專利名稱：芯片載體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于臨時夾持微電子芯片類型的芯片載體，以便進行芯片的老化和其它測試。本發(fā)明還涉及一種微電子芯片連接組件，包括可以連接到電路板的插座，以及為所述插座設(shè)計的芯片載體。
背景技術(shù)：
集成電路通常在半導(dǎo)體晶片中以及在半導(dǎo)體晶片上制造。這種半導(dǎo)體晶片隨后切割成各個芯片，每個芯片載有相應(yīng)的集成電路。將晶片切割成各個芯片常常稱為“劃片”或“切割”。
一旦將晶片切割成各個芯片，通常有利的做法是在封裝芯片之前測試每個芯片中的集成電路。通過首先識別芯片上的缺陷，可以避免封裝芯片的額外支出。識別缺陷對于多芯片組件特別重要，因為其中一個缺陷芯片將危及整個組件的價值。
測試切割后未封裝芯片的一種方式是臨時將芯片插入芯片載體中載體主體中的夾持結(jié)構(gòu)。夾持結(jié)構(gòu)中多個芯片觸點與芯片上多個端子中的相應(yīng)端子接觸。外部載體的觸點電氣連接到芯片觸點，并提供形成電接觸的表面，用于在載體觸點與芯片上端子之間提供信號。
接著將芯片插入插座中。插座具有多個導(dǎo)電引腳，用于連接到電路板。插座還具有多個插座觸點，用于電氣連接到引腳并接觸載體的觸點。電流由此經(jīng)過電路板、電路板接頭和插座觸點傳導(dǎo)到載體觸點。因此在電路板與未封裝芯片之間形成電子通路，并且可以用于測試芯片上的集成電路。
有幾個類型的插座用于測試薄型小尺寸封裝(TSOP)電子器件。一個TSOP是一個微電子芯片的封裝，它可以插入封模中并具有多個145μm的薄電子引線從其相反側(cè)面伸出。沒有芯片載體是設(shè)計用于TSOP型插座內(nèi)部的。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明一個方面，提供一種微電子芯片連接組件。該連接組件包括插座和芯片載體。插座包括插座主體、多個導(dǎo)電電路板接頭、左右行分離的導(dǎo)電下插座觸點、左右行分離的導(dǎo)電上插座觸點。電路板接頭位于插座主體外部。下插座觸點和上插座觸點也位于插座主體上，并且至少一些下插座觸點和至少一些上插座觸點電氣連接到至少一些電路板接頭。上插座觸點是可以致動的，從而相對于左右行下插座觸點分別在縮回和接觸位置之間運動。芯片載體包括載體主體、多個芯片觸點、左右載體觸點行。載體主體具有夾持結(jié)構(gòu)，用于臨時性地和可拆卸性地裝入微電子芯片。芯片觸點位于夾持結(jié)構(gòu)中，與芯片多個端子中的相應(yīng)端子接觸。載體觸點位于載體主體相反側(cè)上并從該相反側(cè)伸出。載體觸點電氣連接到芯片觸點。載體觸點行彼此間隔選定的距離，從而當上插座觸點處于其縮回位置時載體觸點可以插入左右行上插座觸點之間，從而當上插座觸點處于其接觸位置時，每個載體觸點位于相應(yīng)一對上下插座觸點之間。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種芯片載體，包括載體支撐部分、載體基片、多個芯片觸點、多個載體觸點。載體支撐部分具有第一寬度。載體基片位于載體支撐部分上，載體基片具有第二寬度，使載體基片的左右部分伸出載體底部支撐部分之外。載體主體位于載體基片上，載體主體具有可臨時性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的結(jié)構(gòu)。芯片觸點位于載體基片上的夾持結(jié)構(gòu)內(nèi)，與芯片上多個端子中的相應(yīng)端子接觸。載體觸點位于載體基片每個左右部分的至少一個表面上，載體觸點電氣連接到芯片觸點。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種芯片載體，包括載體底部、載體基片、載體鉸接底部、載體主體、載體鉸接部分、載體鉸接銷。載體基片位于載體底部部分上。載體鉸接底部位于載體底部上。載體主體位于基片上，并具有可臨時性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的結(jié)構(gòu)。載體鉸接銷穿過載體鉸接底部和載體主體的孔，將載體主體固定在載體鉸接底部上，并穿過載體鉸接部分的孔，將載體鉸接部分可轉(zhuǎn)動地固定在載體鉸接底部上。
根據(jù)本發(fā)明另一個方面，提供一種芯片載體，包括載體基片、載體主體、多個芯片觸點、多個下載體觸點。載體主體位于載體基片上，并具有可臨時性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的夾持結(jié)構(gòu)。芯片觸點位于基片上側(cè)的夾持結(jié)構(gòu)中，與芯片上多個端子中的相應(yīng)端子接觸。下載體觸點位于基片左右部分的下側(cè)，伸出載體主體以外，并電氣連接到至少一些芯片觸點上。


下面參考附圖并以例子的形式的進一步說明本發(fā)明，其中圖1是本發(fā)明一個實施例的芯片載體的透視圖；圖1A是表示圖1芯片載體中柔性橡膠膜位置的側(cè)剖視圖；圖2是圖1芯片載體的載體基片形成部分的上表面上的芯片觸點、載體觸點和扇出連線的頂視圖；圖3是為圖1的芯片載體設(shè)計的插座的局部剖視端視圖；圖4是表示上插座觸點運動到縮回位置的一部分插座的剖視端視圖；圖5是表示根據(jù)本發(fā)明的微電子芯片測試的流程圖；圖6是可以使用與圖3相同的裝置測試的典型TSOP電子器件的頂視圖。
具體實施例方式
附圖中的圖1表示根據(jù)本發(fā)明一個實施例的芯片載體10，包括載體底部支撐部分12、載體基片14、四個載體鉸接底部16A-D、載體主體18、載體蓋20、載體鎖22、前和后載體鉸接銷24A和24B、前和后載體鉸接彈簧26A和26B。
載體鉸接底部16A-D與載體底部支撐部分12成形在一起并由此固定在載體底部支撐部分12上。載體鉸接底部16A和16B彼此分開并從載體底部支撐部分12的前部向上延伸。載體鉸接底部16C和16D彼此分開并從載體底部支撐部分12的后部向上延伸。
載體基片14的厚度約145微米。在另一個實施例中，載體基片14的厚度可以是135到155微米之間。載體基片14具有四個孔，每個孔分別位于載體鉸接底部16A-D中的一個上方。如圖1A所示，載體基片14的中央部分部分地靠在載體底部支撐部分12上，部分地靠在柔性橡膠膜15A上，其中柔性橡膠膜15A處于載體底部支撐部分12的頂表面的凹槽15B中。載體基片14的寬度為W-1，比載體底部支撐部分12的寬度W-2寬，使載體基片14的左和右部分30A和30B伸出載體底部支撐部分12以外。
載體主體18也有四個孔，每個孔分別位于載體鉸接底部16A-D中的一個上方。載體鉸接底部16A-D對準載體主體18與載體基片14。載體主體18中形成的夾持結(jié)構(gòu)32。夾持結(jié)構(gòu)32的側(cè)面是由載體主體18的相應(yīng)部分形成的，夾持結(jié)構(gòu)32的底部是由載體基片14形成的。
載體蓋20包括蓋鉸接部分34和蓋加壓板36。蓋加壓板36固定在蓋鉸接部分34上，固定的方式使蓋加壓板36相對于蓋鉸接部分34轉(zhuǎn)動或擺動，并使蓋加壓板36朝蓋鉸接部分34壓下。在蓋鉸接部分34與蓋加壓板36之間的壓縮彈簧(未圖示)使蓋加壓板36遠離蓋鉸接部分34。
蓋鉸接部分34具有兩個末端部分38，位于載體鉸接底部16C和16D上。后載體扭轉(zhuǎn)彈簧26B插入載體鉸接底部16C和16D之間。
載體鎖22具有兩個末端部分40，位于載體鉸接底部16A和16B上。前載體扭轉(zhuǎn)彈簧26A插入載體鉸接底部16A和16B之間。
前載體鉸接銷24A被插入載體主體18、載體鎖22的末端部分40、載體鉸接底部16A和16B的孔中，并穿過前載體扭轉(zhuǎn)彈簧26A。前載體鉸接銷24A還通過載體鉸接底部16A和16B將載體主體18的前部固定到載體底部支撐部分12上，而不需要任何額外的占用空間的螺栓和螺母，并同時將載體鎖22可轉(zhuǎn)動地固定在載體主體18上。
同樣，后載體鉸接銷24B被插入載體主體18、蓋鉸接部分34的末端部分38、載體鉸接底部16C和16D的孔中，并穿過后載體扭轉(zhuǎn)彈簧26B。后載體鉸接銷24B還通過載體鉸接底部16C和16D將載體主體18的后部固定在載體底部支撐部分12上，并同樣將蓋鉸接部分34可轉(zhuǎn)動地固定在載體主體18上。
在使用時，微電子芯片(未圖示)插入夾持結(jié)構(gòu)32中，微電子芯片的端子位于載體基片14上。此芯片的方向在電子工業(yè)中稱為“倒裝晶片”。通過載體基片14和載體底部支撐部分12中的抽吸孔41抽真空，用于向下保持芯片。
接著，載體蓋20繞后載體鉸接銷24B轉(zhuǎn)動并克服后載體彈簧26B產(chǎn)生的彈簧力，從而蓋加壓板36接觸微電子芯片的上表面(在倒裝晶片方向中芯片的背側(cè))。相對于蓋鉸接部分34轉(zhuǎn)動蓋加壓板36使蓋加壓板36的表面與微電子芯片的上表面平齊。當壓力施加到蓋鉸接部分34的外表面時，蓋加壓板36和蓋鉸接部分34之間的彈簧產(chǎn)生作用力，將微電子芯片壓向載體基片14。
蓋鉸接部分34的尖端42推動載體鎖22的接合結(jié)構(gòu)44，克服前載體彈簧26A產(chǎn)生的彈簧力。接合結(jié)構(gòu)44隨后“咬住”尖端42并將載體蓋20保持在關(guān)閉位置。微電子芯片由此保持在夾持結(jié)構(gòu)32中。
如圖2所示，不導(dǎo)電的載體基片14具有很多形成在其上面和其內(nèi)部的導(dǎo)電特征，包括多個芯片觸點50、多個載體觸點52和多根扇出連線54。芯片觸點50位于載體基片14的中央?yún)^(qū)域。芯片觸點50對應(yīng)于微電子芯片上端子的布局，使微電子芯片上的每個端子都與相應(yīng)的一個芯片觸點50接觸。載體底部支撐部分12和裝在凹槽中的柔性橡膠膜15A對載體基片14提供背面支撐。橡膠膜15A由于具有柔軟性而使芯片觸點可以相對于載體底部支撐部分12垂直運動，并保證載體基片14上的每個芯片觸點50與每個芯片上端子恰當接觸。在另一個實施例中，柔軟性可以由載體基片14、芯片觸點50或芯片上端子提供。
載體觸點52在載體基片14的左部分30A和右部分30B的邊緣分別位于左行52A和右行52B中。每個載體觸點52A或52B通過相應(yīng)的扇出連線54連接到相應(yīng)一個芯片觸點50。另外的載體觸點(未圖示)形成在載體基片14的下表面。在載體基片14下表面的載體觸點具有對應(yīng)于載體基片14上表面的載體觸點52A和52B布局的布局。載體基片14中的各個過孔56將每個載體觸點52A或52B與載體基片14下表面相應(yīng)的每個載體觸點互相連接。因此，載體基片14下表面的各個載體觸點也通過各個過孔56和輸出連線54電氣連接到各個芯片觸點50。
在特殊實施例中具有27個載體觸點52A和27個載體觸點52B。在另一個實施例中，在特定行中可以具有22到35個載體觸點。另外的實施例可以在特定一側(cè)具有33個載體觸點。在特殊實施例中，載體基片14的寬度約為12mm，長度約為21mm。在另一個實施例中，寬度可以在9到13mm之間，長度可以在18到24mm之間。
芯片載體10首先插入測試接觸器，以便進行芯片的預(yù)老化測試。測試接觸器設(shè)計成容納典型的TSOP電子器件，芯片載體10的形狀、尺寸和觸點布局設(shè)計成與測試接觸器匹配和協(xié)同工作，載體基片14下表面的載體觸點與測試接觸器的相應(yīng)觸點接觸。具有芯片的芯片載體10在預(yù)老化測試結(jié)束后從測試接觸器上取下，并插入典型的TSOP老化插座進行老化測試。
圖3和4表示典型的TSOP老化插座60，它是為圖1的芯片載體10而設(shè)計的。圖3的左半部表示插座60的外部，右半部表示內(nèi)部剖面。圖3中左半部的剖面與圖示的右半部的剖面鏡面對稱。
插座60包括插座主體62、電路板連接引腳64、左和右行(僅圖示右行)導(dǎo)電下插座觸點66、左和右行(僅圖示右行)導(dǎo)電上插座觸點68、插座致動器部分70。
電路板連接引腳64固定在插座主體62的下表面并由此處伸出。電路板連接引腳64被插入老化板(未圖示)電路板的相應(yīng)孔中。很多插座以相似的方式連接到電路板上。電流可以從電路板經(jīng)過電路板連接引腳64傳導(dǎo)到下插座觸點66和上插座觸點68。諸如插座60的多個插座通常連接到一個電路板，并形成永久性或半永久性組件。
多個普通接頭72固定在插座主體62內(nèi)，并且彼此電氣絕緣。每個電路板連接引腳64電氣連接到相應(yīng)的普通接頭72。
每個下插座觸點66電氣連接到相應(yīng)的普通接頭72，并且是在相應(yīng)下插座觸點66的上表面暴露的位置。每個上插座觸點通過相應(yīng)的夾持彈簧74連接到相應(yīng)的普通接頭72。每個上插座觸點68在圖3所示的接觸位置與圖4所示的縮回位置之間可以移動。在接觸位置，各個上插座觸點68可以接觸各個下插座觸點66的上表面。這里的各個下插座觸點66和上插座觸點68都連接到相應(yīng)的普通接頭72，因此與相應(yīng)的普通接頭72處于相同電壓。在縮回位置，如圖4所示，夾持彈簧74彎曲，使各個上插座觸點68向上移動并到達各個下插座觸點66右側(cè)。
插座致動器部分70固定在插座主體62上，在圖3所示上升位置和圖4所示下降位置之間運動。各個連接部分76固定在每個相應(yīng)的上插座觸點68上，并沿插座致動器部分70的表面78滑動。當插座致動器部分70下降時，連接部分76的尖端移動到右側(cè)。連接部分76到右側(cè)的運動使得上插座觸點68向上運動并到達下插座觸點66的右側(cè)。
在特定行中的所有上插座觸點68統(tǒng)一向上運動并到達右側(cè)。插座60左半部的上插座觸點同時統(tǒng)一向上運動并到達左側(cè)。當插座致動器70下降時，左、右兩行上插座觸點68之間的距離增大。當在插座主體62與插座致動器部分70之間的插座彈簧80的回復(fù)力作用下，插座致動器部分70上升時，此距離又減小。
使用時，上插座觸點68運動到圖4所示的縮回位置，接著將圖1所示的、其中裝有微電子芯片的芯片載體10被插入插座60中。載體基片14下表面上的左、右行載體觸點52被定位到左、右行下插座觸點66頂部。接著，上插座觸點68運動到圖3所示位置，使載體基片14夾持在上插座觸點68和下插座觸點66之間。圖3右側(cè)的每個上插座觸點68與圖2右行中相應(yīng)的一個載體觸點52B接觸。同樣地，圖3插座60左側(cè)的每個上插座觸點與圖2左行中相應(yīng)的一個載體觸點52A接觸。因此，右行中的載體觸點52B之間的間距對應(yīng)于上插座觸點68之間的間距。而且，左行載體觸點52A和右行載體觸點52B之間的距離對應(yīng)于左、右行上插座觸點68之間的距離。經(jīng)過各個電路板連接引腳64、普通接頭72、各對上插座觸點68和下插座觸點66、載體基片14的上和下表面各對載體觸點52(圖示僅是上表面觸點52)、各個扇出連線54以及各個芯片觸點50，電流可以流入微電子芯片上的各個端子或從其中流出。
需要通常注意的是，圖1的芯片載體10特別設(shè)計成用在插座60內(nèi)。更具體地，芯片載體10具有基片14，基片14上面有載體觸點52，所述載體觸點尺寸特別匹配上插座觸點68和下插座觸點66的位置。載體基片14的厚度為145微米，也適合插在上插座觸點68和下插座觸點66之間。載體底部支撐部分12僅僅位于一部分載體基片14的下方，不會妨礙載體基片14插入上插座觸點68和下插座觸點66之間的較小空間內(nèi)。通過在上插座觸點68和下插座觸點66之間從相反兩側(cè)夾持載體基片14的邊緣，可以避免損壞載體基片14。還需要注意的是，在載體底部支撐部分12內(nèi)部沒有可以增大其尺寸，并妨礙其插入插座60中的螺栓或螺母。還需注意的是，每對上插座觸點68和下插座觸點66形成雙側(cè)的牢固的電氣連接。
芯片載體10與插座60一起形成微電子芯片連接組件，使信號可以在電路板與微電子芯片之間傳輸，用于測試微電子芯片。一旦老化測試結(jié)束，就從插座中取出芯片載體10。
圖5表示測試和封裝芯片的整個工藝。首先，如同前面參考圖1所作的說明將芯片裝入芯片載體10(步驟102)。接著，將芯片載體10裝入測試接觸器，用于執(zhí)行預(yù)老化測試(步驟104)。接著將芯片載體10從測試接觸器上取下并插入老化插座60內(nèi)，如同前面參考圖3的說明，用于執(zhí)行老化測試(步驟106)。更多的芯片載體，每個夾持一個相應(yīng)的芯片，都插入老化板上相似的插座中，接著將老化板插入老化烘箱進行老化測試。在預(yù)老化測試之后，從老化烘箱中取出老化板，并從老化插座60中取出芯片載體10并將芯片載體10再次插入測試接觸器，用于執(zhí)行芯片的參數(shù)測試(步驟108)。接著，與參考圖1描述的過程相反，從測試接觸器中取出芯片載體10，從芯片載體中取出芯片(步驟110)。接著將芯片封裝在傳統(tǒng)TSOP中(步驟112)，或者以完全測試和老化的裸芯片交付用戶。接著再次將封裝芯片裝入測試接觸器(步驟114)。觸點在TSOP上的布局與觸點在芯片載體10上的布局相同，從而相同的測試接觸器可以用于步驟114中測試封裝的芯片，與步驟104和108的芯片測試一樣。一旦封裝芯片的最終測試結(jié)束，則從測試接觸器中取出封裝芯片。接著可以將封裝芯片運輸?shù)接脩?步驟116)。
圖6表示步驟114中測試類型的TSOP電子器件130。TSOP電子器件130包括微電子芯片132，它永久性地用材料134密封，并且從材料134上伸出多個引腳136。引腳136的位置與圖2中的載體觸點52相同，可以使器件130在步驟114中在測試接觸器中進行測試。相同的測試接觸器和相同的插座60可以用于測試與器件130相同的其它TSOP電子器件。
雖然說明并在附圖中圖示了某些代表性實施例，但可以理解的是，這些實施例僅僅是解釋性的，而不對本發(fā)明構(gòu)成限制，并且本發(fā)明并不限于圖示的和描述的特定結(jié)構(gòu)和布置，因為本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員可以做出修改。
權(quán)利要求
1.一種微電子芯片連接組件，包括插座主體；位于插座主體外的多個導(dǎo)電電路板接頭；位于插座主體上的左右行分離的導(dǎo)電下插座觸點，至少一些下插座觸點電氣連接到至少一些電路板接頭；位于插座主體上的左右行分離的導(dǎo)電上插座觸點，上插座觸點是可以致動的，從而相對于左右行下插座觸點分別地在縮回和接觸位置之間運動，至少一些上插座觸點電氣連接到至少一些電路板接頭；載體主體，該載體主體具有夾持結(jié)構(gòu)，用于臨時性地和可拆卸性地裝入微電子芯片；在所述夾持結(jié)構(gòu)中的多個芯片觸點，用于與芯片上的多個端子中的相應(yīng)端子接觸；以及左右行載體觸點，該載體觸點位于載體主體相反側(cè)上并從相反側(cè)上伸出，并且電氣連接到芯片觸點，所述載體觸點行彼此間隔選定的距離，從而當上插座觸點處于其縮回位置時載體觸點可以插入左右行上插座觸點之間，并且當上插座觸點處于其接觸位置時，每個載體觸點位于相應(yīng)的一對上下插座觸點之間。
2.如權(quán)利要求1所述的連接組件，其中當各個載體觸點位于各對插座觸點之間時，每個上插座觸點與相應(yīng)下插座觸點間隔的距離在135到155微米之間。
3.如權(quán)利要求2所述的連接組件，其中當處于其接觸位置時左右行插座觸點之間的距離為9到13mm，每行下插座觸點為18到24mm長。
4.如權(quán)利要求1所述的連接組件，還包括裝在插座主體上的插座致動器部分，用于在升高位置和降低位置之間運動，插座致動器部分在從升高位置運動到降低位置時同時推動上插座觸點從其接觸位置到達其縮回位置。
5.如權(quán)利要求1所述的連接組件，其中所述電路板接頭是從插座主體下表面伸出的引腳。
6.如權(quán)利要求1所述的連接組件，還包括固定在載體主體上的載體基片，芯片觸點和形成在載體基片上的載體觸點，還包括將芯片觸點與載體觸點相互連接的載體扇出連線。
7.如權(quán)利要求6所述的連接組件，其中所述載體觸點是處于載體基片下表面的下載體觸點，并電氣接觸各個下插座觸點。
8.如權(quán)利要求6所述的連接組件，其中所述載體觸點是處于載體基片上表面的上載體觸點，并電氣接觸各個上插座觸點。
9.如權(quán)利要求6所述的連接組件，其中所述載體觸點包括處于載體基片下表面的、電氣接觸各個下插座觸點的下載體觸點，以及處于載體基片上表面的、電氣接觸各個上插座觸點的上載體觸點。
10.如權(quán)利要求1所述的連接組件，還包括固定在載體主體上的載體蓋，用于在打開位置和關(guān)閉位置之間運動，當處于打開位置時芯片可以插入所述夾持結(jié)構(gòu)或從夾持結(jié)構(gòu)中取出，當處于關(guān)閉位置時載體蓋將芯片夾持在夾持結(jié)構(gòu)中。
11.如權(quán)利要求10所述的連接組件，其中所述載體蓋位于載體基片上方。
12.一種芯片載體，包括具有第一寬度的載體底部支撐部分；在所述載體支撐部分上的載體基片，所述載體基片具有第二寬度，使載體基片的左右部分伸出載體底部支撐部分之外；載體主體，所述載體主體位于載體基片上，并具有用于臨時性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的夾持機構(gòu)；多個芯片觸點，所述芯片觸點位于載體基片的夾持結(jié)構(gòu)內(nèi)，與芯片上的多個端子中的相應(yīng)端子接觸；以及多個載體觸點，所述載體觸點位于載體基片每個左右部分的至少一個表面上，載體觸點電氣連接到芯片觸點。
13.如權(quán)利要求12所述的芯片載體，其中所述載體基片的左右部分為135到155微米厚。
14.如權(quán)利要求12所述的芯片載體，還包括允許芯片觸點相對于載體底部支撐部分運動的柔性部分。
15.如權(quán)利要求12所述的芯片載體，具有穿過載體基片和載體底部支撐部分的抽吸孔。
16.一種芯片載體，包括載體底部支撐部分；在所述載體底部部分上的載體基片；在所述載體底部上的載體鉸接底部；在所述載體基片上的載體主體，所述載體主體具有臨時性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的結(jié)構(gòu)；載體鉸接部分；以及載體鉸接銷，所述載體鉸接銷穿過載體鉸接底部和載體主體的孔，將載體主體固定在載體鉸接底部上，并穿過載體鉸接部分的孔，將載體鉸接部分可轉(zhuǎn)動地固定在載體鉸接底部上。
17.如權(quán)利要求16所述的芯片載體，其中所述載體鉸接部分是載體蓋，所述載體蓋可以在打開位置和關(guān)閉位置之間轉(zhuǎn)動，當處于打開位置時芯片可以插入所述夾持結(jié)構(gòu)或從夾持結(jié)構(gòu)中取出，當處于關(guān)閉位置時載體蓋將芯片夾持在夾持結(jié)構(gòu)中。
18.如權(quán)利要求16所述的芯片載體，還包括多個芯片觸點，所述芯片觸點位于載體基片的夾持結(jié)構(gòu)中，與芯片上的多個端子中的相應(yīng)端子接觸；以及多個載體觸點，所述載體觸點位于載體基片上的夾持結(jié)構(gòu)的外部，所述載體觸點電氣連接到所述芯片觸點。
19.一種芯片載體，包括載體基片；在所述載體基片上的載體主體，所述載體主體具有臨時性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的夾持結(jié)構(gòu)；多個芯片觸點，所述芯片觸點位于載體基片上側(cè)的夾持結(jié)構(gòu)中，與芯片上的多個端子中的相應(yīng)端子接觸；以及多個下載體觸點，所述下載體觸點位于載體基片的左右部分下側(cè)，并伸出載體主體之外，所述下載體觸點電氣連接到至少一些芯片觸點。
20.如權(quán)利要求19所述的芯片載體，還包括多個上載體觸點，所述上載體觸點位于載體基片的左右部分上側(cè)，所述上載體觸點電氣連接到至少一些芯片觸點。
21.一種芯片載體，包括載體主體，所述載體主體具有臨時性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的夾持結(jié)構(gòu)；多個芯片觸點，所述芯片觸點位于所述夾持結(jié)構(gòu)中，并且其位置與芯片上的多個端子中的相應(yīng)端子接觸；延伸到所述載體主體左右側(cè)的部分，每個部分具有上、下表面，其中至少一個表面至少部分由多個載體觸點形成，所述載體觸點電氣連接到相應(yīng)的芯片觸點，各部分的上下表面之間的垂直高度在135到155微米之間。
22.如權(quán)利要求21所述的芯片載體，其中具有所述部分的載體主體的寬度在9到13mm之間，長度在18到24mm之間，并且在載體主體的特定側(cè)具有22到35個載體觸點。
23.如權(quán)利要求22所述的芯片載體，其中所述垂直高度約為145微米，寬度約為12mm，長度約為21mm。
24.如權(quán)利要求23所述的芯片載體，其中在載體主體的特定側(cè)具有27個載體觸點。
25.如權(quán)利要求23所述的芯片載體，其中在載體主體的特定側(cè)具有33個載體觸點。
26.一種測試電子器件的方法，包括將裸微電子芯片插入芯片載體中；將裝有微電子芯片的芯片載體插入插座中，芯片載體的載體觸點接觸插座的插座觸點；在芯片載體處于插座中的同時測試微電子芯片；從插座中取出芯片載體，并從芯片載體中取出裸微電子芯片；將TSOP電子器件插入插座中，TSOP電子器件包括微電子芯片、永久性密封微電子芯片的封裝材料、從所述材料伸出的多個引腳，所述引腳接觸插座的插座觸點；測試插座中TSOP封裝的微電子芯片；以及從插座中取出TSOP電子器件。
27.如權(quán)利要求26所述的方法，其中所述裸微電子芯片是TSOP電子器件的微電子芯片。
28.如權(quán)利要求26所述的方法，其中所述插座是老化板上多個插座中的一個。
全文摘要
一種芯片載體，是為應(yīng)用于TSOP插座而特別設(shè)計的。更具體地，所述芯片載體具有載體基片，載體基片上具有載體觸點，其尺寸特別匹配上、下插座觸點的位置。載體基片的厚度為145微米，還適于插在上和下插座觸點之間。載體底部支撐部分僅位于一部分載體基片下面，并且不妨礙載體基片插入上和下插座觸點之間的相對小的空間。通過在上和下插座觸點之間從相反兩側(cè)夾持載體基片的邊緣，可以避免損壞載體基片。在載體底部支撐部分內(nèi)沒有可以增大其尺寸并妨礙其插入插座的螺栓或螺母。相應(yīng)的每對上和下插座觸點形成雙側(cè)的牢固的電氣連接。
文檔編號G01R1/04GK1682118SQ03822123
公開日2005年10月12日 申請日期2003年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月17日
發(fā)明者S·P·馬拉通, M·A·黑墨林 申請人:雅赫測試系統(tǒng)公司