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      Esd測試設備的制作方法

      文檔序號:5900630閱讀:406來源:國知局
      專利名稱:Esd測試設備的制作方法
      技術領域
      本實用新型涉及一種ESD測試設備。
      背景技術
      集成電路設計、生產廠家在設計、生產出集成電路芯片后,通常需要使用專用的芯片測試機對集成電路芯片進行測試,以識別壞片并進行標識,為后道工序生產創(chuàng)造條件,只有通過測試的集成電路芯片才能出廠銷售,沒有通過測試的集成電路芯片則不能出廠。目前,國內集成電路芯片測試主要由集成電路芯片生產廠家自行測試和委托專業(yè)測試廠家測試兩種模式。由于目前國內芯片生產廠家測試能力不足,專業(yè)測試廠家稀缺,使得芯片測試成為部分芯片產品及時投放市場的瓶頸,同時,由于芯片測試技術要求相對較高,成本較大,而專業(yè)的芯片設計企業(yè)一般不傾向于投資購買昂貴的測試設備,使得性價比高的自主研發(fā)的測試機、測試板卡需求應運而生。目前,集成電路芯片的種類繁多,既有輸入/輸出信號全部為一種類型信號的集成電路芯片,如全數(shù)字信號芯片和全模擬信號芯片,也有輸入/輸出信號為不同信號類型的混合信號集成電路芯片,如輸入為數(shù)字信號而輸出為模擬信號的集成電路芯片,或輸入為模擬信號而輸出為數(shù)字信號的集成電路芯片,但通常芯片測試機很難滿足不同類型集成電路芯片測試的需要。由于混合信號芯片同時需要處理數(shù)字信號及模擬信號,如對于音頻A/D芯片,需要由芯片測試機產生模擬信號以滿足被測芯片的模擬信號的輸入需要并對其輸出的數(shù)字信號進行處理,因此,對混合信號芯片進行測試的技術難度相當高。現(xiàn)有的芯片測試機通常只能夠對單一類型信號的集成電路芯片進行測試,而不能對混合信號芯片進行有效地測試,而且測試成本昂貴。

      實用新型內容本實用新型的目的是提供一種ESD測試設備,測試設備基于ESD (靜電放電)測試技術,能夠準確測試處芯片的工作是否正常,滿足了檢測芯片是否被靜電打壞以及損壞程度的測試需要,同時具有設計合理、性能穩(wěn)定、電路結構簡單、控制方便、測試速度快等特點,克服現(xiàn)有產品中上述方面的不足。本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)一種ESD測試設備,包括控制模塊、測試模塊、靜電放電模塊和高壓電源模塊,所述靜電放電模塊與高壓電源模塊匯合連接控制模塊,控制模塊通過線路分別連接計算機和測試模塊,測試模塊通過測試接入端口連接靜電放電模塊,靜電放電模塊分別連接待測電路和高壓電源模塊。本實用新型的有益效果為本實用新型具有設計合理、性能穩(wěn)定、電路結構簡單、 控制方便、測試速度快、效率高、使用靈活方便等特點,本測試設備基于ESD測試技術,能夠準確測試處芯片的工作是否正常,滿足了檢測芯片是否被靜電打壞以及損壞程度的測試需要。
      下面根據(jù)附圖對本實用新型作進一步詳細說明。圖1是本實用新型實施例所述的ESD測試設備的結構示意圖;圖2是本實用新型實施例所述的ESD測試設備的測試流程圖。圖中1、控制模塊;2、測試模塊;3、靜電放電模塊;4、高壓電源模塊;5、計算機;6、待測電路。
      具體實施方式
      如圖1-2所示,本實用新型實施例所述的一種ESD測試設備,包括控制模塊1、測試模塊2、靜電放電模塊3和高壓電源模塊4,所述靜電放電模塊3與高壓電源模塊4匯合連接控制模塊1,控制模塊1通過線路分別連接計算機5和測試模塊2,測試模塊2通過測試接入端口連接靜電放電模塊3,靜電放電模塊3分別連接待測電路6和高壓電源模塊4。此測試電路用來測試芯片是否被靜電打壞以及打壞的程度如何,當被測芯片的一個管腳被ESD后,通過測試Pin對GND(或者Pin對VCC)的保護管的好壞及其特性曲線變化,和與Pin連接的MOS管是否被擊穿,來判定ESD是否成功。每次ESD后測試保護二極管和MOS管的數(shù)據(jù)都保存。控制模塊接受PC機命令,根據(jù)命令協(xié)調各模塊工作,測試模塊測試保護二極管和MOS管,并將數(shù)據(jù)都保存,靜電放電模塊生成正負脈沖對待側IC進行ZAP, 測試接入腳也由該模塊提供,高壓電源模塊根據(jù)控制模塊發(fā)來的命令調節(jié)高壓模塊的輸出電壓,最后將測試數(shù)據(jù)返還給PC。Pin 至Ij GND 測試二極管測試時需要把被測芯片的測試針型插口接地,從測芯片的針型插口輸入, 每次變換下測試的上拉電阻,完成對地保護二極管的I-V曲線測試。然后數(shù)據(jù)保存在RAM 區(qū),以便PC機器提取數(shù)據(jù)。MOS管高阻測試把被測芯片的測試連接反相器的輸入端,被測芯片接地,如果MOS管的漏電流小于luA,那么反相器的輸出端輸出低電平,則表示測試通過,反之則失敗。Pin 到 VCC 測試二極管測試二極管測試時需要把被測芯片的測試針型插口接地,從測芯片的針型插口輸入, 每次變換下測試的上拉電阻,完成對地保護二極管的I-V曲線測試。然后數(shù)據(jù)保存在RAM 區(qū),以便PC機器提取數(shù)據(jù)。MOS管高阻測試把被測芯片的測試連接反相器的輸入端,被測芯片接地,如果MOS管的漏電流小于luA,那么反相器的輸出端輸出低電平,則表示測試通過,反之則失敗。
      權利要求1. 一種ESD測試設備,包括控制模塊(1)、測試模塊O)、靜電放電模塊C3)和高壓電源模塊,其特征在于靜電放電模塊C3)與高壓電源模塊(4)匯合連接控制模塊(1),控制模塊(1)通過線路分別連接計算機( 和測試模塊O),測試模塊( 通過測試接入端口連接靜電放電模塊(3),靜電放電模塊(3)分別連接待測電路(6)和高壓電源模塊G)。
      專利摘要本實用新型涉及一種ESD測試設備,包括控制模塊、測試模塊、靜電放電模塊和高壓電源模塊,所述靜電放電模塊與高壓電源模塊匯合連接控制模塊,控制模塊通過線路分別連接計算機和測試模塊,測試模塊通過測試接入端口連接靜電放電模塊,靜電放電模塊分別連接待測電路和高壓電源模塊。本實用新型的有益效果為本實用新型具有設計合理、性能穩(wěn)定、電路結構簡單、控制方便、測試速度快、效率高、使用靈活方便等特點,本測試設備基于ESD測試技術,能夠準確測試處芯片的工作是否正常,滿足了檢測芯片是否被靜電打壞以及損壞程度的測試需要。
      文檔編號G01R31/3167GK201965202SQ201020576379
      公開日2011年9月7日 申請日期2010年10月26日 優(yōu)先權日2010年10月26日
      發(fā)明者劉若云 申請人:無錫日松微電子有限公司
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