專利名稱：制造印刷電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造印刷電路板的方法，它通過在表面上或在平面或三維立體絕緣基片上形成一電路圖形來得到所述印刷電路板。
以前在日本專利公開第4-263490、61-6892和3-122287號中作介紹的關(guān)于生產(chǎn)制造印刷電路板的方法是通過在絕緣基片的表面上形成電路圖形來制造印刷電路板，其處理方法是通過用激光光束或類似物質(zhì)的照射使電路圖形的諸如各元件間的絕緣帶的非電路部分上不進(jìn)行鍍敷，并隨后進(jìn)行鍍敷以形成電路圖形。
尤其在日本專利公開第4-263490號中所描述的發(fā)明中，通過在絕緣基片上形成一薄層導(dǎo)體薄膜，將激光光束透過一帶有電路圖形的光掩膜照射在薄膜上，從而部分地除去部分導(dǎo)體薄膜，并通過無電鍍或電鍍在余留下薄層導(dǎo)體薄膜的電路圖形上形成一層導(dǎo)體，從而制成鍍敷的導(dǎo)體圖形。
而且，根據(jù)日本專利公開第61-6892號，通過以下方法來得到印刷電路，將如激光光束這種強(qiáng)光束按電路的圖形照射在基片上，所述基片的表面帶有一層用于化學(xué)鍍敷的活性催化劑，以使該催化劑層被照射部分的催化作用降低或消失，從而對未照射部分有選擇地進(jìn)行化學(xué)鍍敷。
在日本專利公開第3-122287中，所描述的發(fā)明提供了這樣一種方法，通過在基片上鍍一層催化劑，借助于局部地照射紫外線使在上述三個(gè)日本專利公開文件中，分別通過包括了將激光、紫外線或類似光束照射在絕緣基片的無電路部分這一步驟來制造印刷電路板，這表明它們均是將激光、紫外線或類似光束照射在無電路部分的整個(gè)表面上。這種對整個(gè)范圍內(nèi)很寬的無電路部分進(jìn)行照射的方法存在這樣的問題激光、紫外線或類似光束在照射上所需的處理時(shí)間很長，因此它降低了印刷電路板的生產(chǎn)率。
因此，本發(fā)明的基本目的在于解決上述問題，提供一種制造印刷電路板的方法，該方法能縮短用激光或類似電磁波進(jìn)行照射所需的處理時(shí)間。
根據(jù)本發(fā)明，上述目的可通過這樣一種制造印刷電路板的方法來實(shí)現(xiàn)。該方法包括以下步驟在絕緣基片的表面上形成一層金屬薄膜的鍍敷底層，根據(jù)無電路部分的圖形至少在絕緣基片之電路印刷部分和無電路部分之間的邊界帶上照射上述如激光那樣的電磁波，從而除去被電磁波照射部分的鍍敷底層，而留下所形成的未照射部分的鍍敷底層，然后在未照射部分的鍍敷底層上進(jìn)行鍍敷。
通過以下對帶有附圖的本發(fā)明所選的實(shí)例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它目的及優(yōu)點(diǎn)將會(huì)更清楚。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的制造印刷電路板的方法之實(shí)施例中各步驟的說明圖;
圖2至圖7是根據(jù)本發(fā)明方法的其它實(shí)施例之步驟的說明圖;
圖8和9是本發(fā)明其它實(shí)施例的說明圖，其中分別采用了不同直徑的照射光束;
圖10(a)和10(b)是示于圖8和9的實(shí)施例中的光束散焦控制的簡略說明圖;
圖11和12示出了控制激光光束直徑的例子就同圖8和圖9中用電磁波的實(shí)例一樣。
圖13是一流程圖，它示出了對在根據(jù)本發(fā)明的上述各實(shí)施例中用作電磁波的激光光束進(jìn)行控制的順序;
圖14是本發(fā)明的另一實(shí)施例的說明圖，它使用激光光束的另一照射方式作為電磁波;
圖15(a)和15(b)是本發(fā)明之另一實(shí)施例的說明圖、其中使用了激光光束的又一照射方式;
圖16是本發(fā)明之又一實(shí)施例的說明圖，它使用了激光光束的另一照射方式;
圖17是本發(fā)明之再一實(shí)施例的說明圖，其中激光光束被用于二光點(diǎn)照射中;
圖18是本發(fā)明又一實(shí)施例的說明圖，其中激光光束通過一雙聚焦透鏡來進(jìn)行照射;
圖19是本發(fā)明再一實(shí)施例的說明圖，其中使用了來自單個(gè)激光光束的兩個(gè)分開的光點(diǎn)照射;
圖20是本發(fā)明另一實(shí)施例的說明圖，其中使用了激光光束的另一種照射方式，其四周的能量分布不連續(xù);
圖21(a)至21(c)是本發(fā)明又一實(shí)施例的說明圖，其中采用了激光光束的各種不同照射光點(diǎn);
圖22(a)和22(b)是本發(fā)明其它實(shí)施例的說明圖，它采用了激光光束的其它不同的照射方式;且圖23至25是根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例各自的說明圖，它們使用了激光光束的其它照射方式。
現(xiàn)將參照附圖中所示的各種實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行描述，可以理解，這種描述的目的是說明本發(fā)明，而并不僅限于所示出的這些實(shí)施例，而是包括了其它屬于所附權(quán)項(xiàng)范圍內(nèi)的調(diào)整、修改及等效的結(jié)構(gòu)。
參見圖1，其中示出了根據(jù)本發(fā)明之方法的一種實(shí)施例，其中可采用電氣絕緣材料例如聚亞酰胺、ABS、聚醚亞酰胺、液晶聚合物、氧化鋁陶瓷或類似材料來制成絕緣基片10。圖1(a)中，將基片10示為一平面的片狀，但也可采用其它呈三維立體形式的基片。
這一絕緣基片10經(jīng)過鉻酸溶液、KOH溶液、磷酸溶液或類似溶液的表面處理，從而使之具有如圖1(b)中所描繪的那種起伏不平的打毛過的(或作過粗糙化處理的)表面。
接著，如圖1(c)中所示，在絕緣基片10的整個(gè)打毛過的表面上形成鍍敷底層10a?？赏ㄟ^在絕緣基層10的表面上敷一層金屬薄膜從而形成所述鍍敷底層10a，而圖1實(shí)施例中鍍敷底層10a是這樣形成的在無電鍍中將基片10浸漬在含有以鉛作為催化劑的溶液中，然后對已浸漬的基片10進(jìn)行活化處理從而使其表面上集結(jié)鉛，并在基片的已活化表面上進(jìn)行鎳或銅的非電鍍。
然后，在絕緣基片10經(jīng)過這種處理的表面上部分地照射電磁波，例如激光，從而除去受照射部分的鍍敷底層10a。除激光、X射線、紫外線或類似物質(zhì)外的其它各種電磁波也可使用，但近來激光被認(rèn)為是最佳的一種，且下文中將參照主要將激光用作電磁波的場合進(jìn)行描述。對于激光而言，可能使用例如Q開關(guān)釔鋁石榴石激光，它采用電流鏡或類似工具對激光進(jìn)行操作，使之沿著基片10的表面邊移動(dòng)邊進(jìn)行照射。這里，根據(jù)所采用的電流鏡可具有各種不同的角度，這樣可以使激光光束以高速移動(dòng)，且其光點(diǎn)直徑為幾十個(gè)微米。而且，如圖1(d)和1(e)中所示。對除了位于絕緣基片10經(jīng)過處理的表面之間的其上將形成電路元件13的電路印刷部分11之外的其它部分進(jìn)行激光照射，即對于無電路部分12進(jìn)行照射，所述無電路部分12是位于電路元件11兩面或位于元件11之相鄰元件之間的絕緣空間，同時(shí)沿著無電路部分12中給定的圖形移動(dòng)激光，要沿著與電路印刷部分11相關(guān)的無電路部分12的邊界移動(dòng)。從而形成位于相對于電路印刷部分11的無電路部分12之邊界帶上的鍍敷底層10a。因而，如圖1(d)中所示，在無電路部分12的鍍敷底層10a上，除去了相對于電路形成部分11的被照射邊界帶上的鍍層10a，而留下了未照射的無電路部分12的鍍敷底層10a和電路印刷部分11上的鍍敷底層10a。激光的照射能量宜在10至300微焦耳/脈沖的范圍內(nèi)，也可設(shè)計(jì)為同樣地除去絕緣基片10的表面部分上的鍍敷底層10a。這里，當(dāng)無電路部分12的寬度(即，電路印刷部分11中兩個(gè)相鄰部分之間的距離)等于光點(diǎn)直徑(例如Φ100um)時(shí)，可通過沿?zé)o電路部分12一次性地照射激光來除去無電路部分12雙面之邊界帶上的鍍敷底層10a。
而且，在如上所述的、將激光至少照射在絕緣基片10表面上相對于電路印刷部分11的無電路部分12的邊界帶上之后，通過將絕緣基片10浸漬在無電鍍槽例如無電鍍銅鍍?nèi)芤夯虿捎闷渌嗤姆椒ǎ诓唤?jīng)過激光照射的前提下在絕緣基片10的表面上所留下的鍍敷底層10a上單獨(dú)鍍一層厚度約為10um的無電鍍鍍層10b，它可以采用銅或類似物質(zhì)進(jìn)行鍍敷。使用這種設(shè)置在鍍敷底層10a上的非電鍍鍍層10b，可形成電路元件13的圖形。雖然殘留在無電路部分12上的鍍敷底層也可以提供無電鍍層10b，由于已通過激光照射而除去了電路印刷部分11和無電路部分12之間的鍍敷底層10a的邊界帶，因而可確保電路元件13的絕緣性能，且不會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生特別的問題。
通過在電路印刷部分11的鍍敷底層10a上進(jìn)行鍍敷形成電路圖形，然后，如有時(shí)所要求的那樣，通過設(shè)置一焊接保護(hù)膜、鎳鍍層、金鍍層或類似的鍍層(見圖1(e))來完成印刷電路板。在如上所述制造印刷電路板時(shí)，僅在電路印刷部分11與無電路部分12之間的邊界帶上進(jìn)行激光照射，無需通過激光掃描對整個(gè)無電路部分12進(jìn)行照射，因此，與通過掃描將激光照射在無電路部分12的整個(gè)寬廣區(qū)域的情況相比，激光照射所需的處理時(shí)間較短，且它能提高印刷電路板的生產(chǎn)率。在前述實(shí)施例中，無電鍍鍍敷是在激光照射后用鍍敷形成電路來進(jìn)行的，而也可使用除了任選的無電鍍鍍敷外的任何其它鍍敷例如電鍍、CVD(化學(xué)真空沉積)、PVD(物理真空沉積)或類似方法來形成電路。
圖2示出了本發(fā)明的另一實(shí)施例，其中可采用與圖1實(shí)施例中相同的絕緣基片10A，然而，也可采用不同于圖2(a)中所示的這種平面形環(huán)氧玻璃絕緣基片或類似物質(zhì)的其它三維立體基片。開始時(shí)，對絕緣基片10A。進(jìn)行表面粗糙化處理，隨后如圖2(b)所示，將金屬薄膜10Aa加在絕緣基片10A的整個(gè)表面上。在圖2的這個(gè)實(shí)施例中，通過在基片表面上鍍覆厚度例如為18um的金屬箔，例如銅箔，從而在絕緣基片10A的表面上加上金屬箔10Aa。接著，如圖2(c)所示，在金屬箔10Aa的整個(gè)表面上粘附保護(hù)膜14a，對于保護(hù)層14A而言，可采用暴露于電磁波例如激光的光線中時(shí)能溶于照相顯影劑的光蝕保護(hù)層，或可采用一旦被激光或類似電磁波照射后便蒸發(fā)的光蝕保護(hù)層。在圖2實(shí)施例中使用了前一種光保護(hù)層。
然后以與圖1實(shí)施例相同的方式照射激光或類似電磁波。同樣地，對于激光而言，可采用Q開關(guān)釔鋁石榴石激光或類似的電磁波，且在至少相對于絕緣基片10A表面上的電路印刷部分11A的無電路部分12A的邊界帶上照射激光，并使激光沿著無電路部分12A的圖形進(jìn)行照射。激光的照射能量應(yīng)宜在例如10至30毫焦耳/平方厘米的范圍內(nèi)。同樣宜將其制成這種形式，使得當(dāng)無電路部分12A的寬度等于所照射激光的光點(diǎn)直徑時(shí)，僅沿?zé)o電路部分12A照射一次激光。
通過用激光照射至少相對于電路印刷部分11A無電路部分之邊界區(qū)域，使得如上文所述將保護(hù)層暴露在光線中，使絕緣基片10A被顯影，從而使保護(hù)層14A中暴露于光線的部分被顯影劑溶解從而被除去。由于用激光進(jìn)行照射時(shí)，保護(hù)層14A上無電路部分12A和電路印刷部分11A之間的邊界區(qū)域被暴露在光線中，因此保護(hù)層14A上沿著相對于電路印刷部分11A的無電路部分12的邊界區(qū)域被除去，且這些區(qū)域上的金屬薄膜10Aa暴露出來。接著，通過使用侵蝕溶液例如氯化銅的鹽酸溶液對絕緣基片10A進(jìn)行表面處理，在未用保護(hù)層14覆蓋的暴露部分上的金屬薄膜，即位于邊界帶或相對于電路印刷部分11A的無電路部分12A上的金屬薄膜10Aa被溶解并被除去，如圖2(e)中所示。通過以這種方法對金屬薄膜10Aa進(jìn)行侵蝕，從無電路部分12的金屬薄膜10Aa上剝離了電路印刷部分11A的金屬薄膜10Aa，從而可由電路印刷部分11A的金屬薄膜10Aa形成呈圓形形狀的電路13A。
在以這種方式形成電路13A后，如圖2(f)所示，通過剝離或類似方法除去余留下的保護(hù)層14A，且如果偶而還有進(jìn)一步要求時(shí)，可提供焊接保護(hù)層、鎳鍍層、金鍍層或類似鍍層，從而制成印刷電路板。
前文中描述了采用那種一旦曝光于像激光那樣的電磁波中便溶解于照相顯影劑的光保護(hù)層，也可采用另一種保護(hù)層，它可通過激光照射來除去，例如它可以是脲素涂層或類似涂層。
這時(shí)，激光的照射能量宜在約10至30微焦耳/脈沖的范圍內(nèi)，且由于可用激光照射去除保護(hù)層，因而無需上述的照相顯影步驟。
由于在用上述方法制造印刷電路板時(shí)，僅對絕緣基片10A上相對于電路印刷部分11A的無電路部分12A的邊界帶進(jìn)行激光照射，不要求在無電路部分12A的整個(gè)表面上進(jìn)行激光照射的掃描，如圖1實(shí)施例一樣，也可縮短激光照射處理所必需的時(shí)間，且可有效地提高印刷電路板的生產(chǎn)率。而且，由于通過侵蝕除去了金屬薄膜10Aa，且激光或類似電磁波的照射僅用來去除保護(hù)層14A，可使用一相對低強(qiáng)度的激光作為電磁波來完成印刷電路板的制造。
圖3示出了本發(fā)明的又一實(shí)施例。其中，可能與圖1實(shí)施例中相同的絕緣基片10B在圖中示為一種例如由圖3(a)中的聚亞酰胺或類似物質(zhì)形成的平面形狀，而也可采用其它的以三維立體形式形成的圖形。接著，如圖3(b)所示，通過無電鍍鍍敷、真空鍍敷金屬、噴涂或類似工藝在絕緣基片10B的整個(gè)表面上敷一層約為1微米厚的金屬薄層10Ba，它可以采用銅或其它類似金屬。然后，如圖3(c)中所示，將保護(hù)層14B涂敷并粘附在金屬薄層10Ba的整個(gè)表面上。對于這一保護(hù)層14B而言，最好采用這種形式的光保護(hù)層，當(dāng)它被暴光于照射的激光或類似電磁波時(shí)，它不溶于照相顯影劑。
接著，以與圖1實(shí)施例相同的方法用激光或類似的電磁波來照射。對于激光而言，可與圖一的實(shí)施例一樣采用Q開關(guān)釔鋁石榴石激光，且通過使用電流計(jì)的電流鏡或類似器件來操作激光，使之沿著無電路部分12B照射在至少相對于電路印刷部分11B的無電路部分12B的邊界帶上。激光的照射能量應(yīng)宜在例如約10至30毫焦耳/平方厘米的范圍內(nèi)。而且，當(dāng)無電路部分12B的寬度等于激光光點(diǎn)直徑時(shí)，使激光一次性地沿?zé)o電路部分12B進(jìn)行照射。
將激光照射在絕緣基片10B上至少相對于電路印刷部分11B的無電路部分12B的邊界帶以使保護(hù)層14B曝光于該激光中，然后對保護(hù)層14B進(jìn)行顯影。保護(hù)層14B上暴露于光線的部分不溶于顯影劑，但保護(hù)層14B上其它未暴露于激光的部分是溶解于顯影劑的，因此，如圖13(d)所示，保護(hù)層14B上相對于電路印刷部分11B的無電路部分12B且暴露于激光的邊界帶保留下來，而保護(hù)層14B上未照射的部分被除去，且在這些未照射部分金屬薄膜10Ba暴露出來。接著，對于這些金屬薄膜10Ba的暴露部分進(jìn)行鍍敷。這種鍍敷可以是電鍍，其中將絕緣基片10B浸入電鍍槽，同時(shí)對連接至電源供電電極的負(fù)極的金屬薄膜10Ba供電，并如圖3(e)中所示，在金屬薄膜10Ba暴露的表面上離析出厚度約為10um的銅或類似金屬的電鍍金屬層16B。然后，如圖3(f)中所示，剝離保護(hù)層14B仍余留下的暴露于光中的部分。在保護(hù)層14B被剝離部分露出了金屬薄膜10Ba。由于這里所余留下的保護(hù)層14B位于相對于電路印刷部分11B的無電路部分12B的邊界帶上，在這些邊界帶上露出了金屬箔10Ba。此外，通過使用氯化銅鹽酸溶液作為浸蝕溶液輕度地進(jìn)行約1um的浸蝕處理，溶解并除去了金屬薄膜10Ba的暴露部分，即溶解并除去了相對于電路印刷部分11B的無電路部分12B之邊界帶上的金屬薄膜10Ba。相應(yīng)于金屬薄膜10Ba。通過浸蝕使無電路部分12B的金屬薄膜10Ba與電路印刷部分11B的金屬薄膜10Ba相分離，通過這種分離用電路印刷部分11B上的金屬薄膜10Ba和電鍍層16B形成圖形形狀的電路元件13B。
在如上所述那樣形成了電路元件13B的圖形以后，有時(shí)還需加上焊接保護(hù)層、鎳鍍層、金鍍層或類似鍍層，這樣就完成了印刷電路板的制造。由于在進(jìn)行上述印刷電路板的制造時(shí)，僅對至少相對于絕緣基片10B表面上的電路印刷部分11B之無電路部分12B的邊界帶進(jìn)行激光照射，無需在無電路部分12B的整個(gè)表面上進(jìn)行激光照射的掃描，因此，與圖1實(shí)施例相同，它能縮短激光照射的處理時(shí)間，并能提高印刷電路板的生產(chǎn)率。此外，這里描述了通過浸蝕來除去金屬薄膜10Ba，因此，可以使用強(qiáng)度相對較低但足夠強(qiáng)的激光、通過照射激光或類似電磁波對保護(hù)層14B進(jìn)行曝光，而不會(huì)由于激光照射破壞絕緣基層10B，且可顯著提高印刷電路板的制造能力。
圖4示出了本發(fā)明的另一實(shí)施例，其中能夠采用與圖1實(shí)施例中相同的，具有如圖4(a)所示這種平面形狀的絕緣基片10C，而也可采用任何三維立體形式的絕緣基片10C。這時(shí)，對絕緣基片10C進(jìn)行表面粗糙化處理，從而通過等離子體處理產(chǎn)生精密的起伏，隨后，如圖4(b)中所示，將金屬薄膜10Ca加在絕緣基片10C的整個(gè)表面上作為鍍敷底層?？捎萌魏慰蛇x的方法來形成金屬薄膜10Ca，例如在絕緣基片10C的表面上加上催化劑后進(jìn)行電鍍、化學(xué)真空沉積、物理真空沉積例如噴涂或類似方法等。圖4實(shí)施例中，采用了噴涂，因此用銅、鎳、鉛、鉻、銀或類似金屬形成了約0.1至2um厚的金屬薄膜10Ca。
這時(shí)，以與圖1實(shí)施例中相同的方法進(jìn)行激光或類似電磁波的照射，且在照射了激光的部分除去金屬薄膜10Ca，對于激光而言，與圖1的實(shí)施例相同，可采用Q開關(guān)釔鋁石榴石激光或類似電磁波，從而使激光照射在至少相對于電路印刷部分11C的無電路部分12C的邊界帶上，同時(shí)通過操作電流鏡或類似器件使激光沿著絕緣基片10C的表面移動(dòng)。相應(yīng)地，如圖4(c)所示，除去了位于相對于電路印刷部分11C的無電路部分12C的邊界帶上、且受到激光照射的區(qū)域上的金屬薄膜10Ca，而同樣在位于無電路部分12C上未受到激光照射的部分及電路印刷部分11C上的金屬薄膜10Ca均予以保留而不除去。激光的照射能量應(yīng)宜在例如約10至300微焦耳/脈沖的范圍內(nèi)。且可將此方案設(shè)計(jì)為除去金屬薄膜10Ca的同時(shí)除去絕緣基片10C的表面部分。同樣地，與圖1實(shí)施例相同，宜使在無電路部分12C的寬度等于照射激光之光點(diǎn)直徑時(shí)，僅沿?zé)o電路部分12C照射一次激光。
在如上所述那樣，將激光照射在絕緣基片10C上相對于電路印刷部分11C的無電路部分12C的邊界帶上以后，將絕緣基片10C浸入電鍍槽中，同時(shí)通過連接至特定金屬薄膜的輸電電極的負(fù)極向電路印刷部分11C的金屬薄膜10Ca上分離出厚度約為10um的電鍍層16C，它可以是銅層或類似的金屬層，并形成圖形形狀的電路元件13C。由于將電流輸向保留在無電路部分12C上的金屬薄膜10Ca，因此在無電路部分12C上所保留的金屬薄膜10Ca上沒有電鍍層16C。
通過在電路印刷部分11C上的金屬薄膜10Ca上進(jìn)行電鍍形成了電路，然后，有時(shí)要求加上焊接保護(hù)層、鎳鍍層、金鍍層或類似鍍層，從而完成了印刷電路板的制造。由于在如上所述的印刷電路板的制作中，僅沿至少相對于絕緣基片10C表面上的電路印刷部分11C的無電路部分12C的邊界線進(jìn)行激光照射，無需對無電路部分12C的整個(gè)表面進(jìn)行激光照射的掃描，因此它與圖1實(shí)施例一樣能夠縮短激光照射所必需的處理時(shí)間，并可有效地提高印刷電路板的生產(chǎn)率。而且，由于僅在所需的電路印刷部分11C上進(jìn)行用來形成電路的鍍敷以形成電路元件13C而在無電路部分12C不需要的地方不進(jìn)行鍍敷，可減少這種用于鍍敷的材料例如鍍敷金屬或類似物質(zhì)的浪費(fèi)，從而帶來經(jīng)濟(jì)的優(yōu)點(diǎn)。
這里，當(dāng)電路印刷部分11C的金屬薄膜10Cd包含了一種與供電電極的金屬薄膜10Ca不連接的獨(dú)立金屬薄膜時(shí)，能夠向該獨(dú)立金屬薄膜提供用于電鍍的任何電流。因此，在本例中，如圖5(a)中所示，向一供電金屬薄膜10Da2進(jìn)行激光照射。該供電金屬薄膜10Da2作為一橋式電路，它位于連接至供電電極的金屬薄膜10Da與獨(dú)立金屬薄膜10Da1之間，由金屬薄膜10Da通過供電金屬薄膜10Da2向獨(dú)立金屬薄膜10Da1供電同時(shí)進(jìn)行電鍍，且如圖5(b)中所示，獨(dú)立金屬薄膜10Da1也可帶有電鍍層16D和金屬薄膜10Da。用鉆床或類似的機(jī)械裝置除去供電金屬薄膜10Da2及其上設(shè)置的電鍍層16D，可使形成于獨(dú)立金屬薄膜10Da1上的電路元件13D與形成于金屬薄膜10Da上的電路元件13D相互獨(dú)立，所述金屬薄膜10Da連接至電極。
圖6示出了本發(fā)明的另一實(shí)施例，其中采用與圖1實(shí)施例相同且以圖6(a)所示的平面形狀形成的絕緣基片10E，也可采用三維立體形狀的任何其它基片形式。這時(shí)，對絕緣基片10E的表面進(jìn)行等離子體處理，從而使之粗糙化呈精密的波紋狀，并隨后以與圖4實(shí)施例中相同的方法將金屬薄膜10Ea作為鍍敷底層敷在絕緣基片10E的表面上，從而如圖6(B)中所示，形成銅、鎳、鉛、鉻、金或類似金屬的厚度約為0.1至2um的薄膜。
這時(shí)，采用與圖1實(shí)施例相同的方法，照射激光或類似的電磁波以部分地除去已照射了激光處的金屬薄膜10Ea。對于激光而言，如圖1中相同，能采用Q開關(guān)釔鋁石榴石激光或類似電磁波，同時(shí)設(shè)計(jì)成通過由所采用的電流計(jì)形成的電流鏡來操作激光，使之沿著至少相對于電路印刷部分11E的無電路部分12E的邊界進(jìn)行照射，同時(shí)在絕緣基片10E的表面上移動(dòng)激光。相應(yīng)地，如圖6(C)中所示，除去了無電路部分12E和相對于電路印刷部分11E的受照射邊界區(qū)域上的金屬薄膜10Ea，同時(shí)作為激光照射底層及在未照射部分以及電路印刷部分11E上的金屬薄膜10Ea保留下來未被除去。與圖1實(shí)施例相同，激光照射能量應(yīng)宜為例如約10至300微焦耳/脈沖，且可將其設(shè)計(jì)為使除去絕緣基片的表面部分與除去金屬薄膜10Ea同時(shí)進(jìn)行。而且，與圖1實(shí)施例的情況相同，當(dāng)無電路部分12E的寬度與所照射激光的光點(diǎn)直徑相等時(shí)，宜沿?zé)o電路部分12E僅照射一次激光。
如已描述的那樣，使激光沿著絕緣基片10E表面上的相對于電路印刷部分11E的無電路部分12E的邊界線進(jìn)行照射以后，與圖4實(shí)施例一樣，將絕緣基片10E浸入電鍍槽，同時(shí)向連接至供電電極之負(fù)極的電路印刷部分11E上的金屬薄膜10Ea供電，且在電路印刷部分11E上的金屬薄膜10Ea上離析出約10um厚的銅或類似金屬的電鍍層16E，從而形成電路元件13E的圖形。由于沒有電流供給余留在無電路部分12E上的金屬薄膜10Ea，在所余留下的這些金屬薄膜10Ea上沒有電鍍層。
隨后，通過將絕緣基片10E短時(shí)間地浸入浸蝕溶液或類似的溶液，對它進(jìn)行輕度的浸蝕，除去了余留在無電路部分12E上的金屬薄膜10Ea。這時(shí)，在電路印刷部分11E的金屬薄膜上的、用電鍍層16E形成的電路元件13E較厚，它不會(huì)通過光蝕被除去(見圖61(d))。在電路印刷部分11E的金屬薄膜10Ea上通過電鍍形成電路，同時(shí)用光蝕除去無電路部分12E上的金屬薄膜10Ea，然后，有時(shí)需要加上焊接保護(hù)層、鎳鍍層、金鍍層或類似鍍層，便完成了印刷電路板的制造(見圖6(e))。在如上所述那樣進(jìn)行了電鍍之后，例如，可以涂覆焊接保護(hù)層，從而暴露出所需的部分以用來通過圖形進(jìn)行鎳鍍或金鍍，及通過無電鍍鍍敷來完成鎳鍍或金鍍。在以上述方法制造印刷電路板時(shí)，僅沿著至少相對于電路印刷部分11E的無電路部分12E的邊界線進(jìn)行激光照射，無需用激光在無電路部分12E的整個(gè)表面上進(jìn)行掃描照射，與圖1實(shí)施例相同，這能縮短其激光照射的處理時(shí)間。而且，由于僅對需要的電路印刷部分11E進(jìn)行用來形成電路的鍍敷，以形成電路13E，而不在無電路部分12E上進(jìn)行鍍敷，與圖4實(shí)施例中相同，可減少用于鍍敷的材料例如鍍敷金屬的任何浪費(fèi)的部分。而且，由于已通過光蝕除去了無電路部分12e上余留的金屬薄膜10Ea，可提高電路印刷部分11E上所形成的電路13E的絕緣性能。
在圖6實(shí)施例的情況下，對與供電電極的金屬薄膜10Ea不相連接的獨(dú)立金屬薄膜10Ea1可提供獨(dú)立的供電電源，能夠以與圖7實(shí)施例相同的方法設(shè)置獨(dú)立金屬薄膜10Ea1上的電鍍層16E。即，首先如圖7(a)中所示，進(jìn)行激光照射以設(shè)置出位于金屬薄膜10Ea與獨(dú)立金屬薄膜10Ea1間的供電金屬薄膜10ea2，所述金屬薄膜10Ea連接至供電電極，然后用噴墨打印機(jī)17E或分配器將鍍敷保護(hù)層18E加在供電金屬薄膜10Ea2上，從而如圖7(b)中所示對供電金屬薄膜10Ea2的表面進(jìn)行涂覆。而且，通過由金屬薄膜10Ea、通過供電金屬薄膜10Ea2將電供給獨(dú)立金屬薄膜10Ea1，如圖7(c)所示，同樣能夠沿著金屬薄膜10Ea在獨(dú)立金屬薄膜10Ea2上加上電鍍層16E。接著，剝?nèi)ス╇娊饘俦∧?0Ea2上的保護(hù)層18E，從而如圖7(d)所示露出供電金屬薄膜10Ea2，隨后在上述光蝕步驟中溶解并除去了供電金屬薄膜10Ea2，因此可使獨(dú)立金屬薄膜10Ea1上形成的電路元件13E與金屬薄膜10Ea上的電路元件13E相互間獨(dú)立。
此外，如在圖3、圖4和圖5及圖6和7的各個(gè)實(shí)施例中一樣，通過在絕緣基片10B-10E的表面上形成金屬薄膜10Ba-10Ea以形成電路13B-13E時(shí)，進(jìn)行激光照射，并進(jìn)行電鍍，從而在金屬薄膜10Ba-10Ea上制成電鍍層16B-16E。這里產(chǎn)生了一個(gè)問題，即，當(dāng)金屬薄膜10Ba-10Ea的金屬不同于電鍍層16B-16E的金屬時(shí)，一旦將絕緣基片10B-10E浸入槽中進(jìn)行電鍍，由電鍍槽溶解的金屬薄膜10Ba-10Ea將污染電鍍槽。這時(shí)，宜使金屬薄膜10Ba-10Ea和電鍍層16B-16E由同一種金屬形成。例如，如圖3(b)、圖4(b)或圖6(b)中所示，通過噴涂銅或類似金屬在絕緣基片10B-10E的表面上設(shè)置約0.1-2um厚的金屬薄膜10Ba-10Ea，使激光照射在絕緣基片10B-10E表面上至少相對于電路印刷部分11B-11E的無電路部分12B-12E的邊界帶上，隨后如圖3(e)、圖4(d)或圖6(d)所示，將絕緣基片10B-10E浸入銅電鍍槽，同時(shí)向連接到至供電電極之負(fù)極的金屬薄膜10Ba-10Ea供電，且在金屬薄膜10Ba-10Ea上離析出約為10um厚的電鍍銅層16B-16E，從而能夠形成圖形電路13B-13E。
由于通過將絕緣基片10B-10E浸入電鍍槽中進(jìn)行電鍍時(shí)，使絕緣基片10B-10E上的金屬薄膜10Ba-10Ea的金屬與溶解于電鍍槽中的金屬相同，即使當(dāng)無電路部分12B-12E上的金屬薄膜10Ba-10Ea溶解在槽中時(shí)電鍍槽亦不會(huì)被任何不同的金屬所污染，甚至由無電路部分12B-12E的金屬薄膜10Ba-10Ea上溶解的金屬還可補(bǔ)充電鍍的金屬，從而能夠提高電鍍的經(jīng)濟(jì)效益。而且，在進(jìn)行這種電鍍時(shí)，通過將絕緣基片10B-10E浸入電鍍槽，同時(shí)通過正向電極向無電路部分12B-12E上的金屬薄膜10Ba-10Ea供電，并同時(shí)通過負(fù)電極向電路印刷部分11B-11E上的金屬薄膜10Ba-10Ea供電，無需進(jìn)行如圖6實(shí)施例所示的光蝕，便能溶解并去除無電路部分12B-12E上的金屬薄膜10Ba-10Ea，因此，在由于由負(fù)極向電路印刷部分11B-11E供電而離析出電鍍層16B-16E的同時(shí)，由于由正電極進(jìn)行供電的作用導(dǎo)致無電路部分的金屬薄膜10Ba-10Ea正向地溶解入電鍍槽中。
如前述實(shí)施例一樣，當(dāng)沿著相對于絕緣基片10B-10E表面上的電路印刷部分11B-11E的無電路部分12B-12E的邊界線激光照射時(shí)，可用其激光光束的直徑可變的方式來照射激光。即，使激光的照射光束直徑大時(shí)，由于激光光束能照射較大的區(qū)域，從而可以高速使一較廣的區(qū)域受到照射;但在進(jìn)行任何微細(xì)的移動(dòng)動(dòng)作時(shí)無法進(jìn)行照射，而使激光的照射光束直徑變小時(shí)，可實(shí)現(xiàn)微細(xì)的移動(dòng)動(dòng)作，但由于照射區(qū)域較小，無法高速地對較廣區(qū)域進(jìn)行照射。因此將照射激光光束直徑制成恒定值既有優(yōu)點(diǎn)又有缺點(diǎn)，但只須通過使照射的激光光束直徑在微光的掃描操作期間可變，則可體現(xiàn)出其優(yōu)點(diǎn)。
圖8示出了為了不同的目的使所述照射激光光束直徑可變小的一種應(yīng)用實(shí)例。因此，當(dāng)電路圖形具有標(biāo)準(zhǔn)化的線寬及空間200um/200um時(shí)，即電路印刷部分11F的寬度分別為200um，且相鄰的電路印刷部分11F之間的無電路部分12F的寬度亦分別為200um時(shí)，對所照射激光光束的直徑進(jìn)行控制從而得到100um的光點(diǎn)半徑，這一激光光束沿著每一無電路部分12F的中心線移動(dòng)(示于圖8中的激光光束之較大直徑的光點(diǎn)為圓S1)，因而可用大直徑激光光束的一次照射來同時(shí)照射無電路部分12F兩側(cè)的邊界線，且可以高速移動(dòng)動(dòng)作來進(jìn)行激光照射。在對半徑小于100um的小曲線上的無電路部分12F或?qū)苣_或類似部件之間的狹窄部分進(jìn)行激光照射時(shí)，可在通過將激光光束來控制為較小直徑(如圖8所示，使用較小直徑的圓S2)來進(jìn)行微細(xì)的移動(dòng)動(dòng)作的同時(shí)進(jìn)行照射。正如上文所述那樣，為了不同的目的改變所照射激光光束之直徑時(shí)，可將其設(shè)計(jì)為根據(jù)下文所述的CAD/CAM信息進(jìn)行操作。圖9中所示的另一種實(shí)施是為了不同的使用目的、用變化的所照射激光光束直徑進(jìn)行激光照射的實(shí)例。在絕緣基片10G上形成電路印刷部分11G和無電路部分12G時(shí)，用較大直徑光束(光點(diǎn)S1)進(jìn)行其高速移動(dòng)動(dòng)作的照射而用較小直徑光束(光點(diǎn)S2)來對微細(xì)部分進(jìn)行移動(dòng)照射。
可通過例如控制散焦量來對上述所照射激光光束的直徑進(jìn)行控制。即，如圖10(a)所示，當(dāng)激光光束B的焦點(diǎn)與照射表面相一致時(shí)散焦量為零。所照射激光光束的直徑成為最小(這時(shí)所照射光束的移動(dòng)速度變高);當(dāng)激光光束B的焦點(diǎn)偏離照射表面從而如圖10(b)中所示使散焦量變大，這導(dǎo)致所照射激光的光束直徑變大(這時(shí)激光光束的移動(dòng)速度變低)。另外，如圖11中所示，通過控制具有漸強(qiáng)分布的光束模式的激光的振蕩能量，可將所照射激光光束的直徑調(diào)節(jié)為L1和L2。而且，如圖12中所示，同樣通過改變具有漸強(qiáng)分布的光束模式之激光的掃描速度，或通過改變照射時(shí)間，可將所照射激光的直徑調(diào)節(jié)為L1和L2。當(dāng)然調(diào)節(jié)所照射激光光束直徑的措施并不局限于這些方法，可采用任何可選的方法。
如上所述，通過控制激光光束直徑來實(shí)現(xiàn)圖1至8的各種上述方法。因此，在無電路部分12-12F寬度大的區(qū)域，通過控制所照射激光光束的直徑使之較大，從而使激光光束在寬廣的區(qū)域內(nèi)照射;而在需要微細(xì)移動(dòng)動(dòng)作的區(qū)域，通過控制所照射激光光束的直徑使之較小，從而使激光光束在較小區(qū)域內(nèi)照射。
此外，在通過CAD/CMM進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，可根據(jù)通過CAD(CAM)所設(shè)計(jì)得到的電路圖上的信息，使用無電路部分的寬度，中心線或類似數(shù)據(jù)來得到所需的數(shù)據(jù)。這時(shí)，可在根據(jù)所得到的數(shù)據(jù)確定照射位置或照射光束直徑后進(jìn)行激光照射。即，如在圖13的流程圖中所示的那樣，由電路印刷部分11-11F的中心線數(shù)據(jù)或電路印刷部分的寬度計(jì)算出電路印刷部分和無路部分的邊界線，并進(jìn)而由這些數(shù)據(jù)計(jì)算出無電路部分的最小值。然后，調(diào)節(jié)所照射激光光束的光點(diǎn)直徑。使之小于無電路部分寬度最小值，并對相應(yīng)于激光光束直徑之幅射范圍的補(bǔ)償量進(jìn)行計(jì)算。同樣地，對激光照射中心線進(jìn)行計(jì)算，該中心線是由電路印刷部分和無電路部分的邊界線至無電路部分的偏移，確定照射順序，從而使激光照射的停止時(shí)間最小，同時(shí)使整個(gè)連續(xù)使用時(shí)間，即從一個(gè)地由輪廓至另一輪廓進(jìn)行照射的位置移動(dòng)以及包括無激光照射時(shí)間的總長度為最小。將這些數(shù)據(jù)輸入電流鏡控制裝置，從而可對激光照射進(jìn)行控制。
當(dāng)所照射激光光束可能具有的最大直徑為200um，無電路部分12-12F的寬度變化為例如50至200um時(shí)，實(shí)際上可根據(jù)CAD/CAM數(shù)據(jù)、使所照射激光光束的直徑與無電路部分的寬度相同，且同樣調(diào)節(jié)所照射激光光束的中心使之與無電路部分的中心線一致，同時(shí)通過進(jìn)行激光照射，使得僅通過一次照射便能同時(shí)照射到無電路部分的兩側(cè)上的邊界帶。當(dāng)無電路部分的寬度為300um時(shí)，例如，這是所照射激光直徑的最大值，則例如將所照射激光的光束直徑調(diào)節(jié)為150um，從而可沿?zé)o電路部分的兩側(cè)邊界帶照射二次激光。應(yīng)宜將激光的照射能量設(shè)置在例如0.05-至1毫焦耳/平方厘米的范圍內(nèi)。
如上文所述，可根據(jù)通過CAD/CAM設(shè)計(jì)得到的電路圖的信息來調(diào)節(jié)所照射激光光束的直徑，以實(shí)現(xiàn)圖1-8中的各種方法。且可通過散焦控制、強(qiáng)度控制、速度或照射時(shí)間控制或類似的控制對所照射激光光束直徑進(jìn)行控制。在根據(jù)CAD/CAM信息確定激光或類似電磁波的照射位置或光點(diǎn)直徑時(shí)，如上所述，能在短時(shí)間內(nèi)得出用于激光或類似電磁波的操作數(shù)據(jù)，從而縮短了所需的工作時(shí)間。
此外，根據(jù)CAD/CAM信息來確定圖13的流程圖中所示的激光光束的直徑并同時(shí)進(jìn)行照射時(shí)，如圖14所示，通過使用調(diào)節(jié)為無電路部分12-12F寬度最小值的所照射激光光束的光點(diǎn)直徑進(jìn)行激光照射，即便在具有位于電路元件13-13F之間狹窄的圖形間隔的微細(xì)電路的情況下，亦能簡便地形成電路圖形(所照射光束的光點(diǎn)示作圖14中的圓S1)。
如上述各實(shí)施例中相同，當(dāng)沿著絕緣基片10-10F表面上相對于電路印刷部分11-11F的無電路部分12-12F的邊界線照射激光時(shí)，使用電流鏡進(jìn)行激光移動(dòng)操作(掃描)，這時(shí)產(chǎn)生了一個(gè)問題，即，以高速進(jìn)行激光掃描時(shí)，由于電流鏡在電路部分之角落部分的慣性會(huì)導(dǎo)致過量照射。而通過使電路印刷部分的角落部分上激光掃描的速度慢將不會(huì)由于慣性而產(chǎn)生過量照射，但延遲激光掃描速度將導(dǎo)致激光能量集中在角落部分，因而損壞了絕緣基片。因此，在實(shí)際使用時(shí)也可使照射短暫地停留在電路印刷部分的角落位置上，但這將導(dǎo)致照射處理時(shí)間的延長。
這時(shí)，可通過電流鏡或類似器件使激光光束在電路印刷部分11-11F的角落部分上移動(dòng)出一道曲線從而對無電路部分12-12F進(jìn)行掃描。因此，在使用激光沿著相對于電路印刷部分的無電路部分之邊界線進(jìn)行掃描照射時(shí)，可采取措施來完成電路印刷部分的角落部分，從而如圖15(a)所示，使激光在穿過電路印刷部分之角落部分時(shí)在無電路部分移動(dòng)一曲線從而在該部分轉(zhuǎn)一圈，使激光改變方向來完成這部分的照射，或如圖15(b)所示，通過使激光在電路印刷部分的角落部分上移動(dòng)出一道曲線，并在電路印刷部分的角落部分轉(zhuǎn)一圈來完成照射，從而保持了恒定的速度來進(jìn)行掃描。
如上所述，事實(shí)上，可以使用移動(dòng)激光束在電路印刷部分的角落部分畫出曲線，以實(shí)現(xiàn)圖1至7所示的各種方法，且在電路印刷部分的角落部分的激光以高速移動(dòng)時(shí)進(jìn)行照射，這樣可以對角落部分不帶來任何損傷，并且縮短了照射所需的處理時(shí)間。曲線的半徑大致等于用來對電流鏡進(jìn)行加速或減速所需的距離，例如為300um。這時(shí)，根據(jù)由CAD/CAM設(shè)計(jì)的電路圖的信息來設(shè)置曲線或類似路徑的半徑。
另外，在沿著絕緣基片10-10F表面上相對于電路印刷部分的無電路部分的許多邊界線進(jìn)行激光照射時(shí)，當(dāng)用激光一個(gè)接一個(gè)地照射每條邊界線時(shí)需要長時(shí)間進(jìn)行照射處理。因而，在無電路部分12-12F間相鄰的邊界線和電路印刷部分11-11F互相平行時(shí)，通過將激光分為多個(gè)光點(diǎn)使相互間各自分離的光點(diǎn)相互平行地移動(dòng)。圖16示出了其實(shí)例。其中，將其設(shè)計(jì)為通過將激光光束分為兩個(gè)光點(diǎn)從而在各電路印刷部分兩側(cè)上的邊界帶上進(jìn)行激光照射，在沿著每一電路印刷部分兩側(cè)的邊界以相互平行的關(guān)系移動(dòng)所述光點(diǎn)的同時(shí)用光點(diǎn)進(jìn)行照射(圖16中激光被分為雙重光點(diǎn)，這是由于在兩個(gè)由標(biāo)記“O”或“P”標(biāo)明的相鄰邊界上同時(shí)進(jìn)行照射原因。)在用所操作的x、y電流鏡移動(dòng)激光照射時(shí)，可通過在激光振蕩器和電流鏡之間插入一雙聚焦透鏡系統(tǒng)以使激光形成兩個(gè)光點(diǎn)，從而進(jìn)行照射，調(diào)節(jié)所述光點(diǎn)使之具有相應(yīng)于電路印刷部分的相鄰平行邊界線間之間距的空間。而且，作為對如上所述使兩個(gè)光點(diǎn)在電路印刷部分兩側(cè)同時(shí)進(jìn)行照射的一種替換，也可同時(shí)照射無電路部分的兩側(cè)輪廓，或具有兩個(gè)其間置有一個(gè)或多個(gè)電路印刷或無電路部分的平行輪廓。
圖17示出了形成兩個(gè)光點(diǎn)的激光的實(shí)例，在激光光束B的光通道中插入兩個(gè)掩膜20G和20G′，它們各自帶有管腳孔或槽19G或19G′，從而將光束分為兩個(gè)光點(diǎn)，所述兩光點(diǎn)分別穿過每一掩膜20G或20G′的管腳孔19G或19G′。這時(shí)，改變掩膜20G和20G′的相對位置關(guān)系從而調(diào)節(jié)管腳孔19G和19G′間的距離，以對激光光點(diǎn)之間的距離進(jìn)行設(shè)置，并通過整個(gè)地旋轉(zhuǎn)掩膜20G和20G′來改變激光掃描的方向。
在圖18的另一個(gè)實(shí)施例中，將本發(fā)明設(shè)計(jì)為通過雙聚焦鏡21H將激光光束分為兩個(gè)聚焦的光點(diǎn)，所述雙聚焦鏡21H插在激光光束B的光通道中，這時(shí)，可通過旋轉(zhuǎn)雙聚焦鏡21H來改變激光進(jìn)行掃描方向。
圖19示出了使激光形成兩個(gè)光點(diǎn)的另一實(shí)施例，其中，通過插在光通道中的棱鏡22I將激光光束B的光通道一分為兩，在每一分出的光通道中分別插入可移動(dòng)鏡23I和24I，從而自由地調(diào)節(jié)其傾斜角度，且在由鏡面反射出的各個(gè)光道中插入AO開關(guān)25I或透鏡26I和26I′。棱鏡22I、可移動(dòng)鏡23I和24I、AO開關(guān)25I及透鏡26I和26I′水平地作為一個(gè)整體旋轉(zhuǎn)。這時(shí)，由棱鏡22I將激光光束B分為兩部分，分別由可移動(dòng)鏡23I和24I對兩個(gè)分出的光通道進(jìn)行反射，并通過AO開關(guān)25I和透鏡26I或僅通過透鏡26I′使反射出的光通道照射在絕緣基片10I的表面上。因此，可將激光分為兩個(gè)平行光點(diǎn)，在兩個(gè)位置上同時(shí)進(jìn)行照射，在平行線改變方向的區(qū)域，這兩個(gè)光點(diǎn)同時(shí)改變其照射的方向。另外，在位于電路印刷部分11的相交之處例如電路印刷部分11I的末端部分及類似部分處，平行線中的一條線有時(shí)是不必要的，這時(shí)只需使可移動(dòng)鏡24I傾斜(如圖19中由虛線所示那樣)，這樣就可以通過快門例如AO開關(guān)25I或類似器件使分出的激光光束中的一束作關(guān)或開的動(dòng)作。
通過將激光分為多個(gè)光點(diǎn)并以平行關(guān)系移動(dòng)這些光點(diǎn)進(jìn)行照射，可實(shí)現(xiàn)圖7-10的各種上述方法。因此可用一次性地操作激光束進(jìn)行多激光光束的照射，且能明顯縮短照射時(shí)間。
而且，與前文所述各實(shí)施例相同，當(dāng)沿著絕緣基片10I表面上相對于電路印刷部分11I的無電路部分12I的邊界線照射激光時(shí)，使用一種具有其邊緣能量分布突增模式的光束的激光，在通過激光照射除去鍍敷底層時(shí)，它在位于受照射部分和未受照射部分間的邊界上顯示出明顯的不同，即在無電路部分12I和電路印刷部分11I間顯出明顯不同，因此在邊界上不會(huì)產(chǎn)生模糊或淡化，從而可提高電路印刷部分11I的四周邊緣部分上的加工精確度。
圖20示出了一種方法的實(shí)施，用該方法來得到邊緣能量分布突增的光束模式。其中，圓臺(tái)的內(nèi)邊形成作為鏡表面的錐鏡28J，它圍繞著錐形棱鏡27J而設(shè)置，并將多個(gè)圓柱形透鏡29J垂直設(shè)置在錐鏡28J下方。這時(shí)，由上方照射向錐形棱鏡28J的激光光束B沿徑向向外發(fā)射，它由錐鏡28J對它進(jìn)行反射，從而呈向下的環(huán)形，這樣反射得到的環(huán)形光束被圓柱形透鏡29J壓縮，最后使環(huán)形光束照射在絕緣基片10J上。這樣得到的環(huán)形光束呈現(xiàn)出其邊緣部分能量分布突出的光束模式。
可使用具有其邊緣能量分布突增的光束模式的激光來實(shí)現(xiàn)圖1-16的各個(gè)上述方法，采用激光照射除去鍍敷底層10Jb時(shí)，在無電路部分12J和電路印刷部分11J之間的邊界上顯示出明顯的不同，它可提高電路印刷部分11J周圍邊緣部分的加工精確度。
而且，與各上述實(shí)施例相同，當(dāng)沿著絕緣基片10J表面上無電路部分12J和電路印刷部分11J之間的邊界線照射激光或類似電磁波時(shí)，將其設(shè)計(jì)為使激光或類似電磁波之照射光點(diǎn)的形狀呈現(xiàn)出下面各種形狀中的任何一種形狀，例如圖21(a)中所示的正方形形狀、圖21(b)中所示長方形形狀及例如圖21(c)中所示的長橢園形形狀(各光點(diǎn)用“S”表示)，移動(dòng)激光光點(diǎn)，可對所照射圖形之角落部分的邊緣形狀進(jìn)行照射?？刹捎每籽劾忡R，圓柱形透鏡或類似器件使激光或類似電磁波的照射光點(diǎn)呈正方形、長方形及長橢圓形。用脈動(dòng)激光進(jìn)行掃描時(shí)，產(chǎn)生的被照射部分在其邊緣部分上呈鋸齒形，但可通過采用如上所述的呈正方形、長方形或長橢圓形且用來通過掃描進(jìn)行照射的照射光點(diǎn)進(jìn)行照射，使得光點(diǎn)的徑向邊與無電路部分12J和電路印刷部分11J之間的邊界線相一致，從而將上述邊緣部分的鋸齒形伸展減小到最低程度，且可對電路印刷部分11J的邊緣線呈線形地進(jìn)行照射。
而且，照射激光或類似電磁波時(shí)，與采用脈沖形激光時(shí)相同，可將被照射部分的甚至連同所使用圓形光點(diǎn)邊緣部分上的鋸齒形減至最少。且可對電路印刷部分11K的邊界邊緣呈直線形地進(jìn)行照射，這可通過如圖22(a)所示那樣，在電路印刷部分11K與無電路部分12K之間與邊界線相平行地移動(dòng)所照射光束的光點(diǎn)S，并如圖22(b)所示，沿著電路印刷部分11K和無電路部分12K之間的邊界來移動(dòng)光點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)。這時(shí)，宜在移動(dòng)(掃描)激光光束的同時(shí)使之波動(dòng)至這樣的程度，即每1個(gè)脈沖的照射時(shí)間內(nèi)，光束位置就移動(dòng)一段距離，該距離為光束光點(diǎn)直徑的1/10至10倍。
激光或類似電磁波采用正方形、長方形及長橢圓形中任一形狀的光點(diǎn)進(jìn)行照射，或在平行于電路印刷部分11K與無電路部分12K之間邊界線波動(dòng)的同時(shí)沿著電路印刷部分11K和無電路部分12K之間的邊界移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)了圖1-16的各上述方法，因此，可使所照射圖形的角落部分形成邊緣形狀，且可對電路印刷部分11K的邊界邊緣線形地進(jìn)行照射，并將所照射部分邊緣上的鋸齒形減至最少。
圖23至25示出了在相對于電路印刷部分11L-11N的無電路部分12L-12N邊界輪廓部分上激光的照射狀態(tài)，其中，圖23和24的實(shí)施例示出了用具有較小直徑的照射光點(diǎn)S1進(jìn)行掃描的激光照射。在圖25的另一實(shí)施例中，使用具有較小直徑的照射光點(diǎn)S1進(jìn)行掃描并附加使用具有較大直徑的照射光點(diǎn)S2進(jìn)行掃描的激光照射。
權(quán)利要求
1.一種制造印刷電路板的方法，其中，在絕緣基片表面上用導(dǎo)電材料制成電路，其特征在于，在所述絕緣基片表面上形成金屬薄膜的鍍敷底層，根據(jù)無電路部分的圖形，至少在絕緣基片上位于電路印刷部分和無電路部分之間的邊界帶上用例如激光之類的電磁波進(jìn)行照射，從而在除去受到所述電磁波照射的所述邊界帶上的鍍敷底層的同時(shí)，保留位于未受到所述電磁波照射的區(qū)域上的鍍敷底層，并在所述余留下的鍍敷底層上進(jìn)行鍍敷。
2.一種制造印刷電路板的方法，其中，在絕緣基片的表面上用導(dǎo)電材料形成電路，其特征在于，在絕緣基片的表面上設(shè)置金屬薄膜，將一保護(hù)層粘附在所述金屬薄膜的表面，由于使用電磁波例如激光進(jìn)行照射，可用顯影劑除去保護(hù)層上暴露于光中的部分，相應(yīng)于無電路部分的圖形，將電磁波至少照射在絕緣基片上位于電路印刷部分和無電路部分之間的邊界帶上，從而除去受照射部分的保護(hù)層，同時(shí)保留未照射部分上的保護(hù)層，且隨后通過浸蝕除去由于除去了保護(hù)層而暴露的金屬薄膜。
3.一種制造印刷電路板的方法，其中，在絕緣基片的表面上用導(dǎo)電材料形成一電路，其特征在于，在絕緣基片的表面上設(shè)置一金屬薄膜，在所述金屬薄膜的表面上粘附一保護(hù)層，由于使用電磁波例如激光進(jìn)行照射，用顯影劑將所述保護(hù)層除暴露于光中部分之外的其它部分去除，至少將電磁波照射在絕緣基片上相應(yīng)于無電路部分之圖形的、位于電路印刷部分和無電路部分之間的邊界帶上，從而除去未照射部分的保護(hù)層，同時(shí)保留被照射部分上的保護(hù)層，隨后對由于除去了保護(hù)層而暴露的金屬薄膜表面進(jìn)行鍍敷，再剝離余留的保護(hù)層，并通過浸蝕除去由于保護(hù)層被剝離而暴露的金屬薄膜。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述電磁波照射及除去被照射帶上的金屬薄膜之后，在未照射帶的電路印刷部分金屬薄膜上進(jìn)行鍍敷。
5.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，在所述電磁波照射并除去被照射帶上的金屬薄膜后，在未照射帶電路印刷部分的金屬薄膜上進(jìn)行鍍敷。
6.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，在完成所述電鍍之后，通過光蝕處理除去了除電路印刷部分外的其它部分上的金屬薄膜。
7.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，用與金屬薄膜相同的金屬材料進(jìn)行所述電鍍的。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，采用CAD方法設(shè)計(jì)所述電路，從而根據(jù)CAD信息進(jìn)行所述電磁波的照射。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，用所述被照射帶的寬度進(jìn)行所述電磁波的照射，所述寬度被設(shè)置為所述無電路部分寬度的最小值。
10.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，用一激光光束來進(jìn)行所述電磁波照射，使該激光光束位置可移動(dòng)且使其照射光束的直徑可變。
11.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，用一分為多個(gè)相互隔離的光點(diǎn)的激光光束來進(jìn)行所述電磁波的照射。
12.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，用一具有其邊緣能量分布突增的波束模式的激光光束來進(jìn)行所述的電磁波照射。
13.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，以正方形、長方形和長橢圓形中之任一形狀為照射光點(diǎn)形狀來進(jìn)行所述電磁波照射。
14.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，用下述照射光點(diǎn)進(jìn)行所述電磁波照射，即該光點(diǎn)可沿所述邊界帶移動(dòng)，同時(shí)，在與邊界帶之輪廓相平行的方向上波動(dòng)。
全文摘要
制造印刷電路板的方法，在絕緣基片上形成鍍敷底層，用電磁波照射其上位于電路印刷部分與無電路部分之間的邊界帶，從而除去受照射部分的鍍敷底層而余留下未照射部分的鍍敷底層，然后在余留下的鍍敷底層上進(jìn)行鍍敷，從而僅對所述邊界帶進(jìn)行電磁波照射，顯著地縮短了照射所需的處理時(shí)間。
文檔編號C25D7/00GK1103233SQ9410949
公開日1995年5月31日 申請日期1994年8月26日 優(yōu)先權(quán)日1993年8月26日
發(fā)明者大谷隆児, 岡本剛, 中村良光, 內(nèi)野野良幸, 鎌田策雄, 中勲二, 鈴木俊之 申請人:松下電工株式會(huì)社