件測試用分選機,包括:裝載器,其將半導體元件從用戶托盤裝載至測試托盤;連接裝置,其使由上述裝載器而結(jié)束了裝載的測試托盤的各半導體元件與測試器電連接;卸載器,其若由上述連接裝置而與測試器電連接的各半導體元件的測試結(jié)束,則將半導體元件從測試托盤卸載至用戶托盤;以及,清潔器,其對于在各半導體元件由上述裝載器所騰出之后處于停止狀態(tài)的用戶托盤進行異物去除,或?qū)τ谠诎雽w元件由上述卸載器所裝填之前處于停止狀態(tài)的用戶托盤進行異物去除。
      [0014]上述清潔器與上述裝載器或上述卸載器結(jié)合而與上述裝載器或上述卸載器一起移動。
      [0015]上述清潔器包括:從用戶托盤真空吸入異物的真空吸入部分;以及,由上述真空吸入部分所吸入的異物自由下落而匯集的集塵部分。
      [0016]進一步包括用于使上述清潔器相對于上述裝載器或上述卸載器進行升降的升降器。
      [0017]上述分選機進一步包括確認在處于停止狀態(tài)的用戶托盤上是否殘存半導體元件的元件確認器,上述清潔器在通過上述元件確認器而確認出用戶托盤已空出的情況下工作。
      [0018]發(fā)明效果
      [0019]根據(jù)本發(fā)明具有如下效果。
      [0020]第一、不僅能夠?qū)τ谔幱谕V範顟B(tài)的用戶托盤等載置要素進行清掃,而且其設置簡單。
      [0021]第二、由于以與拾放裝置結(jié)合的方式構(gòu)成,因而能夠使清潔器的設置空間最小化。
      【附圖說明】
      [0022]圖1是對于根據(jù)本發(fā)明的分選機的概念性俯視圖。
      [0023]圖2是對于圖1的主要部位的概略剖視圖。
      [0024]圖3是對于構(gòu)成于圖1的主要部位的清潔器的真空吸入部分的仰視圖。
      [0025]圖4是對于根據(jù)本發(fā)明的另一方式的半導體元件移動裝置的概略剖視圖。
      [0026]符號說明
      [0027]120 ; 一裝載器,170—卸載器,180、180 ' —清潔器,181—真空吸入部分,182—集塵部分,190、19(Γ 一元件確認器。
      【具體實施方式】
      [0028]以下參照【附圖說明】根據(jù)如上所述的本發(fā)明的優(yōu)選實施例,便于說明的簡潔起見,盡量省略或簡述【背景技術】中所提及的說明。
      [0029]圖1是對于一般半導體元件測試用分選機100 (以下簡稱為‘分選機’)的概念性俯視圖。
      [0030]如圖1所示,分選機100構(gòu)成為包括測試托盤110 (TEST TRAY)、裝載器120 (LOADER)、均熱室 130 (SOAK CHAMBER)、測試室 140 (TEST CHAMBER)、推進裝置150 (PUSHING APPARATUS)、退均熱室 160(DES0AK CHAMBER)、卸載器 170 (UNLOADINGAPPARATUS)、清潔器180 (CLEANER)、元件確認器190、以及升降器210等。
      [0031]測試托盤110設有能夠安裝設置半導體元件的多個插入件,并通過多個輸送裝置(未圖示)沿著所確定的閉合路徑C循環(huán)。
      [0032]裝載器120是使載置于裝載板Ip上的用戶托盤CT的所要測試的各半導體元件裝載到位于裝載位置LP (LOADING POSIT1N)的測試托盤110 (LOADING)的拾放裝置。
      [0033]為了將從裝載位置LP輸送而來的、裝載于測試托盤110的各半導體元件按照測試環(huán)境條件預熱或預冷而設有均熱室130。
      [0034]為了測試經(jīng)在均熱室130預熱、預冷之后輸送到測試位置TP(TESTPOSIT1N)的、裝載于測試托
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