專利名稱：貼裝式封裝半導體功率器件的測試夾具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體器件的制造用具，尤其涉及半導體功率器件的測試 夾具。
背景技術：
針對半導體器件小型化的要求，設計了半導體功率器件的微型貼裝式封裝 外殼。原有半導體功率器件的封裝外殼帶有管腳，必須借助大型插座將半導體 器件固定于測試夾具上，在插座上施加測試電信號對半導體功率器件進行測 試，這種測試插座及測試夾具不能用于貼裝式封裝半導體功率器件的測試，因
為貼裝式封裝外殼不帶管腳，如圖7所示，只帶有平面狀的外電極16、 17、 21。
實用新型內容
針對貼裝式封裝半導體功率器件，設計與之配套的測試夾具，其施加測試 電壓裝置的結構簡單可靠，可使貼裝式封裝半導體功率器件的測試方便進行。
為了解決上述技術問題，本實用新型采用如下的技術方案
貼裝式封裝半導體功率器件的測試夾具，其特征在于包括電路板及安裝其 上的蓋板，電路板上設置有電路條，電路板上設置有插座，插座上開有插孔， 插孔中安裝導電的彈簧探針，所述彈簧探針與電路板上的電路條連接；所述蓋 板上開有孔，蓋板上孔的位置分別對應電路板上所述插座的位置；蓋板上安裝 有活動壓板；電路板的下方安裝有插接板，插接板上安裝有插頭，所述插頭與 電路板上的電路條連接。
本實用新型的技術效果在于
本實用新型通過彈簧探針以及插接板對貼裝式封裝半導體功率器件的外 電極施加測試電信號，施加測試電信號裝置的結構簡單，電接觸可靠，操作方 便，能有效的解決貼裝式封裝半導體功率器件的測試問題。
圖1為本實用新型結構的主視圖，其中7為貼裝式封裝半導體功率器件， 不屬于本實用新型結構件；
圖2為本實用新型中電路板的俯視圖； 圖3為本實用新型中蓋板的俯視3圖4為本實用新型中插接板的俯視圖5為本實用新型中安裝有彈簧探針的插座的俯視放大圖；。 圖6為圖5中的A-A方向剖視圖。；
圖7為貼裝式封裝半導體功率器件的外電極圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進一步的說明。
見圖1至圖3，本實用新型包括電路板2及蓋合其上的蓋板1，兩者四角 部位借助螺釘連接。電路板2上設置有插座12，插座12包括在電路板2上開 有的上下及左右排列的IO個插孔15，插孔15中安裝焊管，焊管中分別焊接安 裝有如圖5、圖6所示的導電彈簧探針，所述導電彈簧探針包括探針筒19、彈 簧20以及固定于彈簧一端的探針頭18，實施例采用該結構的市售彈簧探針。 見圖5、圖7，右邊一對彈簧探針與貼裝式封裝半導體功率器件的輸入電極17 電接觸，左邊一對彈簧探針給貼裝式封裝半導體功率器件的公共端電極21電 接觸，上下六個彈簧探針給貼裝式封裝半導體功率器件的輸出端電極16電接 觸。見圖6，彈簧探針的探針頭18高出電路板2的平面，以保證貼裝式封裝半 導體功率器件7的電極與探針頭18的可靠接觸，見圖3，所述蓋板1上開有孔 13，孔13的位置分別對應電路板2上插座12的位置。見圖l，蓋板l上通過 銷釘5裝置活動壓板6.
見圖l、圖4，電路板2的下方通過四角部位的螺釘4安裝插接板3，插接 板3上安裝有七個插頭，其中IO包含三個短路連接的插頭，9及11分別包含 兩個短路連接的插頭，分別與貼裝式封裝半導體功率器件7的電極16、 17、 21 對應。其中所述插頭的尾端與電路板2上的印刷電路條連接，插頭端插入測試 儀器的插孔。貼裝式封裝半導體功率器件7如圖1所示裝置于本實用新型蓋板 1上的孔13中進行測試時，其輸出電極的電信號順序通過導電彈簧探針18-19、 電路板2上設置的印刷電路條、導電插頭9、 10、 11，進入測試儀器測試。
本實用新型的工作過程如圖l、圖6所示，把半導體功率器件14插入蓋 板1上的方孔13中，孔13將貼裝式封裝半導體功率器件定位，在貼裝式封裝 半導體功率器件的上面加置活動壓板6，使電路板上插座12中的彈簧探針頭 18分別與半導體功率器件7的電極16、 17、 21接觸，將從電極輸出的測試電 信號加入相應彈簧探針及導電插頭9、 10、 11，即可對貼裝式封裝半導體功率 器件進行測試。
權利要求1.貼裝式封裝半導體功率器件的測試夾具，其特征在于包括電路板及安裝其上的蓋板，電路板上設置有電路條，電路板上設置有插座，插座上開有插孔，插孔中安裝導電的彈簧探針，所述彈簧探針與電路板上的電路條連接；所述蓋板上開有孔，蓋板上孔的位置分別對應電路板上所述插座的位置；蓋板上安裝有活動壓板；電路板的下方安裝有插接板，插接板上安裝有插頭，所述插頭與電路板上的電路條連接。
專利摘要本實用新型涉及貼裝式封裝半導體功率器件的測試夾具，其特征在于包括電路板及安裝其上的蓋板，電路板上設置有電路條，電路板上設置有插座，插座上開有插孔，插孔中安裝導電的彈簧探針，所述彈簧探針與電路板上的電路條連接，所述蓋板上開有孔，蓋板上孔的位置分別對應電路板上所述插座的位置，蓋板上安裝有活動壓板，電路板的下方安裝有插接板，插接板上安裝有插頭，所述插頭與電路板上的電路條連接。本實用新型通過彈簧探針以及插接板對貼裝式封裝半導體功率器件的外電極施加測試電信號，施加測試電信號裝置的結構簡單，電接觸可靠，操作方便，能有效的解決貼裝式封裝半導體功率器件的測試問題。
文檔編號G01R1/04GK201340434SQ20092003768
公開日2009年11月4日 申請日期2009年1月22日 優(yōu)先權日2009年1月22日
發(fā)明者吳玉軒, 陽 陸 申請人:無錫天和電子有限公司