(沉積離子化合價X26. 8)，單位為g.A、 111。本測試中，一價&1電化當(dāng)量為2.3728.厶1.11 1，四價311電化當(dāng)量為1.1(^.厶1.111。本 發(fā)明的實(shí)施例中，待測陰極沉積金屬的電化當(dāng)量=鍍層中Cu質(zhì)量百分?jǐn)?shù)/2. 372+鍍層中Sn 質(zhì)量百分?jǐn)?shù)/1.107。
[0068] 參照以下方法對實(shí)施例1~6的鍍液進(jìn)行鍍速測試：
[0069] 采用質(zhì)量法測定沉積速率。用靈敏度為10 4的電子天平稱量樣品電鍍前后的質(zhì) 量。由單位時間、單位面積的質(zhì)量差獲得沉積速率，按下面公式計算：
[0070] 鍍速=(鍍覆后試樣質(zhì)量一鍍覆前試樣質(zhì)量）八待鍍試樣表面積乂施鍍時間）。 每個數(shù)據(jù)重復(fù)測量三次取其平均值。
[0071] 參照以下方法對實(shí)施例1~6的鍍層的結(jié)合力進(jìn)行測試：
[0072] 采用劃線劃格的方法測定鍍層的結(jié)合力，具體為：將電沉積鍍層用一把刃口為30 度的硬質(zhì)鋼劃刀劃相隔2mm的平行線或1mm2的正方形格子。觀察劃線的鍍層是否翹起或 剝離。劃線時應(yīng)掌握好力度，一刀就能劃穿鍍層，到達(dá)基體金屬。采用急冷法測定鍍層的結(jié) 合力，具體為：將鍍好的試片放在馬弗爐中加熱至300°C保溫30min取出立即浸入10°C的冷 水中驟冷，觀察鍍層是否出現(xiàn)氣泡和脫皮現(xiàn)象。
[0073] 參照以下方法對實(shí)施例1~6的鍍層進(jìn)行韌性測試：
[0074]將鍍層剝離下來，彎曲至180°，并擠壓彎曲處，觀察鍍層是否出現(xiàn)斷裂。
[0075] 參照以下方法對實(shí)施例1~6的鍍層進(jìn)行孔隙率測試：
[0076] 孔隙率大小將直接關(guān)系到鍍層的耐蝕性能，采用貼紙法按GB5935-86標(biāo)準(zhǔn)檢測。 l〇g/L的鐵氰化鉀溶液和20g/L的氯化鈉溶液作為孔隙率測試用的腐蝕溶液。操作步驟為： 將鍍層表面去油擦拭干凈后，用浸透腐蝕溶液的濾紙緊貼在鍍層表面，二者不能有間隙。用 玻璃棒或脫脂棉棒沽腐蝕溶液溶液充分潤濕濾紙，每間隔1min補(bǔ)充一次溶液，5min后將 濾紙揭下，用蒸餾水沖洗干凈后晾干，記錄孔隙點(diǎn)數(shù)。放在潔凈玻璃板上晾干，數(shù)藍(lán)點(diǎn)的個 數(shù)。代入下面公式計算空隙率：
[0077] 孔隙率=斑點(diǎn)的個數(shù)/被測面積（個/cm2);
[0078] 在計算孔隙數(shù)目時，按斑點(diǎn)直徑大小作如下計算：腐蝕點(diǎn)直徑小于1mm，每點(diǎn)以一 個孔隙計；大于1mm而小于3mm每點(diǎn)以三個孔隙計；大于3mm而小于5mm，每點(diǎn)以十個孔隙 計。
[0079] 參照以下方法對實(shí)施例1~6的鍍層進(jìn)行整平性測試：
[0080] 將用200目砂紙打磨均勻后的試片用美國Kocour公司的HullCell267ml型號的 赫爾槽在3A/dm2直流電流密度于25°C溫度下進(jìn)行電鍍lOmin，然后觀察試片是否有擦痕。
[0081] 參照以下方法對實(shí)施例1~6的鍍層進(jìn)行走光能力測試：
[0082] 采用采用美國Kocour公司的HullCell267ml型號的赫爾槽在3A/dm2直流電流 密度于25°C溫度下進(jìn)行電鍛10min后，觀察鍛層的表面光度。
[0083] 采用PHI700SAM型俄歇電子能譜儀對實(shí)施例1~6及對比例的鍍層的P含量進(jìn)行 測試。
[0084] 實(shí)施例1~6及對比例的鍍層及鍍液的性能的測試結(jié)果如下：
[0085]
[0087]由上表可以看出，實(shí)施例1~6中，從鍍液及鍍層的綜合測試效果考慮，實(shí)施例6 的配方鍍液的分散能力、深鍍能力、電流效率和鍍速，鍍層的孔隙率及結(jié)合力較其它的實(shí)施 例要好。因而，該配方為本發(fā)明的優(yōu)選配方，其對應(yīng)的優(yōu)選施鍍條件為單脈沖方波電流的脈 寬為0. 7ms，占空比為10%，平均電流密度為1. 5A/dm2 ;pH為9. 8,溫度為40°C，電鍍時間為 35min，陰陽面積比為2 :3。
[0088] 應(yīng)該注意到并理解，在不脫離后附的權(quán)利要求所要求保護(hù)的本發(fā)明的精神和范圍 的情況下，能夠?qū)ι鲜鲈敿?xì)描述的本發(fā)明做出各種修改和改進(jìn)。因此，要求保護(hù)的技術(shù)方案 的范圍不受所給出的任何特定示范教導(dǎo)的限制。
[0089]以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本發(fā)明的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的 原理，而不能以任何方式解釋為對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制?；诖颂幍慕忉?，本領(lǐng)域的技術(shù) 人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它【具體實(shí)施方式】，這些方式都將落入 本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種苯基縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂鍍Cu-Sn的電鍍液，其特征在于，由含量為0. 4~ 6g/L的以銅計焦磷酸銅、含量為8~36g/L的以錫計焦磷酸亞錫、含量為72~189g/L的以 焦磷酸根計堿金屬焦磷酸鹽、含量為〇.36~0. 72g/L的環(huán)氧樹脂、含量為40~60g/L的甲 基磺酸和含量為〇.24~0. 35g/L的N-芐基吡啶化合物組成；所述環(huán)氧樹脂為由摩爾比為 3~5 :1的環(huán)氧氯丙烷和苯酚化合物反應(yīng)得到的縮水甘油醚類化合物。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液，其特征在于，由含量為4g/L的以銅計焦磷酸銅、含 量為18g/L的以錫計焦磷酸亞錫、含量為134g/L的以焦磷酸根計堿金屬焦磷酸鹽、含量為 0. 50g/L的環(huán)氧樹脂、含量為52g/L的甲基磺酸和含量為0. 31g/L的N-芐基吡啶化合物組 成。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂的制備過程為，以苯酚化 合物的摩爾量為1份，苯酚化合物和3~5份環(huán)氧氯丙烷在有機(jī)溶劑及2~3份堿的存在 下，經(jīng)催化劑的催化作用在80~90°C下反應(yīng)5~7h得到。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電鍍液，其特征在于，所述催化劑為季銨鹽表面活性劑、堿金 屬氫氧化物或三苯基磷酸鹽，所述有機(jī)溶劑為無水乙醇。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電鍍液，其特征在于，所述苯酚化合物為雙酚A或苯二酚。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液，其特征在于，所述N-芐基吡啶化合物為由等摩爾量 的煙酸和芐氯反應(yīng)得到的反應(yīng)產(chǎn)物。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液，其特征在于，所述N-芐基吡啶化合物為由等摩爾量 的煙酸和芐氯在50~70°C反應(yīng)3~5h得到的反應(yīng)產(chǎn)物。8. -種使用權(quán)利要求1所述的電鍍液電鍍的方法，其特征在于，包括以下步驟： (1)配制電鍍液：在水中溶解各原料組分形成電鍍液，所述每升電鍍液含有〇.4~6g 以銅計焦磷酸銅、8~36g以錫計焦磷酸亞錫、72~189g以焦磷酸根計堿金屬焦磷酸鹽、 0. 36~0. 72g環(huán)氧樹脂和40~60g甲基磺酸和0. 24~0. 35gN-芐基吡啶化合物；所述環(huán) 氧樹脂為由摩爾比為3~5 :1的環(huán)氧氯丙烷和苯酚化合物反應(yīng)得到的縮水甘油醚類化合 物； (2) 以預(yù)處理過的陰極和陽極置入所述電鍍液中通入電流進(jìn)行電鍍。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述電流為單脈沖方波電流；所述單脈沖 方波電流的脈寬為〇. 5~lms，占空比為5~30%，平均電流密度為1~2A/dm2。10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述步驟（2)中電鍍液的pH為8~10， 電鍍液的溫度為30~50°C，電鍍的時間為25~50min。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種苯基縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂鍍Cu-Sn的電鍍液及電鍍方法。本發(fā)明以焦磷酸銅為銅主鹽，焦磷酸亞錫為錫主鹽，以堿金屬的焦磷酸鹽作為配位劑，以摩爾比為3～5：1的環(huán)氧氯丙烷和苯酚化合物反應(yīng)得到的縮水甘油醚類化合物作為光亮劑，以甲基磺酸作為鍍液穩(wěn)定劑，以N-芐基吡啶化合物為輔助光亮劑，由此使獲得的鍍液具有較好的分散力和深鍍能力，陰極電流效率高，鍍液性能優(yōu)異。采用在鍍液在堿性條件下電鍍獲得的鍍層的孔隙率低，光亮度高，鍍層質(zhì)量良好。
【IPC分類】C25D3/60, C25D3/58, C25D5/18
【公開號】CN105297092
【申請?zhí)枴緾N201410375361
【發(fā)明人】石明
【申請人】無錫永發(fā)電鍍有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2014年7月31日