專(zhuān)利名稱(chēng)：探針組合體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LSI等電子設(shè)備(device)制程中，用于檢測(cè)半導(dǎo)體晶圓所形成 的數(shù)個(gè)半導(dǎo)體芯片電路時(shí)，使用在探測(cè)器(prober)裝置的一種探針組合體；特別是 涉及，當(dāng)排列在半導(dǎo)體芯片上的電路端子(焊墊(pad))在晶圓狀態(tài)下與探針垂直接 觸，以用來(lái)匯總測(cè)量半導(dǎo)體芯片在電氣導(dǎo)通探測(cè)(probing test)時(shí)，所使用于探測(cè) 器裝置的一種復(fù)數(shù)梁合成型探針組合體。
背景技術(shù)：
電子設(shè)備伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步而提升了積體度，并在半導(dǎo)體晶圓上所形成 的各半導(dǎo)體芯片中，增加了電路配線所能運(yùn)用的區(qū)域，進(jìn)而使各半導(dǎo)體芯片上的電 路端子(焊墊)量增加、繼而縮小焊墊面積及使焊墊間距狹小化，讓焊墊排列愈趨細(xì) 微化發(fā)展；同時(shí)，在半導(dǎo)體芯片未封裝前，即呈裸晶狀態(tài)時(shí)用以?xún)?nèi)置于電路板等的 芯片尺寸封裝(CSP)方式已漸成主流，其在分割半導(dǎo)體芯片前，會(huì)進(jìn)行晶圓狀態(tài)特性 的確認(rèn)及良否判定。特別是將焊墊排列做成細(xì)微化(狹隘間距化)的問(wèn)題在于，對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行電氣 特性測(cè)試或檢査電路時(shí)，必須讓接觸半導(dǎo)體芯片的焊墊，獲得電氣導(dǎo)通的探針結(jié)構(gòu)， 以符合焊墊排列的細(xì)微化，因此為了因應(yīng)焊墊排列的細(xì)微化進(jìn)步，便使用了各種測(cè)量手段。舉例來(lái)說(shuō)，在被檢査的半導(dǎo)體芯片焊墊與檢査裝置之間，因應(yīng)外力產(chǎn)生的彈性 變形而設(shè)有以區(qū)域排列數(shù)個(gè)針狀探針的探針組合體等技術(shù)手段；在此種以探針組合 體電氣連接半導(dǎo)體芯片測(cè)試電路的手段后，會(huì)再搭配使用一種稱(chēng)為「探針卡」的印 刷配線電路板。一般而言，在探針卡上采用具單撐梁懸臂(cantilever)結(jié)構(gòu)的針狀探針時(shí)，接 觸半導(dǎo)體芯片焊墊的探針前端部分會(huì)呈現(xiàn)狹隘間距；但連接探針卡的根部，是從前端部分將探針呈放射狀擴(kuò)散配置而使間距加粗，再以焊錫等連接手段將探針黏合于 探針卡的電路端子；但在接觸焊墊時(shí)，此懸臂結(jié)構(gòu)的前端會(huì)偏往水平方向滑移而傷 及焊墊，此外，也會(huì)從焊墊脫落而導(dǎo)致低測(cè)量成品率等問(wèn)題；況且只能逐一測(cè)量每 一個(gè)芯片，因此在安裝每1只探針時(shí)便會(huì)出現(xiàn)精度上的誤差，進(jìn)而難以將接觸壓控 制一定程度等問(wèn)題。 此外，另有替代這種懸臂結(jié)構(gòu)的垂直式探針，換言之，就是將探針垂直固定于 探針卡電路端子上的垂直式探針，需以同等間距間隔，構(gòu)成半導(dǎo)體芯片上的焊墊間 距和探針卡上的電路端子間距；但在印刷配線電路板的探針卡上，將電路圖做成細(xì) 微化時(shí)，則具有制造技術(shù)上的瓶頸，因此難以符合電路端子所能運(yùn)用的面積、配線 寬幅與焊墊間距等要求；再者，可焊錫的間距間隔也有瓶頸，即無(wú)法隨著細(xì)微化， 而讓垂直式探針對(duì)準(zhǔn)半導(dǎo)體芯片的焊墊間距垂直固定于探針卡上。在探針卡上，其平面區(qū)域會(huì)因電路端子面積及其它電路配線寬幅而擴(kuò)大占有比 率，并妨礙電路端子的狹隘間距化；于是在探針卡上使用多層印刷配線電路板，并 將電路端子排列成格子狀或2列千鳥(niǎo)型，再由通過(guò)通孔(through hole)電氣連接層 間配線，以維持垂直式探針只數(shù)的手段；但會(huì)擴(kuò)大此通孔所占空間，且通孔的存在 也會(huì)形成妨礙電路端子排列狹隘間距的原因；若將垂直式探針固定于探針卡時(shí)，除 了難以將電路端子做成狹隘間距外，還需在焊錫作業(yè)上使用高度技術(shù)及龐大人力工 時(shí)，而使價(jià)格上揚(yáng)；為了解決這些問(wèn)題，本發(fā)明人等便提出垂直式探針組合體、及 利用垂直式探針組合體的探測(cè)器裝置(參閱專(zhuān)利文獻(xiàn)l及專(zhuān)利文獻(xiàn)2)。本發(fā)明人等所提出昔式的垂直式探針組合體，是將銅薄板貼在如專(zhuān)利文獻(xiàn)2的 圖22所示呈緞帶狀(長(zhǎng)方形狀)的樹(shù)脂膠膜面上，并通過(guò)蝕刻(etching)技術(shù)，讓此 銅薄板在樹(shù)脂膠膜面上形成具有彎曲部的垂直式銅探針，再層迭數(shù)片附設(shè)于此探針 的樹(shù)脂膠膜后，即共構(gòu)結(jié)成垂直式探針組合體。此垂直式探針組合體是屬于層迭樹(shù)脂膠膜的結(jié)構(gòu)，可在極為狹隘的區(qū)域內(nèi)配置 數(shù)只探針；此外，在樹(shù)脂膠膜上設(shè)有朝長(zhǎng)方向細(xì)長(zhǎng)展延的開(kāi)口部，探針具有將端子 設(shè)置于前端、且在上下關(guān)系中具有以所定間隔隔開(kāi)間距，讓垂直部中途沿著開(kāi)口部 邊緣，對(duì)垂直部彎曲成交叉方向的彈性變形部，讓探針前端部形成，以樹(shù)脂膠膜的 開(kāi)口部和探針的彈性變形部，吸收因接觸焊墊時(shí)的壓力所造成的變形結(jié)構(gòu)。由此可知，針對(duì)撿測(cè)時(shí)如何將探針及施加于樹(shù)脂膠膜上的壓力疏導(dǎo)，本發(fā)明人 等已藉由樹(shù)脂膠膜開(kāi)口部的大小、形狀及探針的彎曲形狀等技術(shù)手段提議出各種形 狀；此外，最近更提議將導(dǎo)電圖樣做成用復(fù)數(shù)梁合成型探針組合體所形成連結(jié)環(huán) (link)結(jié)構(gòu)的探針；但，即使得以提供適用于狹隘間距化的探針組合體，也會(huì)因樹(shù) 脂膠膜或探針加工工序的繁雜，進(jìn)而面臨高成本的問(wèn)題。專(zhuān)利文獻(xiàn)1:特開(kāi)2000-338133號(hào)公報(bào)。專(zhuān)利文獻(xiàn)2:特開(kāi)2004-274010號(hào)公報(bào)。如上述所示，本發(fā)明人等用已提議的膠膜層迭型垂直式探針組合體所做的探測(cè) 器裝置，屬于可測(cè)量狹隘間距化的焊墊間距，例如可是為針對(duì)45;im間距以下(舉例 來(lái)說(shuō)20um間距)的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行測(cè)量的一種裝置；而且在組裝探針時(shí)，不需使 用焊錫或樹(shù)脂等固定手段便可自動(dòng)組裝，進(jìn)而可以低成本來(lái)進(jìn)行量產(chǎn)；另于接觸芯 片焊墊時(shí)，可垂直涵蓋整體以具有對(duì)全體探針產(chǎn)生均等控制接觸壓的一大優(yōu)點(diǎn)。然而，在構(gòu)成前述現(xiàn)有的探針組合體中缺乏磁封(sealed)功能，因此在檢測(cè)高頻用設(shè)備時(shí)，會(huì)具有擴(kuò)大靜電容量導(dǎo)致無(wú)法測(cè)量等適用問(wèn)題。此外，在檢測(cè)具有矩形狀排列及焊墊的復(fù)數(shù)芯片時(shí)，由于鄰接芯片的焊墊間隔較小，以致于產(chǎn)生z方向(即垂直方向，以下說(shuō)明內(nèi)容皆相同)重迭時(shí)，較易因平行彈簧連結(jié)環(huán)等機(jī)構(gòu)的設(shè)置而擴(kuò)大垂直探針的身長(zhǎng)、縱彎曲及變形等問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明首要目的在于，將形成于樹(shù)脂膠膜的垂直探針形狀做成近似懸臂結(jié)構(gòu)、 且表面積小的單純結(jié)構(gòu)以形成單撐梁結(jié)構(gòu)，其具有縮小靜電容量的電氣特性，再由 增設(shè)對(duì)靜電容量無(wú)影響的變形梁結(jié)構(gòu)，使導(dǎo)電梁和變形梁之間會(huì)形成平行彈簧結(jié)構(gòu)， 進(jìn)而得以在垂直探針上進(jìn)行并進(jìn)動(dòng)作，以擴(kuò)大超速傳動(dòng)(over drive)等機(jī)械特性的 一種探針組合體。本發(fā)明的第二個(gè)目的能提供減少形成樹(shù)脂膠膜開(kāi)口部等制作工數(shù)及輕松加工的 復(fù)數(shù)梁合成型探針組合體。此外，本發(fā)明的第3個(gè)目的是在于使LSI等電子設(shè)備制程上，尤其是指在晶圓 狀態(tài)狀態(tài)下，可讓垂直式探針接觸排列在多芯片上的電路端子(焊墊)，以便作半導(dǎo) 體芯片的電氣導(dǎo)通的探測(cè)測(cè)試，及作為液晶亮燈檢測(cè)專(zhuān)用探針的探針組合體。本發(fā)明是采用以下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)的為達(dá)到本發(fā)明的目的，復(fù)數(shù)梁合成型探針組合體包含構(gòu)成母材的樹(shù)脂膠膜、 形成于樹(shù)脂膠膜并由包含垂直探針的導(dǎo)電體所構(gòu)成的導(dǎo)電圖樣、具有直線或曲線形 狀且能使一端為固定端而另端連接垂直探針的導(dǎo)電梁、以及與導(dǎo)電梁呈概略平行延 伸的l個(gè)或復(fù)數(shù)個(gè)變形梁，前述導(dǎo)電梁與變形梁以機(jī)械性加強(qiáng)固定于垂直探針附近， 形成具有平行彈簧結(jié)構(gòu)的單撐梁；此外，前述導(dǎo)電梁與變形梁具有導(dǎo)電性及非導(dǎo)電 性的電氣特性，藉由層迭數(shù)張具有前述垂直探針的樹(shù)脂膠膜，得以讓前述垂直探針 的前端部匯總接觸半導(dǎo)體芯片的電極焊墊，用以檢測(cè)半導(dǎo)體芯片電路。本發(fā)明還可以采用以下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)復(fù)數(shù)梁合成型探針組合體，包含構(gòu)成母材的樹(shù)脂膠膜、形成于樹(shù)脂膠膜上并由 包含垂直探針的導(dǎo)電體所構(gòu)成的導(dǎo)電圖樣、形成具有平行四邊形形狀的平行彈簧連結(jié)環(huán)機(jī)構(gòu)、與前述垂直探針相連接的導(dǎo)電梁、以及一體附設(shè)于此導(dǎo)電梁上的2個(gè)或2 個(gè)以上的變形梁，前述導(dǎo)電梁在電氣絕緣的狀態(tài)下，于前述平行彈簧連結(jié)環(huán)機(jī)構(gòu)部 分設(shè)置仿真(dummy)部，層迭數(shù)張內(nèi)含有垂直探針的樹(shù)脂膠膜后，得以讓前述垂直探 針的前端部匯總接觸半導(dǎo)體芯片的電極焊墊，以檢測(cè)半導(dǎo)體芯片電路。 本發(fā)明的另一種實(shí)現(xiàn)方式 復(fù)數(shù)梁合成型探針組合體，在上述發(fā)明上，以1條或數(shù)條接地線、及1條或數(shù) 條訊號(hào)線構(gòu)成出導(dǎo)電圖樣。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下明顯的優(yōu)勢(shì)和有益效果本發(fā)明可由讓訊號(hào)線、和不同于訊號(hào)線的線(例如接地線、仿真線)及樹(shù)脂印刷 部等，形成出擬似平行彈簧的連結(jié)環(huán)機(jī)構(gòu)，并獲得垂直探針略呈垂直的大超速傳動(dòng) 效果。本發(fā)明只用訊號(hào)線，而不同于構(gòu)成平行彈簧的連結(jié)環(huán)機(jī)構(gòu)，且因訊號(hào)線的z向 空間會(huì)變小，因此應(yīng)擴(kuò)大鄰接z向的訊號(hào)線間隔，即使以位相差進(jìn)行配置，也不會(huì) 擴(kuò)大整體探針組合體的z方向長(zhǎng)度，因此垂直探針不易發(fā)生縱彎曲，而得以獲得低靜電容量型探針組合體。此外，本發(fā)明可獲得較大的占有面積，而形成與接地圖樣的鄰接訊號(hào)線呈對(duì)向 配置，而得以獲得磁氣千涉較小的探針組合體效果。另外，本發(fā)明可由將仿真配置于垂直探針附近，以防該垂直探針發(fā)生縱彎曲或變形； 此外，可由配設(shè)接地部，以減少靜電容量；并由磁封功能而得以發(fā)揮適用于檢測(cè)高 頻用設(shè)備的效果。


圖1為本發(fā)明相關(guān)現(xiàn)有平行彈簧結(jié)構(gòu)的說(shuō)明圖；而圖l(a)、 (b)、 (c)為各垂直 探針前端部的動(dòng)作說(shuō)明圖；圖2為本發(fā)明第1實(shí)施例中垂直探針的放大圖；圖3為本發(fā)明第2實(shí)施例的復(fù)數(shù)梁合成型探針的概略側(cè)視圖；圖4為本發(fā)明第3實(shí)施例的復(fù)數(shù)梁合成型探針的側(cè)視圖；圖5為本發(fā)明第4實(shí)施例的復(fù)數(shù)梁合成型探針組裝結(jié)構(gòu)的立體視圖；圖6為本發(fā)明第5實(shí)施例的復(fù)數(shù)梁合成型探針的組裝結(jié)構(gòu)分解圖；圖7為圖6配置復(fù)數(shù)梁合成型探針的說(shuō)明圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明的實(shí)施例大致上可區(qū)分為兩大特征其l，復(fù)數(shù)梁合成型探針組合體的特征在于，使用具有銅箔黏著的樹(shù)脂膠膜，將 前述銅箔(鈹CU等)進(jìn)行蝕刻加工后，于樹(shù)脂膠膜上會(huì)形成以垂直探針導(dǎo)電體所構(gòu) 成的梁，而在層迭數(shù)片內(nèi)含有垂直探針的樹(shù)脂膠膜后，可讓前述垂直探針的前端部 匯集以接觸半導(dǎo)體芯片的悍墊，且在檢測(cè)半導(dǎo)體芯片電路的探針組合體上，會(huì)形成 直線或曲線形狀使一端為固定端，另一端則是為連接垂直探針的導(dǎo)電梁、及具備與 該導(dǎo)電梁略呈平行的1個(gè)或復(fù)數(shù)個(gè)變形梁；該導(dǎo)電梁與變形梁是以機(jī)械式加強(qiáng)固定 于垂直探針附近，在電氣特性方面，各梁可分別具有導(dǎo)通性或非導(dǎo)通性以形成樹(shù)脂 膠膜上的垂直探針形狀，而在懸臂結(jié)構(gòu)附近則會(huì)形成表面積小、結(jié)構(gòu)單純、且具有 縮小靜電容量電氣特性的單撐梁；并藉由增設(shè)與靜電容量無(wú)關(guān)的變形梁，可使導(dǎo)電 梁與變形梁的間形成平行彈簧結(jié)構(gòu)，通過(guò)并進(jìn)動(dòng)作來(lái)擴(kuò)大超速傳動(dòng)的機(jī)械特性，以 便在垂直探針上形成具有復(fù)數(shù)梁合成型探針組合體。
構(gòu)成母材的樹(shù)脂膠膜；形成于樹(shù)脂膠膜上并由包含垂直探針的導(dǎo)電體所構(gòu)成的 導(dǎo)電圖樣；呈平行四邊形的平行彈簧連結(jié)環(huán)機(jī)構(gòu)；與前述垂直探針相連接的導(dǎo)電梁； 以及被一體附設(shè)于該導(dǎo)電梁上2個(gè)或2個(gè)以上的變形梁；前述導(dǎo)電梁在電氣絕緣狀 態(tài)下，具有設(shè)置于前述平行彈簧連結(jié)環(huán)機(jī)構(gòu)部分的仿真部；由層迭數(shù)片內(nèi)含有垂直 探針的樹(shù)脂膠膜，并讓前述垂直探針的前端部匯總接觸半導(dǎo)體芯片的電極焊墊，以 檢測(cè)半導(dǎo)體芯片電路；在于使用具有銅箔黏著的樹(shù)脂膠膜，將前述銅箔進(jìn)行蝕刻加 工后，于樹(shù)脂膠膜上會(huì)形成含有垂直探針的導(dǎo)電圖樣，在層迭數(shù)片內(nèi)含有垂直探針 的樹(shù)脂膠膜后，可讓前述垂直探針的前端部匯集以接觸半導(dǎo)體芯片的焊墊，而在檢 測(cè)半導(dǎo)體芯片電路的探針組合體上，含有前述垂直探針的導(dǎo)電圖樣會(huì)形成具平行彈 簧結(jié)構(gòu)的平行彈簧連結(jié)環(huán)機(jī)構(gòu)，使2個(gè)或2個(gè)以上前述垂直探針的導(dǎo)電圖樣參與及 合成平行彈簧機(jī)構(gòu)，再加上請(qǐng)求項(xiàng)1所記載的探針組合體的特征在于，讓仿真部參 與平行彈簧機(jī)構(gòu)構(gòu)成上的探針組合體，除了在樹(shù)脂膠膜上的導(dǎo)電圖樣外，其余部分 由仿真部的形成而同時(shí)增加樹(shù)脂膠膜的強(qiáng)度，以防止因垂直探針縱彎曲所導(dǎo)致的變 形。
本發(fā)明的平行彈簧是指，以平行配置數(shù)根形狀略同的梁，讓該復(fù)數(shù)梁的兩端被 固定于尚未呈共通變形的支撐體上，在固定一端支撐體后、且移動(dòng)另一端支撐體時(shí)， 會(huì)在一定的范圍內(nèi)進(jìn)行并進(jìn)運(yùn)動(dòng)。
以下，可參閱本發(fā)明實(shí)施例的圖式及說(shuō)明，則本發(fā)明并不因此而局限于下列實(shí) 施例中
第l實(shí)施例-
以下參閱圖式以說(shuō)明本發(fā)明第l實(shí)施例；圖l為本發(fā)明說(shuō)明用的圖式，而圖l(a)、 (b)、 (C)所示為本發(fā)明對(duì)現(xiàn)有探針的彈簧結(jié)構(gòu)、及各垂直探針前端部的動(dòng)作說(shuō)明圖； 再者，探針的前端在接觸半導(dǎo)體芯片的焊墊部之前是維持在垂直狀態(tài)。
圖l(a)所示為單純懸臂結(jié)構(gòu)的探針實(shí)施例；此探針是由長(zhǎng)度L的懸臂11、以及 安裝于前端部的垂直探針12所構(gòu)成；在此探針上，安裝于懸臂11前端部的垂直探 針12，是以前端部朝半導(dǎo)體芯片的焊墊部13上方垂直相對(duì)；使懸臂ll的另一端部
以水平狀態(tài)固定于支撐部14;接著于檢測(cè)時(shí)，將焊墊部13上升或是讓支撐部14下 降，可使垂直探針12的前端部接觸焊墊部13的上方，使具有長(zhǎng)度L的懸臂ll于計(jì) 算上約(l/3)長(zhǎng)度L的位置作為中心來(lái)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，讓垂直探針12的前端部得以接觸 焊墊部13的上方，而形成距離dO較大的移動(dòng)；結(jié)果會(huì)導(dǎo)致垂直探針12的前端部脫 離焊墊部13、或被焊墊部13的上方削傷。為了消弭弊害，如圖l(b)所示的探針實(shí)施例，通過(guò)平行彈簧15可將懸臂11結(jié) 構(gòu)視為連結(jié)環(huán)結(jié)構(gòu)，并于連結(jié)環(huán)16的一端上設(shè)置垂直探針12;即使該連結(jié)環(huán)結(jié)構(gòu)在 垂直探針12上施加如同圖(a)中垂直方向的接觸荷重，在通過(guò)連結(jié)環(huán)結(jié)構(gòu)后會(huì)讓垂 直探針12前端部的移動(dòng)量dl為cU<dO，而因此得以略微穩(wěn)定。圖l(c)所示的探針實(shí)施例，是屬于事先讓構(gòu)成懸臂的平行彈簧15產(chǎn)生變形而形 成連結(jié)環(huán)結(jié)構(gòu)，此時(shí)垂直探針12前端部的移動(dòng)量d2則是為d2<d0，而因此得以略 微固定。圖l(d)所示為本發(fā)明關(guān)于探針結(jié)構(gòu)及動(dòng)作實(shí)施例所形成的形態(tài)原理說(shuō)明圖；此圖所示的探針是以符號(hào)15(0)、15(1)、15(2)表示由3個(gè)懸臂所構(gòu)成的平行彈簧結(jié)構(gòu)； 構(gòu)成此探針的懸臂15(0)，具有同于上述圖l(a)所示的結(jié)構(gòu)，且將垂直探針12安裝 于前端部；垂直探針12的前端部朝半導(dǎo)體芯片的焊墊部13上方垂直相對(duì)；該懸臂 15(0)的另一端部則固定安裝于支撐部而呈水平狀態(tài)；懸臂15(1)及15(2)等則同于 上述圖l(b)中，兩構(gòu)件被一體結(jié)合于前端部、且具有平行彈簧的連結(jié)環(huán)結(jié)構(gòu)；然而， 懸臂15(1)及15(2)所構(gòu)成的平行彈簧部分卻未安裝垂直探針；這是因?yàn)閼冶?5(0) 及該前端部上所設(shè)置的垂直探針12具有導(dǎo)通的電氣訊號(hào)；但是，懸臂15(0)、懸臂 15(1)及15(2)所構(gòu)成的平行彈簧部分，是通過(guò)將結(jié)合構(gòu)件17接合于前端部分而形成 一體結(jié)構(gòu)；因此，本實(shí)施例是由懸臂15(0)、 15(1)、 15(2)共構(gòu)結(jié)合為一體，以實(shí)現(xiàn) 具有由3重平行彈簧結(jié)構(gòu)所構(gòu)成的復(fù)數(shù)梁合成型探針；在此3重平行彈簧結(jié)構(gòu)中， 懸臂15(0)是由金屬所構(gòu)成，而垂直探針12上設(shè)有能導(dǎo)通電氣訊號(hào)機(jī)能的導(dǎo)電梁； 另一方面，懸臂15(1)及懸臂15(2)也可由金屬、或非金屬中的任何一種材料所構(gòu)成， 并藉由變形產(chǎn)生具有彈簧力機(jī)能的變形梁；再者，于圖l(d)的實(shí)施例中，可由增加 懸臂部分形成4重以上的平行彈簧結(jié)構(gòu)；該結(jié)合構(gòu)件17可由例如樹(shù)脂等其它絕緣材 料所構(gòu)成，舉例來(lái)說(shuō)由懸臂15(0)、懸臂15(1)及15(2)所構(gòu)成平行彈簧部分的兩方， 即使是由金屬材料所構(gòu)成，也不會(huì)在兩方構(gòu)件之間產(chǎn)生通電。此種實(shí)施例的構(gòu)成，是將懸臂15(0)、 15(1)、 15(2)的一端視為固定端，另一端 則是機(jī)械性結(jié)合3個(gè)梁以構(gòu)成平行彈簧形態(tài)，可使3個(gè)彈簧發(fā)揮大致相同的力量， 而當(dāng)3個(gè)梁的形狀相同時(shí)，便可獲得概略的垂直動(dòng)作(略同于圖l(b)的動(dòng)作)軌跡；
本實(shí)施例的懸臂15(1)及15(2)為金屬制，兩者的前端是用銅箔做成一體化；垂直探 針12和懸臂15(1)及15(2)的前端，則與結(jié)合構(gòu)件17堅(jiān)固共構(gòu)連結(jié)；關(guān)于圖l(d) 更具體結(jié)構(gòu)的實(shí)施例，將會(huì)在第2實(shí)施例的說(shuō)明中，配合圖3、圖4(后述)進(jìn)行詳述。接下來(lái)，以圖2的平面圖(放大圖)，說(shuō)明圖1中本發(fā)明相關(guān)內(nèi)含有垂直探針的 樹(shù)脂膠膜(以下稱(chēng)為「復(fù)數(shù)梁合成型探針j )于第l實(shí)施例的應(yīng)用原理；如圖2所示， 在樹(shù)脂膠膜面上所使用探針懸臂結(jié)構(gòu)具有厚度20um的鈹銅薄板，再將此銅薄板黏 貼于厚度5y m的聚亞酰胺樹(shù)脂膠膜上來(lái)進(jìn)行蝕刻加工。此復(fù)數(shù)梁合成型探針是由垂直探針12、 一端支撐垂直探針12的平行彈簧15、 及另一端側(cè)用以支撐平行彈簧15的支撐部14所組成；僅垂直探針12的前端部，略 突出于樹(shù)脂膠膜外；關(guān)于平行彈簧15的尺寸則如圖2所示，l只彈簧平寬a為20u m、連結(jié)環(huán)16的整體平寬b為0. 4 lmm;如以此例來(lái)說(shuō)，當(dāng)彈簧平寬較細(xì)時(shí)，在平 行彈簧15之間的樹(shù)脂膠膜尚未設(shè)有開(kāi)口部，因而使樹(shù)脂膠膜本身具有耐變形強(qiáng)度， 所以?xún)H靠加工銅箔板以補(bǔ)強(qiáng)平行彈簧15的結(jié)構(gòu)。第2實(shí)施例圖3所示為本發(fā)明第2實(shí)施例中，涉及復(fù)數(shù)梁合成型探針的概略側(cè)視圖；然而， 圖3所示亦是圖l(d)上下關(guān)系倒置后的圖示說(shuō)明；如圖3所示，l片探針50是為金 屬膜，例如使用具有銅箔黏著的樹(shù)脂膠膜21，將銅箔蝕刻加工后，會(huì)在樹(shù)脂膠膜21 上形成具有垂直探針22、變形梁23、 24、導(dǎo)電梁25、接地部28a、 28b、 28c、及訊 號(hào)線29的導(dǎo)電圖樣結(jié)構(gòu)；且將此探針50隔開(kāi)數(shù)片所定間隔，再藉由層迭以構(gòu)成復(fù) 數(shù)梁合成型探針組合體。導(dǎo)電圖樣除了仿真部(后述)之外的可通電圖樣，亦可由訊號(hào)傳達(dá)部與接地作動(dòng) 部所構(gòu)成；訊號(hào)傳達(dá)部是由垂直探針22、前端部接連垂直探針22的懸臂結(jié)構(gòu)圖樣所 形成的導(dǎo)電梁25、連接導(dǎo)電梁25底端部的訊號(hào)線29、設(shè)置于訊號(hào)線29末端的訊號(hào) 線端子部27所構(gòu)成；另外，接地作動(dòng)部具有懸臂結(jié)構(gòu)，且由彼此之間呈平行配置的 變形梁23、 24、與變形梁23、 24連結(jié)而成的接地部28a、 28b、 28c、以及接連與變 形梁23、 24連系接地部28a、 28b、 28c的接地端子部26所構(gòu)成；變形梁23及24 兩構(gòu)件前端部通過(guò)一體結(jié)合而成的平行彈簧以形成連結(jié)環(huán)結(jié)構(gòu)；在第2實(shí)施例中， 于變形梁23及24的前端部進(jìn)行蝕刻加工時(shí)，藉由讓變形梁23及24的前端部留下 銅箔后再予以接連，以進(jìn)行一體結(jié)合；此外，變形梁23及24與垂直探針22及導(dǎo)電 梁25之間，在蝕刻加工時(shí)，可通過(guò)去除銅箔、露出樹(shù)脂膠膜21等手段來(lái)實(shí)現(xiàn)絕緣 狀態(tài)。垂直探針22是對(duì)應(yīng)圖l(d)的垂直探針12;而導(dǎo)電梁25則是對(duì)應(yīng)圖l(d)的懸臂15(0);此外，變形梁23、 24各對(duì)應(yīng)圖l(d)的懸臂15(2)、 15(1);變形梁23、 24 在第2實(shí)施例中，與接地部28a進(jìn)行共通的電氣連接，但也可以獨(dú)立連接的手段形 成電氣配線圖樣，此屬可輕易推測(cè)范圍的技術(shù)手段，因而于此省略說(shuō)明；訊號(hào)線部 29則包含訊號(hào)線端子部27、導(dǎo)電梁25、及垂直探針22。接地作動(dòng)部具備將電荷釋放于外部導(dǎo)電部(電路板等)的接地端子部26，導(dǎo)電梁 25的一端是為接觸半導(dǎo)體芯片焊墊的垂直探針22,另一端側(cè)則是為用于接觸電路板 的訊號(hào)線端子部27，在垂直探針22和訊號(hào)線端子部27之間，是以導(dǎo)電梁25配線連 接而成；此外，接地作動(dòng)部也形成接地部28a、 28b、 28c、且各以接地作動(dòng)用配線進(jìn) 行連接。垂直探針22的前端部從樹(shù)脂膠膜21的頂端面垂直突出，接地端子部26及訊號(hào) 線端子部27的前端部，則朝z方向呈相等高度并自樹(shù)脂膠膜21的底端面垂直突出； 在著重于變形梁23、 24及導(dǎo)電梁25時(shí)，各配線如第1實(shí)施例所示為具有細(xì)平寬梁 所構(gòu)成的平行彈簧結(jié)構(gòu)；而在接地配線方面，則是由2根變形梁23、 24形成具有平 行彈簧的連結(jié)環(huán)機(jī)構(gòu)，針對(duì)變形梁23、 24所形成的平行配置，l根導(dǎo)電梁25可視為 訊號(hào)配線，以作任意選擇平行梁的支數(shù)與配置實(shí)施；換言之，在維持平行彈簧梁所 構(gòu)成的位置關(guān)系下，平行彈簧構(gòu)成梁的位置，可朝z方向進(jìn)行復(fù)數(shù)配置；并可藉此 縮小構(gòu)成平行彈簧的訊號(hào)配線剖面，以形成小靜電容量的探針50。而且本實(shí)施例的探針50，可分為具有垂直探針22、平行彈簧配線部的變形梁23、 24、以及包含導(dǎo)電梁25的支撐部30、含有接地端子部26與訊號(hào)線端子部27的固定 部31等二大機(jī)能；換言之，支撐部30為了在檢測(cè)半導(dǎo)體芯片電路時(shí)，能吸收施加 于垂直探針22垂直方向的加壓力，而利用平行彈簧的變形，可對(duì)固定部31呈上下 方向(箭頭)的并進(jìn)運(yùn)動(dòng)(轉(zhuǎn)換/shift)。為了輕易進(jìn)行轉(zhuǎn)換，在支撐部30與固定部31之間的境界部附近，即樹(shù)脂膠膜 21的頂邊部則設(shè)有缺口 32，也在樹(shù)脂膠膜21的底邊部同樣設(shè)有切口 33，以縮窄此 部分的樹(shù)脂膠膜平寬；此外，可針對(duì)朝向切口 33的水平方向來(lái)傾斜平行彈簧的配置 角度e;并以樹(shù)脂膠膜21的狹平寬部分作為支點(diǎn)，得以輕松轉(zhuǎn)換垂直探針22的z 方向，還可抑制垂直探針22發(fā)生縱彎曲；而變形梁23、 24及導(dǎo)電梁25所具有的平 行彈簧結(jié)構(gòu)，也抑制了垂直探針22于x方向(即長(zhǎng)方向；換言之，就是圖3中的左 右方向，以下本發(fā)明的內(nèi)容亦同)的動(dòng)作，并防止對(duì)半導(dǎo)體芯片的焊墊產(chǎn)生摩擦現(xiàn) 象。第3實(shí)施例圖4所示為本發(fā)明關(guān)于復(fù)數(shù)梁合成型探針于第3實(shí)施例的側(cè)視圖；再者，本實(shí) 施例的基本構(gòu)成，等同于第2實(shí)施例的說(shuō)明內(nèi)容，在此僅對(duì)不同部分作說(shuō)明；此外， 對(duì)于相同部分則采用相同的符號(hào)。第3實(shí)施例關(guān)于探針51的特征在于，在樹(shù)脂膠膜21上具有變形梁23、 24、導(dǎo) 電梁25及仿真部41a、 41b、 41c;變形梁23、 24、導(dǎo)電梁25是屬于與導(dǎo)電有關(guān)的 部分；而仿真部41則屬于與導(dǎo)電無(wú)關(guān)的部分；仿真部41a、 41b、 41c會(huì)在銅箔蝕刻 加工時(shí)，與變形梁23、 24及導(dǎo)電梁25等結(jié)構(gòu)同時(shí)形成，以將變形梁23、 24及導(dǎo)電 梁25的電氣如同島嶼般孤立。仿真部41的形成位置，會(huì)選擇設(shè)置在不妨礙變形梁23、 24與導(dǎo)電梁25通電的 位置；如圖4所示的仿真部41a、 41b、 41c皆是如此設(shè)置于適當(dāng)位置；而該仿真部 的厚度也等同于導(dǎo)電圖樣，但厚度卻比樹(shù)脂膠膜的厚度厚上4倍左右，所以具備的 剛性也大于探針51。所以本實(shí)施例的特征在于，在相近配置的變形梁23、 24和導(dǎo)電梁25、變形梁 23、 24和仿真部、以及導(dǎo)電梁25與仿真部之間的間隙中，填充有絕緣樹(shù)脂；所使用 的絕緣樹(shù)脂是具有聚亞酰胺樹(shù)脂的絕緣性黏著劑，藉由圖樣印刷技術(shù)來(lái)填入間隙中； 如圖4中絕緣樹(shù)脂42a、 42b、 42c、 42d所標(biāo)示的形成位置；換言之，于導(dǎo)電梁垂直 部分的兩側(cè)配置(絕緣樹(shù)脂)42a、 42b;另于導(dǎo)電梁水平部分的兩側(cè)配置了(絕緣樹(shù) 脂)42c、 42d。特別是，導(dǎo)電梁的垂直部分朝z方向時(shí)較長(zhǎng)，因此在垂直探針22的斷面較小時(shí)， 則容易發(fā)生縱彎曲的問(wèn)題；如本實(shí)施例所示在導(dǎo)電梁的兩側(cè)配置絕緣樹(shù)脂42a、 42b， 并藉由在該外側(cè)設(shè)有接地部28b與仿真部41b，以便在垂直探針附近形成絕緣構(gòu)件， 可具有強(qiáng)度補(bǔ)強(qiáng)的作用，以防止垂直探針發(fā)生縱彎曲的情形。此外，本實(shí)施例的垂直探針22附近有仿真部41a(定位仿真部)，且設(shè)有貫通此 仿真部41a與樹(shù)脂膠膜21的貫通孔43a，在仿真部41b(連結(jié)仿真部)的一端接近垂 直探針22時(shí)，得以輕松讓垂直探針、連結(jié)仿真部和定位仿真部形成相同平面；貫通 孔43a用于被支撐棒(可用構(gòu)成探針組合體時(shí)的棒材、絕緣材所構(gòu)成)貫通；藉此讓 連結(jié)仿真部面、與垂直探針面在相同面內(nèi)進(jìn)行動(dòng)作，其它的探針51通過(guò)貫通孔及支 撐棒，是為較難以傳達(dá)力量的結(jié)構(gòu)。用于構(gòu)成此探針組合體的貫通孔43b、 43c，也被設(shè)置于接地部28a，在這些貫 通孔43a、 43b、 43c內(nèi)插壓導(dǎo)入層迭棒(支撐棒)后，并用適當(dāng)間隔層迭探針51;以 藉此將復(fù)數(shù)個(gè)探針51依所需間隔層迭設(shè)置來(lái)獲得探針組合體。此外，本實(shí)施例在構(gòu)成平行彈簧結(jié)構(gòu)的2對(duì)向?qū)щ姴?3(即接地線部24及導(dǎo)電 梁25)附近的樹(shù)脂膠膜21上，設(shè)有開(kāi)口部44;由開(kāi)口部44的設(shè)置使探針51具有平
行彈簧的機(jī)能而得以運(yùn)用；換言之，也可輕松使垂直探針進(jìn)行并進(jìn)運(yùn)動(dòng)。此外，本實(shí)施例是在接地端子部26、以及訊號(hào)線端子部27附近的導(dǎo)電部上，設(shè)有彎曲部45;以此讓接地端子部26及訊號(hào)線端子部27在接觸檢測(cè)裝置等電路板的電極時(shí)，得以利用形變來(lái)吸收接觸壓力。 第4實(shí)施例其次，參閱圖5所示為說(shuō)明本發(fā)明第4實(shí)施例關(guān)于復(fù)數(shù)梁合成型探針組合體的 結(jié)構(gòu)；圖5是將圖4所示的復(fù)數(shù)梁合成型探針51，并列層迭數(shù)片以形成探針組合體 的立體視圖；圖5是舉10片(① ⑩)配置形狀幾乎相同的探針51為例，將片與片 之間的間距P1呈等間隔排列；其次，在各相同位置上所開(kāi)通的貫通孔43a、 43b、43c 則是藉由壓入支撐棒46a、 46b、 46c后，得以固定所需間距位置；藉此將10個(gè)垂直 探針22朝圖5中的x方向匯集固定；而且，在垂直探針22接觸半導(dǎo)體芯片的悍墊 時(shí)，可憑借懸臂的彎曲變形，以朝z方向進(jìn)行并進(jìn)運(yùn)動(dòng)；此外，還可通過(guò)支撐棒， 將垂直探針于z方向的高度固定至一定高度。在此支撐棒46b、 46c插入探針51的固定部31、且使電路板的電極接觸探針51 后，便不會(huì)朝z方向移動(dòng)；但在支撐棒46a插入垂直探針22的支撐部30時(shí)，藉由 垂直探針22與半導(dǎo)體芯片焊墊之間的接觸壓力，使垂直探針22朝z方向追蹤位移 而形成向此方向移動(dòng)的結(jié)構(gòu)。以下再進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明上述所示的層迭探針51;如圖6所示，該層迭的探針51 是以6片(① ⑥)構(gòu)成探針組合體的實(shí)施例；探針51基本上屬于同樣結(jié)構(gòu)，但以個(gè) 別立場(chǎng)來(lái)看，探針51a、 51b、 51c、 51d、 51e于結(jié)構(gòu)上則各具有些微差異；針對(duì)觀 察探針51a與探針51b的結(jié)構(gòu)差異處后，如圖6所示，兩探針51a、 51b的接地端子 部26及訊號(hào)線端子部27之間會(huì)形成不同的間距；換言之，以探針51a而言，接地 端子部26與訊號(hào)線端子部27的間距為W;以探針51b而言，接地端子部26與訊號(hào) 線端子部27的間距為(W — P);探針51b相較于探針51a而言，探針51b的訊號(hào)線端 子部27朝接地端子部26偏移一距離P;再者，在各探針51a、 51b、 51c、 51d、 51e 中，接地端子部26的設(shè)置位置皆相同；同樣的，以探針51b和探針51c來(lái)看，如圖 6所示的探針51b，其接地端子部26與訊號(hào)線端子部27的間距為(W—P);以探針 51c而言，接地端子部26與訊號(hào)線端子部27的間距為(W — 2P);探針51c相較于探 針51b而言，探針51c的訊號(hào)線端子部27朝接地端子部26偏移一距離P;以致于在 探針51a和探針51c的比較下，探針51c比探針51a的訊號(hào)線端子部27朝接地端子 部26偏移二個(gè)距離2P;以下亦同理推論，探針51d相較于探針51c而言，探針51d 的訊號(hào)線端子部27朝接地端子部26偏移一距離P;以探針51e相較于探針51d而言， 探針51e的訊號(hào)線端子部27朝接地端子部26偏移一距離P;層迭于探針51e后方的 探針51a亦同；層迭的探針51a、 51b、 51c、 51d、 51e之間，是由訊號(hào)線端子部27 朝接地端子部26偏移一距離P的設(shè)置方式，讓訊號(hào)線端子部17的間距尺寸(視為 P2)，大于垂直探針22的間距尺寸(P1)。再者P2尺寸是以下列做計(jì)算P 2= (P 12+ P " 1/2因此，只要在半導(dǎo)體芯片檢測(cè)電路上，使用本發(fā)明的復(fù)數(shù)梁合成型探針組合體， 即使設(shè)置于電路板的電極間距尺寸，大于半導(dǎo)體芯片焊墊的間距尺寸(實(shí)際上是如 此)，仍可定位垂直探針22和半導(dǎo)體芯片的焊墊；另一方面，也可定位訊號(hào)線端子 部27和電路板的電極。根據(jù)本實(shí)施例，由于鄰接訊號(hào)線并未位于相同位置，因此可組裝靜電容量較小 的探針51，以構(gòu)成出因應(yīng)高頻的探針組合體；此外，可如同奇數(shù)群組及偶數(shù)群組一 般，由依序配置，以構(gòu)成出復(fù)數(shù)間距偏離的鄰接訊號(hào)線，而具備磁封效果及縮小靜 電容量值的效果；此外，稀疏分布訊號(hào)線輸出端子部，可簡(jiǎn)化端子間的收受訊號(hào)。本發(fā)明已基于圖式的最佳實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，但只要是熟習(xí)該項(xiàng)技術(shù)者，也可在 不脫離本發(fā)明構(gòu)想下，輕松進(jìn)行各種變更與改變；因此本發(fā)明亦包含該變更的實(shí)施 例。
權(quán)利要求
1. 一種探針組合體，具復(fù)數(shù)梁合成型，其特征在于包括 構(gòu)成母材的樹(shù)脂膠膜；形成于樹(shù)脂膠膜上并由包含垂直探針的導(dǎo)電體所構(gòu)成的導(dǎo)電圖樣； 具有直線或曲線形狀且能使一端為固定端而另端為連接垂直探針的導(dǎo)電梁；以及與前述導(dǎo)電梁呈概略平行延伸的1個(gè)或復(fù)數(shù)個(gè)變形梁；前述導(dǎo)電梁與變形梁以機(jī)械性加強(qiáng)固定于垂直探針附近，形成具有平行彈簧結(jié) 構(gòu)的單撐梁；前述導(dǎo)電梁與變形梁具有導(dǎo)電性及非導(dǎo)電性的電氣特性；由層迭數(shù)片前述內(nèi)含垂直探針的樹(shù)脂膠膜，并讓前述垂直探針的前端部匯總接 觸半導(dǎo)體芯片的電極焊墊，以檢測(cè)半導(dǎo)體芯片電路。
2. 如權(quán)利要求1所述的探針組合體，其特征在于所述導(dǎo)電圖樣是由1條或數(shù) 條接地線、以及1條或復(fù)條訊號(hào)線所構(gòu)成。
3. 如權(quán)利要求1所述的探針組合體，其特征在于在維持所述平行彈簧連結(jié)環(huán) 機(jī)構(gòu)所形成的相關(guān)位置狀態(tài)下，以朝z方向設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)平行彈簧構(gòu)成連結(jié)環(huán)位置。
4. 如權(quán)利要求1所述的探針組合體，其特征在于在所述復(fù)數(shù)梁合成型探針組 合體上，以導(dǎo)電圖樣中面積較大的圖樣作為導(dǎo)電梁及變形梁的固定端。
5. 如權(quán)利要求1所述的探針組合體，其特征在于將所述鄰接訊號(hào)線區(qū)分群組 后再加以配置。
6. 如權(quán)利要求1所述的探針組合體，其特征在于由加入2個(gè)或2個(gè)以上的導(dǎo) 電圖樣加入平行彈簧結(jié)構(gòu)，構(gòu)成具有平行彈簧連結(jié)環(huán)機(jī)構(gòu)的各平行彈簧型探針，使 一端上具有前述垂直探針，而另一端則朝水平方向延伸成懸臂結(jié)構(gòu)，以作為支撐部。
7. 如權(quán)利要求1所述的探針組合體，其特征在于2個(gè)或2個(gè)以上的導(dǎo)電圖樣所 加入的平行彈簧結(jié)構(gòu)，是屬于彎曲變形的連結(jié)環(huán)機(jī)構(gòu)。
8. 如權(quán)利要求1所述的探針組合體，其特征在于在前述平行彈簧所構(gòu)成的2 對(duì)向?qū)щ妶D樣之間的樹(shù)脂膠膜上，設(shè)有開(kāi)口部。
9. 如權(quán)利要求1所述的探針組合體，其特征在于在平行彈簧支撐部附近的樹(shù) 脂膠膜上設(shè)有缺n，得以使平行彈簧進(jìn)行并進(jìn)運(yùn)動(dòng)。
10. 如權(quán)利要求1所述的探針組合體，其特征在于通過(guò)連接前述垂直探針之間 的連結(jié)環(huán)機(jī)構(gòu)及導(dǎo)電圖樣，可同時(shí)具有接觸電路板連接焊墊的端子部。
11. 如權(quán)利要求1所述的探針組合體，其特征在于前述端子部在層迭內(nèi)含有垂 直探針的樹(shù)脂膠膜時(shí)，是以等間距偏離各配置位置的方式實(shí)施，以便于各樹(shù)脂膠膜上形成配線部。
12. 如權(quán)利要求1所述的探針組合體，其特征在于所述端子部附近的導(dǎo)電圖樣 上，設(shè)有彎曲部。
13. 如權(quán)利要求1所述的探針組合體，其特征在于所述連結(jié)環(huán)機(jī)構(gòu)及端子部附 近設(shè)有切口部，以作為懸臂結(jié)構(gòu)。
14. 如權(quán)利要求l所述的探針組合體，其特征在于所述復(fù)數(shù)梁合成型探針組合體于水平方向傾斜角度e以形成連結(jié)環(huán)結(jié)構(gòu)，并可由改變此角度e，以改變垂直探針及被檢查晶圓上的焊墊間的劃線量。
15. 如權(quán)利要求1所述的探針組合體，其特征在于所述探針組合體內(nèi)可插入不 同長(zhǎng)度的導(dǎo)電圖樣、或?qū)щ娕渚€和該探針組合體孔的支撐棒，及稀疏分布的電路板 電極、及可進(jìn)行電氣連接的1列或2列并行的垂直探針。
16. 如權(quán)利要求1所述的探針組合體，其特征在于所述探針組合體具有長(zhǎng)度不同的導(dǎo)電圖樣或?qū)щ娕渚€，及稀疏分布的輸出端子。
17. 如權(quán)利要求1所述的探針組合體，其特征在于所述探針組合體具有長(zhǎng)度不 同的接地部輸出端子，及稀疏分布的接地部輸出端子。
18. 如權(quán)利要求l或5所述的探針組合體，其特征在于所述垂直探針附近具有 定位仿真部，并設(shè)有貫通該定位仿真部和樹(shù)脂膠膜的貫通孔，讓連結(jié)仿真部的一端， 通過(guò)近接垂直探針，而讓垂直探針和連結(jié)仿真部及定位仿真部，成相同平面。
19. 如權(quán)利要求1或5所述的探針組合體，其特征在于所述連結(jié)仿真部面，是 在垂直探針面與正確的相同面內(nèi)進(jìn)行動(dòng)作，其它探針組合體則通過(guò)拆入于孔與孔之 間的支撐棒，而不易發(fā)生力量的傳達(dá)。
20. 如權(quán)利要求l或5所述的探針組合體，其特征在于以直交方式配置前述探 針組合體。
21. 如權(quán)利要求1或5所述的探針組合體，其特征在于以具電氣絕緣狀態(tài)之l 個(gè)或l個(gè)以上的樹(shù)脂材料，為固定平行彈簧的固定部。
22. 如權(quán)利要求1或5所述的探針組合體，其特征在于在所述平行彈簧結(jié)構(gòu)上 構(gòu)成2個(gè)以上電氣絕緣的復(fù)數(shù)探針，在復(fù)數(shù)探針之間則具有以若干間隙進(jìn)行連接的數(shù)個(gè)仿真部，而若干間隙部分則填充有絕緣性樹(shù)脂劑，由數(shù)個(gè)探針與數(shù)個(gè)仿真部構(gòu) 成平行彈簧結(jié)構(gòu)。
23. 如權(quán)利要求1或5所述的探針組合體，其特征在于以所需間隔，朝x方向排列略同于前述數(shù)個(gè)探針?biāo)鶚?gòu)成的層迭探針組合體的探針組合體。
24. 如權(quán)利要求1或5所述的探針組合體，其特征在于以所需間隔，朝厚度方向?qū)拥笆鰪?fù)數(shù)探針?biāo)鶚?gòu)成的層迭探針組合體，以便與復(fù)數(shù)排列的焊墊上呈對(duì)向相 對(duì)。
25. 如權(quán)利要求1或5所述的探針組合體，其特征在于使用前述具有銅箔黏著 的樹(shù)脂膠膜，在將前述銅箔進(jìn)行蝕刻加工后，于樹(shù)脂膠膜上會(huì)形成含有垂直探針的 導(dǎo)電圖樣，藉由層迭數(shù)片內(nèi)含有垂直探針的樹(shù)脂膠膜，使前述垂直探針的前端部匯 總接觸半導(dǎo)體芯片的電極焊墊，并在檢測(cè)半導(dǎo)體芯片電路的探針組合體上含有前述 垂直探針的導(dǎo)電圖樣，以形成具有平行彈簧結(jié)構(gòu)的平行彈簧連結(jié)環(huán)機(jī)構(gòu)，且于該平 行彈簧機(jī)構(gòu)上合成2個(gè)或2個(gè)以上前述垂直探針的導(dǎo)電圖樣，再朝x方向配置數(shù)個(gè) 含有前述垂直探針的導(dǎo)電圖樣。
26. 如權(quán)利要求l或5所述的探針組合體，其特征在于在前述導(dǎo)電圖樣上形成 彎曲形狀，以縮短z方向的垂直移動(dòng)距離。
27. 如權(quán)利要求1或5所述的探針組合體，其特征在于在前述樹(shù)脂膠膜上使數(shù) 個(gè)端子部朝z向形成一定的高度。
28. 如權(quán)利要求1或5所述的探針組合體，其特征在于為同時(shí)接觸鄰接半導(dǎo)體 芯片的電極焊墊，可設(shè)置2個(gè)或2個(gè)以上導(dǎo)通探針。
29. 如權(quán)利要求1或5所述的探針組合體，其特征在于直交及排列前述探針組 合體，以因應(yīng)多芯片或呈矩形千鳥(niǎo)排列的電極焊墊。
30. 如權(quán)利要求1或5所述的探針組合體，其特征在于所述探針組合體在完成 組裝的狀態(tài)下，具備配線于右方的探針組合體、及配線于左方的探針組合體。
31. —種探針組合體，具復(fù)數(shù)梁合成型，其特征在于包括 構(gòu)成母材的樹(shù)脂膠膜；形成于樹(shù)脂膠膜上并由包含垂直探針的導(dǎo)電體所構(gòu)成的導(dǎo)電圖樣； 呈平行四邊形的平行彈簧連結(jié)環(huán)機(jī)構(gòu)； 與前述垂直探針相連接的導(dǎo)電梁；以及 被一體附設(shè)于該導(dǎo)電梁上2個(gè)或2個(gè)以上的變形梁；前述導(dǎo)電梁在電氣絕緣狀態(tài)下，具有設(shè)置于前述平行彈簧連結(jié)環(huán)機(jī)構(gòu)部分的仿 真部；由層迭數(shù)片內(nèi)含有垂直探針的樹(shù)脂膠膜，并讓前述垂直探針的前端部匯總接觸 半導(dǎo)體芯片的電極焊墊，以檢測(cè)半導(dǎo)體芯片電路。
32. 如權(quán)利要求31所述的探針組合體，其特征在于在蝕刻前述銅箔時(shí)，除去 導(dǎo)電圖樣以外的部分可形成仿真部，以作為樹(shù)脂膠膜的補(bǔ)強(qiáng)構(gòu)件。
33. 如權(quán)利要求31所述的探針組合體，其特征在于所述導(dǎo)電圖樣與仿真部之 間的樹(shù)脂膠膜面，可填充絕緣性黏著劑。
34. 如權(quán)利要求31所述的探針組合體，其特征在于在所述樹(shù)脂膠膜上、以及 與銅箔所形成的導(dǎo)電圖樣之間形成電氣絕緣狀態(tài)的仿真部，并且至少在導(dǎo)電圖樣與 導(dǎo)電圖樣之間、或?qū)щ妶D樣與仿真部之間，形成樹(shù)脂印刷部。
35. 如權(quán)利要求31所述的探針組合體，其特征在于所述鄰接于前述垂直探針處，設(shè)有仿真部和樹(shù)脂印刷部，以抑制垂直探針縱彎曲。
36. 如權(quán)利要求31所述的探針組合體，其特征在于所述仿真部及接地線部上的樹(shù)脂膠膜設(shè)有貫通孔。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種探針組合體，具有構(gòu)成母材的樹(shù)脂膠膜、形成于樹(shù)脂膠膜上并包含垂直探針的導(dǎo)電體所構(gòu)成的導(dǎo)電圖樣、具有直線或曲線形狀且能使其一端為固定端而另端為連接垂直探針的導(dǎo)電梁、以及與導(dǎo)電梁呈概略平行延伸的變形梁，前述導(dǎo)電梁與變形梁以機(jī)械性加強(qiáng)固定于垂直探針附近，且由具有平行彈簧結(jié)構(gòu)的單撐梁所構(gòu)成；此外，前述導(dǎo)電梁與變形梁具有導(dǎo)電性或非導(dǎo)電性的電氣特性，使層迭數(shù)片前述內(nèi)含垂直探針樹(shù)脂膠膜的復(fù)數(shù)梁合成型探針組合體得以實(shí)施。
文檔編號(hào)G01R31/28GK101122616SQ20071014312
公開(kāi)日2008年2月13日 申請(qǐng)日期2007年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月7日
發(fā)明者木本軍生 申請(qǐng)人:木本軍生