專利名稱：用于承載盤內(nèi)的芯片的檢測系統(tǒng)及其檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片檢測系統(tǒng)及其檢測方法，特別涉及一種用于承載盤 內(nèi)的芯片的檢測系統(tǒng)及其檢測方法。
背景技術(shù)：
當(dāng)玻璃上芯片(Chip on Glass; COG)技術(shù)越來越普遍之際，使COG芯片 的檢驗(yàn)需求也快速地在成長。除了在晶圓階段的檢驗(yàn)外，為增加生產(chǎn)合格率 以及降低修復(fù)或重工的機(jī)會，放置在承載盤上的芯片在被安裝到顯示面板前 之檢驗(yàn)也成為必要。為了滿足這些檢驗(yàn)需求，開發(fā)出少數(shù)用于檢驗(yàn)承載盤上 的芯片的檢驗(yàn)系統(tǒng)。
通常而言，承載盤的大小分別有兩吋、三吋和四吋。為了處理不同大小 的承載盤，復(fù)雜的調(diào)整機(jī)構(gòu)被開發(fā)且運(yùn)用在承載盤處理裝置，使得承載盤處 理裝置可以被調(diào)整，以配合操作時所使用的承載盤大小。然而，調(diào)整機(jī)構(gòu)進(jìn) 行調(diào)整時，通常需要大量的時間，以致于降低檢驗(yàn)系統(tǒng)的停機(jī)時間。再者， 任何的機(jī)構(gòu)調(diào)整都帶有一定的風(fēng)險，機(jī)構(gòu)的調(diào)整可能會因?yàn)槌^安全極限， 而造成產(chǎn)品的損壞。
另，檢驗(yàn)系統(tǒng)通常利用影像裝置來檢驗(yàn)承載盤芯片缺陷，影像裝置先對 檢驗(yàn)中芯片的表面進(jìn)行對焦，然后進(jìn)行檢驗(yàn)。然而，在傳統(tǒng)的檢驗(yàn)系統(tǒng)中， 缺陷檢驗(yàn)容易因驅(qū)動裝置的震動而受到干擾。又，COG芯片通常是體積小且 重量輕，在一般的狀況下，它是未受束縛地放置在承載盤上?？墒?，因機(jī)臺 震動的影響，承載盤上的芯片容易產(chǎn)生晃動，而使精確的檢驗(yàn)難以獲得。
檢驗(yàn)后，缺陷芯片通常以好的芯片來取代。在傳統(tǒng)的系統(tǒng)中，缺陷芯片 自承載盤移出，然后將好的芯片放置在承載盤上的空位上。通常，系統(tǒng)使用 單一取放頭來移除缺陷芯片以及放置好的芯片。然而，單一取放頭容易成為 污染的來源。再者，傳統(tǒng)的檢驗(yàn)系統(tǒng)中，以好的芯片取代缺陷芯片的制程步 驟的速度緩慢，因而容易產(chǎn)生較高的檢驗(yàn)成本。綜上，傳統(tǒng)的承載盤上芯片的檢驗(yàn)系統(tǒng)仍有許多的缺陷，而新的檢驗(yàn)系 統(tǒng)仍待開發(fā)中。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明提供一種用于承載盤內(nèi)的芯片的檢測系統(tǒng)及其 檢測方法。
本發(fā)明一實(shí)施例提供一種用于承載盤內(nèi)的芯片的檢測系統(tǒng)，其包含一卸 載臂裝置、 一第一支持平臺及多個第一承載盤處理裝置。第一支持平臺建構(gòu) 以在該卸載臂裝置旁沿一第一方向上移動。多個第一承載盤處理裝置沿該第 一方向排列在該第一支持平臺。各第一承載盤處理裝置容納不同大小的承載 盤，其中該第一支持平臺用于移動該多個第一承載盤處理裝置中的一個至該 卸載臂裝置的位置前。
本發(fā)明一實(shí)施例提供一種用于承載盤內(nèi)的芯片的檢測方法，該方法包含 下列步驟移動一第一支持平臺，使得設(shè)置于該第一支持平臺上的多個第一 承載盤處理裝置中的一個移動至一卸載臂裝置前，以便提供一承載盤于該卸 載臂裝置，其中各第一承載盤處理裝置容納不同大小的承載盤；以一第一取 放頭自該承載盤檢取一缺陷芯片；以及以一第二取放頭將一好的芯片放置在 該承載盤。


圖,l示出了本發(fā)明一實(shí)施例的用于承載盤內(nèi)的芯片的檢測系統(tǒng)的立體示 意圖；'
圖2示出了本發(fā)明一實(shí)施例的用于承載盤內(nèi)的芯片的檢測系統(tǒng)的俯視
圖3示出了本發(fā)明一實(shí)施例的用于承載盤內(nèi)的芯片的檢測系統(tǒng)的前視
圖4示出了本發(fā)明一實(shí)施例的一第一支持平臺及設(shè)置于其上的多個第一 承載盤處理裝置的立體示意圖5示出了本發(fā)明一實(shí)施例的一第一長導(dǎo)條與一第二長導(dǎo)條的立體示意
圖；圖6示出了本發(fā)明一實(shí)施例的定位機(jī)構(gòu)的立體示意圖； 圖7示出了本發(fā)明一實(shí)施例的芯片檢驗(yàn)裝置的立體示意圖； 圖8示出了本發(fā)明一實(shí)施例的取放裝置的立體示意圖；及 圖9示出了本發(fā)明一實(shí)施例的一第二支持平臺及設(shè)置于其上的多個第二 承載盤處理裝置的立體示意圖。
其中，附圖標(biāo)i l檢測系統(tǒng) 12支撐載臺
14a、 14b、 14c
15芯片檢驗(yàn)裝置 17第二支持平臺 18a、 18b、 18c 19導(dǎo)軌
21第一長導(dǎo)條 23a、 23b、 23c 24定位機(jī)構(gòu) 26定位栓 28卸載臂裝置 lll第一承載盤支持表面
ll檢驗(yàn)載臺 13第一支持平臺
16取放裝置
第二承載盤處理裝置 20夾持器 22第二長導(dǎo)條 承載盤移動機(jī)構(gòu)
27開孔
29承載盤移出機(jī)構(gòu) 121第二承載盤支持表面
141a、 141b、 141c
151對焦裝置
153X移動平臺
155Z移動平臺
181a、 181b、 181c
231a、 231b、 231c
241基準(zhǔn)桿
堆棧固持部
152影像擷取裝置 154Y移^J平臺 161取放頭
堆棧固持部
推桿
242定位臂構(gòu)件
具體實(shí)施例方式
參照圖1至圖3所示， 一種用于承載盤內(nèi)的芯片的檢測系統(tǒng)1包含一檢 驗(yàn)載臺11、鄰近該檢驗(yàn)載臺11的一支撐載臺12、 一第一支持平臺13，多個
7第一承載盤處理裝置14a、 14b和14c， 一芯片檢驗(yàn)裝置15， 一取放裝置16、一第二支持平臺17、多個第二承載盤處理裝置18a、 18b和18c。第一支持平臺13設(shè)置在檢驗(yàn)載臺11的頂面上，且鄰近檢驗(yàn)載臺11的一邊緣。多個第一承載盤處理裝置14a、 14b和14c以其出口面向一第一承載盤支持表面111排列在第一支持平臺13上，其中承載盤在檢驗(yàn)時在該第一承載盤支持表面lll上被推移。芯片檢驗(yàn)裝置15設(shè)置于檢驗(yàn)載臺11上，而其上的影像擷取裝置152置放于第一承載盤支持表面111的上方。取放裝置16設(shè)置在支撐載臺12、靠近芯片檢驗(yàn)裝置15的位置上，而第二支持平臺17設(shè)置在支撐載臺12、靠近第一支持平臺13的位置。多個第二承載盤處理裝置18a、 18b和18c以其入口面對一第二承載盤支持表面121排列于第二支持平臺17上。從圖2與圖3可得知，檢驗(yàn)載臺11與支撐載臺12彼此獨(dú)立設(shè)置，因此芯片檢驗(yàn)裝置15不會受到取放裝置16和第二承載盤處理裝置18a、 18b和18c的驅(qū)動組件產(chǎn)生的震動所影響。
參照圖4所示，檢測系統(tǒng)1還包含多根導(dǎo)軌19，該多根導(dǎo)軌19以其長軸向沿x方向設(shè)置于檢驗(yàn)載臺ll上、第一支持平臺13下方。第一支持平臺13以一可滑動的狀態(tài)架設(shè)于所述多個導(dǎo)軌19，使得第一支持平臺13于x方向上可輕易移動，例如以手動方式。
多個定位栓26被提供以插置于檢驗(yàn)載臺11上的多個開孔(未示出)，其用于當(dāng)多個第一承載盤處理裝置14a、14b和Mc中的一個預(yù)定的處理裝置移動至一承載盤卸載位置后，將該第一支持平臺13固定。
特而言之，多個第一承載盤處理裝置(14a、 14b和14c)沿x軸向排列在第一支持平臺13上。各第一承載盤處理裝置(14a、 14b或14c)包含一堆棧固持部(141a、 141b或141c)，各堆棧固持部(141a、 141b或141c)用于容納一特定大小的承載盤。例如，堆棧固持部141a構(gòu)造為可以容納2吋的承載盤；堆棧固持部141b構(gòu)造為可以容納3吋的承載盤；而堆棧固持部141c則構(gòu)造為可以容納4吋的承載盤。由于具有多個可移動且可容納不同尺寸的承載盤的堆棧固持部(141a、 141b或141c)，使檢測系統(tǒng)1在無須進(jìn)行任何機(jī)械上的調(diào)整下，即能簡單地處理和檢驗(yàn)不同大小承載盤上的芯片。
在本發(fā)明實(shí)施例中，容納的堆棧承載盤在(但不限定)承載盤卸載位置上移入檢測系統(tǒng)1內(nèi)。該承載盤卸載位置在卸載臂裝置28所在位置的前方，
8或如圖4中容納一承載盤堆棧的第一承載盤處理裝置14b的位置。第一支持
平臺13位在卸載臂裝置28旁、沿x軸向移動，使得使用者可利用第一支持平臺13移動一預(yù)定的第一承載盤處理裝置14a、 14b或14c至卸載臂裝置28的位置前，之后該預(yù)定的第一承載盤處理裝置14a、 14b或14c所容納的承載盤即可被移往第一承載盤支持表面111，使卸載臂裝置28可將該承載盤移至芯片檢驗(yàn)裝置15，以進(jìn)行檢驗(yàn)程序。
各第一承載盤處理裝置14a、 14b或14c包含一對的夾持器20和一承載盤移出機(jī)構(gòu)29。夾持器20用于夾持容納于各堆棧固持部(141a、 141b或141c)中的堆棧承載盤，而承載盤移出機(jī)構(gòu)29則用于將承載盤從各堆棧固持部141a、 141b或141c中推移至第一承載盤支持表面lll上。夾持器20可為線性馬達(dá)所驅(qū)動。在各第一承載盤處理裝置14a、 14b和14c中的堆棧承載盤可以以一線性移動裝置做垂直方向(z軸向)上的移動，該線性移動裝置包含氣壓缸裝置或線性馬達(dá)等。
主要參照圖5，但同時參照圖1所示，檢測系統(tǒng)1還包含一第一長導(dǎo)條21和一第二長導(dǎo)條22。第一長導(dǎo)條21設(shè)置于第一承載盤支持表面111，且位于芯片檢驗(yàn)裝置15前，如圖l所示；第二長導(dǎo)條22設(shè)置于第二承載盤支持表面121上，且位于取放裝置16前，如圖1所示。第一長導(dǎo)條21和第二長導(dǎo)條22沿x軸向設(shè)置和對齊，且構(gòu)造為使承載盤在移動時得以沿靠。
再次參照圖5所示，檢驗(yàn)中的承載盤在第一承載盤支持表面111和第二承載盤支持表面121上被推移。明顯地，第一承載盤支持表面lll和第二承載盤支持表面121的表面粗f造度需要夠小，例如5微米或更小。此外，第一承載盤支持表面111和第二^載盤支持表面121水平對齊，使得承載盤可以從第一承載盤支持表面111平滑地移動到第二承載盤支持表面121上。再者，檢測系統(tǒng)l另包含多個承載盤移動機(jī)構(gòu)23a、 23b和23c，各承載盤移動機(jī)構(gòu)23a、 23b或23c具有一推桿231a、 231b或231c，各推桿231a、 231b或231c相對于第一長導(dǎo)條21和第二長導(dǎo)條22橫向設(shè)置，且沿第一長導(dǎo)條21和第二長導(dǎo)條22移動，以推移承載盤。
參照圖6所示，檢測系統(tǒng)1還包含在進(jìn)行檢驗(yàn)前或進(jìn)行取放步驟時用于定位的多個定位機(jī)構(gòu)24。多個定位機(jī)構(gòu)24沿第一長導(dǎo)條21和第二長導(dǎo)條22配置，如圖5所示。各定位機(jī)構(gòu)24包含用于提供承載盤一基準(zhǔn)位置的一基準(zhǔn)桿241和具有V形頭部的一定位臂構(gòu)件242。各基準(zhǔn)桿241相對于第一長導(dǎo)條21和第二長導(dǎo)條22橫向設(shè)置，且位于第一承載盤支持表面1U和第二承載盤支持表面121下并在承載盤移動的路徑上。各定位臂構(gòu)件242的V形頭部構(gòu)造為以直線地前往或離開基準(zhǔn)桿241和第一長導(dǎo)條21或基準(zhǔn)桿241和第二長導(dǎo)條22間的夾角移動，且其V形凹部面向該夾角。當(dāng)一承載盤進(jìn)行對位時，基準(zhǔn)桿241被往上移動、浮出第一承載盤支持表面lll或第二承載盤支持表面121上。接著，定位臂構(gòu)件242移動，并以其V形頭部接觸承載盤的一角，將承載盤推抵基準(zhǔn)桿241和第一長導(dǎo)條21，或基準(zhǔn)桿241和第二長導(dǎo)條22。
參照圖7所示，承載盤上的芯片以芯片檢驗(yàn)裝置15進(jìn)行檢驗(yàn)。芯片檢驗(yàn)裝置15包含一對焦裝置151和一影像擷取裝置152。該對焦裝置151決定芯片的焦點(diǎn)位置，而該影像擷取裝置152依照該焦點(diǎn)位置獲取所述多個芯片的影像，以判定缺陷芯片。對焦裝置151和影像擷取裝置152可，但不限于，利用如圖7所示的一 X移動平臺153、 一 Y移動平臺154和一 Z移動平臺155沿x、 y、和z軸向上移動。
參照圖8所示，取放裝置16包含一對取放頭161。取放頭161之一用于從箭頭A所指的檢驗(yàn)后的承載盤移出缺陷芯片，然后放置在箭頭C所指的承載盤中；取放頭161的另一個用于從箭頭B所指的保留區(qū)上的承載盤中撿取出一好的芯片，然后放置在箭頭A所指的承載盤內(nèi)，以此補(bǔ)充檢驗(yàn)后的承載盤在移除缺陷芯片后的不足。兩個取放頭161可分別獨(dú)立運(yùn)行，各取放頭161可以氣壓裝置或線性移動裝置所驅(qū)動。 一對取放頭161可利用，,不限于，XYZ移動平臺來移動。移除缺陷芯片的步驟可和補(bǔ)充好的芯片的加驟以交替的方式執(zhí)行。缺陷芯片和好的芯片分別使用不同的取放頭161來取放，如此可降低造成污染的風(fēng)險。
參照圖9所示，多個第二承載盤處理裝置18a、 18b和18c沿x軸向，但不限于x軸向，排列并架構(gòu)在第二支持平臺17上，且其入口朝向第二承載盤支持表面121。多個第二承載盤處理裝置18a、 18b和18c構(gòu)造為相對應(yīng)地接收所述多個第一承載盤處理裝置14a、 14b和14c提供的不同大小的承載盤。多個導(dǎo)軌19以其長軸沿x軸向(但不限于)的方式設(shè)置在支撐載臺12上及第二支持平臺17的下方。第二支持平臺17以一可滑動的狀態(tài)架設(shè)于所述多個導(dǎo)軌19，使得第二支持平臺17于x方向上可輕易，例如以手動方式，移動。
多個定位栓26被提供以插置于支撐載臺12上的多個開孔27，其用于當(dāng)多個第二承載盤處理裝置18a、18b和18c中的一個預(yù)定的處理裝置移動至一承載盤裝載位置后，將該第二支持平臺17固定。
同樣地，各第二承載盤處理裝置18a、 18b或18c利用第二支持平臺17移動至一承載盤裝載位置后，開始容納檢驗(yàn)后的承載盤，其中承載盤裝載位置位于裝載臂裝置25之前且在其移動方向上。各第二承載盤處理裝置18a、18b或18c同樣包含相對設(shè)置的一對夾持器20，夾持器20用于夾持容納于各堆棧固持部181a、 181b或181c中的不同尺寸的承載盤。在各多個第二承載盤處理裝置18a、18b或18c中的堆棧承載盤可以以一線性移動裝置做垂直方向(z軸向)上的移動，該線性移動裝置包含氣壓缸裝置或線性馬達(dá)等。
本發(fā)明另揭示一種用于承載盤內(nèi)的芯片的檢測方法，該方法首先移動一第一支持平臺，使得設(shè)置于該第一支持平臺上的多個第一承載盤處理裝置的一個移動至一卸載臂裝置前。第一支持平臺可于一第一方向上移動。多個第一承載盤處理裝置沿著第一方向上，排列在第一支持平臺上，且各第一承載盤處理裝置可容納不同大小的承載盤，以供檢驗(yàn)。
接著，移動一第二支持平臺，使得設(shè)置于該第二支持平臺上的多個第二承載盤處理裝置的一個移動至一裝載臂裝置前，以便接收該卸載臂裝置移入的承載盤，其中所述多個第二承載盤處理裝置構(gòu)造為相對應(yīng)地接收所述多個第一承載盤處理裝置提供的不同大小的承載盤。第二支持平臺可于一第二方向上移動。^本實(shí)施例中，第一方向與第二方向相同。多個第二承載盤處理裝置于第二方向上排列在第二支持平臺上。
然后，承載盤自位于卸載臂裝置前的第一承載盤處理裝置移至一芯片檢驗(yàn)裝置處，以進(jìn)行芯片檢驗(yàn)。之后，利用取放裝置將缺陷芯片自檢驗(yàn)過后的承載盤中移除，再將好的芯片移至同一承載盤中，以取代移出的缺陷芯片。取放裝置包含一對取放頭， 一取放頭用于移除缺陷芯片，而另一取放頭用于放置好的芯片。在本案實(shí)施例中， 一取放頭先檢取一好的芯片，接著另一取放頭則從一芯片置放凹處檢取缺陷芯片，之后將固持在取放頭上的好的芯片緊接著放置在相同的芯片置放凹處。前述本發(fā)明實(shí)施例的諸步驟可交替地執(zhí)
ii行，直到所有的缺陷芯片均移除。檢測系統(tǒng)的芯片檢取流程步驟可明顯地增 快整個系統(tǒng)的檢驗(yàn)速度。提供好的芯片的承載盤可為一檢驗(yàn)過后的承載盤， 其放置于一保留區(qū)上，當(dāng)該承載盤的好的芯片檢取完畢后，下個檢驗(yàn)后的承 載盤將被移至該保留區(qū)。
最后，完成缺陷芯片移除步驟的承載盤會被移入位在裝載臂裝置前的第 二承載盤處理裝置中。
本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)已揭示如上，然而熟悉本領(lǐng)域技術(shù)人員仍 可能基于本發(fā)明的教示及揭示而作種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾。因 此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離 本發(fā)明的替換及修飾，并涵蓋在所附的權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于承載盤內(nèi)的芯片的檢測系統(tǒng)，包含一卸載臂裝置；一第一支持平臺，構(gòu)造為在該卸載臂裝置旁沿一第一方向上移動；以及多個第一承載盤處理裝置，其沿該第一方向排列在該第一支持平臺，各第一承載盤處理裝置容納不同大小的承載盤，其中該第一支持平臺用于移動該多個第一承載盤處理裝置中的一個至該卸載臂裝置的位置前。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測系統(tǒng)，其中，該檢測系統(tǒng)還包含 一裝載臂裝置；一第二支持平臺，構(gòu)造為以在該裝載臂裝置旁，沿一第二方向上移動；以及多個第二承載盤處理裝置，其沿該第二方向排列在該第二支持平臺，所 述多個第二承載盤處理裝置構(gòu)造為能相對應(yīng)地接收所述多個第一承載盤處 理裝置提供的不同大小的該承載盤，其中該第二支持平臺用于移動該多個第 二承載盤處理裝置中的一個至該裝載臂裝置的位置前。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測系統(tǒng)，其中，該檢測系統(tǒng)還包含一取放裝 置，該取放裝置包含一對取放頭，其中所述多個取放頭中的一個用于自一檢 驗(yàn)過的承載盤上移除缺陷芯片，而所述多個取放頭中的另一個則用于放置好 的芯片于該檢驗(yàn)過的承載盤上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢測系統(tǒng)，其中，該檢測系統(tǒng)還包含一芯片檢 驗(yàn)裝置、 一支撐載臺及一檢驗(yàn)載臺，'該支撐載臺與該檢驗(yàn)載臺彼此獨(dú)立，其 中該芯片檢驗(yàn)裝置與該第一支持平臺設(shè)置于該檢驗(yàn)載臺，而該取放裝置與該 第二支持平臺設(shè)置于該支撐載臺。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢測系統(tǒng)，其中，該第一支持平臺與該第二支持平臺分別包含一定位栓，且該支撐載臺與該檢驗(yàn)載臺分別相對應(yīng)地包含多 個用于插置該定位栓的開孔。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢測系統(tǒng)，其中，該檢測系統(tǒng)還包含設(shè)置于該第一支持平臺下方的一第一導(dǎo)軌及設(shè)置于該第二支持平臺下方的一第二導(dǎo) 軌，其中該第一支持平臺沿該第一導(dǎo)軌滑動，而該第二支持平臺沿該第二導(dǎo)
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢測系統(tǒng)，其中，該芯片檢驗(yàn)裝置包含一對焦裝置及一影像擷取裝置，其中該對焦裝置決定芯片的焦點(diǎn)位置，而該影像擷 取裝置依照該焦點(diǎn)位置獲取所述多個芯片的影像，以判定缺陷芯片。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢測系統(tǒng)，其中，該檢測系統(tǒng)還包含多根長導(dǎo) 條，其分別設(shè)置于該支撐載臺及該檢驗(yàn)載臺，其中檢驗(yàn)中的承載盤沿靠著該 長導(dǎo)條移動。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的檢測系統(tǒng)，其中，該檢測系統(tǒng)還包含多個定位 機(jī)構(gòu)，所述多個定位機(jī)構(gòu)沿該長導(dǎo)條設(shè)置，各定位機(jī)構(gòu)包含一基準(zhǔn)桿及一定 位臂構(gòu)件，其中各基準(zhǔn)桿橫向于所述多個長導(dǎo)條設(shè)置，該定位臂構(gòu)件構(gòu)造為 能朝向或遠(yuǎn)離該基準(zhǔn)桿與相對應(yīng)的長導(dǎo)條之間的一夾角移動。
10. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢測系統(tǒng)，其中，該檢驗(yàn)載臺包含一第一承載 盤支持表面，而該支撐載臺包含一第二承載盤支持表面，該第一承載盤支持 表面與該第二承載盤支持表面允許一檢驗(yàn)中的承載盤平滑地移動，其中該第 一承載盤支持表面與該第二承載盤水平對齊。
11. 一種用于承載盤內(nèi)的芯片的檢測方法，包含下列步驟 移動一第一支持平臺，使得設(shè)置于該第一支持平臺上的多個第一承載盤處理裝置中的一個移動至一卸載臂裝置前，以便提供一承載盤于該卸載臂裝 置，其中各第一承載盤處理裝置構(gòu)造為能容納不同大小的該承載盤；以一第一取放頭自該承載盤檢取一缺陷芯片；以及以一第二取放頭將一好的芯片放置在該承載盤。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的檢測方法，其中，該檢測系統(tǒng)還包含該卸'載 臂裝置將該承載盤移至一芯片檢驗(yàn)裝置的步驟。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的檢測方法，其中，以一第一取放頭自該承載 盤檢取一缺陷芯片的步驟與以一第二取放頭將一好的芯片放置在該承載盤 的步驟交替執(zhí)行。
14. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的檢測方法，其中，以一第二取放頭將一好的 芯片放置在該承載盤的步驟，包含下列步驟在以一第一取放頭自該承載盤檢取一缺陷芯片的步驟前，該第二取放頭 檢取該好的芯片；以及在以一第一取放頭自該承載盤檢取一缺陷芯片的步驟后，將該好的芯片 放置于該缺陷芯片的位置上。
15. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的檢測方法，其中，該檢測系統(tǒng)還包含將一檢 驗(yàn)過的承載盤推至一保留區(qū)以提供該好的芯片的步驟。
16. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的檢測方法，其中，該檢測系統(tǒng)還包含下列步驟移動一第二支持平臺，使得設(shè)置于該第二支持平臺上的多個第二承載盤 處理裝置中的一個移動至一裝載臂裝置前，以便接收該卸載臂裝置移入的承 載盤，其中所述多個第二承載盤處理裝置構(gòu)造為能相對應(yīng)地接收所述多個第 一承載盤處理裝置提供的不同大小的承載盤。
全文摘要
一種用于承載盤內(nèi)的芯片的檢測系統(tǒng)及其檢測方法，該檢測系統(tǒng)包含一卸載臂裝置、一第一支持平臺及多個第一承載盤處理裝置。第一支持平臺構(gòu)造為在該卸載臂裝置旁、沿一第一方向上移動。多個第一承載盤處理裝置沿該第一方向排列在該第一支持平臺。各第一承載盤處理裝置容納不同大小的承載盤，其中該第一支持平臺用于移動該多個第一承載盤處理裝置中的一個至該卸載臂裝置之位置前。
文檔編號G01N21/01GK101672800SQ200910169528
公開日2010年3月17日 申請日期2009年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月9日
發(fā)明者游兆勝, 蔡政道 申請人:政美儀器有限公司