專利名稱：探針的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種探針，特別是涉及一種用以測試一印刷電路板的探針。
背景技術(shù)：
為了對電子產(chǎn)品的質(zhì)量進行控管， 一般需要藉由對電子產(chǎn)品內(nèi)的印刷電路板進行電性 測試，來加以判斷印刷電路板上各組件的電性參數(shù)是否合乎質(zhì)量標準。
常見的測試方式是在印刷電路板的線路上設(shè)置測試點，并且在各測試點的表面分別以 錫膏形成球狀凸起結(jié)構(gòu)，通過自動化測試設(shè)備以尖頭形式的探針直接接觸位于測試點的球 狀凸起結(jié)構(gòu)，來加以量取相關(guān)的電性參數(shù)(例如電阻值、電容值或電感值等)。
隨著加工精度的提升以及因應電子產(chǎn)品微小化需求，印刷電路板亦朝向小型化的方向 發(fā)展，測試點的尺寸也因此必須縮小。但是，因為自動化測試設(shè)備難免發(fā)生定位誤差，在 測試過程中經(jīng)常會發(fā)生探針扎偏測試點的現(xiàn)象，而影響了測試的質(zhì)量。因此，如何根據(jù)測 試點的尺寸找出適合的探針設(shè)計為一待解決的問題。

實用新型內(nèi)容
因此，本實用新型的目的，即在提供一種在測試點尺寸逐漸縮小下仍不會扎偏測試點 的探針。
于是，本實用新型探針用以測試一印刷電路板上的測試點，該探針包含一探針頭部及 多個尖端部。該探針頭部為圓柱形，且該探針頭部的直徑相對于該測試點的直徑的比例介 于1.42倍至2.15倍。所述這些尖端部呈矩陣式排列地連接于該探針頭部末端，各該尖端 部為倒錐形且具有一端點。
該探針頭部的直徑相對于該測試點的直徑的比例較佳地為介于1.8倍至2倍，而最佳 地為1.8倍。
該端點至該探針頭部的高度至少為0.14 mm，較佳地為介于0.14 mm至0.2 mm,而最 佳地為0.19 mm。
該探針包含九個尖端部，且該探針頭部的直徑相對于二相鄰端點的間距的比例介于2.78倍至3.17倍。在本實用新型的一實施例中，該探針頭部的直徑為0.64 mm, 二相鄰端 點的間距為0.22 mm。
較佳地，各該尖端部為倒四角錐形。
本實用新型的功效藉由該探針頭部的直徑相對于該測試點的直徑的比例介于1.42 倍至2.15倍的設(shè)計，使該探針在該測試點尺寸逐漸縮小下仍不會扎偏該測試點。


圖l是一立體圖，說明本實用新型探針的較佳實施例；
圖2是該較佳實施例的仰視圖；以及
圖3是一示意圖，說明該較佳實施例與一印刷電路板上的測試點。
主要組件符號說明
21..................測試點
頭部 Dl.................測試點直徑
部 D2.................探針頭部直徑
H...................高度
部 S...................間距
具體實施方式
有關(guān)本實用新型的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考附圖的一個較 佳實施例的詳細說明中，將可清楚地呈現(xiàn)。
參閱圖l、圖2與圖3，本實用新型探針1的較佳實施例，用以測試一印刷電路板2 上的測試點21，在本實施例中，測試點21為錫膏制成的球狀凸起物且其直徑為D1。
探針1包含一供連接于自動化測試設(shè)備(圖未示)的本體部13、 一連接于本體部13 的末端的探針頭部11，以及多個以呈矩陣式排列的形式連接于探針頭部11末端的尖端部 12。各尖端部12為倒錐形且具有一端點121。在本實施例中，本體部13的直徑小于探針 頭部ll的直徑，且本體部13、探針頭部11與該多個尖端部12為一體成型。
為方便之后的說明，定義探針頭部11的直徑為D2、端點121至探針頭部11的高度 為H、 二相鄰端點121的間距為S。
探針頭部11的直徑D2相對于測試點21的直徑D1的比例介于1.42倍至2.15倍。而
針針端點體路
探探尖端本電
"1 2 2 3 "
111112較佳地為介于1.8倍至2倍，而最佳地為1.8倍。藉由探針頭部ll的直徑D2相對于測試 點21的直徑D1的比例設(shè)計，使探針1在測試點21尺寸逐漸縮小下仍不會扎偏測試點21， 確保探針1與測試點21接觸的準確性。
端點121至探針頭部11的高度H至少為0.14mm，較佳地為介于0.14 mm至0.2 mm， 而最佳地為0.19mm。如此的高度H設(shè)計使尖端部12插于測試點21后，助焊劑與其他異 物不易殘留在尖端部12上而影響之后的測試質(zhì)量。
在本實施例中，探針1包含九個呈倒四角錐形的尖端部12，并以3乘3的方式矩陣排 列。其中，探針頭部11的直徑D2相對于二相鄰端點121的間距S的比例介于2.78倍至 3.17倍。同樣地，藉由前述的比例得到的間距S使尖端部12插于測試點21后，助焊劑與 其他異物不易殘留在尖端部12上而影響測試質(zhì)量。
綜合以上的設(shè)計參數(shù)，當探針1應用于一直徑D1為14密耳(0.3556mm)的測試點 21時，在最佳設(shè)計參數(shù)下，探針頭部ll的直徑D2為0.64mm， 二相鄰端點121的間距S 為0.22 mm，端點121至探針頭部11的高度H為0.19mm。
綜上所述，藉由探針頭部11的直徑D2相對于測試點21的直徑D1的比例介于1.42 倍至2.15倍的設(shè)計，使探針1在測試點21尺寸逐漸縮小下仍不易扎偏測試點21，所以確 實能達到本實用新型的目的。
惟以上所述的內(nèi)容，僅為本實用新型的較佳實施例而己，應當不能以此限定本實用新 型實施的范圍，即凡是根據(jù)本實用新型權(quán)利要求書范圍及實用新型說明內(nèi)容所作的簡單的 等同變化與修飾，皆仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種探針，用以測試一印刷電路板上的測試點，所述探針包括一探針頭部，其特征在于，所述探針頭部為圓柱形，所述探針頭部的直徑相對于所述測試點的直徑的比例介于1.42倍至2.15倍；以及多個尖端部，呈矩陣式排列地連接于所述探針頭部末端，各所述尖端部為倒錐形且具有一端點。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針，其特征在于，所述探針頭部的直徑相對于所述測試 點的直徑的比例介于1.8倍至2倍。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針，其特征在于，所述探針頭部的直徑相對于所述測試 點的直徑的比例為1.8倍。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3的任一項所述的探針，其特征在于，所述端點至所述探針頭 部的高度至少為0.14 mm。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的探針，其特征在于，所述端點至所述探針頭部的高度為0.19mm。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的探針，其特征在于，所述探針包括九個尖端部。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的探針，其特征在于，所述探針頭部的直徑相對于二相鄰端 點的間距的比例介于2.78倍至3.17倍。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的探針，其特征在于，所述探針頭部的直徑為0.64 mm， 二 相鄰端點的間距為0.22mm。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至3的任一項所述的探針，其特征在于，所述端點至所述探針頭 部的高度介于0.14 mm至0.2 mm。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的探針，其特征在于，所述端點至所述探針頭部的高度為0.19mm。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的探針，其特征在于，所述探針包括九個尖端部。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的探針，其特征在于，所述探針頭部的直徑相對于二相鄰 端點的間距的比例介于2.78倍至3.17倍。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的探針，其特征在于，所述探針頭部的直徑為0.64 mm， 二相鄰端點的間距為0.22 mm。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針，其特征在于，各所述尖端部為倒四角錐形。
15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針，其特征在于，所述探針頭部與所述這些尖端部為一 體成型。
16. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針，其特征在于，所述探針還包括一連接于所述探針頭 部相反于所述多個尖端部的另一端的本體部，所述本體部為圓柱形，且所述本體部的直徑 小于所述探針頭部的直徑。
專利摘要本實用新型涉及探針。具體地，一種探針，用以測試一印刷電路板上的測試點，探針包含一探針頭部及多個尖端部。探針頭部為圓柱形，且探針頭部的直徑相對于測試點的直徑的比例介于1.42倍至2.15倍。所述這些尖端部呈矩陣式排列地連接于探針頭部末端，各尖端部為倒錐形且具有一端點。藉由前述探針的設(shè)計使探針在測試點尺寸逐漸縮小下仍不易扎偏測試點。
文檔編號G01R1/067GK201344940SQ20092000472
公開日2009年11月11日 申請日期2009年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月9日
發(fā)明者姚健忠, 張智杰, 張聰耀, 徐耀德, 李麗春, 黃成璋 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司