專利名稱：機油散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種機油散熱器。
背景技術(shù)：
機油對發(fā)動機的各個運動起到潤滑和冷卻的作用，機油散熱器可保證發(fā)動機機油的溫度處于一個最佳的溫度范圍。機油散熱器包括芯片組件、上墊片、芯片墊片及下墊片， 所述的芯片組件為多組，多組芯片組件相互疊放，每相鄰的兩組芯片組件的兩端之間均焊接有芯片墊片，最上端的芯片組件的兩端的上表面均焊接有上墊片，最下端的芯片組件的兩端的下表面均焊接有下墊片，下墊片上設(shè)有螺栓孔；安裝時，整個機油散熱器位于水側(cè)殼體內(nèi)，上墊片直接與水側(cè)殼體上的油孔連接，下墊片通過螺栓與位于下墊片上方的水側(cè)殼體壁固定，從而將機油散熱器固定安裝在水側(cè)殼體內(nèi)。此種現(xiàn)有技術(shù)的機油散熱器存在以下缺陷由于安裝時機油散熱器的下墊片通過螺栓與位于下墊片上方的水側(cè)殼體壁固定， 而下墊片和水側(cè)殼體壁之間有芯片組件等，因此安裝有螺栓處的下墊片上方是懸空的，使得機油散熱器的安裝強度較小，機油散熱器隨車振動會使下墊片容易變形而引起螺栓松動，從而導(dǎo)致漏油。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種下墊片不易變形從而能防止螺栓松動的機油散熱器。本實用新型的技術(shù)解決方案是，提供一種具有以下結(jié)構(gòu)的機油散熱器，包括芯片組件、上墊片、芯片墊片及下墊片；所述的芯片組件為多組，多組芯片組件相互疊放；每兩組芯片組件的兩端之間均設(shè)有芯片墊片，最上層的芯片組件的兩端的上表面均設(shè)有上墊片，最下層的芯片組件的兩端的下表面均設(shè)有下墊片；所述的下墊片上設(shè)有第一螺栓孔； 所述的芯片組件的兩端均設(shè)有第二螺栓孔，所述的芯片墊片上設(shè)有第三螺栓孔，所述的上墊片上設(shè)有第四螺栓孔，所述的第一螺栓孔、第二螺栓孔、第三螺栓孔及第四螺栓孔同軸線；每組芯片組件的第二螺栓孔的孔壁均密封。采用以上結(jié)構(gòu)后，本實用新型機油散熱器與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點由于本實用新型的芯片組件的兩端均設(shè)有第二螺栓孔，所述的芯片墊片上設(shè)有第三螺栓孔，所述的上墊片上設(shè)有第四螺栓孔，機油散熱器放入水側(cè)殼體內(nèi)進行安裝時，螺栓通過第一螺栓孔、第二螺栓孔、第三螺栓孔和第四螺栓孔與水側(cè)殼體壁進行固定，安裝有螺栓處的下墊片上方?jīng)]有懸空，使得機油散熱器的安裝強度較大，機油散熱器隨車振動不會使下墊片變形而引起螺栓松動，從而可避免漏油。作為本實用新型的一種改進，每組芯片組件的兩端均為半圓形。與現(xiàn)有技術(shù)的芯片組件比較尖的兩端相比，本實用新型的芯片組件半圓形的兩端，增大了芯片組件的散熱面積，使機油散熱器的散熱效果更好。作為本實用新型的另一種改進，所述的每組芯片組件的第二螺栓孔的孔壁均密封是指，每個第二螺栓孔內(nèi)均設(shè)有無縫鋼管且所述的無縫鋼管與所述的第二螺栓孔的孔壁焊接。此種結(jié)構(gòu)，密封效果比較好，可防止芯片組件內(nèi)的機油從第二螺栓孔內(nèi)漏出。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的機油散熱器的主視結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是現(xiàn)有技術(shù)的機油散熱器的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖1中A-A方向的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是現(xiàn)有技術(shù)的機油散熱器的上墊片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是現(xiàn)有技術(shù)的機油散熱器的芯片墊片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是現(xiàn)有技術(shù)的機油散熱器的下墊片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本實用新型的機油散熱器的主視結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是本實用新型的機油散熱器的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖9是圖7中B-B方向的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖10是本實用新型的機油散熱器的上墊片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖11是本實用新型的機油散熱器的芯片墊片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖12是本實用新型的機油散熱器的下墊片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中所示現(xiàn)有技術(shù)1’、芯片組件，2’、上墊片，3’、芯片墊片，4’、下墊片，4. 1’、螺栓孔。本實用新型1、芯片組件，1. 1、第二螺栓孔，2、上墊片，2. 1、第四螺栓孔，3、芯片墊片，3. 1、第三螺栓孔，4、下墊片，4. 1、第一螺栓孔，5、無縫鋼管。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。請參圖1至圖6所示，現(xiàn)有技術(shù)的機油散熱器包括芯片組件1’、上墊片2’、芯片墊片3’及下墊片4’。所述的芯片組件1’為多組，多組芯片組件1’相互疊放，每相鄰的兩組芯片組件1’的兩端之間均焊接有芯片墊片3’，最上端的芯片組件1’的兩端的上表面均焊接有上墊片2’，最下端的芯片組件3’的兩端的下表面均焊接有下墊片4’。所述的下墊片 4’上設(shè)有螺栓孔4. 1’。所述的芯片組件1’為梭形，即芯片組件1’的兩端比較尖，面積比較小。安裝時，將整個機油散熱器放入水側(cè)殼體內(nèi)，上墊片2’直接與水側(cè)殼體上的油孔連接，下墊片4’通過螺栓與位于下墊片4’上方的水側(cè)殼體壁固定，即安裝有螺栓處的下墊片4’上方是懸空的。請參閱圖7至圖12所示，本實用新型的機油散熱器包括芯片組件1、上墊片2、芯片墊片3及下墊片4。所述的芯片組件1為多組，多組芯片組件1相互疊放，每兩組芯片組件1的兩端之間均焊接有芯片墊片3，最上層的芯片組件1的兩端的上表面均焊接有上墊片2，最下層的芯片組件1的兩端的下表面均焊接有下墊片4。所述的下墊片4上設(shè)有第一螺栓孔4. 1，所述的芯片組件3的兩端均設(shè)有第二螺栓孔1. 1，所述的芯片墊片3上設(shè)有第三螺栓孔3. 1，所述的上墊片2上設(shè)有第四螺栓孔2. 1，所述的第一螺栓孔4. 1、第二螺栓孔 1. 1、第三螺栓孔3. 1及第四螺栓孔2. 1同軸線。本具體實施例中，每個下墊片4上均設(shè)有兩個第一螺栓孔4. 1，每組芯片組件1的一端均設(shè)有兩個第二螺栓孔1. 1，每個芯片墊片3 上均設(shè)有兩個第三螺栓孔3. 1，每個上墊片2上均設(shè)有兩個第四螺栓孔2. 1。每組芯片組件1的第二螺栓孔1. 1的孔壁均密封是指，每個第二螺栓孔1. 1內(nèi)均設(shè)有無縫鋼管5且所述的無縫鋼管5與所述的第二螺栓孔1. 1的孔壁焊接。本具體實施例中，同軸線上的第二螺栓孔1. 1內(nèi)的無縫鋼管5為同一根，安裝時，該無縫鋼管5同時也穿過同軸線上的芯片墊片3的第三螺栓孔3. 1。所述的芯片組件1的兩端均為半圓形。安裝時，將整個機油散熱器放入水側(cè)殼體內(nèi)，上墊片2直接與水側(cè)殼體上的油孔連接，螺栓分別一一對應(yīng)地通過各組相互對齊的第一螺栓孔4. 1、第二螺栓孔1. 1、第三螺栓孔3. 1和第四螺栓孔2. 1，然后均與水側(cè)殼體壁進行固定，安裝有螺栓處的下墊片4上方是不懸空的。
權(quán)利要求1.一種機油散熱器，包括芯片組件(1)、上墊片(2)、芯片墊片(3)及下墊片(4);所述的芯片組件(1)為多組，多組芯片組件(1)相互疊放；每相鄰的兩組芯片組件(1)的兩端之間均設(shè)有芯片墊片(3)，最上層的芯片組件(1)的兩端的上表面均設(shè)有上墊片(2)，最下層的芯片組件(1)的兩端的下表面均設(shè)有下墊片(4);所述的下墊片(4)上設(shè)有第一螺栓孔 (4. 1)；其特征在于所述的芯片組件(1)的兩端均設(shè)有第二螺栓孔(1. 1)，所述的芯片墊片 (3)上設(shè)有第三螺栓孔(3. 1)，所述的上墊片(2)上設(shè)有第四螺栓孔(2. 1)，所述的第一螺栓孔(4. 1)、第二螺栓孔(1. 1)、第三螺栓孔(3. 1)及第四螺栓孔(2. 1)同軸線；每組芯片組件 (1)的第二螺栓孔(1. 1)的孔壁均密封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機油散熱器，其特征在于每組芯片組件(1)的兩端均為半圓形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的機油散熱器，其特征在于所述的每組芯片組件(1)的第二螺栓孔(1. 1)的孔壁均密封是指，每個第二螺栓孔(1. 1)內(nèi)均設(shè)有無縫鋼管(5)且所述的無縫鋼管(5)與所述的第二螺栓孔(1. 1)的孔壁焊接。
專利摘要本實用新型公開了一種機油散熱器，包括芯片組件(1)、上墊片(2)、芯片墊片(3)及下墊片(4)；芯片組件為多組，多組芯片組件相互疊放；每兩組芯片組件的兩端之間均設(shè)有芯片墊片，最上層的芯片組件的兩端的上表面均設(shè)有上墊片，最下層的芯片組件的兩端的下表面均設(shè)有下墊片(4)；下墊片(4)上設(shè)有第一螺栓孔(4.1)；芯片組件(1)的兩端均設(shè)有第二螺栓孔(1.1)，芯片墊片(3)上設(shè)有第三螺栓孔(3.1)，上墊片(2)上設(shè)有第四螺栓孔(2.1)，第一螺栓孔(4.1)、第二螺栓孔(1.1)、第三螺栓孔(3.1)及第四螺栓孔(2.1)同軸線；每組芯片組件(1)的第二螺栓孔(1.1)的孔壁均密封。該機油散熱器下墊片不易變形從而能防止螺栓松動。
文檔編號F01M5/00GK202165136SQ20112011555
公開日2012年3月14日 申請日期2011年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月19日
發(fā)明者余兵, 王挺, 胡恩波 申請人:寧波申江科技股份有限公司