填孔電鍍線的改良結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種填孔電鍍線的改良結(jié)構(gòu)，包括電解槽、陰極板和多個(gè)陽極板，所述電解槽包括槽底和圍設(shè)于槽底周緣的兩對相對應(yīng)設(shè)置的側(cè)立壁，所述多個(gè)陽極板皆電連接于電源的正極并分別定位設(shè)置于所述電解槽的一對相對應(yīng)設(shè)置側(cè)立壁的內(nèi)表面上，所述陰極板電連接于電源的負(fù)極并定位架設(shè)于所述電解槽的另一對相對應(yīng)設(shè)置的側(cè)立壁之間，且在所述陰極板上掛設(shè)有供夾持待電鍍產(chǎn)品的電鍍掛具；所述陰極板還連接有能驅(qū)動(dòng)其運(yùn)動(dòng)的動(dòng)力裝置，這樣HDI產(chǎn)品在電鍍過程中通過振動(dòng)可將盲孔內(nèi)的氣泡趕出，有效地解決了HDI產(chǎn)品在盲孔電鍍時(shí)產(chǎn)生的漏填、填孔凹陷等品質(zhì)異?，F(xiàn)象，大大提高了HDI產(chǎn)品的良率。
【專利說明】填孔電鍍線的改良結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及填孔電鍍【技術(shù)領(lǐng)域】，具體提供一種填孔電鍍線的改良結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品的小型化給元器件制造和印制板加工工業(yè)帶來了一系列的挑戰(zhàn)，產(chǎn)品越小，元器件集成程度就越大，對于元器件生產(chǎn)商來說，解決辦法就是大幅度增加單位面積上的引腳數(shù)，IC元器件封裝由QFP、TCP向BGA、CSP轉(zhuǎn)變，同時(shí)朝向更高階的FC發(fā)展。與之相適應(yīng),HDI 線寬 / 間距也由 4mil/4mil (100 μ m/100 μ m)大小變?yōu)?3mil/3mil (75 μ m/75 μ m)，乃至于目前的60 μ m/60 μ m ;其內(nèi)部結(jié)構(gòu)與加工技術(shù)也在不斷變化以滿足其更薄、更密、更小的要求。
[0003]HDI發(fā)展為實(shí)現(xiàn)表面BGA區(qū)BallArray的高密度排列，進(jìn)而采用了積層的方式來將表面走線引入內(nèi)層，HDI孔的加工經(jīng)歷著從簡單的盲埋孔板到目前的高階填孔板，在小孔加工與處理技術(shù)上，先后產(chǎn)生了 VOP、StaggerVia、StepVia、Skipvia、StackVia、ELIC 等設(shè)計(jì)，以用來解決HDI中BGA區(qū)BallArray的高密度排列。
[0004]但是在現(xiàn)有的電鍍加工工藝中，由于盲孔內(nèi)存在有氣泡，在電鍍時(shí)會(huì)很容易出現(xiàn)盲孔漏填、或者盲孔內(nèi)未填滿的現(xiàn)象，從而造成HDI產(chǎn)品表面凹陷，形成不良品。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種填孔電鍍線的改良結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)能夠有效解決HDI產(chǎn)品在盲孔電鍍時(shí)的表面凹陷現(xiàn)象，大大提高了 HDI產(chǎn)品的良率。
[0006]本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種填孔電鍍線的改良結(jié)構(gòu)，包括電解槽、陰極板和多個(gè)陽極板，所述電解槽包括槽底和圍設(shè)于槽底周緣的兩對相對應(yīng)設(shè)置的側(cè)立壁，所述多個(gè)陽極板皆電連接于電源的正極并分別定位設(shè)置于所述電解槽的一對相對應(yīng)設(shè)置側(cè)立壁的內(nèi)表面上，所述陰極板電連接于電源的負(fù)極并定位架設(shè)于所述電解槽的另一對相對應(yīng)設(shè)置的側(cè)立壁之間，且在所述陰極板上掛設(shè)有供夾持待電鍍產(chǎn)品的電鍍掛具；所述陰極板還連接有能驅(qū)動(dòng)其運(yùn)動(dòng)的動(dòng)力裝置。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電解槽為長方體結(jié)構(gòu)，在所述電解槽的兩個(gè)長邊側(cè)壁的內(nèi)表面上對稱開設(shè)有多個(gè)沿電解槽高度方向延伸的插槽，所述多個(gè)陽極板對應(yīng)活動(dòng)插設(shè)于該多個(gè)插槽中。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述電解槽的兩個(gè)寬邊側(cè)壁的頂端上對稱固設(shè)有兩個(gè)固定基座，所述陰極板的兩端活動(dòng)穿設(shè)過該對稱設(shè)置的兩固定基座，并分別在所述陰極板的兩端處固定安裝有所述動(dòng)力裝置。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述動(dòng)力裝置為振動(dòng)馬達(dá)，且所述振動(dòng)馬達(dá)能夠帶動(dòng)所述陰極板沿平行于電解槽長度方向的方向往復(fù)移動(dòng)。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述電解槽的兩個(gè)長邊側(cè)壁上還對稱開設(shè)有多個(gè)沿電解槽高度方向延伸的噴液管道，每個(gè)噴液管道上皆開設(shè)有多個(gè)與其內(nèi)部相通的噴嘴，且該多個(gè)噴嘴皆正對于所述陰極板。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，每一插槽各固定設(shè)置在相鄰兩個(gè)噴液管道之間。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電解槽的槽底上開設(shè)有出液口，另該填孔電鍍線還包括有循環(huán)泵，所述循環(huán)泵上的進(jìn)水口和出水口分別對應(yīng)與所述出液口和噴液管道相連通。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，還設(shè)有過濾器，所述過濾器上設(shè)有污液入口和凈化液出口，所述過濾器上的污液入口連通于所述循環(huán)泵上的出水口，所述過濾器上的凈化液出口連通于所述噴液管道。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述電解槽槽底的內(nèi)表面上還設(shè)有供調(diào)節(jié)電解溶液溫度的一循環(huán)冷卻管和一加熱管，及供調(diào)節(jié)電解溶液流速的一打氣循環(huán)管。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果是:通過在陰極板的兩端均安裝有一振動(dòng)馬達(dá)，這樣HDI產(chǎn)品在電鍍過程中通過振動(dòng)可將盲孔內(nèi)的氣泡趕出，有效地解決了 HDI產(chǎn)品在盲孔電鍍時(shí)產(chǎn)生的漏填、填孔凹陷等品質(zhì)異?，F(xiàn)象，大大提高了 HDI產(chǎn)品的良率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]結(jié)合附圖，作以下說明:
[0018]I——電解槽2——陰極板
[0019]3-振動(dòng)馬達(dá) 10-插槽
[0020]11-噴液管道
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面參照附圖對本實(shí)用新型的一種填孔電鍍線的改良結(jié)構(gòu)的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0022]本實(shí)用新型的一種填孔電鍍線的改良結(jié)構(gòu)，包括電解槽1、陰極板2和多個(gè)陽極板，所述電解槽包括槽底和圍設(shè)于槽底周緣的兩對相對應(yīng)設(shè)置的側(cè)立壁，所述多個(gè)陽極板皆電連接于電源的正極并分別定位設(shè)置于所述電解槽I的一對相對應(yīng)設(shè)置側(cè)立壁的內(nèi)表面上，所述陰極板2電連接于電源的負(fù)極并定位架設(shè)于所述電解槽I的另一對相對應(yīng)設(shè)置的側(cè)立壁之間，且在所述陰極板2上掛設(shè)有供夾持待電鍍產(chǎn)品的電鍍掛具；所述陰極板2還連接有能驅(qū)動(dòng)其運(yùn)動(dòng)的動(dòng)力裝置。
[0023]在本實(shí)施例中，所述電解槽I為長方體結(jié)構(gòu)，在所述電解槽的兩個(gè)長邊側(cè)壁的內(nèi)表面上對稱開設(shè)有多個(gè)沿電解槽高度方向延伸的插槽10，所述多個(gè)陽極板對應(yīng)活動(dòng)插設(shè)于該多個(gè)插槽中。
[0024]在所述電解槽的兩個(gè)寬邊側(cè)壁的頂端上對稱固設(shè)有兩個(gè)固定基座，所述陰極板2的兩端活動(dòng)穿設(shè)過該對稱設(shè)置的兩固定基座，并分別在所述陰極板2的兩端處固定安裝有所述動(dòng)力裝置。
[0025]在本實(shí)施例中，所述動(dòng)力裝置為振動(dòng)馬達(dá)3 (也可采用振動(dòng)泵)，且所述振動(dòng)馬達(dá)能夠帶動(dòng)所述陰極板沿平行于電解槽長度方向的方向往復(fù)移動(dòng)。這樣HDI產(chǎn)品在電鍍過程中通過振動(dòng)可將盲孔內(nèi)的氣泡趕出，有效地解決了 HDI產(chǎn)品在盲孔電鍍時(shí)產(chǎn)生的漏填、填孔凹陷等品質(zhì)異常現(xiàn)象，大大提聞了 HDI廣品的良率。
[0026]在本實(shí)施例中，在所述電解槽的兩個(gè)長邊側(cè)壁上還對稱開設(shè)有多個(gè)沿電解槽高度方向延伸的噴液管道11，每個(gè)噴液管道11上皆開設(shè)有多個(gè)與其內(nèi)部相通的噴嘴，且該多個(gè)噴嘴皆正對于所述陰極板2。
[0027]優(yōu)選的，每一插槽10各固定設(shè)置在相鄰兩個(gè)噴液管道11之間。
[0028]在本實(shí)施例中，所述電解槽的槽底上開設(shè)有出液口，另該填孔電鍍線還包括有循環(huán)泵，所述循環(huán)泵上的進(jìn)水口和出水口分別對應(yīng)與所述出液口和噴液管道11相連通。
[0029]還設(shè)有過濾器，所述過濾器上設(shè)有污液入口和凈化液出口，所述過濾器上的污液入口連通于所述循環(huán)泵上的出水口，所述過濾器上的凈化液出口連通于所述噴液管道11。
[0030]在本實(shí)施例中，在所述電解槽槽底的內(nèi)表面上還設(shè)有供調(diào)節(jié)電解溶液溫度的一循環(huán)冷卻管和一加熱管，及供調(diào)節(jié)電解溶液流速的一打氣循環(huán)管。
【權(quán)利要求】
1.一種填孔電鍍線的改良結(jié)構(gòu)，包括電解槽(I)、陰極板(2)和多個(gè)陽極板，所述電解槽包括槽底和圍設(shè)于槽底周緣的兩對相對應(yīng)設(shè)置的側(cè)立壁，所述多個(gè)陽極板皆電連接于電源的正極并分別定位設(shè)置于所述電解槽(I)的一對相對應(yīng)設(shè)置側(cè)立壁的內(nèi)表面上，所述陰極板(2)電連接于電源的負(fù)極并定位架設(shè)于所述電解槽(I)的另一對相對應(yīng)設(shè)置的側(cè)立壁之間，且在所述陰極板(2)上掛設(shè)有供夾持待電鍍產(chǎn)品的電鍍掛具；其特征在于:所述陰極板(2)還連接有能驅(qū)動(dòng)其運(yùn)動(dòng)的動(dòng)力裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的填孔電鍍線的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電解槽(I)為長方體結(jié)構(gòu)，在所述電解槽的兩個(gè)長邊側(cè)壁的內(nèi)表面上對稱開設(shè)有多個(gè)沿電解槽高度方向延伸的插槽(10)，所述多個(gè)陽極板對應(yīng)活動(dòng)插設(shè)于該多個(gè)插槽中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的填孔電鍍線的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于:在所述電解槽的兩個(gè)寬邊側(cè)壁的頂端上對稱固設(shè)有兩個(gè)固定基座，所述陰極板(2)的兩端活動(dòng)穿設(shè)過該對稱設(shè)置的兩固定基座，并分別在所述陰極板(2)的兩端處固定安裝有所述動(dòng)力裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的填孔電鍍線的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述動(dòng)力裝置為振動(dòng)馬達(dá)(3)，且所述振動(dòng)馬達(dá)能夠帶動(dòng)所述陰極板沿平行于電解槽長度方向的方向往復(fù)移動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的填孔電鍍線的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于:在所述電解槽的兩個(gè)長邊側(cè)壁上還對稱開設(shè)有多個(gè)沿電解槽高度方向延伸的噴液管道(11)，每個(gè)噴液管道(11)上皆開設(shè)有多個(gè)與其內(nèi)部相通的噴嘴，且該多個(gè)噴嘴皆正對于所述陰極板(2)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的填孔電鍍線的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于:每一插槽(10)各固定設(shè)置在相鄰兩個(gè)噴液管道(11)之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的填孔電鍍線的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電解槽的槽底上開設(shè)有出液口，另該填孔電鍍線還包括有循環(huán)泵，所述循環(huán)泵上的進(jìn)水口和出水口分別對應(yīng)與所述出液口和噴液管道(11)相連通。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的填孔電鍍線的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于:還設(shè)有過濾器，所述過濾器上設(shè)有污液入口和凈化液出口，所述過濾器上的污液入口連通于所述循環(huán)泵上的出水口，所述過濾器上的凈化液出口連通于所述噴液管道(11)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的填孔電鍍線的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于:在所述電解槽槽底的內(nèi)表面上還設(shè)有供調(diào)節(jié)電解溶液溫度的一循環(huán)冷卻管和一加熱管，及供調(diào)節(jié)電解溶液流速的一打氣循環(huán)管。
【文檔編號】C25D21/04GK203440489SQ201320486970
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年8月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月9日
【發(fā)明者】李澤清 申請人:競陸電子(昆山)有限公司