專利名稱：一種有機(jī)保護(hù)膜厚度測(cè)量方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測(cè)量方法，屬于檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域。特別涉及一種有機(jī)保護(hù)膜厚度測(cè)
量方法。
背景技術(shù)：
目前測(cè)量各種有機(jī)膜厚度的方法大多采用機(jī)械接觸式的測(cè)量，由于有機(jī)膜具有一定的柔軟性，測(cè)量時(shí)存在比較大的誤差，測(cè)量時(shí)要精確到0. Ium必須要用其它的方法。而有機(jī)保護(hù)膜的厚度一般只有幾十個(gè)微米，采用傳統(tǒng)的機(jī)械接觸式測(cè)量方法難以滿足測(cè)量精度要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種有機(jī)保護(hù)膜厚度測(cè)量方法，改測(cè)量方法可以提高有機(jī)保護(hù)膜厚度測(cè)量的精度。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種有機(jī)保護(hù)膜厚度測(cè)量方法，其包括以下步驟1)、在有機(jī)保護(hù)膜表面均勻地鍍一層導(dǎo)電的物質(zhì)；2)、對(duì)經(jīng)過(guò)步驟1)處理過(guò)的有機(jī)保護(hù)膜的局部進(jìn)行離子剝離切割；3)、對(duì)經(jīng)過(guò)步驟2)處理過(guò)的有機(jī)保護(hù)膜進(jìn)行局部放大并測(cè)量有機(jī)保護(hù)膜截面的厚度。根據(jù)本發(fā)明所述的有機(jī)保護(hù)膜厚度測(cè)量方法，所述步驟1)中的導(dǎo)電的物質(zhì)為金或鉬。根據(jù)本發(fā)明所述的有機(jī)保護(hù)膜厚度測(cè)量方法，所述步驟2)中的離子剝離切割采用聚焦離子束切割方式。本發(fā)明所述的有機(jī)保護(hù)膜厚度測(cè)量方法，通過(guò)采用在有機(jī)保護(hù)膜表面均勻地鍍一層導(dǎo)電的物質(zhì)并對(duì)其局部進(jìn)行離子剝離切割，來(lái)提高有機(jī)保護(hù)膜厚度測(cè)量的精度。并通過(guò)對(duì)有機(jī)保護(hù)膜進(jìn)行局部放大并測(cè)量有機(jī)保護(hù)膜截面的厚度，還可以從微觀上觀察有機(jī)保護(hù)膜厚度的均勻性。
具體實(shí)施例方式以下用實(shí)施例結(jié)合附圖
對(duì)本發(fā)明作更詳細(xì)的描述。本實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明最佳實(shí)施方式的描述，并不對(duì)本發(fā)明的范圍有任何限制。實(shí)施例將有機(jī)保護(hù)膜表面均勻地鍍一層導(dǎo)電的物質(zhì)，優(yōu)選為鉬或金。然后將樣有機(jī)保護(hù)膜用聚焦離子束進(jìn)行剝離切割，再將切割好的有機(jī)保護(hù)膜的截面進(jìn)行局部紡放大測(cè)量。本發(fā)明所述的有機(jī)保護(hù)膜厚度測(cè)量方法，通過(guò)采用在有機(jī)保護(hù)膜表面均勻地鍍一層導(dǎo)電的物質(zhì)并對(duì)其局部進(jìn)行離子剝離切割，來(lái)提高有機(jī)保護(hù)膜厚度測(cè)量的精度。并通過(guò)對(duì)有機(jī)保護(hù)膜進(jìn)行局部放大并測(cè)量有機(jī)保護(hù)膜截面的厚度，還可以從微觀上觀察有機(jī)保護(hù)膜厚度的均勻性。
權(quán)利要求
1.一種有機(jī)保護(hù)膜厚度測(cè)量方法，其特征在于包括以下步驟1)、在有機(jī)保護(hù)膜表面均勻地鍍一層導(dǎo)電的物質(zhì)；2)、對(duì)經(jīng)過(guò)步驟1)處理過(guò)的有機(jī)保護(hù)膜的局部進(jìn)行離子剝離切割；3)、對(duì)經(jīng)過(guò)步驟2、處理過(guò)的有機(jī)保護(hù)膜進(jìn)行局部放大并測(cè)量有機(jī)保護(hù)膜截面的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)保護(hù)膜厚度測(cè)量方法，其特征在于所述步驟1)中的導(dǎo)電的物質(zhì)為金或鉬。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機(jī)保護(hù)膜厚度測(cè)量方法，其特征在于所述步驟2)中的離子剝離切割采用聚焦離子束切割方式。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種有機(jī)保護(hù)膜厚度測(cè)量方法，其包括以下步驟1)、在有機(jī)保護(hù)膜表面均勻地鍍一層導(dǎo)電的物質(zhì)；2)、對(duì)經(jīng)過(guò)步驟1)處理過(guò)的有機(jī)保護(hù)膜的局部進(jìn)行離子剝離切割；3)、對(duì)經(jīng)過(guò)步驟2)處理過(guò)的有機(jī)保護(hù)膜進(jìn)行局部放大并測(cè)量有機(jī)保護(hù)膜截面的厚度。本發(fā)明所述的有機(jī)保護(hù)膜厚度測(cè)量方法，通過(guò)采用在有機(jī)保護(hù)膜表面均勻地鍍一層導(dǎo)電的物質(zhì)并對(duì)其局部進(jìn)行離子剝離切割，來(lái)提高有機(jī)保護(hù)膜厚度測(cè)量的精度。并通過(guò)對(duì)有機(jī)保護(hù)膜進(jìn)行局部放大并測(cè)量有機(jī)保護(hù)膜截面的厚度，還可以從微觀上觀察有機(jī)保護(hù)膜厚度的均勻性。
文檔編號(hào)G01B11/06GK102313521SQ20111007762
公開日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月29日
發(fā)明者閆武杰 申請(qǐng)人:上海華碧檢測(cè)技術(shù)有限公司