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      溶質(zhì)添加裝置的制作方法

      文檔序號(hào):5278709閱讀:216來源:國知局
      專利名稱:溶質(zhì)添加裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體元器件封裝行業(yè)管腳的表面處理工序,特別是用于電鍍?nèi)苜|(zhì)的添加裝置。
      背景技術(shù)
      為增強(qiáng)半導(dǎo)體元器件的可焊性,半導(dǎo)體電子元器件在制造過程中有一道表面處理工序就是管腳電鍍錫,該管腳電鍍錫工序就是將需要處理的器件用夾具固定后放入按比例要求配兌好的電鍍液中,根據(jù)工藝文件規(guī)定產(chǎn)品在電鍍?nèi)芤褐械碾婂儠r(shí)間。為保證產(chǎn)品鍍層厚度,必須保證電鍍?nèi)芤壕S持規(guī)定濃度,通常采用的方法是根據(jù)產(chǎn)品批量的大小和鍍層厚度決定溶質(zhì)添加量。工作人員會(huì)按照時(shí)間段所需溶質(zhì)添加到電鍍?nèi)芤豪?,要保證后面產(chǎn)品鍍層的厚度,需要添加比常規(guī)用量更多的溶質(zhì)。這種操作方法產(chǎn)生的兩個(gè)負(fù)面效果為第一,每時(shí)間段內(nèi)前后批產(chǎn)品鍍層厚度不均勻,整批產(chǎn)品一致性較差,影響產(chǎn)品質(zhì)量;第二,為保證最后批產(chǎn)品的鍍層厚度,加入了比常規(guī)用量更多的溶質(zhì),從而增加了生產(chǎn)成本且使同批次或不同批次產(chǎn)品的鍍層厚度前后不均勻。
      發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述缺陷,提供一種結(jié)構(gòu)簡單合理,操作簡單,經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的溶質(zhì)添加裝置,可以充分保證產(chǎn)品鍍層厚度的均勻性和一致性,充分解決了該道工序的兩道難題。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的溶質(zhì)添加裝置,其特征在于包括支架、漏斗、安裝于支架上的上固定架和下固定架,所述上固定架和下固定架均呈環(huán)狀,漏斗直接放置于上固定架和下固定架的圓環(huán)上,上固定架和下固定架套于漏斗外側(cè);漏斗的出口處設(shè)置有控制溶質(zhì)流速的總閥,漏斗的出口連接有管道,管道上設(shè)置有至少一個(gè)控制閥,每個(gè)控制閥對(duì)應(yīng)一個(gè)電鍍槽。所述支架包括上支架、下支架和固定底板,上支架和下支架通過高度調(diào)節(jié)裝置固定連接,下支架固定于固定底板上。所述高度調(diào)節(jié)裝置是通過上支架的調(diào)節(jié)螺栓配合下支架的縱向高度調(diào)節(jié)槽匹配形成。所述漏斗上端為柱狀,下端為錐狀,上固定架的內(nèi)徑尺寸與漏斗柱狀部分配合,下固定架的內(nèi)徑尺寸與漏斗下端的錐狀部分配合。所述漏斗的出口與管道的連接處設(shè)置有管道接頭。所述漏斗還可設(shè)置漏斗蓋。本實(shí)用新型的工作原理如下本裝置帶漏斗的容器位置最高,PVC管溶質(zhì)出口相對(duì)最低。當(dāng)電鍍槽內(nèi)配兌好規(guī)定濃度的電鍍液時(shí),根據(jù)每批產(chǎn)品需要添加的溶質(zhì)的準(zhǔn)確數(shù)值計(jì)算設(shè)定的流速,溶質(zhì)勻速添加到溶液里,不再過量添加溶質(zhì),電鍍槽中的溶液濃度從始至終都保持在規(guī)定值,同批與不同批產(chǎn)品鍍層的均勻性和一致性得到保障;同時(shí)帶漏斗的容器將溶質(zhì)完全徹底的無殘留添加到電鍍槽中;實(shí)現(xiàn)節(jié)約而降低了成本。本實(shí)用新型的有益效果在于本實(shí)用新型可以使半導(dǎo)體元器件管腳表面處理電鍍錫工序電鍍槽里電鍍?nèi)芤簼舛仁冀K保持一致達(dá)到規(guī)定參數(shù);同批與不同批次產(chǎn)品管腳鍍層均勻和一致性非常高,為大幅提高產(chǎn)品質(zhì)量提供了保障;需要添加到電鍍槽中的溶質(zhì)按工藝要求精確加入,無需過量加入,溶質(zhì)輸送過程無殘留,從而降低損耗和成本;該結(jié)構(gòu)簡單合理,操作簡單方便;設(shè)備投入成本低廉;廣泛適用于一個(gè)或多個(gè)電鍍槽,一種或多種溶質(zhì)添加。

      圖1為本實(shí)用新型的正視結(jié)構(gòu)示意圖圖2為本實(shí)用新型無漏斗蓋的左視結(jié)構(gòu)示意圖附圖標(biāo)記為1固定底板、2下支架、3調(diào)節(jié)螺栓、4上支架、5漏斗蓋、6漏斗、7上固定架、8下固定架、9總閥、10管道接頭、11控制閥、12管道。
      具體實(shí)施方式
      如圖1-2所示,溶質(zhì)添加裝置,其特征在于包括支架、漏斗6、安裝于支架上的上固定架7和下固定架8,所述上固定架7和下固定架8均呈環(huán)狀,漏斗6直接放置于上固定架7和下固定架8的圓環(huán)上,上固定架7和下固定架8套于漏斗6外側(cè)。實(shí)際安裝過程中,可以將漏斗6的出口安裝高于電鍍槽口部20厘米,出口處設(shè)置有控制溶質(zhì)流速的總閥9,通過總閥9控制溶質(zhì)的輸送和停止。漏斗6出口處連接有管道12,出口與管道12的連接處設(shè)置有管道接頭10,管道12 上設(shè)置有至少一個(gè)控制閥11,每個(gè)控制閥11對(duì)應(yīng)一個(gè)電鍍槽,溶質(zhì)通過管道12輸送到電鍍槽中。根據(jù)需要添加的溶質(zhì)量及該批工件的為生產(chǎn)時(shí)間設(shè)定流速,使溶質(zhì)在預(yù)定時(shí)間內(nèi)均勻添加到電鍍槽的電鍍液中,并使溶液濃度保持一致,在一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的符合工藝要求的范圍內(nèi)。所述支架包括上支架4、下支架2和固定底板1,上支架4和下支架2通過高度調(diào)節(jié)裝置固定連接,下支架2固定于固定底板1上。所述高度調(diào)節(jié)裝置是通過上支架4的調(diào)節(jié)螺栓3配合下支架2的縱向高度調(diào)節(jié)槽匹配形成。所述漏斗6上端為柱狀,下端為錐狀,上固定架7的內(nèi)徑尺寸與漏斗6柱狀部分配合,下固定架8的內(nèi)徑尺寸與漏斗6下端的錐狀部分配合。為避免溶質(zhì)輕微的揮發(fā)情況發(fā)生,所述漏斗6還可設(shè)置漏斗蓋5,與漏斗6配合其封閉作用。
      權(quán)利要求1.溶質(zhì)添加裝置,其特征在于包括支架、漏斗(6)、安裝于支架上的上固定架(7)和下固定架(8),所述上固定架(7)和下固定架(8)均呈環(huán)狀,漏斗(6)直接放置于上固定架(7) 和下固定架(8)的圓環(huán)上,上固定架(7)和下固定架(8)套于漏斗(6)外側(cè);漏斗(6)的出口處設(shè)置有控制溶質(zhì)流速的總閥(9),漏斗(6)的出口連接有管道(12),管道(12)上設(shè)置有至少一個(gè)控制閥(11)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溶質(zhì)添加裝置,其特征在于所述支架包括上支架(4)、下支架(2)和固定底板(1),上支架(4)和下支架(2)通過高度調(diào)節(jié)裝置固定連接,下支架(2)固定于固定底板(1)上。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的溶質(zhì)添加裝置,其特征在于所述高度調(diào)節(jié)裝置是通過上支架(4)的調(diào)節(jié)螺栓(3)配合下支架(2)的縱向高度調(diào)節(jié)槽匹配形成。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溶質(zhì)添加裝置,其特征在于所述漏斗(6)上端為柱狀,下端為錐狀,上固定架(7)的內(nèi)徑尺寸與漏斗(6)柱狀部分配合,下固定架(8)的內(nèi)徑尺寸與漏斗(6)下端的錐狀部分配合。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溶質(zhì)添加裝置,其特征在于所述漏斗(6)的出口與管道 (12)的連接處設(shè)置有管道接頭(10)。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溶質(zhì)添加裝置,其特征在于所述漏斗(6)還設(shè)置有漏斗蓋(5)。
      專利摘要本實(shí)用新型公開了溶質(zhì)添加裝置,包括支架、漏斗、安裝于支架上的上固定架和下固定架,上固定架和下固定架均呈環(huán)狀,漏斗直接放置于上固定架和下固定架的圓環(huán)上,上固定架和下固定架套于漏斗外側(cè);漏斗的出口處設(shè)置有控制溶質(zhì)流速的總閥,漏斗的出口連接有管道,管道上設(shè)置有至少一個(gè)控制閥,每個(gè)控制閥對(duì)應(yīng)一個(gè)電鍍槽;本實(shí)用新型可使半導(dǎo)體元器件管腳表面處理電鍍錫工序電鍍槽里電鍍?nèi)芤簼舛仁冀K保持一致達(dá)到規(guī)定參數(shù);產(chǎn)品管腳鍍層均勻和一致性非常高,為大幅提高產(chǎn)品質(zhì)量提供了保障;溶質(zhì)按工藝要求精確加入,無需過量加入,溶質(zhì)輸送過程無殘留,低損耗;結(jié)構(gòu)簡單,操作方便,成本低廉;適用于一個(gè)或多個(gè)電鍍槽,一種或多種溶質(zhì)添加。
      文檔編號(hào)C25D21/14GK201962401SQ20112003004
      公開日2011年9月7日 申請(qǐng)日期2011年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月28日
      發(fā)明者鄧波 申請(qǐng)人:四川立泰電子有限公司
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