表面處理銅箔及使用其的積層板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種表面處理銅箔及使用其的積層板，特別是關(guān)于一種適合于要求蝕 刻銅箔后的殘部的樹(shù)脂的透明性的領(lǐng)域的表面處理銅箔及使用其的積層板。
【背景技術(shù)】
[0002] 于智能型手機(jī)或平板PC等小型電子機(jī)器中，就配線的容易性或輕量性而言，采用 有軟性印刷配線板（以下，F(xiàn)PC)。近年來(lái)，隨著這些電子機(jī)器的高功能化，信號(hào)傳輸速度向 高速化方向發(fā)展，對(duì)于FPC而言阻抗匹配亦成為重要的要素。作為針對(duì)信號(hào)容量增加的阻 抗匹配的對(duì)策，成為FPC的基底的樹(shù)脂絕緣層（例如，聚酰亞胺）向厚層化方向發(fā)展。又， 根據(jù)配線的高密度化要求，F(xiàn)PC的多層化更進(jìn)一步進(jìn)展。另一方面，對(duì)于FPC會(huì)實(shí)施向液晶 基材的接合或1C晶片的搭載等加工，但此時(shí)的位置對(duì)準(zhǔn)是經(jīng)由通過(guò)于對(duì)銅箔與樹(shù)脂絕緣 層的積層板中的銅箔進(jìn)行蝕刻后殘留的樹(shù)脂絕緣層所視認(rèn)的定位圖案而進(jìn)行，因此樹(shù)脂絕 緣層的視認(rèn)性變得重要。
[0003] 又，作為銅箔與樹(shù)脂絕緣層的積層板的覆銅積層板亦可使用表面實(shí)施有粗化鍍敷 的壓延銅箔而制造。該壓延銅箔通常是使用精銅（含氧量100~500重量ppm)或無(wú)氧銅 (含氧量10重量ppm以下）作為素材，對(duì)這些的錠進(jìn)行熱軋后，反復(fù)進(jìn)行冷軋與退火至特定 厚度而制造。
[0004] 作為上述技術(shù)，例如專利文獻(xiàn)1中揭示有一種關(guān)于覆銅積層板的發(fā)明，其是積層 聚酰亞胺膜與低粗糙度銅箔而成，且蝕刻銅箔后的膜于波長(zhǎng)600nm下的透光率為40%以 上，霧度（HAZE)為30%以下，附著強(qiáng)度為500N/m以上。
[0005] 又，專利文獻(xiàn)2中揭示有一種關(guān)于COF用軟性印刷配線板的發(fā)明，其是具有積層有 由電解銅箔形成的導(dǎo)體層的絕緣層，于對(duì)該導(dǎo)體層進(jìn)行蝕刻而形成電路時(shí)的蝕刻區(qū)域中絕 緣層的透光性為50%以上的薄膜覆晶（COF，chiponfilm)用軟性印刷配線板，其特征在 于：上述電解銅箔于附著于絕緣層的附著面具備由鎳-鋅合金形成的防銹處理層，且該附 著面的表面粗糙度（Rz)為0. 05~1. 5ym，并且入射角60°下的鏡面光澤度為250以上。 [0006] 又，專利文獻(xiàn)3中揭示有一種關(guān)于印刷電路用銅箔的處理方法的發(fā)明，其是印刷 電路用銅箔的處理方法，其特征在于：于銅箔的表面進(jìn)行利用鍍銅-鈷-鎳合金的粗化處理 后，形成鍍鈷-鎳合金層，進(jìn)而形成鍍鋅-鎳合金層。
[0007] [【背景技術(shù)】文獻(xiàn)]
[0008] [專利文獻(xiàn)]
[0009] [專利文獻(xiàn)1]日本特開(kāi)2004-98659號(hào)公報(bào)
[0010] [專利文獻(xiàn) 2]W〇2〇〇3/〇96776
[0011] [專利文獻(xiàn)3]日本專利第2849059號(hào)公報(bào)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] [發(fā)明所欲解決的課題]
[0013] 專利文獻(xiàn)1中，通過(guò)黑化處理或電鍍處理后的有機(jī)處理劑對(duì)附著性進(jìn)行改進(jìn)處理 而獲得的低粗糙度銅箔于對(duì)覆銅積層板要求可撓性的用途中，有因疲勞而斷線的情況，且 有樹(shù)脂透視性較差的情形。
[0014] 又，于專利文獻(xiàn)2中未進(jìn)行粗化處理，于COF用軟性印刷配線板以外的用途中，銅 箔與樹(shù)脂的密接強(qiáng)度較低而不充分。
[0015] 進(jìn)而，于專利文獻(xiàn)3所記載的處理方法中，雖然可對(duì)銅箔進(jìn)行利用Cu-Co-Ni的微 細(xì)處理，但對(duì)于使該銅箔與樹(shù)脂附著并利用蝕刻去除該銅箔后的樹(shù)脂而言，無(wú)法實(shí)現(xiàn)優(yōu)異 的透明性。
[0016] 本發(fā)明提供一種利用蝕刻去除銅箔后的樹(shù)脂的透明性優(yōu)異的表面處理銅箔及使 用其的積層板。
[0017] [解決課題的技術(shù)手段]
[0018] 本發(fā)明者等人反復(fù)進(jìn)行努力研宄，結(jié)果著眼于觀察點(diǎn)-亮度曲線中所繪制的標(biāo) 記端部附近的亮度曲線的斜率，發(fā)現(xiàn)對(duì)該亮度曲線的斜率進(jìn)行控制并不受基板樹(shù)脂膜的 種類或基板樹(shù)脂膜的厚度的影響，對(duì)將銅箔蝕刻去除后的樹(shù)脂透明性產(chǎn)生影響，上述觀察 點(diǎn)-亮度曲線是自將附標(biāo)記的印刷物置于將經(jīng)特定表面處理的表面處理銅箔自該處理面 側(cè)貼合并去除的聚酰亞胺基板的下方，利用CCD攝影機(jī)（charge-coupleddevicecamera， 電荷耦合元件攝影機(jī)），隔著聚酰亞胺基板對(duì)該印刷物進(jìn)行拍攝所得的該標(biāo)記部分的圖像 而獲得。
[0019] 基于上述見(jiàn)解而完成的本發(fā)明于一方面是一種表面處理銅箔，其是至少一表面經(jīng) 過(guò)表面處理者，且將上述銅箔自經(jīng)過(guò)表面處理的表面?zhèn)荣N合于聚酰亞胺樹(shù)脂基板的兩面 后，利用蝕刻將上述兩面的銅箔去除，將印刷有線狀標(biāo)記的印刷物鋪設(shè)于露出的上述聚酰 亞胺基板之下方，利用CCD攝影機(jī)，隔著上述聚酰亞胺基板對(duì)上述印刷物進(jìn)行拍攝時(shí)，于針 對(duì)通過(guò)上述拍攝獲得的圖像，沿著與所觀察的上述線狀標(biāo)記延伸的方向垂直的方向，對(duì)每 個(gè)觀察點(diǎn)的亮度進(jìn)行測(cè)定而制作的觀察點(diǎn)-亮度曲線中，將自上述標(biāo)記的端部至未繪制上 述標(biāo)記的部分所產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt與底部平均值Bb的差設(shè)為AB(AB= Bt-Bb)，于觀察點(diǎn)-亮度曲線中，將表示亮度曲線與Bt的交點(diǎn)內(nèi)最接近上述線狀標(biāo)記的 交點(diǎn)的位置的值設(shè)為tl，將表示于以Bt為基準(zhǔn)自亮度曲線與Bt的交點(diǎn)至0. 1AB的深度范 圍內(nèi)，亮度曲線與〇. 1AB的交點(diǎn)內(nèi)最接近上述線狀標(biāo)記的交點(diǎn)的位置的值設(shè)為t2時(shí)，下述 (1)式所定義的Sv為3. 5以上，
[0020] Sv= (ABXO.l)/(tl-t2) (1)。
[0021] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的一實(shí)施方案中，自上述標(biāo)記的端部至無(wú)上述標(biāo)記的部 分所產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt與底部平均值Bb的差A(yù)B(AB=Bt-Bb)為40以 上。
[0022] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的另一實(shí)施方案中，于自通過(guò)上述拍攝獲得的圖像制作 的觀察點(diǎn)-亮度曲線中，AB為50以上。
[0023] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實(shí)施方案中，上述亮度曲線中的（1)式所定義的 Sv為3. 9以上。
[0024] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實(shí)施方案中，上述亮度曲線中的（1)式所定義的 Sv為5.0以上。
[0025] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實(shí)施方案中，上述表面處理為粗化處理，上述粗 化處理表面的TD(TransverseDirection，橫向方向）的平均粗糙度Rz為0. 20~0. 80ym， 粗化處理表面的MD的60度光澤度為76~350 %，
[0026] 上述粗化粒子的表面積A、與自上述銅箔表面?zhèn)雀┮暽鲜龃只Ｗ訒r(shí)獲得的面積 B之比A/B為 1.90 ~2. 40。
[0027] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實(shí)施方案中，上述MD的60度光澤度為90~ 250 %〇
[0028] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實(shí)施方案中，上述TD的平均粗糙度Rz為0. 30~ 0. 60um〇
[0029] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實(shí)施方案中，上述A/B為2. 00~2. 20。
[0030] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實(shí)施方案中，粗化處理表面的MD的60度光澤度 與TD的60度光澤度的比F(F= (MD的60度光澤度V(TD的60度光澤度））為0. 80~ 1. 40〇
[0031] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實(shí)施方案中，粗化處理表面的MD的60度光澤度 與TD的60度光澤度的比F(F= (MD的60度光澤度V(TD的60度光澤度））為0. 90~ 1. 35〇
[0032] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實(shí)施方案中，上述經(jīng)過(guò)表面處理的面的表面的均 方根高度Rq為〇? 14~0? 63ym。
[0033] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實(shí)施方案中，上述表面處理銅箔的上述表面的均 方根高度Rq為〇? 25~0? 60ym。
[0034] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實(shí)施方案中，上述經(jīng)過(guò)表面處理的面的表面的基 于JISB0601-2001 的偏斜度Rsk為-0? 35 ~0? 53。
[0035] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實(shí)施方案中，上述表面的偏斜度Rsk為-0. 30~ 0. 39〇
[0036] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實(shí)施方案中，俯視上述經(jīng)過(guò)表面處理的表面時(shí)獲 得的表面積G、與上述經(jīng)過(guò)表面處理的表面的凸部體積E的比E/G為2. 11~23. 91。
[0037] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實(shí)施方案中，上述比E/G為2. 95~21. 42。
[0038] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實(shí)施方案中，上述表面的TD的十點(diǎn)平均粗糙度 Rz為 0? 20 ~0? 64ym。
[0039] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實(shí)施方案中，上述表面的TD的十點(diǎn)平均粗糙度 Rz為 0? 40 ~0? 62ym。
[0040] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實(shí)施方案中，上述表面的三維表面積D與上述二 維表面積（俯視表面時(shí)獲得的表面積）C的比D/C為1. 0~1. 7。
[0041] 本發(fā)明于又一方面是一種積層板，其是積層本發(fā)明的表面處理銅箔與樹(shù)脂基板而 構(gòu)成。
[0042] 本發(fā)明于又一方面是一種印刷配線板，其使用本發(fā)明的表面處理銅箔。
[0043]本發(fā)明于又一方面是一種電子機(jī)器，其使用本發(fā)明的印刷配線板。
[0044] 本發(fā)明于又一方面是一種連接有2個(gè)以上印刷配線板的印刷配線板的制造方法， 其是將2個(gè)以上本發(fā)明的印刷配線板連接進(jìn)行制造。