新型高穩(wěn)定厚銅箔印制電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子技術領域，特別是指一種新型高穩(wěn)定厚銅箔印制電路板。
【背景技術】
[0002]隨著信息化時代的迅速發(fā)展，對于集成電子行業(yè)的要求越來越高。特別是對電路板的體積、性能的要求。市場上存在的軟硬結合板一般是將柔性線路板和硬印制電路板的部分直接焊接而成，工序復雜，且在使用時，容易斷裂，進而影響電路板的安裝。
[0003]在電子、通信等相關領域，為了解決散熱和接地問題，通常將PCB板與金屬基板連接在一起，連接方式有螺釘緊固、錫膏焊接或導熱材料粘接等。不管采用何種連接方式，金屬基板在高低溫過程中產(chǎn)生較大變形而導致PCB板被破壞的問題一直存在。主要原因有兩個，一是金屬基板由于尺寸較大，厚度較薄，在機械加工過程中容易產(chǎn)生應力而變形；二是金屬基板與PCB板的熱膨脹系數(shù)相差較大，長寬比較大的金屬基板更容易在高低溫過程中產(chǎn)生明顯的變形。這種現(xiàn)象在金屬基板與PCB板采用高溫焊錫焊接方式的整板焊接工藝中普遍存在，并且是這種散熱和接地性能均十分優(yōu)越的整板焊接工藝的最大缺點和局限。為解決該問題，一種常用方法是采用彈壓夾具來控制金屬基板在高達200多度溫差過程中的變形。但采用彈壓夾具的方法其缺點是彈壓夾具容易變形，不易控制，并且工藝異常復雜，從而加大了成本。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型提出一種新型尚穩(wěn)定厚銅笛印制電路板，解決了金屬基板與PCB板在高溫下焊接容易變形的問題，并且不需使用彈壓夾具，從而簡化了制備工藝，節(jié)約了制造成本。
[0005]本實用新型的技術方案是這樣實現(xiàn)的:一種新型高穩(wěn)定厚銅箔印制電路板，包括金屬基板與PCB板，所述金屬基板包括基板A和基板B，PCB板包括頂板和底板，由上至下依次為頂板、基板A、基板B和底板，所述基板A的下表面和基板B的上表面通過粘結片疊合形成一個復數(shù)多層線路板；所述基板A與頂板的接觸面和基板B與底板的接觸面都設置有縱橫交錯的網(wǎng)狀凹槽，且凹槽內設有與其形狀匹配的銅絲網(wǎng)；所述頂板和底板都采用銅箔板。
[0006]作為優(yōu)選，所述粘結片采用無鹵型玻纖布環(huán)氧樹脂粘結片。
[0007]作為優(yōu)選，所述基板A和基板B的凹槽為采用銑加工制成的矩形槽。
[0008]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于:在金屬基板與PCB板一體化焊接過程中不僅可有效抵抗金屬基板機械加工過程中產(chǎn)生的應力，并且由于凹槽將大面積的金屬基板表面分割成多個孤立的小平面，因此熱膨脹效果不再明顯。同時凹槽的存在使得金屬基板表面的熱膨脹有了容納的空間，可大幅降低在整板焊接過程中由熱膨脹變形所導致的損壞率。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0010]圖2為本實用新型的基板的俯視圖。
[0011]圖中:1、頂板；2、基板A ;3、基板B ;4、底板；5、凹槽；6、銅絲網(wǎng)。
【具體實施方式】
[0012]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0013]實施例:參見圖1和圖2，一種新型高穩(wěn)定厚銅箔印制電路板，包括金屬基板與PCB板，其特征在于:所述金屬基板包括基板A2和基板B3，PCB板包括頂板I和底板4，由上至下依次為頂板1、基板A2、基板B3和底板4，所述基板A2的下表面和基板B3的上表面通過粘結片疊合形成一個復數(shù)多層線路板；所述基板A2與頂板I的接觸面和基板B3與底板4的接觸面都設置有縱橫交錯的網(wǎng)狀凹槽5，且凹槽5內設有與其形狀匹配的銅絲網(wǎng)6 ;所述頂板I和底板4都采用銅箔板。
[0014]作為優(yōu)選，所述粘結片采用無鹵型玻纖布環(huán)氧樹脂粘結片。
[0015]作為優(yōu)選，所述基板A2和基板B3的凹槽5為采用銑加工制成的矩形槽。
[0016]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于:在金屬基板與PCB板一體化焊接過程中不僅可有效抵抗金屬基板機械加工過程中產(chǎn)生的應力，并且由于凹槽5將大面積的金屬基板表面分割成多個孤立的小平面，因此熱膨脹效果不再明顯。同時凹槽5的存在使得金屬基板表面的熱膨脹有了容納的空間，可大幅降低在整板焊接過程中由熱膨脹變形所導致的損壞率。基板都采用羅杰斯高頻板，采用羅杰斯材料PCB的特點是具有優(yōu)越的介電常數(shù)的溫度穩(wěn)定性，介電常數(shù)的熱脹系數(shù)非常小，由原來的四層印制板減少到兩層，生產(chǎn)成本降低，制造工藝簡單，生產(chǎn)效率高，成品率高。
[0017]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種新型高穩(wěn)定厚銅箔印制電路板，包括金屬基板與PCB板，其特征在于:所述金屬基板包括基板A (2)和基板B (3)，PCB板包括頂板(I)和底板(4)，由上至下依次為頂板(I)、基板A (2)、基板B (3)和底板(4)，所述基板A (2)的下表面和基板B (3)的上表面通過粘結片疊合形成一個復數(shù)多層線路板；所述基板A(2)與頂板(I)的接觸面和基板B(3)與底板(4)的接觸面都設置有縱橫交錯的網(wǎng)狀凹槽(5)，且凹槽(5)內設有與其形狀匹配的銅絲網(wǎng)(6);所述頂板(I)和底板(4)都采用銅箔板。
2.根據(jù)權利要求1所述的新型高穩(wěn)定厚銅箔印制電路板，其特征在于:所述粘結片采用無鹵型玻纖布環(huán)氧樹脂粘結片。
3.根據(jù)權利要求1所述的新型高穩(wěn)定厚銅箔印制電路板，其特征在于:所述基板A(2)和基板B (3)的凹槽(5)為采用銑加工制成的矩形槽。
【專利摘要】本實用新型提出了一種新型高穩(wěn)定厚銅箔印制電路板，包括金屬基板與PCB板，所述金屬基板包括基板A和基板B，PCB板包括頂板和底板，由上至下依次為頂板、基板A、基板B和底板，所述基板A的下表面和基板B的上表面通過粘結片疊合形成一個復數(shù)多層線路板；所述基板A與頂板的接觸面和基板B與底板的接觸面都設置有縱橫交錯的網(wǎng)狀凹槽，且凹槽內設有與其形狀匹配的銅絲網(wǎng)；所述頂板和底板都采用銅箔板。由于凹槽將大面積的金屬基板表面分割成多個孤立的小平面，因此熱膨脹效果不再明顯。同時凹槽的存在使得金屬基板表面的熱膨脹有了容納的空間，可大幅降低在整板焊接過程中由熱膨脹變形所導致的損壞率。
【IPC分類】H05K1-05, H05K1-02
【公開號】CN204560015
【申請?zhí)枴緾N201520262261
【發(fā)明人】陳大有
【申請人】遂寧市英創(chuàng)力電子科技有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月28日