專利名稱：集成電路封裝系統(tǒng)的壓機(jī)臺(tái)面間距測量裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種長度測量裝置，尤其是一種集成電路自動(dòng)封裝系 統(tǒng)的用于測量壓機(jī)上下臺(tái)板距離的測量裝置。
技術(shù)背景壓機(jī)是集成電路自動(dòng)封裝系統(tǒng)的核心精密部件，在壓機(jī)的上下臺(tái)板之 間分別裝有凸模和凹模，引線框架置于凹模內(nèi)，凹模在驅(qū)動(dòng)裝置的作用下 沿導(dǎo)柱上升與凸模合模并注塑封裝。由于壓機(jī)是精密機(jī)器，裝配過程中，' 壓機(jī)上下臺(tái)面之間之間的位置精度非常高，而距離又較大，通常的壓機(jī)上、下臺(tái)板之間的距離為551土0.02mm，由于結(jié)構(gòu)位置的限制，傳統(tǒng)的測量儀 器如游標(biāo)卡尺等由于測量范圍的限制，無法準(zhǔn)確快速地測量這一尺寸大、 精度高的尺寸，因此影響裝配效率。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、能夠快速、準(zhǔn)確地測量間 距大、精度高的壓機(jī)臺(tái)面之間間距的測量裝置。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是 一種集成電路封裝系統(tǒng)的壓機(jī)臺(tái)面間 距測量裝置，它包括底座、固連在底座上的安裝板和數(shù)字顯示尺，所述的 底座底面和安裝板的上側(cè)面為水平面，在安裝板的上端水平固定有數(shù)字顯 示尺。采用上述技術(shù)方案，當(dāng)需測量壓機(jī)的深度時(shí)，底座及安裝板的高度可
設(shè)置為與待測距離略小，底座的底面和安裝板的上側(cè)面為基準(zhǔn)面，先把標(biāo) 尺的上端面與安裝板的上端面水平對(duì)齊，再把測量裝置放待測的兩平臺(tái)之 間，松開標(biāo)尺，上移，直至標(biāo)尺頂住上臺(tái)面，數(shù)字顯示尺的數(shù)字顯示儀將 把標(biāo)尺上升的距離顯示出來，由于數(shù)字顯示尺的精度可達(dá)到0.01腿，因此 兩待測的距離為底座和安裝板的高度加上數(shù)字顯示尺的上顯示的數(shù)字，這 樣達(dá)到既可測量較大的距離的尺寸，又可達(dá)到高精度測量的目的。為使數(shù)字顯示尺的標(biāo)尺在向下移動(dòng)時(shí)有更大的退讓空間，底座的上表 面，數(shù)字顯示尺的下方設(shè)有退讓孔。這樣標(biāo)尺可向下移動(dòng)進(jìn)退讓孔，達(dá)到 有更大的退讓空間。綜上所述，由于本實(shí)用新型的安裝板和底座的高度可任意設(shè)置，通過 與數(shù)字顯示尺的結(jié)合，達(dá)到準(zhǔn)確測量距離大、精度高的臺(tái)板之間的距離， 因此本實(shí)用新型能夠極大地提高裝置效率，且結(jié)構(gòu)簡單，使用方便、快速。

圖1為本實(shí)用新型的主視圖。圖2為圖1的側(cè)視圖。圖中，1、定位銷，2、固定螺釘，3、安裝板，4、數(shù)字顯示尺，5、 墊塊，6、底座，7、釘螺，8、螺釘，9、退讓孔，10、標(biāo)尺，11、螺釘。 具體技術(shù)方案本實(shí)用新型如圖1、圖2所示，它包括底座6、固連在底座6上的安 裝板3和數(shù)字顯示尺4，所述的底座6底面和安裝板3的上側(cè)面為水平面， 在安裝板的上端水平固定有數(shù)字顯示尺4。為便于底座與安裝板的連接，在底座的上側(cè)面通過螺釘7固定墊塊5， 安裝板3通過螺釘8與墊塊5固接。在安裝板3的上方固定有兩個(gè)定位銷1，兩定位銷的連線呈水平，數(shù) 字顯示尺4通過定位銷1和固定螺釘2達(dá)到水平固定在安裝板3上，數(shù)字 顯示尺4的標(biāo)尺10可以上下移動(dòng)并通過數(shù)字顯示尺上螺釘11的壓緊達(dá)到 能隨時(shí)固定。從底座6底面到安裝板3上端面之間的距離為400士0.01mm。 安裝板3和底座6開有圓孔，方便手拿移動(dòng)，還可以減輕裝置重量。墊塊 5與安裝板3 —側(cè)開有退讓孔9，方便深度尺標(biāo)尺向下移動(dòng)到底，使之處 于安裝板3上端面以下，同時(shí)不會(huì)脫離尺座。本實(shí)用薪型是這樣使用的:深度尺上端與安裝板3置于同一水平位置， 打開數(shù)顯開關(guān)，設(shè)定O位。將本裝置放到一被測物體的表面上(下端面)， 手動(dòng)深度尺主尺，向上移動(dòng)至被測物體端面(上端面)后，旋緊數(shù)字顯示 尺上的螺釘ll。此時(shí)，數(shù)字顯示屏上的數(shù)字即為h值。被測物體之間的距 離為H=400+h這里，數(shù)顯深度尺為精度為土0.01mm， 400尺寸公差也 是士0.01mm。因此H精度為士0.02mm。
權(quán)利要求1. 一種集成電路封裝系統(tǒng)的壓機(jī)臺(tái)面間距測量裝置，其特征是它包括底座[6]、固連在底座[6]上的安裝板[3]和數(shù)字顯示尺[4]，所述的底座[6]底面和安裝板[3]的上側(cè)面為水平面，在安裝板[3]的上端水平固定有數(shù)字顯示尺[4]。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測量裝置，其特征是在底座[6]的上表面， 數(shù)字顯示尺[4]的下方設(shè)有退讓孔[9]。
專利摘要本實(shí)用新型一種集成電路封裝系統(tǒng)的壓機(jī)臺(tái)面間距測量裝置，它包括底座[6]、固連在底座[6]上的安裝板[3]和數(shù)顯尺[4]，所述的底座[6]底面和安裝板[3]的上側(cè)面為水平面，在安裝板[3]的上端水平固定有數(shù)顯尺[4]。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、成本低，能夠方便快速地測量出集成電路封裝系統(tǒng)的壓機(jī)上下臺(tái)板間距。
文檔編號(hào)G01B5/14GK201081679SQ20072012939
公開日2008年7月2日 申請(qǐng)日期2007年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月29日
發(fā)明者徐善林, 汪祥國, 趙仁家 申請(qǐng)人:銅陵三佳科技股份有限公司