專利名稱：光線傳感器測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種傳感器測(cè)試裝置，尤其是一種光線傳感器測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
近年來，隨著科技的發(fā)展，各種數(shù)碼產(chǎn)品集成了多種功能以及高清的顯示功能。帶光線傳感器的攝像頭模組，即是將光線傳感器與圖像傳感器(CCD或CMOS)合起來成為一種小型的光學(xué)數(shù)字轉(zhuǎn)換模組。將攝像頭模組集成在手機(jī)、PDA、筆記本、掌上游戲機(jī)等帶有顯示屏和圖像傳感器的便攜式數(shù)碼設(shè)備上，對(duì)顯示屏的亮度進(jìn)行控制，實(shí)現(xiàn)節(jié)能。對(duì)于目前的光傳感器測(cè)試，一般是用萬用表來測(cè)試該傳感器，但是一個(gè)萬用表只能測(cè)試電壓或者電流，不能同時(shí)測(cè)試這兩個(gè)參數(shù)，所以測(cè)試工序較多，降低了測(cè)試的效率。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種可同時(shí)測(cè)試電壓和電流，提高測(cè)試效率的光線傳感器測(cè)試裝置。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案它包括一測(cè)試被測(cè)模組的電流與電壓的測(cè)試模塊，所述的測(cè)試模塊連接一對(duì)測(cè)試結(jié)果信息的處理、判斷和顯示的測(cè)試主機(jī)，所述的測(cè)試主機(jī)上設(shè)有一測(cè)試模塊接口及被測(cè)模組接口，所述的測(cè)試模塊上設(shè)有與測(cè)試模塊接口相配合的連接部件。優(yōu)選地，所述的測(cè)試模塊包括上蓋及下蓋，所述的上蓋及下蓋中設(shè)有測(cè)試電路板，連接部件為設(shè)于測(cè)試電路板上的針腳。優(yōu)選地，所述的測(cè)試電路板包括與針腳相連的信號(hào)放大器，信號(hào)放大器連接信號(hào)處理器，信號(hào)處理器雙向連接一微控制器，所述的微控制器與接口相連，所述的針腳還連接一電源電路。優(yōu)選地，所述的溫控制器與接口采用I2C總線連接。優(yōu)選地，所述的微控制器通過SPI總線連接信號(hào)處理器并向信號(hào)處理器發(fā)送數(shù)據(jù)。優(yōu)選地，所述的針腳為標(biāo)準(zhǔn)的2. 54mm的連接器。本實(shí)用新型的光線傳感器測(cè)試裝置通過測(cè)試模塊與測(cè)試主機(jī)配合工作來進(jìn)行光纖傳感器模組的測(cè)試，通過測(cè)試裝置獲取電流和電壓信息，由測(cè)試主機(jī)來判斷和顯示測(cè)試結(jié)果，替代現(xiàn)有的用萬用表人工測(cè)試和判斷，以實(shí)現(xiàn)測(cè)試過程中的信號(hào)獲取及結(jié)果判斷，提高了測(cè)試的效率。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例的測(cè)試時(shí)總體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的測(cè)試模塊物理結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的測(cè)試模塊電路模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖I所示，本實(shí)施例的光線傳感器測(cè)試裝置包括一測(cè)試被測(cè)模組I的電流與電壓的測(cè)試模塊2，所述的測(cè)試模塊2連接一對(duì)測(cè)試結(jié)果信息的處理、判斷和顯示的測(cè)試主機(jī)3，所述的測(cè)試主機(jī)3上設(shè)有一測(cè)試模塊接口及被測(cè)模組接口，所述的測(cè)試模塊2上設(shè)有與測(cè)試模塊接口相配合的連接部件。工作時(shí)，將測(cè)試模塊2插入或焊接在測(cè)試主機(jī)3的測(cè)試模塊接口中，將被測(cè)模組I放置在被測(cè)模組接口處，通過測(cè)試裝置2獲取電流和電壓信息，由測(cè)試主機(jī)3來判斷和顯示測(cè)試結(jié)果。其中，如圖2所示，本實(shí)施例中所述的測(cè)試模塊2包括上蓋21及下蓋22，所述的上蓋21及下蓋22中設(shè)有測(cè)試電路板23，連接部件為設(shè)于測(cè)試電路板23上的針腳24。具體的，如圖3所示，所述的測(cè)試電路板23包括與針腳24相連的信號(hào)放大器231，信號(hào)放大器231連接信號(hào)處理器232，信號(hào)處理器232雙向連接一微控制器233，所述的微控制器233與針腳24相連，所述的針腳24還連接一電源電路234。另外，本實(shí)施例中，所述的微控制器與接口采用I2C總線連接。;所述的微控制器通過SPI總線連接信號(hào)處理器并向信號(hào)處理器發(fā)送數(shù)據(jù)；所述的針腳為標(biāo)準(zhǔn)的2. 54mm的連接器。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種光線傳感器測(cè)試裝置，包括ー測(cè)試被測(cè)模組的電流與電壓的測(cè)試模塊，其特征在干所述的測(cè)試模塊連接ー對(duì)測(cè)試結(jié)果信息的處理、判斷和顯示的測(cè)試主機(jī)，所述的測(cè)試主機(jī)上設(shè)有ー測(cè)試模塊接ロ及被測(cè)模組接ロ，所述的測(cè)試模塊上設(shè)有與測(cè)試模塊接ロ相配合的連接部件。
2.如權(quán)利要求I所述的光線傳感器測(cè)試裝置，其特征在于所述的測(cè)試模塊包括上蓋及下蓋，所述的上蓋及下蓋中設(shè)有測(cè)試電路板，連接部件為設(shè)于測(cè)試電路板上的針腳。
3.如權(quán)利要求2所述的光線傳感器測(cè)試裝置，其特征在于所述的測(cè)試電路板包括與針腳相連的信號(hào)放大器，信號(hào)放大器連接信號(hào)處理器，信號(hào)處理器雙向連接ー微控制器，所述的微控制器與接ロ相連，所述的針腳還連接ー電源電路。
4.如權(quán)利要求3所述的光線傳感器測(cè)試裝置，其特征在于所述的溫控制器與接ロ采用I2C總線連接。
5.如權(quán)利要求4所述的光線傳感器測(cè)試裝置，其特征在于所述的微控制器通過SPI總線連接信號(hào)處理器井向信號(hào)處理器發(fā)送數(shù)據(jù)。
6.如權(quán)利要求5所述的光線傳感器測(cè)試裝置，其特征在于所述的針腳為標(biāo)準(zhǔn)的2. 54mm的連接器。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種傳感器測(cè)試裝置，尤其是一種光線傳感器測(cè)試裝置。包括一測(cè)試被測(cè)模組的電流與電壓的測(cè)試模塊，所述的測(cè)試模塊連接一對(duì)測(cè)試結(jié)果信息的處理、判斷和顯示的測(cè)試主機(jī)，所述的測(cè)試主機(jī)上設(shè)有一測(cè)試模塊接口及被測(cè)模組接口，所述的測(cè)試模塊上設(shè)有與測(cè)試模塊接口相配合的連接部件。本實(shí)用新型的光線傳感器測(cè)試裝置通過測(cè)試模塊與測(cè)試主機(jī)配合工作來進(jìn)行光纖傳感器模組的測(cè)試，通過測(cè)試裝置獲取電流和電壓信息，由測(cè)試主機(jī)來判斷和顯示測(cè)試結(jié)果，替代現(xiàn)有的用萬用表人工測(cè)試和判斷，以實(shí)現(xiàn)測(cè)試過程中的信號(hào)獲取及結(jié)果判斷，提高了測(cè)試的效率。
文檔編號(hào)G01R19/25GK202583313SQ20122018790
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月28日
發(fā)明者蔣思遠(yuǎn) 申請(qǐng)人:深圳市度信科技有限公司