專利名稱：貼裝式封裝半導體功率器件的老煉板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導體器件的制造設(shè)備，尤其涉及半導體功率器件的老煉 設(shè)備。
背景技術(shù)：
針對半導體器件小型化的要求，設(shè)計了半導體功率器件的微型貼裝式封裝 外殼。由于原有半導體功率器件的封裝外殼帶有管腳，必須借助大型插座將半 導體器件固定于老煉板上，在插座上施加老煉電信號對半導體功率器件進行老 煉，這種老煉插座及老煉板不能適用于貼裝式封裝半導體功率器件的老煉，因
為貼裝式封裝外殼不帶管腳，如圖7所示，只帶有平面形狀的外電極18、、 19、 20。

實用新型內(nèi)容
針對半導體功率器件的微型貼裝式封裝外殼，設(shè)計一種與之配套的貼裝式 封裝半導體功率器件的老煉板，其施加老煉電壓的結(jié)構(gòu)簡單可靠，使得貼裝式 封裝半導體功率器件的老練得以方便實現(xiàn)。
為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下的技術(shù)方案
貼裝式封裝半導體功率器件的老煉板，包括電路板及蓋合其上的蓋板，電 路板上設(shè)置有電路條，電路板上設(shè)置有插座，插座上開有插孔，插孔中安裝導 電的彈簧探針，所述彈簧探針與電路板上的電路條連接，所述蓋板上開有孔， 蓋板上孔的位置分別對應(yīng)電路板上所述插座的位置，蓋板的上方有活動壓板。
所述電路板上安裝有焊盤，焊盤上的導電連接管分別與所述電路板上的電 路條以及電插座對應(yīng)電連接。
本實用新型的技術(shù)效果在于
本實用新型通過彈簧探針對貼裝式封裝半導體功率器件的外電極施加老 煉電壓，彈簧探針通過焊盤與電源插座連接，施加老煉電壓裝置的結(jié)構(gòu)簡單， 電接觸可靠，能有效的解決貼裝式封裝半導體功率器件的老煉問題。

圖1為本實用新型中電路板的俯視圖； 圖2為本實用新型中蓋板的俯視圖；圖3為彈簧探針的主視圖4為安裝有彈簧探針的插座的俯視放大圖5為圖4的A-A方向剖視圖。
圖6為本實用新型的安裝狀態(tài)示意圖7為貼裝式封裝半導體功率器件的外電極圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進一步的說明。
見圖1、圖2，本實用新型包括電路板1及蓋合其上的蓋板8，電路板1 上設(shè)置有印刷電路條以及20個插座3，每個插座3包括在電路板1上開有的上 下及左右排列的10個插孔，插孔中安裝焊管，焊管中分別焊接安裝有如圖3、 圖5所示的導電彈簧探針，所述導電彈簧探針包括探針筒12、彈簧13以及固 定于彈簧一端的探針頭11，實施例采用該結(jié)構(gòu)的市售彈簧探針。導電彈簧探針 的探針筒12分別與電路板1上設(shè)置的印刷電路條連接。見圖4、圖7，右邊兩 個彈簧探針與貼裝式封裝半導體功率器件的輸入電極18電接觸，左邊兩個彈 簧探針給貼裝式封裝半導體功率器件的公共端電極20電接觸，上下六個彈簧 探針給貼裝式封裝半導體功率器件的輸出端電極19電接觸。見圖1，所述電路 板1的一端安裝有22對導電焊盤5，焊盤5上安裝有導電連接管，導電連接管 分別與所述電路板插座3中的導電彈簧探針針筒12以及電插座對應(yīng)電連接。 左端上下位置6的一對導電焊盤5分別與圖4各插座3左邊兩個彈簧探針電連 接，右端上下位置4的一對導電焊盤分別與圖4各插座3右邊兩個彈簧探針電 連接，中間位置7的20對導電焊盤5上的導電連接管分別與電路板1上設(shè)置 的印刷電路條以及電插座對應(yīng)電連接。見圖5，彈簧探針的探針頭11高出電路 板1，以保證貼裝式封裝半導體功率器件14的電極與探針頭11的可靠接觸， 見圖2，所述蓋板8上開有孔10，孔10的位置分別對應(yīng)電路板1上插座3的 位置。
見圖l、圖2，電路板1邊緣開有定位孔2，蓋板8邊緣開有定位孔9，見 圖6，通過定位孔用螺釘把3塊電路板1和3塊蓋板8固定在框架15上。每塊 電路板1可以裝置20個貼裝式封裝半導體功率器件進行老煉?？蚣?5的下方 裝配6個專用插座16，每個插座有10個導電插頭，各導電插頭與電路板l上 中間位置7的導電焊盤5之間通過電路板1上的印刷電路條對應(yīng)電連接。每個 插座中裝置10根導電插條，每塊電路板1共對應(yīng)20根導電插條。貼裝式封裝半導體功率器件14如圖5所示裝置于本實用新型中進行老煉時，其輸出電極 的電信號順序通過導電彈簧探針11-12、導電焊盤5、插座16的導電插頭，引 入到對應(yīng)的導電插條上，通過導電插條進行老煉數(shù)據(jù)的在線檢測。
本實用新型的工作過程如圖5、圖6所示，把半導體功率器件14插入蓋 板8上的孔10中，？L 10將貼裝式封裝半導體功率器件定位，在貼裝式封裝半 導體功率器件的上面加置活動壓板17，使電路板上插座3中的彈簧探針頭11 分別與半導體功率器件14的電極18、 19、 20接觸，將老煉電信號通過相應(yīng)彈 簧探針加入到貼裝式封裝半導體功率器件14的電極，即可進入老煉過程。
權(quán)利要求1.貼裝式封裝半導體功率器件的老煉板，其特征在于包括電路板及蓋合其上的蓋板，電路板上設(shè)置有電路條，電路板上設(shè)置有插座，插座上開有插孔，插孔中安裝導電的彈簧探針，所述彈簧探針與電路板上的電路條連接，所述蓋板上開有孔，蓋板上孔的位置分別對應(yīng)電路板上所述插座的位置，蓋板的上方有活動壓板。
2. 按照權(quán)利要求1所述的貼裝式封裝半導體功率器件的老煉板，其特征 在于所述電路板上安裝有焊盤，焊盤上的導電連接管分別與所述電路板上的電 路條以及電插座對應(yīng)電連接。
專利摘要本實用新型涉及貼裝式封裝半導體功率器件的老煉板，其特征在于包括電路板及蓋合其上的蓋板，電路板上設(shè)置有插座，插座上開有插孔，插孔中安裝導電的彈簧探針，所述蓋板上開有孔，蓋板上孔的位置分別對應(yīng)電路板上所述插座的位置，蓋板的上方有活動壓板。本實用新型通過彈簧探針對貼裝式封裝半導體功率器件的外電極施加老煉電壓，彈簧探針通過焊盤與電源插座連接，施加老煉電壓裝置的結(jié)構(gòu)簡單，電接觸可靠，能有效的解決貼裝式封裝半導體功率器件的老煉問題。
文檔編號G01R1/00GK201340431SQ20092003768
公開日2009年11月4日 申請日期2009年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月22日
發(fā)明者吳玉軒, 陽 陸 申請人:無錫天和電子有限公司