專利名稱：多溫度點同步動態(tài)高溫加速老化測試設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及ー種多溫度點同步動態(tài)高溫加速老化測試設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著石英晶體產(chǎn)品物理特性之尺寸規(guī)格多樣化和電氣特性之溫度環(huán)境測試需求的溫度與時間的升高與加長以適應(yīng)不同環(huán)境的應(yīng)用；為滿足不同功能類型及各式尺寸的電子元件的高溫環(huán)境測試需求，必須有對應(yīng)的不同環(huán)境溫度的測試設(shè)備。因現(xiàn)行的高溫環(huán)境下動態(tài)測試設(shè)備采用測試回路與被測元件一同置于相同測試環(huán)境下，過程中測試信號的變 化無法界定是被測元件還是測試回路所造成；此ー測試方式受到測試回路元件耐受最高溫度的影響，限制了測試溫度的上限且因測試回路與被測元件一同置入測是環(huán)境下，所以需求較大的測試空間，并提高了不必要的能耗。所以如何能使用較少的能耗及同步完成多種元件及多種高溫條件的測試，用以減少測試成本的投入及縮短新產(chǎn)品開發(fā)上市的時間變的越來越重要。因此，如何實現(xiàn)不同高溫測試環(huán)境及超越測試回路耐受溫度的限制，變成是滿足該需求的最重要的技術(shù)環(huán)節(jié)。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供ー種多溫度點同步動態(tài)高溫加速老化測試設(shè)備，能有效區(qū)隔能耗需求范圍，提供一種可同步多種高溫環(huán)境及實現(xiàn)高于125°C的高溫動態(tài)測試環(huán)境的晶振測試設(shè)備。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供ー種多溫度點同步動態(tài)高溫加速老化測試設(shè)備，包括十六組獨立溫度控制烤箱，待測物固定線路板，測試探針子板，隔熱板和測試主板以及帶有控制軟件的計算機，所述獨立溫度控制烤箱上依次設(shè)有所述待測物固定線路板、隔熱板和測試探針子板，其中，測試探針子板上的探針與所述待測物固定線路板上的探針接觸點相接觸；所述測試探針子板上還設(shè)有測試主板，測試主板與計算機相連。所述獨立溫度控制烤箱包括內(nèi)部加熱裝置，所述內(nèi)部加熱裝置與導(dǎo)熱體形成加熱盤，所述加熱盤上具有加熱室，加熱室的尺寸與待測物外型匹配。所述的待測物固定線路板是依據(jù)不同類型晶振外型焊接腳墊所制作成的PCB板。所述的待測物固定線路板為雙面PCB板,一面固定有晶振，另一面固定有探針接觸點。所述待測物固定線路板與獨立溫度控制烤箱之間通過螺絲固定。有益效果由于采用了上述的技術(shù)方案，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點和積極效果本實用新型提供一種可多溫度點同步高溫加速老化動態(tài)測試機，突破了原有ー個測試機只能供一種測試溫度使用的局限，該實用新型實現(xiàn)了十六個溫度點同步高溫老化動態(tài)測試及最高180°C的高溫測試條件，減少了在使用過程中測試回路在高溫下帯來的誤差影響，減少設(shè)備投資成本，滿足了測試穩(wěn)定性的要求，也給使用操作帶來很大方便性。

圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施例，進ー步闡述本實用新型。應(yīng)理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。本實用新型的實施方式涉及ー種多溫度點同步動態(tài)高溫加速老化測試設(shè)備，如圖I所示，包括十六組獨立溫度控制烤箱，待測物固定線路板1，測試探針子板2，隔熱板3和測試主板4以及帶有控制軟件的計算機，所述獨立溫度控制烤箱上依次設(shè)有所述待測物固定線路板I、隔熱板3和測試探針子板2，其中，測試探針子板2上的探針與所述待測物固定線路板I上的探針接觸點相接觸；所述測試探針子板2上還設(shè)有測試主板4，測試主板4與計算機相連。其中，所述獨立溫度控制烤箱包括內(nèi)部加熱裝置，所述內(nèi)部加熱裝置與導(dǎo)熱體形成加熱盤5，所述加熱盤5上具有加熱室，加熱室的尺寸與待測物外型匹配，加熱盤5放置在保溫外層6上。待測物固定線路板I是依據(jù)不同類型晶振外型焊接腳墊所制作成的PCB板，所述待測物固定線路板I為雙面使用，其中一面固定不同晶振用，另一面為固定大小及間距的測試接點做為探針接觸使用。所述的測試探針子板2 (含震蕩回路)是由集成電路與配合的被動元件及測試用探針組合而成。所述的計算機控制軟件做為各加熱箱模塊溫度及啟動/停止的控制及測試時間的計算及測試數(shù)據(jù)的保存。在測試探針子板2與待測物固定線路板I間加入隔熱板3，測試探針接觸待測物固定線路板I外側(cè)的固定測試點，使測試探針子板2上的測試回路所用的集成電路及相關(guān)配合元件，處于室溫環(huán)境下。本實用新型中通過獨立溫度控制烤箱中的多孔模加熱盤做為小型加熱室以PCB轉(zhuǎn)換隔離在以探針透過隔熱層連接測試，達到可以滿足高于125°C高溫環(huán)境測試需求的目的，并通過相同模塊多個并連以計算機軟件分別進行程序控制，達到可以滿足多溫度點同步測試。
權(quán)利要求1.ー種多溫度點同步動態(tài)高溫 加速老化測試設(shè)備，包括十六組獨立溫度控制烤箱，待測物固定線路板(I)，測試探針子板(2)，隔熱板(3)和測試主板(4)以及帶有控制軟件的計算機，其特征在于，所述獨立溫度控制烤箱上依次設(shè)有所述待測物固定線路板(I)、隔熱板(3)和測試探針子板(2)，其中，測試探針子板(2)上的探針與所述待測物固定線路板(I)上的探針接觸點相接觸；所述測試探針子板(2)上還設(shè)有測試主板(4)，測試主板(4)與計算機相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多溫度點同步動態(tài)高溫加速老化測試設(shè)備，其特征在于，所述獨立溫度控制烤箱包括內(nèi)部加熱裝置，所述內(nèi)部加熱裝置與導(dǎo)熱體形成加熱盤(5)，所述加熱盤(5)上具有加熱室，加熱室的尺寸與待測物外型匹配。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多溫度點同步動態(tài)高溫加速老化測試設(shè)備，其特征在于，所述的待測物固定線路板(I)是依據(jù)不同類型晶振外型焊接腳墊所制作成的PCB板。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多溫度點同步動態(tài)高溫加速老化測試設(shè)備，其特征在于，所述的待測物固定線路板(I)為雙面PCB板，一面固定有晶振，另一面固定有探針接觸點。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多溫度點同步動態(tài)高溫加速老化測試設(shè)備，其特征在于，所述待測物固定線路板(I)與獨立溫度控制烤箱之間通過螺絲固定。
專利摘要本實用新型涉及一種多溫度點同步動態(tài)高溫加速老化測試設(shè)備，包括十六組獨立溫度控制烤箱，待測物固定線路板，測試探針子板，隔熱板和測試主板以及帶有控制軟件的計算機，所述獨立溫度控制烤箱上依次設(shè)有所述待測物固定線路板、隔熱板和測試探針子板，其中，測試探針子板上的探針與所述待測物固定線路板上的探針接觸點相接觸；所述測試探針子板上還設(shè)有測試主板，測試主板與計算機相連。本實用新型能有效區(qū)隔能耗需求范圍，提供一種可同步多種高溫環(huán)境及實現(xiàn)高于125℃的高溫動態(tài)測試環(huán)境的晶振測試設(shè)備。
文檔編號G01R31/00GK202393847SQ20112050627
公開日2012年8月22日 申請日期2011年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月8日
發(fā)明者陳定夫 申請人:臺晶(寧波)電子有限公司